內容簡介 車用晶片大缺貨！全球瘋搶台積電！ 本書將帶您徹底了解台積電最新技術： 什麼是電晶體MOSFET、FinFET、GAAFET？ 什麼是光罩、摻雜、蝕刻、磊晶、化學機械研磨？ 什麼是晶圓級封裝FIWLP、FOWLP、InFO？ 什麼是立體封裝(CoWoS)與小晶片(Chiplet)？ 本書適合非工程背景的產業分析師、財金法律商務人士， 如果你對半導體產業似懂非懂，本書將是你徹底了解的唯一途徑。 本書深入淺出適合「非理工背景」的高階主管與商務人士，將艱深困難的科技知識簡化成大家能夠理解的內容，在未來科技領導產業創新的時代是所有商務人士的必修課程。 對產業科技有基本的認識，將艱深困難的科技知識簡化成大家夠理解的內容，在未來科技領導產業創新的時代是所有商務人士的必修課程。 ➩適合上市櫃公司董監事、高階主管、政府首長、商務人士等。 ➩適合金融產業創投、證券、保險、會計、產業分析、智慧財產等。 ➩適合一般產業新聞記者、編輯、科技管理、智慧財產等。 ➩適合科技產業行銷、業務、法務、採購、人力資源、跨領域工程師等。 ➩適合高中生科技素養教育，參加認證考試取得證書升學口試更順利。 目錄 第一章 基礎光電科學(Basic Optoelectronic Science) 1-1科學數量級 1-2電子與電洞 1-3電子槍 1-4離子與電漿 第二章　基礎材料科學(Basic Material Science) 2-1元素週期表 2-2物質的種類 2-3固體材料的種類 2-4基礎結晶學 2-5固體材料的結晶 2-6半導體材料的鍵結 2-7半導體材料的種類 2-8半導體的導電特性 第三章　固體材料製造技術(Solid state material) 3-1固體材料製造分類 3-2單晶塊材製造技術 3-3單晶薄膜製造技術 3-4多晶塊材製造技術 3-5多晶薄膜製造技術 3-6非晶塊材製造技術 3-7非晶薄膜製造技術 第四章　電子元件簡介(Introduction to Electronic Device) 4-1電子元件的分類 4-2二極體 4-3金屬氧化物半導體場效電晶體 4-4金屬半導體場效電晶體 4-5雙極性接面電晶體 4-6混合型電晶體 4-7被動元件：電阻、電容、電感 第五章　積體電路概論(Introduction to Integrated Circuit) 5-1積體電路的組成與世代 5-2積體電路的製作流程 5-3積體電路的種類 5-4積體電路產業的分工模式 第六章　積體電路的黃光微影(Photolithography) 6-1潔淨室與晶圓廠 6-2光罩與倍縮光罩 6-3黃光微影技術 6-4黃光微影技術演進 6-5先進光學微影技術 6-6光罩圖形轉移的實例 第七章　積體電路的晶圓製程(Wafer fabrication) 7-1摻雜技術 7-2蝕刻技術 7-3薄膜成長 7-4多層導線 7-5化學機械研磨 第八章 積體電路的封裝測試(Packaging and Testing) 8-1晶圓的尺寸與良率 8-2封裝與測試的步驟 8-3封裝的種類與材料 8-4傳統封裝技術 8-5晶圓級封裝 8-6立體封裝技術 8-7小晶片封裝技術