簡介 直接雷射沉積技術為新興的技術，藉由雷射技術加熱熔融粉末材料，直接成形製作所需求的元件形體，可以延伸為3D列印製造技術。已有許多使用者，憑藉著自己的想法，組裝自己理想中的直接雷射沉積設備。直接雷射沉積技術的應用可以簡單區分為三種：一種是在物件表面上堆疊塗層，作為表面改質的應用；另一種是附加在其他金屬元件上，可以添加新功能表面或修補局部外型，可應用於維修或再製造；第三種是直接成形製作成為3D元件。直接雷射沉積技術的材料利用率高，具有在各項工業領域建構大型組件與塗層的優點。 本書的編寫希望能提供國內學校及研發單位、機械與材料領域的學生及研究學者有用的參考資料。另外，對於3D列印、積層製造、雷射製造、機械加工及材料開發需求的技術人員，以及新興市場關注及新產品開發的人士，也希望此書的內容及資料，能在工作上有所助益。 目錄 序 1前言 1.1 製作概念 1.2 技術優點 1.3 技術發展 2沉積原理 2.1 雷射金屬積層製造 2.2 直接雷射沉積 2.3 雷射與粉末輸送 2.4 直接雷射沉積的熔池 2.5 製程監測與調控 3沉積用雷射 3.1 雷射產生器 3.2 雷射的特性 3.3 雷射源的選用 4前處理與後處理 4.1 圖檔建構 4.2 移動路徑規劃 4.3 支撐結構 4.4 表面清潔處理 4.5 預熱處理 4.6 重熔處理 4.7 熱處理 4.8 後加工處理 5沉積層性質與結構 5.1 疲勞試驗 5.2 潛變 5.3 微觀結構 5.4 表面張力和潤濕性 5.5 黏度 5.6 殘餘應力 5.7 抗熱衝擊性 6沉積用材料 6.1 沉積用材料型態 6.2 粉末材料製造方法 6.3 直接雷射沉積常用的材料 7粉末輸送 7.1 送粉系統 7.2 粉末計量和輸送系統 7.3 粉末輸送噴嘴 7.4 粉末輸送載氣 7.5 粉末噴流特性 7.6 粉末輸送的影響 8品質檢測 8.1 外觀檢視 8.2 表面粗糙度測量 8.3 沉積層厚度測量 8.4 結合強度試驗 8.5 孔隙率測量 8.6 金相微結構分析 8.7 磨耗試驗 8.8 硬度試驗 9相關技術的發展 9.1 直接雷射沉積 9.2 粉體床熔化成型 9.3 電弧銲成型 9.4 摩擦攪拌銲接成型 9.5 黏結劑噴塗成型 9.6 金屬擠製成型 9.7 未來發展 10相關應用 10.1 3D列印元件 10.2 修復 10.3 雷射熔覆 10.4 複合金屬製造 10.5 高速雷射熔覆 11安全防護 11.1 雷射的安全 11.2 雷射危害 11.3 雷射束相關的危害 11.4 雷射等級和安全標準 11.5 雷射防護 11.6 護目鏡選擇