書名: 電路板新進工程師手冊 (2版)
作者: 張靖霖
版次: 2
ISBN: 9789869919289
出版社: 台灣電路板協會
出版日期: 2023/11
書籍開數、尺寸: 19x26x2.96
重量: 1.52 Kg
頁數: 592
內文印刷顏色: 全彩
#工程
#電子與電機
#微電子技術與積體電路
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本書特色 不同產業的工程師需具備不同的專業技術能力,但在工程倫理方面,工程師需具備以下的素養:認知工程工作的潛在影響能力、辨識工程倫理問題的能力、解析工程倫理問題根源的能力、解構化解工程倫理問題解決代案之能力、抉擇解決方案之能力、預防工程倫理問題之能力,此書即是培養良好的工程倫理,以及扎實的電路板製程相關理論與實務應用,實為培育電路板業界所需要優質人才的實用專書。 內容簡介 電路板為電子產業之母,台灣又是電路板發展舉足輕重之地。因此,電路板新進工程師手冊為台灣甚至全球電路板產業中,最具代表性、最完整性之產業學習教科書。 目錄 第一章 頂尖製程工程師的職能培養 第二章 工程倫理與工程師職責 第三章 工程師倫理(工程師行為守則) 第四章 電路板產業的演進與發展 第五章 電路板的產業定位介紹及應用 第六章 電路板產業的環保使命 第七章 電路板產業驅動力 第八章 電路板的智慧製造 第九章 基本材料組成結構 第十章 電路板製造之製前工程 第十一章 硬質印刷電路板的製作流程 第十二章 高密度互連電路板應用與製作 第十三章 軟性及軟硬電路板的製造 第十四章 電路板品質要求 第十五章 工程師必知創新手法介紹

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本書特色 本書除對5G終端用最大量的手機高難度技術深入探討外,也還對5G雲端資料中心與基站用的HLC厚大板,與精密軟板以及高速板材另加著墨。讀者須知各類5G電子產品市場台灣早已成為全球的魁首,而台灣四大兆元電子產業的護國群山(晶片,封裝,伺服器,電路板)中,各種伺服器與其厚大板更占有全球70%以上的份額,於是書內又加入與終端手機板完全不同雲端技術的許多資料,如基站應設法避免PIM雜訊等,如此才不致對5G高速傳輸有所偏頗。 內容簡介 第5代行動通訊的5G從2020年全球逐漸開始的,5G各種電子產品中智慧型手機不但產量產值全球居首外,其手機板的精密製造與複雜高難度組裝更非其他電子產品所能比擬。 目錄 第一章:現行高速厚大板的全新面貌 第二章:5G無線通訊與快速進步的軟板材料 第三章:不到半根頭髮粗的鍍銅盲孔 第四章:銅離子的電化遷移與銅原子的電遷移 第五章:5G電路板設計板材與製程的應變 第六章:5G到來與雲端運算的興盛 第七章:5G到來與光通訊的興起 第八章:5G與宏基站天線模組的碳氫板 第九章:5G無線通訊的PAM4與PIM 第十章:5G行動通訊新術語的說明 第十一章:iPhone7拆解及切片細說 第十二章:劃時代的iPhone7與InFO 第十三章:iPhone12的拆解與細說 第十四章:iPhone13的拆解與細說 第十五章:5G電路板與載板失效分析之1 第十六章:5G電路板與載板失效分析之2 第十七章:5G車板規範與自駕車 附錄:訊號完整性

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書名:電路板機械加工技術與應用(第二版) 作者:林定皓 出版社:全華 出版日期:2018/12/00 ISBN:9789864639939 內容簡介 電路板機械加工技術是製造電路板不可或缺的工序,舉凡鑽、切、沖、削、刨、壓等工作都是必要的生產技術,隨著產品高密度化、隨身化,使加工複雜度不斷提升,所需機械加工技術的精緻度也隨之而來,本書將電路板機械加工技術分門別類解說,以深入淺出的編寫方式,讓零基礎的讀者知道概括,讓有經驗的讀者更有系統化認知,本書適用於電路板相關從業人員使用。 ■ 本書特色 1.電路板機械加工技術是製造中最不可或缺的,舉凡鑽、切、沖、削、刨及壓等工作都是必要的生產技術 2.電子產品高密度化與隨身攜帶的特性,使電路板加工複雜度不斷提升,所需要機械加工技術精緻度也隨之而來 3.本書將電路板製造的機械加工技術分門別類做解說,可幫助大家進入加工技術領域,讓零基礎的讀者可知道概括,讓已有經驗的讀者更有系統化的認知。 4.本書適用於電路板相關從業人員。 目錄 第零章 緣起 0-1電路板使用的主要機械加工製程 第一章 電路板的發料 1-1硬式電路板基材的誕生 1-2基板的裁切 1-3裁切的品質狀況 1-4切割設備與集塵裝置 1-5基材板邊的修整與前置作業 1-6基材尺寸穩定處理 第二章 多層電路板壓板製程 2-1壓板製程的目的 2-2流程說明 2-3壓合基準孔製作 2-4內層板的固定方法 2-5內層板銅面的粗化處理 2-6壓板的鉚合作業 2-7內層電路板的堆疊固定 2-8冷熱壓合 2-9壓合的溫度與壓力參數操控 2-10下料剖半與外形處理 2-12壓板的品質檢查 第三章 機械鑽孔製程 3-1製程加工的背景 3-2鑽孔加工的技術能力分析 3-3機械鑽孔作業的電路板堆疊 3-4機械鑽孔機的設計特性 3-5電路板用鑽針的材料及物理特性 3-6鑽針的外觀與檢查 3-7電路板鑽針的金屬材料適應性 3-8機械鑽孔加工的表現 3-9機械小孔製作的技術能力 3-10 軟板鍍通孔加工探討 3-11集塵抽風對機械鑽孔品質的影響 3-12小直徑鑽孔加工 3-13鑽孔的加工條件設定 3-14機械鑽孔加工品質的維持與評價 3-15小孔加工時鑽孔機特性的影響 3-16 機械小孔加工的機會與挑戰 3-16機械鑽孔的品質檢查討論 第四章 雷射加工技術的導入 4-1前言 4-2 雷射加工原理 4-3 用於電路板加工的典型雷射 4-4 雷射設備的光路設計 4-5 電路板材料對雷射加工的影響 4-6 雷射鑽孔加工概述 4-7 影響加工速度的重要因素 4-8 雷射加工模式 4-9 不同的雷射加工應用 4-10 雷射加工的切割應用 4-11 雷射線路製作應用 4-12 雷射盲孔加工品質 4-13 雷射小孔技術的發展 4-14 小結 第五章 研磨與刷磨製程 5-1概述 5-2研磨用於銅箔生產 5-3砂帶研磨機的作業 5-4鑽針研磨作業 5-5刷磨機作業 5-6填孔刷磨的討論 5-7何謂好的刷磨? 5-8刷輪表面的變化 5-9刷磨的品質研討 5-10噴砂(浮石(Pumice)、氧化鋁、石英砂)粗化處理 5-11小結 第六章 成型及外型處理 6-1 前言 6-2 沖型製程 6-3成型處理 6-4 銑刀的特性與類型 6-5 銑刀各部名稱及功能說明 6-6銑刀的品管 6-7銑刀的材料-超硬合金 6-8 CNC切型的應用 6-9銑刀成型加工的影響因素探討 6-10切型加工的載盤與子載板 6-11銑刀加工的效益評估 6-12整體切割品質與能力的評估 6-13其他的成型技術 6-14成型常見的品質問題 第七章 電路板的最終外型處理 7-1折斷處理 7-2斜邊處理 7-3其他的外型處理 7-4外型處理的品質問題 7-5結論 參考文獻

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