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書名: 《系列》半導體元件物理學第四版(上冊)、(下冊) 4/e
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ISBN: 9789865470289 combo
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藥理學 (3版)

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【簡介】 藥理學主要是著重藥品作用的基本原理,更是綜合基礎醫學理論及臨床應用的學科。本書收載各類藥品繁多,而其中藥名的記憶常是學生認為學習困難之處。故本書除了精美易懂的電腦繪製圖表外,更於每個章節附上讓讀者一目了然,以藥品作用標的分類之藥名樹狀圖,方便讀者快速背誦與記憶。   近年科技進步使得新藥開發更加神速,本書儘可能加入目前各類疾病新藥(包括生物藥品)和治療新趨勢,例如在抗阿茲海默氏症藥品加入新抗體藥、在抗癌藥品加入新興醫藥之免疫治療劑和抗體 -- 藥品接合製劑,在抗病毒藥品加入冠狀病毒 COVID-19 之治療劑等,讓讀者能得到較新並符合臨床疾病治療的新知,為本書另一優點與特色。此次新版更增編重要題目於各章習題中,讓全書習題總數超過 400 題以上,方便讀者作為自我學習評量或作為參加國內各類考試練習之用。 【目錄】 1 緒論 2 自主神經系統用藥 3 影響血液用藥 4 泌尿系統用藥 5 心血管系統用藥 6 自泌素與拮抗劑 7 中樞神經系統用藥 8 治療疼痛用藥 9 腸胃道系統用藥 10 呼吸道系統用藥 11 內分泌相關用藥 12 感染性疾病相關藥品 13 抗癌用藥 14 免疫抑制劑 習題解答

原價: 880 售價: 836 現省: 44元
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醫用微生物及免疫學(第四版) (4版)

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【簡介】   本書最大的特色在於去蕪存菁,所有內容皆採重點式敘述,並輔以圖表,讓讀者立即吸收重要資訊。   全書於第一章緒論之後,分為細菌學、真菌學、病毒學、寄生蟲學、免疫學等五大篇。本書將免疫學編為最後一篇,因免疫學與感染症的發生有關,讓讀者研讀完各類微生物之後,再進入免疫學的領域,教師與學生均能事半功倍,提升教與學的效果。   書中專有名詞與國考重點皆以粗體字標示,並羅列常見微生物發音音標,輔助誦讀。各章節所介紹的微生物均附有精心繪製的外型圖,讓讀者透過圖像加深學習印象。   坊間許多微生物學、免疫學教材,或者各自一本,對於技職院校「微生物及免疫學」課程來說太過龐雜而難以適用;或者雖然合成一本「微生物及免疫學」,但是篇幅很大,內容很多,在有限的上課時數中無法讓學生完整學習。作者有鑑於此,依多年的教學經驗與心得,以及對學生學習需求的了解,依每週2~3學分的課程研擬章節架構,編寫本書,是一本好教、易讀的微生物及免疫學教材。   各章章末評量均列入近5年來的相關國考題庫,不僅可及時檢視學習成效,亦可做為證照考試前複習之用。解答列於書中,方便自學讀者研讀;無論是讓教學授課者或是自行學習者,都能經由本書輕鬆掌握目前相關考科的出題脈絡。   第四版因應時事加入凱米颱風相關的類鼻疽、寶來茶室粿條的邦克列酸、從非洲向各處擴散的M痘、新冠併發重症的預防與治療等必須強烈關注的焦點,並將原第4章<革蘭氏陽性桿菌>的分枝桿菌移入第7章<螺旋體與分枝桿菌>,修改後可以降低閱讀時的疑惑。 【目錄】 Chapter 1 緒論 1-1 微生物的分類 1-2 微生物與疾病 1-3 微生物的清除 Part 1 細菌學 Chapter 2 概說細菌 2-1 細菌解剖學 2-2 細菌生理學 2-3 細菌病理學 Chapter 3 革蘭氏陽性球菌與陰性球菌 3-1 葡萄球菌屬 3-2 鏈球菌屬 3-3 奈瑟氏雙球菌屬 3-4 腸球菌屬 Chapter 4 革蘭氏陽性桿菌 4-1 桿菌屬 4-2 梭狀芽孢桿菌屬 4-3 李斯特桿菌屬 4-4 棒狀桿菌屬 4-5 分枝桿菌屬 4-6 放線菌屬 4-7 奴卡氏菌屬 Chapter 5 革蘭氏陰性桿菌(一) 5-1 假單胞桿菌屬 5-2伯克氏桿菌屬 5-3 嗜血桿菌屬 5-4 博德氏桿菌屬 5-5 退伍軍人桿菌屬 5-6 人畜共同病原菌 Chapter 6 革蘭氏陰性桿菌(二) 6-1 腸道細菌科 6-2 弧菌屬 6-3 螺旋桿菌屬 6-4 曲狀桿菌屬 Chapter 7 螺旋體與分枝桿菌 7-1 螺旋菌 7-2 分枝桿菌 Chapter 8 黴漿菌、立克次體與披衣菌 8-1 黴漿菌屬 8-2 尿漿菌屬 8-3 立克次體屬 8-4 披衣菌屬 Part 2 真菌學 Chapter 9 概說真菌 9-1 特性與構造 9-2 外形 9-3 對人類的影響 9-4 真菌病 9-5 真菌病的實驗室診斷 9-6 治療 Part 3 病毒學 Chapter 10 概說病毒 10-1 病毒的構造 10-2 病毒的分類 10-3 病毒的傳染途徑 10-4 病毒的繁殖 Chapter 11 DNA 病毒 11-1 腺病毒科 11-2 疱疹病毒科 11-3 乳突瘤病毒科與多瘤病毒科 11-4 痘病毒科 11-5 小DNA 病毒科 Chapter 12 RNA 病毒(一) 12-1 正黏液病毒科 12-2 副黏液病毒科 12-3 微小RNA 病毒科 12-4 反轉錄病毒科 12-5 冠狀病毒科 12-6 桿狀病毒科 12-7 絲狀病毒科 12-8 呼吸道腸道孤兒病毒科 Chapter 13 RNA 病毒(二)—節肢動物媒介病毒 13-1 黃病毒科 13-2 套膜病毒科 13-3 布尼亞病毒科 Chapter 14 肝炎病毒 14-1 概述 14-2 各論 Chapter 15 感染性蛋白質與類病毒 15-1 感染性蛋白質 15-2 類病毒 Part 4 寄生蟲學 Chapter 16 原蟲 16-1 阿米巴 16-2 瘧原蟲 16-3 鞭毛蟲 16-4 錐蟲 16-5 利什曼原蟲 16-6 岡地弓蟲 16-7 大腸纖毛蟲 16-8 微隱孢子蟲 Chapter 17 蠕蟲(一)─線蟲 17-1 蛔蟲 17-2 鉤蟲 17-3 蟯蟲 17-4 豬旋毛蟲 17-5 絲蟲 17-6 廣東住血線蟲 17-7 麥地那線蟲 17-8 糞小桿線蟲 17-9 棘顎口線蟲 17-10 海獸胃線蟲 17-11 犬蛔蟲 17-12 鞭蟲 Chapter 18 蠕蟲(二)─吸蟲 18-1 血吸蟲 18-2 肝吸蟲 18-3 肺吸蟲 18-4 腸吸蟲 Chapter 19 蠕蟲(三)─絛蟲 19-1 有鉤絛蟲(豬肉絛蟲) 19-2 無鉤絛蟲(牛肉絛蟲) 19-3 廣節裂頭絛蟲(魚肉絛蟲) 19-4 包囊絛蟲 19-5 微小絛蟲 19-6 縮小絛蟲 19-7 犬複孔絛蟲 Part 5 免疫學 Chapter 20 免疫系統 20-1 先天性免疫 20-2 後天性免疫 Chapter 21 體液性免疫與補體系統 21-1 B細胞、漿細胞與記憶細胞 21-2 抗體 21-3 補體系統 21-4 體液性免疫反應 21-5 主動免疫與被動免疫 21-6 體液性免疫與微生物 Chapter 22 細胞性免疫與細胞激素 22-1 T細胞 22-2 抗原辨識 22-3 細胞性免疫反應 22-4 細胞激素 22-5 細胞性免疫與微生物 Chapter 23 免疫疾病 23-1 過敏 23-2 自體免疫疾病 參考資料 索引

原價: 530 售價: 504 現省: 26元
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最新病理學 (9版)

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原價: 850 售價: 765 現省: 85元
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【簡介】   半導體(Semiconductor)是介於導體(Conductor)與絕緣體(Insulator)之間的材料。我們可以輕易的藉由摻質(Dopant)的摻雜(Doping)去提高導電度(Conductivity)。其中二六族及三五族是為化合物半導體(Compound Semiconductor)材料,大部分是應用於光電領域,如發光二極體(Light Emitting Diode, LED)、太陽能電池(Solar cell)等。而目前的積體電路(Integrated Circuit, IC)領域,主要還是以第四族的矽(Si)為主的元素半導體,也就是目前的矽晶圓(Silicon Wafer)基底材料(Substrate) 。   在未來的日子,我們可預見晶圓廠裡將有可能全面改為自動化的運作,到那時將不再需要大量的操作人員。而主要的人力將會是工程師(含)以上的職務,所以希望能以此書與各位以及想轉職的朋友們提供一個分享,讓大家都能對於常見的機台設備及其製程技術,有一個全觀的認識,以提升職場的競爭力。 【目錄】 序 致謝 第○章 設備維修需具備的知識技能以及半導體導論篇 0.1 設備維修該有的認知及態度 0.2 設備安全標示的認識 0.2.1 設備安全標示的認識 0.2.2 個人防護裝備的認識 0.3 設備機電系統的定義及分類 類比控制系統 數位控制系統 0.4 設備控制系統 0.5 常見電路圖圖示認識 0.6 半導體導論 參考資料 第一章 擴散設備(Diffusion)篇 1.1 爐管(Furnace) 1.1.1 爐管設備系統架構 1.1.2 爐管製程介紹 1.1.3 製程程序步驟(Recipe)介紹 1.1.4 經驗分享 1.2 離子植入(Ion Implant) 1.2.1 離子植入製程基礎原理 1.2.2 離子植入機設備系統簡介 1.2.3 離子植入製程在積體電路製程的簡介 1.2.4 離子植入製程後的監控與量測 1.2.5 離子植入機操作注意事項 1.2.6 離子植入製程問題討論與分析 參考文獻 101 第二章 濕式蝕刻與清潔設備(wet bench)篇 2.1 濕式清洗與蝕刻的目的及方法 2.1.1 濕式清洗的目的 2.1.2 濕式蝕刻的目的 2.1.3 污染物對半導體元件電性的影響 2.2 晶圓表面清潔與蝕刻技術 2.2.1 晶圓表面有機汙染(organic contamination)洗淨 2.2.2 晶圓表面原生氧化層的移除 2.2.3 晶圓表面洗淨清潔技術 2.2.4 晶圓表面濕式蝕刻技術 2.3 化學品供應系統 2.3.1 化學品分類 2.3.2 化學品供應系統 2.4 wet bench結構與循環系統 2.4.1 濕式蝕刻及清潔設備(wet bench)結構 2.4.2 濕式蝕刻及清洗設備(wet bench)傳動系統 2.4.3 循環系統與乾燥系統 參考文獻 第三章 薄膜設備(Thin Films)篇 3.1 電漿(Plasma) 3.1.1 電漿產生的原理 3.1.2 射頻電漿電源(RF Generator)的功率量測儀器 3.2 化學氣相沉積設備系統(Chemical Vapor Deposition, CVD) 3.2.0 簡介 3.2.1 電漿輔助化學氣相沉積(PECVD) 3.2.2 新穎化學氣相沉積系統與磊晶系統(ALD、MBE、MOCVD) 3.3 物理氣相沉積設備系統(Physical Vapor Deposition, PVD) 3.3.1 熱蒸鍍 3.3.2 電子束蒸鍍 3.3.3 濺鍍 參考文獻 第四章 乾式蝕刻設備(Dry Etcher)篇 4.0 前言 4.0.1 乾式蝕刻機(Dry Etcher) 4.0.2 蝕刻腔體設計概念(Design Factors) 4.1 各種乾式蝕刻腔體設備介紹 4.1.1 反應式離子蝕刻機(Reactive Ion Etcher, RIE) 4.1.2 三極式電容偶合蝕刻系統(Triode RIE) 4.1.3 磁場增進式平行板電極(Magnetically Enhance RIE, MERIE) 4.1.4 高密度電漿蝕刻腔體(High Density Plasma Reactors) 4.1.5 多極式磁場侷限式電漿(Magnetic Multipole Confinement, MMC) 4.1.6 電感應偶合電漿(Inductive Couple Plasma, ICP) 4.1.7 電子迴旋共振式電漿(Electron Cyclotron Resonance, ECR) 4.1.8 螺旋微波電漿源(Helicon Wave Plasma Source, HWP) 4.2 晶圓固定與控溫設備 4.3 終點偵測裝置(End point detectors) 4.4 乾式蝕刻製程(Dry Etching Processes) 4.4.1 乾式蝕刻與濕式蝕刻的比較 4.4.2 乾式蝕刻機制 4.4.3 活性離子蝕刻的微觀現象 4.4.4 各式製程蝕刻說明 4.5 總結 參考文獻 第五章 黃光微影設備(Photolithography)篇 5.1 前言 256 5.2 光阻塗佈及顯影系統(Track system : Coater / Developer) 5.2.1 光阻塗佈系統(Coater) 5.2.2 顯影系統(Developer) 5.3 曝光系統(Exposure System) 5.3.1 光學微影(Optical Lithography) 5.3.2 電子束微影(E-beam Lithography) 5.4 現在與未來 5.4.1 浸潤式微影(Immersion Lithography) 5.4.2 極紫外光微影(Extreme Ultraviolet Lithography) 5.4.3 多電子束微影(Multi-Beam Lithography) 5.5 工作安全提醒 參考文獻 第六章 研磨設備(Polishing)篇 6.1 前言 6.2 化學機械研磨系統(Chemical Mechanical Polishing, CMP) 6.2.1 研磨頭 6.2.2 研磨平臺 6.2.3 研磨漿料控制系統 6.2.4 清洗/其他 6.3 研磨漿料 6.4 化學機械研磨製程中常見的現象 6.5 化學機械研磨常用的化學品 參考文獻 第七章 IC製造概述篇 7.1 互補式金氧半電晶體製造流程(CMOS Process Flow) 前段製程(FEOL) 後段製程(BEOL) 7.2 CMOS閘極氧化層陷阱電荷介紹 四種基本及重要的電荷 高頻的電容對電壓特性曲線(C-V curve) 7.3 鰭式電晶體元件製造流程(FinFET Device Process Flow) PMOS鰭式場效應電晶體(PMOS bulk FinFET)製造流程 7.4 碳化矽高功率元件(SiC Power Device)—接面位障蕭特基二極體(Junction Barrier Schottky Diode, JBSD)製造流程 7.5 氮化鎵功率元件製造流程(GaN-on-Si HEMT Power device Process Flow) 參考文獻 第八章 控制元件檢測及維修篇 8.1 簡介 8.2 維修工具的使用 8.2.1 一般性維修工具組 8.2.2 三用電表的使用 8.2.3 示波器 (oscilloscope)的使用 8.2.4 數位邏輯筆的使用 8.3 設備機台常見的控制元件與儀表控制器 8.3.1 電源供應器(Power Supply) 8.3.2 溫度控制器(Temperature Controller) 8.3.3 伺服與步進馬達(Servo and Stepping motor) 8.3.4 質流控制器(Mass Flow Controller, MFC) 8.3.5 電磁閥(Solenoid Valve) 8.3.6 感測器(Sensor) 8.3.7 可程式邏輯控制器(PLC) 參考文獻 索引

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