書名: WIRE BONDING IN MICROELECTRONICS MATERIALS PROCESSES RELIABILITY & YIE
作者: G.HARMAN
ISBN: 9780070326194
出版社: 新月
書籍開數、尺寸: 23.1*15.7
重量: 0.59 Kg
頁數: 290
定價: 2015
售價: 2015
庫存: 已售完
LINE US!
此書為本公司代理,目前已售完,有需要可以向line客服詢問進口動向

付款方式: 超商取貨付款 line pay
信用卡 全支付
線上轉帳 Apple pay
物流方式: 超商取貨
宅配
門市自取

為您推薦

電子書Aerospace Actuators 2: Signal-by-Wire and Power-by-Wire  2017 <JW>

電子書Aerospace Actuators 2: Signal-by-Wire and Power-by-Wire 2017 <JW>

類似書籍推薦給您

原價: 3727 售價: 3727 現省: 0元
立即查看
Quantum Wells, Wire and Dots (2版)

Quantum Wells, Wire and Dots (2版)

類似書籍推薦給您

<特價299>Quantum Wells, Wire and Dots 2/e 2005 (JW) 0-470-01080-0P.HARRISON2/E9780470010808

原價: 299 售價: 299 現省: 0元
立即查看
WIRE,CABLE,& FIBER OPTICS FOR VIDEO & AUDIO ENGINEERS 1998

WIRE,CABLE,& FIBER OPTICS FOR VIDEO & AUDIO ENGINEERS 1998

類似書籍推薦給您

原價: 1220 售價: 1220 現省: 0元
立即查看