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禮學研究的諸面向續集

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作者
葉國良
出版社
國立清華大學出版社
ISBN
9789866116681
出版日期
2017/12
本書係本社所出版《禮學研究的諸面向》的續集,內容包括代序一篇、論《儀禮》專題五篇、論《周禮》、《禮記》專題三篇、論出土文物三篇、論古代禮俗三篇、論禮學相關議題三篇,共計論文十八篇。作者與上集相同,力圖開拓新領域與新方法,讀者取與上集參照,自見其用心所在。

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