書名: 到遠方 「偉大的美國小說家」強納森‧法蘭岑的人文關懷
作者: 強納森.法蘭岑
ISBN: 9789865824785
出版社: 新經典
出版日期: 2017/02
書籍開數、尺寸: 14.8x21x1.52
頁數: 304
內文印刷顏色: 單色
定價: 340
售價: 289
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從赫德到米德:邁向溝通共同體的德國古典語言哲學思路 (1版)

從赫德到米德:邁向溝通共同體的德國古典語言哲學思路 (1版)

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【簡介】 以德國古典語言哲學傳統作為研究的對象,涵蓋從18世紀末探討語言起源論的赫德(J. G. Herder),到20世紀初為社會心理學建立符號互動論基礎的米德(G. H. Mead) 語言的作用將不再局限於標指事物與傳遞訊息,而在於更深層地開顯世界與協調行動 思維也將不再離開語言,而得以將一種先於語言邏各斯存在的先驗主體 歷史―社會脈絡化地落實在一種,交互主體性的溝通共同體中 林遠澤在本書《從赫德到米德:邁向溝通共同體的德國古典語言哲學思路》,一方面從「歷史比較語言學」的路線(第一至三章),論述從赫德(Herder)到洪堡特(Humboldt)的德國古典語言哲學,如何在亞里斯多德的語言工具觀之外,為語言的語意學研究增加一種具世界開顯性作用的存有學向度;另一方面則從「語言心理學」的路線(第四至六章),闡釋從馮特(Wundt)到米德(Mead)的後續發展,如何在語言表象的作用外,為語言的語用學研究增加一種具行動規範性作用的溝通實踐向度。透過這兩方面的研究,一方面可以使我們不再僅將語言的作用局限在標指事物與傳遞訊息,而是在於更深層地開顯世界與協調行動;另一方面,這個研究也使我們確定思維不能離開語言,從而得以將一種先於語言邏各斯存在的先驗主體,歷史-社會脈絡化地落實在一種交互主體性的溝通共同體中。惟當如此,哲學之語言學轉向的重要性與必要性,方得以在本書中得到真正的說明。 《從赫德到米德》借鏡《從康德到黑格爾》的提法,闡釋《從赫德到米德》的德國古典語言哲學如何相對於先驗觀念論的意識哲學進路,推動哲學轉向去思考在語言學模式中的溝通共同體理念。本書劃分六章與一個附錄,主要分成兩個部分。第一部分(I)包含前三章,在赫德與哈曼關於語言起源論的爭議中,一種不同於亞里士多德語言工具觀的語言哲學觀點如何產生出來。以及這種觀點如何影響了洪堡特,以至於他會主張作為建構思想的器官,語言不應是成品而是活動。洪堡特最後透過語言的交談結構,解釋在語言世界觀之意義多元主義下,吾人的世界理解如何具有客觀性,這開創了語用學之溝通向度的討論。包括第四至六章的第二部分(II),探討德國古典語言哲學在20世紀初期的發展過程。它始於馮特的研究,因為在青年語法學派將歷史比較語言學轉向語言心理學的研究之後,馮特首先針對語音之語意表達的普遍可理解性問題,深入研究了人類的語言如何能從動物的身體姿態表達,轉化成以表意符號進行溝通互動。 【目錄】 哲學中「語言轉向」的別支──序林遠澤《從赫德到米德》╱關子尹 作者序 導論 一、亞里士多德傳統語言工具觀的形成 二、語言分析哲學的傳統語言哲學局限 (一)亞里士多德《形上學》的存有論詮釋學預設 (二)亞里士多德《修辭學》的溝通行動理論轉向 三、哲學在德國古典語言哲學中的轉向 (一)語言的世界開顯性與語意學向度的擴展 (二)語言的規範性建制與語用學向度的補充 (三)邁向溝通共同體的德國古典語言學思路 I 從赫德到洪堡特:歷史比較語言學與語言的世界開顯性 第一章 赫德語言起源論的存有論詮釋學解讀 一、從語言起源論看語言哲學的音義背離現象 (一)蘇斯米希的「語言上帝起源論」與語音之情感表達功能的背離 (二)孔狄亞克的「語言動物起源論」與語意之符號溝通功能的背離 二、赫德「語言人類起源論」的「以音構義」理論 (一)赫德的語言批判進路 (二)以音構義的命名活動 1. 聽覺的存有論優先性 2. 準先驗性的語言與去先驗化的理性之同構 3. 語言的世界開顯性及其人類學的奠基 三、赫德語言起源論的理論限度 第二章 哈曼論純粹理性批判的語文學後設批判 一、哈曼對於康德先驗哲學的後設批判 二、哈曼與啟蒙時期的語言哲學問題 三、哈曼的赫德批判與先驗語言學的構想 (一)哈曼對於語言的上帝起源論的重構 (二)哈曼對於語言的人類起源論的批判 1. 語言之創造與應用能力的區分 2. 人類的社群性與語言相互理解的可能性基礎 3. 啟示與傳統的先驗語言學優位性 四、哈曼的語文學言說主義之意義與局限 (一)哈曼的語文學言說主義之意義 (二)哈曼的語文學言說主義之局限 第三章 洪堡特論語言的世界開顯性與理性的對話性 一、洪堡特語言研究的時代背景及其著作計畫 二、洪堡特論語言的本質與語言的世界開顯性 (一)亞里士多德―萊布尼茲傳統的語言工具觀 (二)赫德語言起源論的啟發 (三)魏斯格博對於語言之世界開顯性的解讀 三、語言世界觀的相對性與洪堡特的非同一性意義理解理論 (一)布朗對於語言相對性主張的分析 (二)博許對於語言相對性解讀的批判 (三)洪堡特的非同一性意義理解理論 四、洪堡特論理性的對話性與言說的語用學向度 (一)語言的社群性基礎 (二)語言交談的原型與理性的對話性結構 (三)洪堡特語言觀的語用學向度及其限制 五、洪堡特語言哲學的哲學史意義 II 從馮特到米德:語言心理學與語言的行動規範建制 第四章 馮特的語言身體姿態起源論與民族心理學理念 一、從洪堡特到馮特:史坦塔爾的語言心理學創建 (一)文法學與邏輯學的區分 (二)內在語言形式的語言心理學闡釋 二、馮特的表達運動理論 (一)馮特的「生理心理學」構想 (二)表達運動理論的歷史溯源:面相學與戲劇學 (三)表達運動的系統重構 三、馮特的手勢語言理論 (一)手勢語的構詞學 (二)手勢語的句法學 (三)手勢語與意義的身體姿態構成論 1. 指示手勢的意向性意指作用 2. 表現手勢的想像力形構作用 3. 象徵手勢的概念感性化轉移作用 四、聲音姿態與語音語言 (一)聲音語言形成的發生學闡釋 (二)對語言起源論之語音中心主義的批判 (三)當代語伴手勢研究的復興與啟發 五、民族心理學與文化科學的語言學奠基 (一)民族心理學的理念與系統 (二)民族精神與共通感的建構 (三)未竟的文化科學之語言學奠基 第五章 卡西勒符號形式哲學的文化哲學建構 一、卡西勒與新康德主義的哲學構想 (一)新康德主義的理論遺產 (二)作為自由哲學的先驗哲學 二、卡西勒論批判的文化哲學 (一)先驗哲學的符號學轉向 1. 符號學的知識論 2. 從康德到洪堡特的轉向 (二)符號形式的文化哲學推證 1. 符號功能的文法學 2. 語言、神話與符號形式的文化哲學推證 (三)符號形式哲學的理論意義與困境 三、卡西勒論形上學的文化哲學 (一)達弗斯之爭的影響 1. 海德格基於此在形上學的批判 2. 卡西勒基於人文主義奠基的回應 (二)文化哲學的知覺現象學重構 1. 從符號形著性到生命的基本現象 2. 知覺現象學與文化科學的邏輯重構 (三)形上學的文化哲學的理論意義與困境 第六章 米德社會心理學的溝通行動理論重構 一、米德的早期思想發展與理論雛形 (一)美國實用主義與德國古典語言哲學的綜合 (二)米德社會心理學的理論雛形 (三)米德詮釋的重新出發 二、米德的社會心理學體系及其哲學涵義 (一)從姿態會話到語言溝通 1. 姿態會話與意義的邏輯結構 2. 表意符號與思想活動 (二)從自我意識到角色認同 1. 語言溝通與自我意識的建立 2. 遊戲、競賽與社會自我的建立 3. 主我、客我與理性自我的建立 4. 米德未完成的溝通理論 三、米德的理論缺失批判與溝通理論的重構 (一)圖根哈特對於內在主體性缺失的批判 (二)哈伯瑪斯的溝通理論重構 附錄 德國古典語言哲學的漢語研究 一、從洪堡特的語言哲學傳統論在漢語中的漢字思維 二、洪堡特語言學的漢語難題 (一)洪堡特論語言與思想的關係 (二)洪堡特的語言類型學區分 (三)洪堡特漢語研究的難題 三、洪堡特文字學的漢字難題 (一)洪堡特語言學的文字學轉向 (二)洪堡特的文字類型學區分 (三)洪堡特漢字研究的難題 四、在漢語中的漢字思維 (一)恩德利希爾的六書詮釋 (二)史坦塔爾論漢字的哲學 (三)馮特論手勢語言與漢字 引用書目 本書內容原始出處說明

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100張圖搞懂半導體產業鏈: 從技術面到政治面, 讓你徹底了解領航世界的關鍵產業

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【簡介】 本書一開始就開宗明義告訴讀者什麼是半導體?半導體的四大領域有那些?全球半導體市場有多大?與全球經濟發展又有什麼關係?當然,我們也會帶讀者認識全球有那些半導體大廠,也會讓讀者知道台灣在全球半導體產業有多麼重要,要讓各位讀者對全球半導體產業鏈有初步的認識。 接著,我們將會針對半導體產業鏈中的上游IC設計、中游晶圓代工、下游IC封裝測試分別進行詳細介紹。比如在IC設計領域,它的角色是什麼?矽智財是什麼?EDA是什麼?在晶圓代工領域,台積電為什麼這麼厲害?先進製程為什麼重要?在IC封裝測試領域中,在台灣大家將CoWoS朗朗上口,但CoWoS又是什麼黑科技?先進IC封裝還有什麼厲害絕招?本書以易懂的語彙為讀者一一介紹。 除半導體上中下游產業外,本書當然不能將在IC領域中市場規模僅次於邏輯IC的記憶體產業給遺漏掉,因為包括三星、美光、SK海力士等記憶體大廠都是同時擁有IC設計、晶圓代工、IC封裝測試的整合元件大廠,在IC產業鏈中是個自帶體系的特殊存在。本書將會對記憶體的各項產品、技術、產業結構,甚至台灣在全球記憶體市場的地位都會娓娓道來。 人工智慧絕對是從現在到未來影響全球經濟及科技發展的關鍵議題,在這背後也與半導體產業技術發展息息相關。本書也將先對人工智慧產業鏈進行介紹,人工智慧對半導體產業有什麼技術要求?又有那些半導體大廠參與其中?本書都將逐一解析。更重要的是,隨著人工智慧持續發展,半導體產業又將推出什麼新世代技術?透過本書的介紹,讓讀者能掌握人工智慧帶來的未來商機。 此外,美中晶片戰爭也是近年來全球半導體產業的火熱議題,本書先從晶片戰爭的前世今生講起,美國為了重返全球半導體產業霸權地位,祭出哪些手段?日本、南韓、歐盟如何因應?中國大陸是否真的被壓制成功?更重要的是,位處美中晶片戰爭兵家必爭之地的台積電該何去何從?這場牽動全球科技產業版圖變化的世紀大戲,本書也會細細解說。 既然提到美中晶片戰爭,就一定要談談中國半導體產業的快速崛起,這也是自2000年以來,延續近四分之一個世紀的熱門議題。看中國大陸如何以國家與政策力量,從無到有,進一步躋身世界半導體大國之列,其中的過程本書也會詳細介紹。 本書不僅透過產品及技術層面介紹半導體產業,更透過市場面、商業模式及市場策略,讓讀者對半導體產業鏈有充分認知。更重要的是,我們也針對「人工智慧」、「美中晶片戰爭」、「中國崛起」等三大議題進行深度介紹與解析,就是希望能讓您對掌握半導體產業未來發展能有所幫助。本書內容精彩豐富,以白話為讀者介紹,希望能用輕鬆易懂的方式帶各位一探半導體產業世界。 本◇書◇特◇色    積體電路產業完整的說明: 半導體產業廣義而言,包括面板、光電及積體電路。狹義而言專指積體電路(IC)。本書完整說明IC產業的產業鏈,包括IC設計、晶圓代工、封裝測試、記憶體等。 影響未來趨勢的重要關鍵說明: 目前影響半導體產業發展的最重要兩個關鍵因素,分別是地緣政治及中國大陸半導體產業發展。本書對此有清楚的論述。 文科高中生也可以看得懂,深入淺出: 結構清晰完整,用貼近日常生活的事物進行引申解釋。可以讓任何程度的人士,快速對半導產業有一定的了解。 【目錄】 Chap.01 導論—讓我們聊聊半導體產業吧! 1. 半導體是什麼? 2. 認識半導體產業鏈 3. 蝦米?!半導體產業鏈如同拍婚紗照! 4. 半導體產業鏈及主要廠商介紹 5. 全球經濟與半導體產業景氣變化關聯 6. 從全球半導體大廠排名變化看產業趨勢 7. 認識全球主要IDM 8. 台灣IC產業地位如何呢? 9. 台灣半導體產業鏈成熟而完整 Chap.02 半導體產業的產品設計師—認識IC設計 10. IC是怎麼設計的?和蓋房子一樣?(上) 11. IC是怎麼設計的?和蓋房子一樣?(下) 12. 認識五花八門的晶片 13. IC也有智財權 14. 智財權怎麼賺? 15. IC設計服務在做什麼? 16. EDA寡占產業的三巨頭 17. 從全球前10大IC設計公司排名變化看產業趨勢 18. 智慧型手機重要推手:認識高通與聯發科 19. 台灣IC設計產業在全球地位 Chap.03 不止是IC製造工廠—認識晶圓代工 20. 晶圓代工到底在做什麼? 21. 摩爾定律是什麼? 22. More Moore:先進製程持續推進 23. 2023年全球前五大晶圓代工廠簡介 24. 資本支出意義為何? 25. 如何觀察產能利用率? 26. 從2D到3D:電晶體技術演進 27. 進入2奈米時代的關鍵技術:晶背供電 28. 得先進製程得天下? 29. 台積電有形無形的王者策略 30. 英特爾的IDM 2.0戰略 31. 何謂Foundry 2.0? Chap.04 超越摩爾定律的重要推手—認識IC封裝 32. IC封裝測試在做什麼? 33. 從短小輕薄到異質整合—IC封裝技術演進 34. 從傳統封裝到先進封裝(一):導線架封裝 35. 從傳統封裝到先進封裝(二):IC載板封裝 36. 從傳統封裝到先進封裝(三):系統單晶片 37. 從傳統封裝到先進封裝(四):系統級封裝 38. 從傳統封裝到先進封裝(五):矽穿孔3D IC 39. 系統單晶片、系統級封裝、矽穿孔3D IC比較 40. 人工智慧的重要推手:CoWoS 41. 台積電吃蘋果的重要技術:InFO 42. CoWoS終極進化版:SoW 43. 通往異質整合3D IC的第一手棋:SoIC 44. 挑戰CoWoS,英特爾推出EMIB平台 45. 人工智慧需求殷切,FOPLP異軍突起 46. 認識三星異質整合封裝技術 47. IC異質整合先進封裝種類與定義 Chap.05 受景氣循環影響的寡占產業─記憶體 48. 淺談記憶體 49. RAM、ROM傻傻分不清楚~談記憶體分類 50. 快閃記憶體會「閃」嗎?再談記憶體分類 51. 記憶體的產業循環 52. 記憶體的產業結構 53. 全球主要記憶體廠商排名 54. 台灣記憶體產業鏈 55. 隨AI竄起的HBM─買愈多、省愈多? 56. 記憶體更迭:次世代記憶體興起 Chap.06 從現在到未來的關鍵議題—人工智慧與半導體 57. 認識人工智慧產業鏈 58. HPC與IoT為IC製造於AI領域重要平台 59. 面對人工智慧,IC製造的挑戰 60. 人工智慧讓先進製程競爭加劇 61. 要了解AI晶片,得先知道xPU 62. AI晶片主戰場:人工智慧伺服器核心運算晶片市場 63. AI晶片新戰場:AI PC與AI智慧型手機晶片 64. 人工智慧重要推手~認識高頻寬記憶體 65. 主要IC製造大廠在IC封裝技術布局 66. 次世代人工智慧解決方案 67. InFO加SoIC,打造AI終端產品異質整合方案 68. 提升AI傳輸速度的重要引擎:矽光子 Chap.07 地緣政治與美中晶片戰對半導體產業的衝擊 69. 美中晶片戰爭的遠因與近因 70. 從矽盾到晶片戰爭  71. 力挽狂瀾,美國重返半導體霸權策略 72. 糖果?毒藥?美國通過《晶片與科學法案》  73. 歐盟《晶片法案》生效  74. 重返半導體霸權,日本公布《半導體產業緊急強化策略》  75. 打造超級半導體聚落,南韓推動《半導體支援計畫》 76. 地緣政治加速台積電全球布局 77. 出口管制,圍堵中國半導體產業發展成效有限 Chap.08 政策導向 認識中國大陸半導體產業發展 78. 中國大陸半導體產業起飛 79. 十五至十一五,中國大陸扶植半導體產業發展相關政策 80. 十二五規畫期間,中國大陸半導體產業發展目標 81. 大陸半導體企業租稅政策優惠比較 82. 推動半導體產業發展重要推手:大基金 83. 再接再厲!大陸政府推出大基金二期與三期 84. 十三五規畫期間,大陸政府對半導體產業政策支持 85. 《國家半導體產業發展推進綱要》政策目標與支持 86. 十四五規畫打造自主科技 87. 《中國製造2025》半導體產業政策目標與支持 88. 美中晶片戰圍堵,中國大陸IC產業遇亂流 Chap.09 結語~掌握未來商機,就要搞懂半導體產業 89. IC封裝技術演進 90. More Moore & More than Moore,3D × 3D 為技術發展必然趨勢  91. 前段加後段,半導體朝高整合方向發展  92. 人工智慧高整合、高效能運算平台 93. 中美貿易戰下台灣半導體業者因應策略 94. 中國半導體產業發展雖受阻,實力仍不容忽視

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