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【簡介】 *創新療法:結合醫學瑜珈與皮拉提斯,打造全齡骨盆健康的實證復健方案。 *專業團隊:跨兒科至老年醫學的豐富臨床經驗,強調徒手治療與同理心照護。 *廣泛適用: • 尋求一生中骨盆健康相關教育的一般民眾 • 按摩治療師、結構整合師、身體經驗創傷治療師 • 瑜珈、皮拉提斯、舞蹈及其他健身教練 • 醫療專業人士:職能治療師、物理治療師、心理學家、護理師、一般或專科醫師 • 脊骨神經治療師、針灸師、營養師及健康管理教練。 國內專家推薦 王子娟 社團法人臺灣物理治療學會 理事長 “這本跨世代骨盆健康寶典,結合最先進醫學、臨床實證,深入淺出且貼近全人需求,對醫療專業人員、運動教練或一般讀者,都是不可錯過的經典之作。” 姜宜妮 台大醫院泌尿部主治醫師 “男女老幼都該擁有的骨盆保健寶典!” 陳怡同 物理治療師/骨盆健康專科 孕產婦物理治療 國外專家推薦 『這本關於骨盆底治療的書真的是當今最頂尖且必讀的佳作,無論你是臨床醫師、患者還是無障礙提倡者都不容錯過!內容不僅醫學專業、關照全人、深入淺出,適合所有讀者。Mason博士集結了全方位實用技巧和跨世代資源,這本書絕對不會被束之高閣,而是會被長年反覆翻閱、標記以及劃重點,成為你反覆使用的經典指南。』Kimberly V Feilen, 博士、研究員以及提倡者 『Maureen Mason擁有獨特的能力,能將她深厚的醫學科學知識與對患者和同儕的關懷完美結合。《骨盆健康的奧秘》這本書對於所有關心、投入這個長期被忽視族群的重要必讀之作,也勢必將啟發下一代的骨盆健康照護者。』Sharon Warwick, 物理治療師 Owner of Pelvic Health Solutions, Palm Beach Gardens, Florida 本書提供了從兒童到老年、不同人生階段的骨盆健康問題解決方案,結合了醫學知識和案例分享。內容涵蓋嶄新的觀念與治療方式,將醫學瑜珈和皮拉提斯融入復健處方、結合性醫學,並提供面對疼痛與創傷的治療策略。 本書作者群擁有豐富的臨床經驗,橫跨兒科到老年醫學照護,致力於徒手治療、運動治療、衛教與同理為核心的照護模式。物理治療、瑜珈和皮拉提斯巧妙融合,為骨盆腔疼痛、膀胱與腸道功能障礙、骨盆腔器官脫垂、性醫學和創傷友善照護,提供有實證根據的治療基礎。無論你是醫療專業人員、身體工作者、健身教練或社區健康推廣者,都能從中汲取寶貴的醫學知識和客戶照護策略。本書將成為全球推廣骨盆健康問題教育與保守治療方案的重要資源。【目錄】 序言 iv 前言 vi 致謝 x 第一部分 骨盆解剖學、功能、動作基礎及疼痛 1 骨盆解剖學及功能 3 2 小兒的骨盆健康 22 3 青少年和青年的骨盆健康 42 4 骨盆腔疼痛 63 第二部分 周產期骨盆健康的變化、挑戰及恢復力 5 懷孕、分娩及產後初期:恢復力剖析 85 6 腹直肌分離 102 7 骨盆帶疼痛 116 8 骨盆腔器官脫垂 130 第三部分 各年齡層的骨盆健康與挑戰 9 尿失禁 147 10 腸胃健康、骨盆健康及相關功能障礙 158 11 中老年的骨盆健康 169 第四部分 醫療照護者與客戶齊心的整合式照護 12 正念與冥想在骨盆健康中的應用 185 13 性健康 191 14 整合性骨盆健康照護 204 英文縮寫清單221 索引 225
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【簡介】 踏入半導體專業領域,掌握科技語言的關鍵! 本書是以ESP(English for Special Purposes)教學理念為核心,聚焦於半導體技術的專業語言需求,內容涵蓋從基礎詞彙到進階應用的全方位學習資源。結合字彙與實用例句,幫助讀者快速理解專業術語的含義與使用情境,更囊括25個實際應用對話,模擬真實的產業溝通場景。本書特色如下: ● 全方位專業詞彙學習:系統化整理半導體技術常見詞彙,按字母排序,便於查詢與記憶。 ● 應用導向的情境對話:涵蓋晶圓製造、光刻技術、先進封裝等熱門話題,增強實務溝通能力。 ● 實用性與專業性並重:例句搭配場景,幫助讀者融會貫通專業術語的實際使用。 ● 助力國際職場競爭:不論是技術學習者或產業專業人士,皆能受益於本書內容。 本工具書適合行業新人、專業從業者,以及對半導體技術充滿熱情的學習者。透過本書,您將不僅提升語言能力,還能獲得進入國際舞台的核心競爭力! ※附MP3音檔QR code隨掃隨聽,隨時隨地背單字、練發音! 【目錄】 導論:ESP(English for Special Purposes)專業英文簡介 0-1 ESP的核心價值:實用性與針對性 0-2 ESP的歷史與發展 0-3 ESP的多元類型 0-4 ESP課程設計與教學策略 0-5 科技在ESP中的應用 0-6 台灣在推行ESP的發展現況 0-7 展望未來 第一章 半導體單字 非字母開頭及字母A 字母B 字母C 字母D 字母E 字母F 字母G 字母H 字母I 字母J 字母K 字母L 字母M 字母N 字母O 字母P 字母Q 字母R 字母S 字母T 字母U 字母V 字母W 字母X 字母Y 字母Z 第二章 情境與對話 情境與對話1:晶圓製造(Wafer Fabrication) 情境與對話2:先進封裝技術(Advanced Packaging Technology) 情境與對話3:製程技術(Process Technology) 情境與對話4:半導體材料(Semiconductor Materials) 情境與對話5:晶圓級封裝(Wafer-Level Packaging (WLP) ) 情境與對話6:半導體設計流程(Semiconductor Design Flow) 情境與對話7:積體電路(Integrated Circuits (ICs) ) 情境與對話8:封裝與測試(Packaging and Testing) 情境與對話9:薄膜沉積(Thin Film Deposition) 情境與對話10:半導體物理(Semiconductor Physics) 情境與對話11:光刻技術(Photolithography) 情境與對話12:晶圓切割(Wafer Dicing) 情境與對話13:電漿蝕刻Plasma Etching) 情境與對話14:電漿處理(Plasma Processing) 情境與對話15:晶圓測試(Wafer Testing) 情境與對話16:MOSFET設計(MOSFET Design) 情境與對話17:半導體製程控制(Process Control in Semiconductor Manufacturing) 情境與對話18:介電層沉積(Dielectric Layer Deposition) 情境與對話19:鍍膜技術(Coating Technology) 情境與對話20:半導體設備維護(Semiconductor Equipment Maintenance) 情境與對話21:功率半導體(Power Semiconductors) 情境與對話22:微機電系統(Microelectromechanical Systems (MEMS) ) 情境與對話23:晶圓清洗(Wafer Cleaning) 情境與對話24:氮化鎵技術(Gallium Nitride (GaN) Technology) 情境與對話25:製程標準化(Process Standardization)