丹佛早療模式——促進自閉症幼兒的語言、學習及參與能力 (1版)

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丹佛早療模式：促進自閉症幼兒的語言、學習及參與能力 系列名：心理學叢書 ISBN13：9789866001437 替代書名：(Early Start Denver Model for Young Children with Autism--Promoting Language, Learning, and Engagement 出版社：洪葉文化 作者：莎莉˙羅傑斯;吉拉汀˙道森 譯者：姜忠信;劉瓊瑛;朱思穎 裝訂／頁數：平裝／400頁 規格：23cm*17cm*2cm (高/寬/厚) 版次：1 出版日：2014/11/01 中文圖書分類：神經系統疾病；精神醫學 內容簡介 丹佛早療模式是一項對自閉症類幼兒、甚至是自閉症類嬰幼兒階段的綜合式早期療育模式，此模式在促進這些兒童能對他人有自發性的互動（也就是主動性），而能參與到他人之間。目前丹佛早療模式已經累積了不少實徵研究的報告，支持其對自閉症兒童及其家庭帶來的助益。 在台灣逐漸邁向以證據為導向（evidence-based）的早療方案規劃過程中，對丹佛早療模式的認識與學習，在台灣的醫療及教育領域裡，有其時代的重要意義。 卤卤丹佛早療模式奠基於西方發展心理學及應用行為分析的知識及技術，教學策略重視遊戲為本位、關係為核心的實踐方式。本書提供結構化、且容易上手的工作程序，對兒童在個別及團體情境中，促發下列關鍵能力的發展：模仿、溝通、社交、認知、動作、適應行為以及遊戲能力。對每位兒童的個別化教育計畫內容，必須經由丹佛早療模式課程檢核表評估之後才能擬定。 目錄 第一章　當代對嬰兒學習與自閉症之間的認識 嬰兒是如何學習？ 大腦發展如何支持社交溝通技能的習取 患自閉症後怎麼影響了腦的發展及學習 早期兒童發展中大腦的改變及之後 早期療育對形塑自閉症腦部發展及成效的角色 第二章　丹佛早療模式綜論 丹佛早療模式的理論基礎 丹佛早療模式課程實務 丹佛早療模式的教學程序 療育成效的證據 針對自閉症類幼兒的療育，丹佛早療模式與其他介入模式的異同 結論 第三章　運用丹佛早療模式 實施場域 主要的服務對象是誰？ 由誰提供這項服務？ 丹佛早療模式的執行程序 採用整合模式提供介入 專業療育團隊 與家長成為工作夥伴 丹佛早療模式介入之後的轉銜 結論  第四章　擬定短期學習目標 運用丹佛早療模式課程檢核表進行評估 建構學習目標 各領域之間的目標能取得平衡 設定多少目標？ 挑選出目標技能的內涵 目標的組成要素 撰寫功能性目標 艾薩克的12週學習目標  結論 第五章　擬定每日的教學目標以及追蹤孩子的進展 為每一個目標規劃周詳的學習步驟 追蹤進展 結論 附錄5. 1 艾薩克的學習目標和學習步驟   第六章　擬定計畫及教學架構 成為玩伴 相互參與的例行活動：教學架構 處理一些無用的行為 組成及規劃療程 孩子一直沒有進步時：決策樹 結論 第七章　建立模仿與遊戲能力 教導模仿 教導遊戲技能 結論 第八章　建立非口語溝通能力 協調性注意力強調溝通 建立自然姿勢動作的使用及理解能力 教導合乎習俗的姿勢動作 結論 第九章　建立口語溝通能力 促進口語的發展 接受性語言 結論 第十章　丹佛早療模式運用於團體場域 考量自閉症幼兒在教室環境中所呈現的特徵 物理環境的安排 規劃每日的課程表及例行活動 教室經營管理 工作人員的規劃及溝通 小團體和大團體教學 教室行為管理 轉換及個人課程表的規劃方法 同儕關係和自我照顧技能的課程 轉銜到幼稚園 結論 附錄A 丹佛早療模式之課程檢核表以及項目說明 前言 實施方式 計分 將評估項目轉換為教學目標 所需要的材料 自閉症幼童之丹佛早療模式課程檢核表 丹佛早療模式課程檢核表：內容項目說明 附錄B 丹佛早療模式教學真確度評分系統實施執行及評分計分 對治療真確度的評分程序 丹佛早療模式 丹佛早療模式真確度評分單 中英名詞對照

自閉症兒童社會情緒及語言行為教學實務手冊 (2版)

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書名：自閉症兒童社會情緒及語言行為教學實務手冊(第二版) 作者：鳳華, 孫文菊 出版社：心理 出版日期：2019/11/00 ISBN：9789861918877 內容簡介 　　本書第二版以應用行為分析原理及語言行為作為學理基礎，實務課程則是依據情緒發展、社會情緒發展、心智理論及語言行為等作為立論基礎，結合實證文獻資料及作者群多年的教學與研究成果，轉化為具體可操作的實務工作手冊，為第一線的教育工作人員及家長提供詳盡及系統化的教學方法與步驟。 　　在基礎篇中，針對社會情緒的發展做了精要論述，並詳細介紹應用行為分析之學習理論、語言行為概論及教學策略（如，辨識教學、配對教學、核心反應訓練、語言行為教學法及類化教學等）。第二版的實務篇分為二大領域，第一大領域為社會情緒的實務教學，共分為七大項(興趣拓展、非語言社會情緒、命名情緒、假裝遊戲、心智理論、情緒管理及人際互動)，大項之下則有24個分項教學及47個延伸教學項目，第二大領域為語言行為的教學實務，語言行為則分有四個大項(前聽者、聽者、說者、進階說者)，大項之下有26個分項教學及延伸教學項目。教學項目的內容則包含：教學目標及精熟標準，並針對教學項的的教學單位說明教學情境的安排、辨識刺激、提示方式及後效增強等，使實務工作者可以直接使用該教學指引。此外，教學資訊箱亦提供了教學實務中需要注意的細節，使實務工作者在面臨個別化的特殊需求挑戰時，能有多元的思考與因應策略，讓每次教學都能達到最大的教學效益。 目錄 Part 1 基礎概念 Chapter 1 社會情緒發展與自閉症者 第一節 情緒發展 第二節 社會情緒發展 第三節 自閉症者之特徵與社會情緒發展 Chapter 2 教學模式 第一節 增強原理與刺激控制 第二節 教學模式與策略 Chapter 3 語言行為 第一節 請求的概念及教學實務 第二節 命名的概念及實務 第三節 其他語言行為概述與教學 Part 2 教學實務 領域 1 社會情緒領域 社會情緒課程檢核表 技能大項一：興趣拓展 1-1 制約聲音、玩具或故事書成為增強物 1-2 刺激—刺激配對與口語引發 1-3 後效增強與興趣拓展 技能大項二：非語言情緒能力 2-1 眼神接觸 2-2 分享式注意力 2-3 眼神偵測與意圖 2-4 模仿課程 技能大項三：命名情緒 3-1 命名單一抽象情緒 3-2 命名情境中之情緒 3-3 命名情緒之因果關係（包含他人與自己） 3-4 進階的情緒命名：能說出較為複雜的情緒 3-5 命名與慾望（或期待）相關的情緒 技能大項四：假裝遊戲 4-1 以兒童為主體的假裝遊戲 4-2 象徵遊戲（物品替代、無中生有、賦予抽象屬性） 4-3 與人物、環境有關的象徵遊戲 技能大項五：心智理論 5-1 觀點取替 5-2 基本信念：辨識基本信念 5-3 第一順位錯誤信念 技能大項六：情緒管理 6-1 尋求協助 6-2 自我調節：情緒轉換 6-3 人際問題解決 6-4 同理心 技能大項七：人際互動 7-1 主動提出wh問題 7-2 主題式對談 領域 2 語言行為領域 語言行為課程檢核表 語言行為大項一：前聽者 1-1 視覺追視 1-2 感官知覺配對 1-3 建立「給我」的指令概念 1-4 單一聽指令（浮現聽者能力） 語言行為大項二：聽者 2-1 物品配對 2-2 顏色／形狀配對 2-3 基礎聽者命名 2-4 聽者複雜命名 語言行為大項三：說者（基礎／初級語言操作） 3-1 請求 3-2 覆誦 3-3 說者命名基礎課程 3-4 說者複雜命名 3-5 互動式語言—接續他人語言 3-6 互動式語言—回應他人提問 3-7 刺激間關聯的連結訓練 3-8 生活相關事件的因果關係 3-9 相關字詞的聯想 語言行為大項四：進階說者（延伸語言操作） 4-1 進階命名—多重線索 4-2 進階命名—命名事件 4-3 自動附加 4-4 聚斂式／擴散式多重控制 參考文獻

半導體專業英文 重點單字×實用例句×情境對話，專為半導體從業者與學習者設計 (1版)

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【簡介】 踏入半導體專業領域，掌握科技語言的關鍵！ 本書是以ESP（English for Special Purposes）教學理念為核心，聚焦於半導體技術的專業語言需求，內容涵蓋從基礎詞彙到進階應用的全方位學習資源。結合字彙與實用例句，幫助讀者快速理解專業術語的含義與使用情境，更囊括25個實際應用對話，模擬真實的產業溝通場景。本書特色如下： ● 全方位專業詞彙學習：系統化整理半導體技術常見詞彙，按字母排序，便於查詢與記憶。 ● 應用導向的情境對話：涵蓋晶圓製造、光刻技術、先進封裝等熱門話題，增強實務溝通能力。 ● 實用性與專業性並重：例句搭配場景，幫助讀者融會貫通專業術語的實際使用。 ● 助力國際職場競爭：不論是技術學習者或產業專業人士，皆能受益於本書內容。 本工具書適合行業新人、專業從業者，以及對半導體技術充滿熱情的學習者。透過本書，您將不僅提升語言能力，還能獲得進入國際舞台的核心競爭力！ ※附MP3音檔QR code隨掃隨聽，隨時隨地背單字、練發音！ 【目錄】 導論：ESP（English for Special Purposes）專業英文簡介 0-1 ESP的核心價值：實用性與針對性 0-2 ESP的歷史與發展 0-3 ESP的多元類型 0-4 ESP課程設計與教學策略 0-5 科技在ESP中的應用 0-6 台灣在推行ESP的發展現況 0-7 展望未來 第一章　半導體單字 非字母開頭及字母A 字母B 字母C 字母D 字母E 字母F 字母G 字母H 字母I 字母J 字母K 字母L 字母M 字母N 字母O 字母P 字母Q 字母R 字母S 字母T 字母U 字母V 字母W 字母X 字母Y 字母Z 第二章　情境與對話 情境與對話1：晶圓製造（Wafer Fabrication） 情境與對話2：先進封裝技術（Advanced Packaging Technology） 情境與對話3：製程技術（Process Technology） 情境與對話4：半導體材料（Semiconductor Materials） 情境與對話5：晶圓級封裝（Wafer-Level Packaging (WLP) ） 情境與對話6：半導體設計流程（Semiconductor Design Flow） 情境與對話7：積體電路（Integrated Circuits (ICs) ） 情境與對話8：封裝與測試（Packaging and Testing） 情境與對話9：薄膜沉積（Thin Film Deposition） 情境與對話10：半導體物理（Semiconductor Physics） 情境與對話11：光刻技術（Photolithography） 情境與對話12：晶圓切割（Wafer Dicing） 情境與對話13：電漿蝕刻Plasma Etching） 情境與對話14：電漿處理（Plasma Processing） 情境與對話15：晶圓測試（Wafer Testing） 情境與對話16：MOSFET設計（MOSFET Design） 情境與對話17：半導體製程控制（Process Control in Semiconductor Manufacturing） 情境與對話18：介電層沉積（Dielectric Layer Deposition） 情境與對話19：鍍膜技術（Coating Technology） 情境與對話20：半導體設備維護（Semiconductor Equipment Maintenance） 情境與對話21：功率半導體（Power Semiconductors） 情境與對話22：微機電系統（Microelectromechanical Systems (MEMS) ） 情境與對話23：晶圓清洗（Wafer Cleaning） 情境與對話24：氮化鎵技術（Gallium Nitride (GaN) Technology） 情境與對話25：製程標準化（Process Standardization）

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