Key Technologies for 5G Wireless Systems
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Gain a detailed understanding of the protocols, network architectures and techniques being considered for 5G wireless networks with this authoritative guide to the state of the art. • Get up to speed with key topics such as cloud radio access networks, mobile edge computing, full duplexing, massive MIMO, mmWave, NOMA, Internet of things, M2M communications, D2D communications, mobile data offloading, interference mitigation techniques, radio resource management, visible light communications, and smart data pricing. • Learn from leading researchers in academia and industry about the most recent theoretical developments in the field. • Discover how each potential technology can increase the capacity, spectral efficiency, and energy efficiency of wireless systems. Providing the most comprehensive overview of 5G technologies to date, this is an essential reference for researchers, practicing engineers and graduate students working in wireless communications and networking.
原價:
1750
售價:
1607
現省:
143元
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無線通訊射頻晶片模組設計 ~ 射頻晶片篇2/e (2版)
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【中文書】
書名 : 無線通訊射頻晶片模組設計-射頻晶片篇(第二版)
作者 : 張盛富、張嘉展
出版社 : 全華
ISBN : 9789572197790
內容簡介
本書內容包含微波半導體元件與模型、射頻放大器、功率放大器與線性化技術、振盪器及混頻器。且特別注重文獻參考資料,以彰顯射頻知識的傳承。另外為增加思考廣度,列舉了不同的電路分析方法。本書適用於私立大學、科大電子系「射頻系統導論」之相關課程。
本書特色
1.針對無線通訊產品中之射頻晶片(含混成晶片、CMOS、PHEMT晶片)作詳盡之介紹。
2.列舉各種設計理論和分析方法,以增加思考廣度。
3.重視文獻回顧,以彰顯射頻知識的沿革。
4.提供模擬和實作例題,以便使讀者更加了解射頻晶片。
目錄
第7章 半導體元件與模型
7.1 半導體物理概述 2
7.2 二極體元件 17
7.3 雙極性電晶體(Bipolar Junction Transistor , BJT) 26
7.4 異質接面雙極性電晶體(Hetrojunction Bipolar Transistor, HBT) 32
7.5 接面場效電晶體(Junction Field Effect Transistor, JFET) 35
7.6 金氧半場效電晶體(Metal-Oxide-Semiconductor Field Effect Transistor , MOSFET) 37
7.7 金半場效電晶體(Metal- Semiconductor Field Effect Transistor , MESFET) 42
7.8 高速電子移動電晶體(High Electron Mobility Transistor , HEMT) 43
7.9 半導體參數測試及元件特性分析 47
7.10 微波元件特性及模型 49
第8章 射頻放大器
8.1 混成射頻放大器與單晶射頻放大器 66
8.2 輸出與輸入功率的比值-增益 69
8.3 訊號波流理論(Signal Flow Theory) 73
8.4 穩定度分析 83
8.5 消除不穩定的方法 91
8.6 直流偏壓電路 103
8.7 單向增益匹配 108
8.8 雙向增益匹配 111
8.9 功率匹配 115
8.10 雜訊匹配 119
8.11 設計實例 125
第9章 功率放大器與線性化技術
9.1 功率放大器特性之概述 148
9.2 功率放大器之類別 150
9.3 克里普斯(Cripps)負載線法 166
9.4 負載拉挽方法(Load-Pulling Method) 175
9.5 回饋線性化技術 177
9.6 前饋線性化(Feedforward Linearization)技術 184
9.7 前置失真技術(Pre-Distortion) 186
9.8 封包消弭與回復技術(Envelope Elimination and Restoration) 188
9.9 功率放大器設計實例 189
第10章 振盪器
10.1 簡介 200
10.2 形成振盪的必要條件-小訊號負電阻分析法 202
10.3 形成振盪的必要條件-小訊號迴授分析法 206
10.4 形成振盪的必要條件-小訊號S參數分析法 211
10.5 形成振盪的充份且必要條件-根軌跡法 215
10.6 形成振盪的充份且必要條件-阻抗軌跡法 219
10.7 穩定振盪功率-大訊號Y參數分析法 226
10.8 穩定振盪功率-大訊號S參數分析法 230
10.9 負載拉挽效應 233
10.10 注入鎖定效應 236
10.11 評估振盪器效能之各項參數 238
10.12 設計實例 241
第11章 混頻器
11.1 混頻器之發展與效能參數 260
11.2 單端二極體混頻器 264
11.3 單平衡二極體混頻器 275
11.4 雙平衡二極體混頻器 294
11.5 單閘極MESFET混頻器 302
11.6 雙閘極MESFET混頻器 306
11.7 平衡型MESFET混頻器 308
11.8 電阻型MESFET混頻器 312
11.9 單端MOSFET混頻器 316
11.10 平衡型MOSFET混頻器 318
11.11 電阻型MOSFET混頻器 330
11.12 平衡型BJT混頻器 332
11.13 次諧波驅動混頻器 333
11.14 鏡像拒斥降頻器 336
11.15 單邊帶升頻器 339
A 索引
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本書特色
本書除對5G終端用最大量的手機高難度技術深入探討外,也還對5G雲端資料中心與基站用的HLC厚大板,與精密軟板以及高速板材另加著墨。讀者須知各類5G電子產品市場台灣早已成為全球的魁首,而台灣四大兆元電子產業的護國群山(晶片,封裝,伺服器,電路板)中,各種伺服器與其厚大板更占有全球70%以上的份額,於是書內又加入與終端手機板完全不同雲端技術的許多資料,如基站應設法避免PIM雜訊等,如此才不致對5G高速傳輸有所偏頗。
內容簡介
第5代行動通訊的5G從2020年全球逐漸開始的,5G各種電子產品中智慧型手機不但產量產值全球居首外,其手機板的精密製造與複雜高難度組裝更非其他電子產品所能比擬。
目錄
第一章:現行高速厚大板的全新面貌
第二章:5G無線通訊與快速進步的軟板材料
第三章:不到半根頭髮粗的鍍銅盲孔
第四章:銅離子的電化遷移與銅原子的電遷移
第五章:5G電路板設計板材與製程的應變
第六章:5G到來與雲端運算的興盛
第七章:5G到來與光通訊的興起
第八章:5G與宏基站天線模組的碳氫板
第九章:5G無線通訊的PAM4與PIM
第十章:5G行動通訊新術語的說明
第十一章:iPhone7拆解及切片細說
第十二章:劃時代的iPhone7與InFO
第十三章:iPhone12的拆解與細說
第十四章:iPhone13的拆解與細說
第十五章:5G電路板與載板失效分析之1
第十六章:5G電路板與載板失效分析之2
第十七章:5G車板規範與自駕車
附錄:訊號完整性
原價:
2300
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現省:
115元
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數位通訊系統演進之理論與應用-4G/5G/pre6G/IoT物聯網 (6版)
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本書特色
1.精簡清晰的圖形與表格,讓讀者在最短的時間內瞭解通訊系統。
2.理論與實務並重,讓讀者在實體線路中發掘通訊原理。
3.詳述目前全球最新的數位通訊概況,讓您跟的上快速變遷的通訊腳步。
內容簡介
全球最新的數位通訊概況,完整的數位通訊架構,初學者或專研者 均可由本書得到諸多收穫,且對大哥大系統與現代數位通訊架構有 一完整清晰的觀念。本書適用於科大電子、電機系「數位通訊系統」課程使用。亦適合業界及一般工程技術人員參考使用。
目錄
第1章 通訊系統頻道規劃與電波特性
1-1 簡介
1-2 近期通訊發展歷史
1-3 各國通訊系統頻譜分佈
1-4 電波之分類與特性
1-5 通訊標準之訂定機構
第2章 天線特性與應用
2-1 簡介
2-2 電波傳播路徑
2-3 天線結構
2-4 天線之水平角度規畫
2-5 天線之垂直角度規畫
2-6 通訊距離的衰減估算(Link budget)
第3章 介面訊號改善方式
3-1 簡介
3-2 2G 訊號量測指標
3-3 3G 訊號量測指標
3-4 空氣介面優化方式
3-5 4G 訊號量測指標
3-6 5G 訊號量測指標
第4章 數位通訊系統多工擷取技術
4-1 簡介
4-2 2G-FDMA+ TDMA
4-3 3G-CDMA
4-4 4G-OFDMA
4-5 5G-OFDMA
4-6 2G/3G/4G/5G 多工技術比較
第5章 網路設計注意事項
5-1 簡介
5-2 方位角量測工具﹒指南針注意事項
5-3 基地台選址
5-4 交遞過程
5-5 特殊現象
第6章 數位通訊訊號處理
6-1 簡介
6-2 手機的基本架構
6-3 訊號處理流程
6-4 取樣理論與AlD轉換
6-5 聲音訊號壓縮
6-6 循環冗碼(CRC)與訊號加乘特性
6-7 卷積編碼(Convolution Coding)
6-8 交錯置
6-9 加密
6-10 形成傳送格式
6-11 解碼(Decode)
第7章 2G-GSM/EDGE 系統架構
7-1 簡介
7-2 網路架構
7-3 訊號處理流程
7-4 空氣介面的訊號通道
7-5 手機通話流程
7-6 GPRS 特性(2.5G)
7-7 EDGE 與GSM 調變方式
7-8 GSM 完整時槽配置
第8章 3G-CDMA2000系統架構
8-1 簡介
8-2 網路架構
8-3 訊號處理流程
8-4 空氣介面訊號通道
8-5 CDMA2000 1x EV-DO 高速封包傳送
8-6 CDMA2000 的更新進化
第9章 3G-WCDMA系統架構
9-1 簡介
9-2 網路架構
9-3 訊號處理流程
9-4 空氣介面訊號通道
9-5 手機通話流程
9-6 HSDPA 特性(3.5G)
9-7 HSUPA 特性(3.75G)
9-8 HSPA 的更新進化
第10章 4G-WiMAX系統架構
10-1 簡介
10-2 網路架構
10-3 訊號處理流程
10-4 空氣介面訊號通道
10-5 WiMAX之展望
第11章 話務量評估及其他技術
11-1 簡介
11-2 話務容量基本認識
11-3 話務容量單位與定義
11-4 話務容量與阻塞率
11-5 衛星定位系統(GPS)
11-6 GPS 訊號結構
11-7 GPS 運作方式
第12章 4G-L TE advanced 系統架構
12-1 簡介
12-2 網路架構
12-3 LTE 版本之演進
12-4 LTE R8 特色
12-5 LTE R9 特色
12-6 LTE R10 特色
12-7 LTE R11 特色
第13章 loT物聯網
13-1 簡介
13-2 物聯網loT
13-3 LPWAN技術
13-4 NB-loT窄頻物聯網
13-5 Cat-M11 LTE-M高速物聯網
13-6 物聯網的演進
第14章 5G NR
14-1 簡介
14-2 5G之三大領域
14-3 5G三大領域之特色表現
14-4 eMBB之七大技術
14-5 uRLLC介紹
14-6 mMTC介紹
14-7 R17之新規格-邁向6G衛星通訊
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Microwave and Millimeter-Wave Antenna Design for 5g Smartphone Applications
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簡介
《5G智慧型手機應用之微波與毫米波天線設計》是一本深入且實用的書籍,全面介紹了5G天線設計的考量。兩位傑出的研究人員提供了一種全面的、跨學科的天線設計方法論。本書涵蓋了從次6GHz微波到毫米波頻譜的各種方法,解釋了微波和毫米波5G天線如何獨立和協同工作。
本書涵蓋了在空間受限的移動設備中設計毫米波5G天線的關鍵考慮因素,以及成本、製造產量和散熱等實際問題。讀者還將找到對5G天線演進可能的未來方向的探索,以及以下內容:
- 對5G FR1頻段移動天線設計的基本概念進行全面介紹,包括天線放置、元件設計和拓撲討論。
- 對天線供電機制和阻抗匹配進行全面探討,包括底盤考慮和影響。
- 對頻率可調的毫米波5G天線封裝進行實際討論。
- 對緊湊型毫米波5G天線解決方案和毫米波天線顯示技術在5G移動設備中的應用進行詳細介紹。
這本書非常適合天線、微波、通信和射頻工程師閱讀,同時也對研究生、政策制定者、監管機構和對通信和天線感興趣的研究人員有所裨益。
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