人工智慧:智慧型系統導論3/e (3版)
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書名:人工智慧:智慧型系統導論(第三版)
作者:李聯旺
出版社:全華
ISBN:9789862800959
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精確掌握 AI 大趨勢!深度學習技術解密:日本 AI 神人,帶你正確學會從機器學習到生成式 AI 的核心基礎 (1版)
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【簡介】
▍專業推薦 (依姓名筆劃排列)
王道維|國立清華大學物理系教授 / 人文社會 AI 應用與發展研究中心副主任
林筱玫|台灣人工智慧協會執行長
劉育維|人工智慧解決方案專家暨網路作家
▍獨角獸新創公司 Preferred Networks 創辦人
▍2022 年日本「現代の名工」獲獎者
▍閱讀千篇論文的深厚學識精華
✧✦AI 神人親自講解深度學習的技術奧秘!✦✧
千變萬化的 AI 應用,核心都是「深度學習」。
掌握深度學習,才能迎接 AI 世代的新挑戰!
【基礎概念:深度學習的特色、與機器學習的不同】
認識機器學習的不同類型,詳細瞭解神經網路、特徵學習、反向傳播,如何使深度學習脫穎而出。
【發展進化:正規化層、跳躍連接、注意力單元】
深入解說這三項核心技術的數學原理,認識深度學習克服各種困難、大幅進化的歷程。
【實際應用:影像辨識、語音辨識、自然語言處理】
綜合以上基礎,說明深度學習從輸入到輸出完整執行實際任務的過程,以及各種基礎技術在不同應用領域所擔任的重要角色。
【技術回顧:AI 發展的坎坷與突破】
早在 1956 年提出的 AI,為何數十年間乏人問津?深度學習又是如何重燃 AI 的火種?回顧 AI 發展,更能洞察未來方向。
★特別收錄:精選基礎數學★
把學校的數學課忘光了也不用怕!附錄彙整深度學習的必要數學知識,有疑問隨時翻閱,回頭立刻跟上大師講解。
本書不含:
✗走馬看花的簡略介紹
✗只用大量文字描述數學概念
✗只挑知名的技術做單元介紹
本書注重:
✓各技術運作方式的詳盡解說與參考文獻
✓大量圖片表達技術要旨、實際數學式演示過程
✓各技術發展背景與傳承脈絡,描繪深度學習的改革史
✧✦探索 AI 奧祕絕不該錯過的精采好書!✦✧
本書特色:
◆難度由淺入深,從基礎數學開始紮穩根基
書中數學式從符號開始一一解說,各種計算及推導都仔細說明,書末更附上基礎數學補充,數學課忘光也不怕
◆核心關鍵技術一網打盡,完整掌握深度學習
學習模型 / 損失函數 / 梯度下降法 / 反向傳播 / 卷積層 / 循環層 / 閘控機制 / 激活函數 / 正規化 / 跳躍連接 / 注意力單元……核心技術全面涵蓋
◆插圖、文字、數學式,三管齊下詳盡講解
- 以圖示勾勒整體概念
- 以文字解構問題並說明思路
- 以數學式演示技術流程
3 方向完整拆解、充分理解,讀懂原理不必再囫圇吞棗
◆從背景到傳承,清楚描繪技術發展脈絡
偉大的技術,即是解決過去的問題,並提出未來的問題;本書清楚描繪核心技術環環相扣的進化史,更能展望 AI 未來的新發展
【目錄】
第 1 章 深度學習與人工智慧
為何深度學習能夠成功
1.1 何謂深度學習?什麼是人工「智慧」?
1.2 深度學習迅速發展的背景
1.3 深度學習的計算資源
1.4 人工智慧的歷史
1.5 未來將如何應用深度學習?
1.6 本章小結
第 2 章 機器學習入門
何謂電腦的「學習」?
2.1 機器學習的背景知識
2.2 模型、參數與資料
2.3 普適能力 — 能否處理未知資料?
2.4 學習的方法 — 監督式學習、非監督式學習與強化式學習
2.5 問題設定的分類學
2.6 機器學習的基本 — 了解機器學習的各種概念
2.7 以機率模型理解機器學習
2.8 本章小結
第 3 章 深度學習的技術基礎
組合資料轉換的「層」實現特徵學習的效果
3.1 特徵學習 — 「標示特徵」的重要性及挑戰
3.2 深度學習的基礎知識
3.3 神經網路是什麼樣的模型?
3.4 神經網路的學習
3.5 反向傳播 — 有效率地計算梯度
3.6 神經網路的主要組成元素
3.7 本章小結
第 4 章 深度學習的發展
改善學習與預測的正規化層╱跳躍連接╱注意力單元
4.1 將「學習」由理論化為現實的基礎技術 — 類似ReLU的激活函數
4.2 正規化層
4.3 跳躍連接
4.4 注意力單元 — 根據輸入,動態改變資料傳遞方式
4.5 本章小結
第 5 章 深度學習的應用技術
大幅進化的影像辨識、語音辨識、自然語言處理
5.1 影像辨識
5.2 語音辨識
5.3 自然語言處理
5.4 本章小結
附錄 精選基礎
深度學習所需的數學概念
A.1 線性代數
A.2 微分
A.3 機率
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一本精通: LINE BOT+Python+Google Dialogflow打造全方位AI機器人
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Smaller C|用於小型機器之精實程式碼 (1版)
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內容簡介
「無論是C的新手或IoT開發人員,《Smaller C》的讀者都能在數小時內為微控制器編寫出精實、乾淨、高效率的C程式。」
—Tony Crawford
《C in a Nutshell》的合著者
「《Smaller C》提醒了我,當程式設計回歸到最基本的時候,確實是非常有趣的。」
—Alex Faber
軟體開發人員
對於希望從最小型到較大型微控制器中獲得最高效能的製造商來說,C語言仍然是最佳選擇。這本實用書籍為任何從事微控制器程式設計的人提供了C基礎知識的堅實基礎。您將探索C如何讓開發人員和製造商能夠從微型裝置中獲得巨大成果的多種方式。
作者Marc Loy向您展示了如何從頭開始編寫乾淨、可維護的C程式碼。這種語言及其同類語言C++仍廣泛被用於為裝置驅動程式或作業系統編寫的低階程式碼。透過理解C的語法及其怪癖,您將獲得持久的電腦語言素養,這將幫助您更輕鬆地掌握新的語言和風格。
‧學習C的基礎知識,例如資料型別、流程控制和函數
‧探索記憶體管理,包括程式是如何在小型裝置上執行的
‧理解Reddit或Stack Overflow等線上論壇中所提供的答案
‧編寫既可讀又可維護的高效率客製化C程式碼
‧分析程式碼的效能並進行是否優化的取捨
‧評估在您自己的專案中使用的第三方程式庫
‧建立您自己的程式庫並與他人分享
產品目錄
前言
第一章 C 的基礎知識
第二章 儲存和敘述
第三章 控制流程
第四章 位元和(許多)位元組
第五章 函數
第六章 指標和參照
第七章 程式庫
第八章 真實世界的 C 與 Arduino
第九章 較小的系統
第十章 更快的程式碼
第十一章 客製化程式庫
第十二章 下個下一步
附錄A 硬體和軟體
附錄B printf() 格式說明符詳細資訊
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微機電系統技術與應用 (上.下冊不分售)
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微機電系統技術與應用 (精裝本)(上下冊不分售) (1版)
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【簡介】
本書邀集了微機電技術領域近百位專家學者共同執筆撰寫。全書共十
四章、一千三百餘頁,從基礎微加工製程開始,詳述矽基與非矽基微
加工製程技術,並探討微機電材料,介紹微結構與微感測器、微致動
器等元件技術,進而說明系統的整合與介面、系統的封裝,以及相關
檢測與模擬分析技術。最後則廣泛介紹微機電系統的應用,並以微機
電系統的遠景及未來發展作為邁向奈米機電技術的跳板。
【目錄】
第一章 概論
1.1緣起
1.2尺寸效應
1.3發展趨勢
‧參考文獻
第二章 基礎微加工製程模組
2.1熱製程及離子佈植
2.2圖案轉移
2.3薄膜
‧參考文獻
第三章 矽微加工製程技術
3.1微機電技術發展歷程與簡介
3.2體型微加工技術
3.3面型微加工技術
3.4與積體電路製程相容技術
‧參考文獻
第四章 非矽微加工製程技術
4.1前言
4.2X 光深刻技術
4.3類 LIGA 製程光刻技術
4.4精密電鑄技術
4.5微成形技術
4.6微放電加工技術
4.7非矽質的微細加工低溫製程
4.8高分子加工技術
‧參考文獻
第五章 微機電材料
5.1前言
5.2基板/塊材材料
5.3薄/厚膜材料
5.4微感測材料
5.5微致動材料
5.6封裝材料
5.7材料分析
‧參考文獻
第六章 微結構
6.1微鏡片
6.2微噴嘴
6.3微探針
6.4微流道
6.5結語
‧參考文獻
第七章 微感測器
7.1力感測器
7.2熱感測器
7.3流量感測器
7.4聲音傳感器
7.5其他感測器
‧參考文獻
第八章 微致動器
8.1前言
8.2靜電式微致動器
8.3電熱式微致動器
8.4電磁式微致動器
8.5壓電式微致動器
8.6氣/液動式微致動器
‧參考文獻
第九章 系統整合與介面
9.1前言
9.2微系統訊號與雜訊之分析
9.3系統介面之設計
9.4控制設計與演算法則
9.5系統整合之實例
‧參考文獻
第十章 封裝技術
10.1前言
10.2封裝設計
10.3低階封裝製程
10.4高階封裝製程
10.5封裝機台
10.6封裝案例
‧參考文獻
第十一章 檢測技術
11.1基礎檢測技術
11.2薄膜殘餘應力量測技術
11.3掃描式顯微鏡檢測技術
11.4表面聲波顯微檢測技術
11.5振動檢測技術─雷射干涉儀
11.6光柵式奈米檢測技術
11.7脈衝式電子斑點及全像干涉儀檢測技術
11.8生物微系統檢測技術
11.9微流場檢測技術
11.10可靠性檢測技術
‧參考文獻
第十二章 模擬與分析技術
12.1前言
12.2微機電分析模擬基本架構與內容
12.3元件特性之物理領域模擬
12.4系統階層模擬分析技術
12.5製程模擬
12.6現有之發展介紹
‧參考文獻
第十三章 微機電系統應用
13.1微光機電系統
13.2生物微機電系統
13.3射頻微機電系統
13.4其他工程應用
‧參考文獻
第十四章 奈米機電系統技術
14.1前言
14.2奈米機電系統的元件
14.3奈米機電系統的應用
14.4展望未來
‧參考文獻
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現省:
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