100張圖搞懂5G/6G產業鏈：「技術、運用、廠商」全面解析

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【簡介】 ６Ｇ時代來了！掌握未來投資趨勢必備！！ 本書以淺顯易懂的方式，即使你是文科生也可以輕鬆理解！ 　　外科醫生遠距為在月球上的太空人開刀、操控無人機、操控自駕車、操控廠房機械手臂、智慧手環直接連線6G基地台⋯⋯ 　　第六代行動通訊網路的應用範圍超過以往所能想像，你必須對它有全面性的了解，才能不被時代潮流淘汰。 　　不過眾多投資者多少也領略過，有些業者只是「蹭」熱題，對新技術並未積極投資發展，只因原有業務與熱題有些許相關性，也大張旗鼓說自身是6G概念股，這類業者期許的收益來自推升的股價，而非新投入事業的市場斬獲。 　　對此，本書的用意即在於盡可能嘗試描繪6G產業鏈的全貌，並將國內外主要業者標注於其中，必要時也比較業者在該鏈中的技術能耐、分量輕重，期讓眾多投資者在面對眼花撩亂、撲天蓋地的6G概念股吹捧訊息時，能快速掌握真正的潛力股、成長股，避開地雷，與業者共同踏實斬獲。 　　不同世代的通訊技術如何畫分？2G是人跟人的通話，3G是人跟人通話外再加入人對機（無線寬頻上網，遠端為網站機器），4G則是再增加機對機（物聯網，mMTC），5G則是將機對機再展開另一取向（uRLLC），形成三角，並持續在三角面積內增訂、修訂標準來滿足更多類型的無線通訊應用。而6G就是在5G的基礎上，達成超移動、超寛頻、超廣覆蓋、超多連接量、超省電、超精準的功能。結合先進的後端技術，區塊鏈分散式帳本技術、人工智慧技術，甚至是量子加密技術。 　　在新的通訊技術發展下（6G），一個全新的世界正被塑造中。 　　本書告訴你未來世界可能會有的樣子。有那些運用會興起，那些廠商會得益。全在你的掌握中。 本書特色 　　★用最容易理解的模式寫作，任何人都看得懂 　　本書說一開始說明技術的演進，有助於非技術背景的讀者，沉入相關情境。對此領域的本質，有清楚的理解。有助於後續吸收資訊。 　　整本書的寫作，皆以非技術讀者可以理解，並進而掌握未來趨勢為宗旨。 　　★硬體、軟體、服務、高空平台與衛星…等全面解說 　　馬斯克的SPACE X，被賦多極高的本益比，因為市場認為他廣發衛星，享有獨佔的地位。但這是真的？除了其他競爭對手，沒有其他技術可以抗衡？本書完整說明構成6G產業鏈的組成。讓你對未來的發展有更準確的判斷能力。 　　★最細部的產業鏈說明，讓你的投資方向零失誤！ 　　把6G產業分為18個細項，讓你徹底掌握產業結構，對技術的演進有更好的了解及判斷能力。如，基頻晶片商、射頻晶片、射頻類比前端晶片、射頻元件商、應用處理器晶片商、伺服器相關晶片商、微控制器晶片商、矽智財供應商、晶片設計服務商、晶圓代工廠，化合物半導體代工廠、通訊模組代工商、用戶前置設備代工商、智慧手機商、行動電腦商、平板電腦商、 　　物聯網、穿戴電子商、工控電腦商、邊緣運算設備商、專屬通訊設備商、測試設備商、5G硬體新創商。 【目錄】 序言 第一章：從1G到6G的淵源脈絡 1. 為何稱為第六代行動通訊？ 2. 行動通訊的「世代別」何時開始？ 3. 通訊世代劃分是分明的嗎？ 4. 行動通訊世代標準由誰制訂？ 5. 第三代為何要升級到第四代？ 6. 第四代與LTE是何關係？ 7. 強化室內通訊LTE-Hi、推擠固接寬頻LTE Home 8. 試圖取代地面電視站的LTE-B（eMBMS） 9. 巧運Wi-Fi傳輸的LTE-H、挪借Wi-Fi頻譜的LTE-U 10. 鄰近方位性服務的LTE Direct 11. 跨入物聯網的LTE-M2M 12. 第四代為何要升級到第五代？ 13. 第五代展開三角價值主張 14. 第六代將從三角到多角 15. 為B5G、Pre-6G作好準備 第二章：6G技術標準進度與走向 16. IMT-2030設定6G情境與能力 17. 6G估計以Phase之名分兩階段實現 18. 為引導6G願景 NGA、NGMN等多家新聯盟成立 19. 加強裝置間連線的D2D Sidelink 20. 非地面網路（NTN）高掛基地台 21. 高空平台（HAPS）新興基地台高掛法 22. 盡力滿足6G低延遲的低軌衛星（LEO） 23. 太赫茲（THz）等級的頻譜運用 24. 可重構智慧表面（RIS）輔佐6G基地台 25. 基地台雷達化的感測與通訊整合（ISAC） 26. 可見光通訊（VLC）、太空雷射通訊（LCS） 27. 人工智慧物聯網（AIoT）、邊緣人工智慧（Edge AI） 28. 引入區塊鏈（Blockchain）、分散式帳本（DLT）技術 29. 後量子密碼（PQC）、量子金鑰分發（QKD） 30. 別驚訝！7G已進入討論階段 第三章：6G未來願景與全向應用 31. 沉浸式體驗（Immersive Experience） 32. 擴展實境（XR）、元宇宙（Metaverse） 33. 數位雙生（Digital Twin） 34. 遠距醫療看護、遠距手術（Telesurgery） 35. 全息影像（Holographic Telepresence） 36. 定位與感測（Localization and Sensing） 37. 蜂巢式車聯網（C-V2X） 38. 智慧電錶（Smart Meter）、智慧電網（Smart Grid） 39. 工業4.0、5.0（Industry 4.0、5.0） 40. 腦機介面（BCI）、體域網（BAN） 41. 感測與通訊整合（ISAC） 42. 無人機（UAV）、無人搬運車（AGVAMR）操控 43. 智慧城市（Smart City）、智慧農業（Smart Agriculture） 44. 整合存取與回傳（IAB） 45. 創新光學與無線網路（IOWN）、全光網路（APN） 46. 人工智慧即服務（AIaaS） 47. 太空、天空、地面一體化網路（SAGIN） 48. 觸覺網際網路（Tactile Internet） 49. 推助無線電能傳送（WPT）、能源收割（EH） 50. 支援零信任（Zero-Trust）資安防護 第四章：6G硬體、軟體、服務產業鏈 51. 5G、6G晶片構成概覽 52. 基頻晶片商 53. 射頻晶片、射頻類比前端晶片、射頻元件商 54. 應用處理器晶片商 55. 伺服器相關晶片商 56. 微控制器晶片商 57. 矽智財供應商 58. 晶片設計服務商 59. 晶圓代工廠 60. 化合物半導體代工廠 61. 通訊模組代工商 62. 用戶前置設備代工商 63. 智慧手機商 64. 行動電腦商、平板電腦商 65. 物聯網、穿戴電子商 66. 工控電腦商、邊緣運算設備商 67. 專屬通訊設備商 68. 測試設備商 69. 5G硬體新創商 70. 硬體產業小結 第五章：6G高空平台與6G衛星產業鏈 71. 衛星產業鏈概覽 72. 衛星主要部件概述 73. 天線、射頻基頻製造商 74. 機構件、基板、連接器、光學元件商 75. 衛星系統商、子系統商 76. 衛星發射服務商、仲介商、保險商 77. 低軌衛星用量可望大增 78. 衛星系統營運商 79. 行動通訊服務營運商 80. 邊緣運算、核網軟體商 81. 專網系統整合商 82. 資訊技術服務商 83. 測試驗證服務商 84. 公有雲商核心網路服務 85. 公有雲商邊緣運算服務 86. 公有雲商衛星地面站服務 87. 新興應用服務商 88. 新覆蓋下可能受脅的網路技術與服務 89. 更多相關新創商 90. 更多大膽創新技術 第六章：6G發展變數與展望 91. 物理面、工程面的技術挑戰 92. 頻譜政策與進度 93. 現階段專利高度集中於中國 94. 資安、隱私威脅 95. 能耗、碳排顧慮 96. 邊際效用遞減、新客群經營 97. 其他無線通訊技術的反撲 98. 樣樣通、樣樣鬆 99. 過度期許、過度失落 100. 更多的隱憂、挑戰

100張圖搞懂半導體產業鏈: 從技術面到政治面, 讓你徹底了解領航世界的關鍵產業

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【簡介】 本書一開始就開宗明義告訴讀者什麼是半導體？半導體的四大領域有那些？全球半導體市場有多大？與全球經濟發展又有什麼關係？當然，我們也會帶讀者認識全球有那些半導體大廠，也會讓讀者知道台灣在全球半導體產業有多麼重要，要讓各位讀者對全球半導體產業鏈有初步的認識。 接著，我們將會針對半導體產業鏈中的上游IC設計、中游晶圓代工、下游IC封裝測試分別進行詳細介紹。比如在IC設計領域，它的角色是什麼？矽智財是什麼？EDA是什麼？在晶圓代工領域，台積電為什麼這麼厲害？先進製程為什麼重要？在IC封裝測試領域中，在台灣大家將CoWoS朗朗上口，但CoWoS又是什麼黑科技？先進IC封裝還有什麼厲害絕招？本書以易懂的語彙為讀者一一介紹。 除半導體上中下游產業外，本書當然不能將在IC領域中市場規模僅次於邏輯IC的記憶體產業給遺漏掉，因為包括三星、美光、SK海力士等記憶體大廠都是同時擁有IC設計、晶圓代工、IC封裝測試的整合元件大廠，在IC產業鏈中是個自帶體系的特殊存在。本書將會對記憶體的各項產品、技術、產業結構，甚至台灣在全球記憶體市場的地位都會娓娓道來。 人工智慧絕對是從現在到未來影響全球經濟及科技發展的關鍵議題，在這背後也與半導體產業技術發展息息相關。本書也將先對人工智慧產業鏈進行介紹，人工智慧對半導體產業有什麼技術要求？又有那些半導體大廠參與其中？本書都將逐一解析。更重要的是，隨著人工智慧持續發展，半導體產業又將推出什麼新世代技術？透過本書的介紹，讓讀者能掌握人工智慧帶來的未來商機。 此外，美中晶片戰爭也是近年來全球半導體產業的火熱議題，本書先從晶片戰爭的前世今生講起，美國為了重返全球半導體產業霸權地位，祭出哪些手段？日本、南韓、歐盟如何因應？中國大陸是否真的被壓制成功？更重要的是，位處美中晶片戰爭兵家必爭之地的台積電該何去何從？這場牽動全球科技產業版圖變化的世紀大戲，本書也會細細解說。 既然提到美中晶片戰爭，就一定要談談中國半導體產業的快速崛起，這也是自2000年以來，延續近四分之一個世紀的熱門議題。看中國大陸如何以國家與政策力量，從無到有，進一步躋身世界半導體大國之列，其中的過程本書也會詳細介紹。 本書不僅透過產品及技術層面介紹半導體產業，更透過市場面、商業模式及市場策略，讓讀者對半導體產業鏈有充分認知。更重要的是，我們也針對「人工智慧」、「美中晶片戰爭」、「中國崛起」等三大議題進行深度介紹與解析，就是希望能讓您對掌握半導體產業未來發展能有所幫助。本書內容精彩豐富，以白話為讀者介紹，希望能用輕鬆易懂的方式帶各位一探半導體產業世界。 本◇書◇特◇色 　　 積體電路產業完整的說明： 半導體產業廣義而言，包括面板、光電及積體電路。狹義而言專指積體電路（IC）。本書完整說明IC產業的產業鏈，包括IC設計、晶圓代工、封裝測試、記憶體等。 影響未來趨勢的重要關鍵說明： 目前影響半導體產業發展的最重要兩個關鍵因素，分別是地緣政治及中國大陸半導體產業發展。本書對此有清楚的論述。 文科高中生也可以看得懂，深入淺出： 結構清晰完整，用貼近日常生活的事物進行引申解釋。可以讓任何程度的人士，快速對半導產業有一定的了解。 【目錄】 Chap.01 導論—讓我們聊聊半導體產業吧！ 1. 半導體是什麼？ 2. 認識半導體產業鏈 3. 蝦米？！半導體產業鏈如同拍婚紗照！ 4. 半導體產業鏈及主要廠商介紹 5. 全球經濟與半導體產業景氣變化關聯 6. 從全球半導體大廠排名變化看產業趨勢 7. 認識全球主要IDM 8. 台灣IC產業地位如何呢？ 9. 台灣半導體產業鏈成熟而完整 Chap.02 半導體產業的產品設計師—認識IC設計 10. IC是怎麼設計的？和蓋房子一樣？（上） 11. IC是怎麼設計的？和蓋房子一樣？（下） 12. 認識五花八門的晶片 13. IC也有智財權 14. 智財權怎麼賺？ 15. IC設計服務在做什麼？ 16. EDA寡占產業的三巨頭 17. 從全球前10大IC設計公司排名變化看產業趨勢 18. 智慧型手機重要推手：認識高通與聯發科 19. 台灣IC設計產業在全球地位 Chap.03 不止是IC製造工廠—認識晶圓代工 20. 晶圓代工到底在做什麼？ 21. 摩爾定律是什麼？ 22. More Moore：先進製程持續推進 23. 2023年全球前五大晶圓代工廠簡介 24. 資本支出意義為何？ 25. 如何觀察產能利用率？ 26. 從2D到3D：電晶體技術演進 27. 進入2奈米時代的關鍵技術：晶背供電 28. 得先進製程得天下？ 29. 台積電有形無形的王者策略 30. 英特爾的IDM 2.0戰略 31. 何謂Foundry 2.0？ Chap.04 超越摩爾定律的重要推手—認識IC封裝 32. IC封裝測試在做什麼？ 33. 從短小輕薄到異質整合—IC封裝技術演進 34. 從傳統封裝到先進封裝（一）：導線架封裝 35. 從傳統封裝到先進封裝（二）：IC載板封裝 36. 從傳統封裝到先進封裝（三）：系統單晶片 37. 從傳統封裝到先進封裝（四）：系統級封裝 38. 從傳統封裝到先進封裝（五）：矽穿孔3D IC 39. 系統單晶片、系統級封裝、矽穿孔3D IC比較 40. 人工智慧的重要推手：CoWoS 41. 台積電吃蘋果的重要技術：InFO 42. CoWoS終極進化版：SoW 43. 通往異質整合3D IC的第一手棋：SoIC 44. 挑戰CoWoS，英特爾推出EMIB平台 45. 人工智慧需求殷切，FOPLP異軍突起 46. 認識三星異質整合封裝技術 47. IC異質整合先進封裝種類與定義 Chap.05 受景氣循環影響的寡占產業─記憶體 48. 淺談記憶體 49. RAM、ROM傻傻分不清楚～談記憶體分類 50. 快閃記憶體會「閃」嗎？再談記憶體分類 51. 記憶體的產業循環 52. 記憶體的產業結構 53. 全球主要記憶體廠商排名 54. 台灣記憶體產業鏈 55. 隨AI竄起的HBM─買愈多、省愈多？ 56. 記憶體更迭：次世代記憶體興起 Chap.06 從現在到未來的關鍵議題—人工智慧與半導體 57. 認識人工智慧產業鏈 58. HPC與IoT為IC製造於AI領域重要平台 59. 面對人工智慧，IC製造的挑戰 60. 人工智慧讓先進製程競爭加劇 61. 要了解AI晶片，得先知道xPU 62. AI晶片主戰場：人工智慧伺服器核心運算晶片市場 63. AI晶片新戰場：AI PC與AI智慧型手機晶片 64. 人工智慧重要推手～認識高頻寬記憶體 65. 主要IC製造大廠在IC封裝技術布局 66. 次世代人工智慧解決方案 67. InFO加SoIC，打造AI終端產品異質整合方案 68. 提升AI傳輸速度的重要引擎：矽光子 Chap.07 地緣政治與美中晶片戰對半導體產業的衝擊 69. 美中晶片戰爭的遠因與近因 70. 從矽盾到晶片戰爭　 71. 力挽狂瀾，美國重返半導體霸權策略 72. 糖果？毒藥？美國通過《晶片與科學法案》　 73. 歐盟《晶片法案》生效　 74. 重返半導體霸權，日本公布《半導體產業緊急強化策略》　 75. 打造超級半導體聚落，南韓推動《半導體支援計畫》 76. 地緣政治加速台積電全球布局 77. 出口管制，圍堵中國半導體產業發展成效有限 Chap.08 政策導向　認識中國大陸半導體產業發展 78. 中國大陸半導體產業起飛 79. 十五至十一五，中國大陸扶植半導體產業發展相關政策 80. 十二五規畫期間，中國大陸半導體產業發展目標 81. 大陸半導體企業租稅政策優惠比較 82. 推動半導體產業發展重要推手：大基金 83. 再接再厲！大陸政府推出大基金二期與三期 84. 十三五規畫期間，大陸政府對半導體產業政策支持 85. 《國家半導體產業發展推進綱要》政策目標與支持 86. 十四五規畫打造自主科技 87. 《中國製造2025》半導體產業政策目標與支持 88. 美中晶片戰圍堵，中國大陸IC產業遇亂流 Chap.09 結語～掌握未來商機，就要搞懂半導體產業 89. IC封裝技術演進 90. More Moore ＆ More than Moore，3D × 3D 為技術發展必然趨勢　 91. 前段加後段，半導體朝高整合方向發展　 92. 人工智慧高整合、高效能運算平台 93. 中美貿易戰下台灣半導體業者因應策略 94. 中國半導體產業發展雖受阻，實力仍不容忽視