【簡介】
半導體(Semiconductor)是介於導體(Conductor)與絕緣體(Insulator)之間的材料。我們可以輕易的藉由摻質(Dopant)的摻雜(Doping)去提高導電度(Conductivity)。其中二六族及三五族是為化合物半導體(Compound Semiconductor)材料,大部分是應用於光電領域,如發光二極體(Light Emitting Diode, LED)、太陽能電池(Solar cell)等。而目前的積體電路(Integrated Circuit, IC)領域,主要還是以第四族的矽(Si)為主的元素半導體,也就是目前的矽晶圓(Silicon Wafer)基底材料(Substrate) 。
在未來的日子,我們可預見晶圓廠裡將有可能全面改為自動化的運作,到那時將不再需要大量的操作人員。而主要的人力將會是工程師(含)以上的職務,所以希望能以此書與各位以及想轉職的朋友們提供一個分享,讓大家都能對於常見的機台設備及其製程技術,有一個全觀的認識,以提升職場的競爭力。
【目錄】
序
致謝
第○章 設備維修需具備的知識技能以及半導體導論篇
0.1 設備維修該有的認知及態度
0.2 設備安全標示的認識
0.2.1 設備安全標示的認識
0.2.2 個人防護裝備的認識
0.3 設備機電系統的定義及分類
類比控制系統
數位控制系統
0.4 設備控制系統
0.5 常見電路圖圖示認識
0.6 半導體導論
參考資料
第一章 擴散設備(Diffusion)篇
1.1 爐管(Furnace)
1.1.1 爐管設備系統架構
1.1.2 爐管製程介紹
1.1.3 製程程序步驟(Recipe)介紹
1.1.4 經驗分享
1.2 離子植入(Ion Implant)
1.2.1 離子植入製程基礎原理
1.2.2 離子植入機設備系統簡介
1.2.3 離子植入製程在積體電路製程的簡介
1.2.4 離子植入製程後的監控與量測
1.2.5 離子植入機操作注意事項
1.2.6 離子植入製程問題討論與分析
參考文獻 101
第二章 濕式蝕刻與清潔設備(wet bench)篇
2.1 濕式清洗與蝕刻的目的及方法
2.1.1 濕式清洗的目的
2.1.2 濕式蝕刻的目的
2.1.3 污染物對半導體元件電性的影響
2.2 晶圓表面清潔與蝕刻技術
2.2.1 晶圓表面有機汙染(organic contamination)洗淨
2.2.2 晶圓表面原生氧化層的移除
2.2.3 晶圓表面洗淨清潔技術
2.2.4 晶圓表面濕式蝕刻技術
2.3 化學品供應系統
2.3.1 化學品分類
2.3.2 化學品供應系統
2.4 wet bench結構與循環系統
2.4.1 濕式蝕刻及清潔設備(wet bench)結構
2.4.2 濕式蝕刻及清洗設備(wet bench)傳動系統
2.4.3 循環系統與乾燥系統
參考文獻
第三章 薄膜設備(Thin Films)篇
3.1 電漿(Plasma)
3.1.1 電漿產生的原理
3.1.2 射頻電漿電源(RF Generator)的功率量測儀器
3.2 化學氣相沉積設備系統(Chemical Vapor Deposition, CVD)
3.2.0 簡介
3.2.1 電漿輔助化學氣相沉積(PECVD)
3.2.2 新穎化學氣相沉積系統與磊晶系統(ALD、MBE、MOCVD)
3.3 物理氣相沉積設備系統(Physical Vapor Deposition, PVD)
3.3.1 熱蒸鍍
3.3.2 電子束蒸鍍
3.3.3 濺鍍
參考文獻
第四章 乾式蝕刻設備(Dry Etcher)篇
4.0 前言
4.0.1 乾式蝕刻機(Dry Etcher)
4.0.2 蝕刻腔體設計概念(Design Factors)
4.1 各種乾式蝕刻腔體設備介紹
4.1.1 反應式離子蝕刻機(Reactive Ion Etcher, RIE)
4.1.2 三極式電容偶合蝕刻系統(Triode RIE)
4.1.3 磁場增進式平行板電極(Magnetically Enhance RIE, MERIE)
4.1.4 高密度電漿蝕刻腔體(High Density Plasma Reactors)
4.1.5 多極式磁場侷限式電漿(Magnetic Multipole Confinement, MMC)
4.1.6 電感應偶合電漿(Inductive Couple Plasma, ICP)
4.1.7 電子迴旋共振式電漿(Electron Cyclotron Resonance, ECR)
4.1.8 螺旋微波電漿源(Helicon Wave Plasma Source, HWP)
4.2 晶圓固定與控溫設備
4.3 終點偵測裝置(End point detectors)
4.4 乾式蝕刻製程(Dry Etching Processes)
4.4.1 乾式蝕刻與濕式蝕刻的比較
4.4.2 乾式蝕刻機制
4.4.3 活性離子蝕刻的微觀現象
4.4.4 各式製程蝕刻說明
4.5 總結
參考文獻
第五章 黃光微影設備(Photolithography)篇
5.1 前言 256
5.2 光阻塗佈及顯影系統(Track system : Coater / Developer)
5.2.1 光阻塗佈系統(Coater)
5.2.2 顯影系統(Developer)
5.3 曝光系統(Exposure System)
5.3.1 光學微影(Optical Lithography)
5.3.2 電子束微影(E-beam Lithography)
5.4 現在與未來
5.4.1 浸潤式微影(Immersion Lithography)
5.4.2 極紫外光微影(Extreme Ultraviolet Lithography)
5.4.3 多電子束微影(Multi-Beam Lithography)
5.5 工作安全提醒
參考文獻
第六章 研磨設備(Polishing)篇
6.1 前言
6.2 化學機械研磨系統(Chemical Mechanical Polishing, CMP)
6.2.1 研磨頭
6.2.2 研磨平臺
6.2.3 研磨漿料控制系統
6.2.4 清洗/其他
6.3 研磨漿料
6.4 化學機械研磨製程中常見的現象
6.5 化學機械研磨常用的化學品
參考文獻
第七章 IC製造概述篇
7.1 互補式金氧半電晶體製造流程(CMOS Process Flow)
前段製程(FEOL)
後段製程(BEOL)
7.2 CMOS閘極氧化層陷阱電荷介紹
四種基本及重要的電荷
高頻的電容對電壓特性曲線(C-V curve)
7.3 鰭式電晶體元件製造流程(FinFET Device Process Flow)
PMOS鰭式場效應電晶體(PMOS bulk FinFET)製造流程
7.4 碳化矽高功率元件(SiC Power Device)—接面位障蕭特基二極體(Junction Barrier Schottky Diode, JBSD)製造流程
7.5 氮化鎵功率元件製造流程(GaN-on-Si HEMT Power device Process Flow)
參考文獻
第八章 控制元件檢測及維修篇
8.1 簡介
8.2 維修工具的使用
8.2.1 一般性維修工具組
8.2.2 三用電表的使用
8.2.3 示波器 (oscilloscope)的使用
8.2.4 數位邏輯筆的使用
8.3 設備機台常見的控制元件與儀表控制器
8.3.1 電源供應器(Power Supply)
8.3.2 溫度控制器(Temperature Controller)
8.3.3 伺服與步進馬達(Servo and Stepping motor)
8.3.4 質流控制器(Mass Flow Controller, MFC)
8.3.5 電磁閥(Solenoid Valve)
8.3.6 感測器(Sensor)
8.3.7 可程式邏輯控制器(PLC)
參考文獻
索引
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半導體元件物理學第四版(上冊) (4版)
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半導體元件物理學第四版(上冊)
ISBN13:9789865470289
替代書名:Physics of Semiconductor Devices Fourth edition
出版社:國立陽明交通大學出版社
作者:施敏;李義明;伍國珏
譯者:顧鴻壽;陳密
裝訂/頁數:平裝/688頁
規格:23cm*17cm (高/寬)
版次:初
出版日:2022/06/29
中國圖書分類:電子工程
內容簡介
最新、最詳細、最完整的半導體元件參考書籍
《半導體元件物理學》(Physics of Semiconductor Devices)這本經典著作,一直為主修應用物理、電機與電子工程,以及材料科學的大學研究生主要教科書之一。由於本書包括許多在材料參數及元件物理上的有用資訊,因此也適合研究與發展半導體元件的工程師及科學家們當作主要參考資料。
Physics of Semiconductor Devices第三版在2007 年出版後(中譯本上、下冊分別在2008 年及2009 年發行),已有超過1,000,000 篇與半導體元件的相關論文被發表,並且在元件概念及性能上有許多突破,顯然需要推出更新版以繼續達到本書的功能。在第四版,有超過50% 的材料資訊被校正或更新,並將這些材料資訊全部重新整理。
全書共有「半導體物理」、「元件建構區塊」、「電晶體」、「負電阻與功率元件」與「光子元件與感測器」等五大部分:第一部分「半導體物理」包括第一章,總覽半導體的基本特性,作為理解以及計算元件特性的基礎;第二部分「元件建構區塊」包含第二章到第四章,論述基本的元件建構區段,這些基本的區段可以構成所有的半導體元件;第三部分「電晶體」以第五章到第八章來討論電晶體家族;第四部分從第九章到第十一章探討「負電阻與功率元件」;第五部分從第十二章到第十四章介紹「光子元件與感測器」。(中文版上冊收錄一至七章、下冊收錄八至十四章,下冊預定於2022年12月出版)
第四版特色
1.超過50%的材料資訊被校正或更新,完整呈現和修訂最新發展元件的觀念、性能和應用。
2.保留了基本的元件物理,加上許多當代感興趣的元件,例如負電容、穿隧場效電晶體、多層單元與三維的快閃記憶體、氮化鎵調變摻雜場效電晶體、中間能帶太陽能電池、發射極關閉晶閘管、晶格—溫度方程式等。
3.提供實務範例、表格、圖形和插圖,幫助整合主題的發展,每章附有大量問題集,可作為課堂教學範例。
4.每章皆有關鍵性的論文作為參考,以提供進一步的閱讀。
目錄
【第一部分 半導體物理】
第一章 半導體物理及特性──回顧篇
1.1 簡介
1.2 晶體結構
1.3 能帶與能隙
1.4 熱平衡狀態下的載子濃度
1.5 載子傳輸現象
1.6 聲子、光和熱特性
1.7 異質接面與奈米結構
1.8 基本方程式與範例
【第二部分 元件建構區塊】
第二章 p-n接面
2.1 簡介
2.2 空乏區
2.3 電流—電壓特性
2.4 接面崩潰
2.5 暫態行為與雜訊
2.6 終端功能
2.7 異質接面
第三章 金屬—半導體接觸
3.1 簡介
3.2 位障的形成
3.3 電流傳輸過程
3.4 位障高度的量測
3.5 元件結構
3.6 歐姆接觸
第四章 金屬-絕緣體—半導體電容器
4.1 簡介
4.2 理想MIS電容器
4.3 矽MOS電容器
4.4 MOS電容器的載子傳輸
【第三部分 電晶體】
第五章 雙極性電晶體 (BJT)
5.1 簡介
5.2 靜態特性
5.3 雙極性電晶體的緊密模型
5.4 微波特性
5.5 相關元件結構
5.6 異質接面雙極性電晶體
5.7 自熱效應
第六章 金氧半場效電晶體 (MOSFET)
6.1 簡介
6.2 基本元件特性
6.3 非均勻摻雜與埋入式通道元件
6.4 元件微縮與短通道效應
6.5 MOSFET結構
6.6 電路應用
6.7 負電容場效電晶體與穿隧場效電晶體
6.8 單電子電晶體
第七章 非揮發性記憶體元件
7.1 簡介
7.2 浮動閘極概念
7.3 元件結構
7.4 浮動閘極記憶單元的緊密模型
7.5 多層單元與三維結構
7.6 應用與尺寸微縮挑戰
7.7 替代性結構
附錄
A. 符號表
B. 國際單位系統(SI Units)
C. 國際單位前置字
D. 希臘字母
E. 物理常數
F. 重要半導體的特性
G. 倒置晶格的布洛赫理論與週期性能量
H. Si與GaAs的特性
I. 波茲曼傳輸方程式與氫動態模型
J. SiO2 與Si3N4 的特性
K .雙極性電晶體的緊密模型
L. 浮動閘極記憶體效應的發現
索引
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半導體元件物理學第四版(下冊) (4版)
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半導體元件物理學第四版(上冊)
ISBN13:9789865470289
替代書名:Physics of Semiconductor Devices Fourth edition
出版社:國立陽明交通大學出版社
作者:施敏;李義明;伍國珏
譯者:顧鴻壽;陳密
裝訂/頁數:平裝/688頁
規格:23cm*17cm (高/寬)
版次:初
出版日:2022/06/29
中國圖書分類:電子工程
上冊目錄
目錄
【第一部分 半導體物理】
第一章 半導體物理及特性──回顧篇
1.1 簡介
1.2 晶體結構
1.3 能帶與能隙
1.4 熱平衡狀態下的載子濃度
1.5 載子傳輸現象
1.6 聲子、光和熱特性
1.7 異質接面與奈米結構
1.8 基本方程式與範例
【第二部分 元件建構區塊】
第二章 p-n接面
2.1 簡介
2.2 空乏區
2.3 電流—電壓特性
2.4 接面崩潰
2.5 暫態行為與雜訊
2.6 終端功能
2.7 異質接面
第三章 金屬—半導體接觸
3.1 簡介
3.2 位障的形成
3.3 電流傳輸過程
3.4 位障高度的量測
3.5 元件結構
3.6 歐姆接觸
第四章 金屬-絕緣體—半導體電容器
4.1 簡介
4.2 理想MIS電容器
4.3 矽MOS電容器
4.4 MOS電容器的載子傳輸
【第三部分 電晶體】
第五章 雙極性電晶體 (BJT)
5.1 簡介
5.2 靜態特性
5.3 雙極性電晶體的緊密模型
5.4 微波特性
5.5 相關元件結構
5.6 異質接面雙極性電晶體
5.7 自熱效應
第六章 金氧半場效電晶體 (MOSFET)
6.1 簡介
6.2 基本元件特性
6.3 非均勻摻雜與埋入式通道元件
6.4 元件微縮與短通道效應
6.5 MOSFET結構
6.6 電路應用
6.7 負電容場效電晶體與穿隧場效電晶體
6.8 單電子電晶體
第七章 非揮發性記憶體元件
7.1 簡介
7.2 浮動閘極概念
7.3 元件結構
7.4 浮動閘極記憶單元的緊密模型
7.5 多層單元與三維結構
7.6 應用與尺寸微縮挑戰
7.7 替代性結構
附錄
A. 符號表
B. 國際單位系統(SI Units)
C. 國際單位前置字
D. 希臘字母
E. 物理常數
F. 重要半導體的特性
G. 倒置晶格的布洛赫理論與週期性能量
H. Si與GaAs的特性
I. 波茲曼傳輸方程式與氫動態模型
J. SiO2 與Si3N4 的特性
K .雙極性電晶體的緊密模型
L. 浮動閘極記憶體效應的發現
索引
半導體元件物理學第四版(下冊)
ISBN13:9789865470562
替代書名:Physics of Semiconductor Devices Fourth edition
出版社:國立陽明交通大學出版社
作者:施敏;李義明;伍國珏
譯者:顧鴻壽;陳密
裝訂/頁數:平裝/592頁
規格:23cm*17cm*2.5cm (高/寬/厚)
版次:初
出版日:2022/12/30
中文圖書分類:電子工程
下冊目錄
序言
譯者序一
譯者序二
導論
第八章 接面場效電晶體、金屬半導體場效電晶體以及調變摻雜場效電晶體
8.1 簡介
8.2 JFET 和MESFET
8.3 調變摻雜場效電晶體
第四部分 負電阻以及功率元件
第九章 穿隧元件
9.1 簡介
9.2 穿隧二極體
9.3 相關穿隧元件
9.4 共振穿隧二極體
第十章 衝擊離子化累增渡時二極體、電子轉移與實空間轉移元件
10.1 簡介
10.2 衝擊離子化累增渡時二極體
10.3 電子轉移元件
10.4 實空間轉移元件
第十一章 閘流體和功率元件
11.1 簡介
11.2 閘流體基本特性
11.3 閘流體的種類
11.4 其他功率元件
第五部分 光子元件和感應器
第十二章 發光二極體和雷射
12.1 簡介
12.2 輻射躍遷
12.3 發光二極體
12.4 雷射物理
12.5 雷射操作特性
12.6 特殊雷射
第十三章 光偵測器和太陽能電池
13.1 簡介
13.2 光導體
13.3 光二極體
13.4 累增光二極體
13.5 光電晶體
13.6 電荷耦合元件
13.7 金屬-半導體-金屬光偵測器
13.8 量子井近紅外光光偵測器
13.9 太陽能電池
第十四章 感測器
14.1 簡介
14.2 熱感測器
14.3 機械感測器
14.4 磁感測器
14.5 化學感測器
14.6 生物感測器
附錄
A. 符號表
B. 國際單位系統 ( SI Units )
C. 國際單位字首
D. 希臘字母
E. 物理常數
F. 重要半導體的特性
G. 布拉區理論與在倒置晶格中的週期性能量
H. Si 與GaAs的特性
I. 波茲曼傳輸方程式的推導與流體力學模型
J. 氧化矽與氮化矽的特性
K. 雙極性電晶體的緊密模型
L. 浮動閘極記憶體效應的發現
索引
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The official Raspberry Pi USB-C power supply is designed to power the latest Raspberry Pi 4 Model B boards, which were released in June 2019.
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1.5m 18 AWG captive cable with USB-C output connector
Available in four different models to suit different international power sockets
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裝訂/頁數:平裝/448頁
附件:光碟1片
規格:26cm*19cm*1.7cm (高/寬/厚)
重量:833克
版次:4
出版日:2022/03/01
中文圖書分類:電腦程式設計
內容簡介
本書分為基礎篇及實作篇,共十個章節。基礎篇著重於樹莓派的介紹、基本安裝以及Python基本語法;實作篇則著重於Python GPIO程式設計,全書收錄40個實驗,所有程式皆有逐行解說,並經Pi 3B開發板驗證,您可按照書內實體接線圖及範例撰寫操作Python程式,循序漸進的實驗安排可使您體驗到樹莓派的強大功能,並以此為基礎,設計功能更強大的嵌入式系統。
本書特色
1.樹莓派安裝、設定及Python程式教學與程式設計一氣呵成。
2.樹莓派中文系統安裝教學,建構中文使用環境。
3.輕鬆學習常用Linux作業系統指令。
4.選用樹莓派最佳開發語言Python,操作簡單易學易懂。
5.濃縮的Python程式教學,縮短學習時間,以最快時間上手Python程式設計。
6.本書附錄詳列實驗材料之選購通路及網頁,材料選購無煩惱。
7.循序漸進的實驗安排,由基礎的樹莓派GPIO程式設計入門開始,再進階至GPIO結合網路運用,最後則是GPIO多媒體應用設計,替優質的物聯網前端應用學習打下良好的基礎。
8.全書收錄40個實驗,所有程式均逐行解說,並經Pi 3B開發板驗證,Maker及專題製作必備。
目錄
第壹篇 基礎篇
第1章 樹莓派基本安裝
1-1 樹莓派(Raspberry Pi)簡介
1-1-1 樹莓派應用與其優勢
1-1-2 樹莓派簡介
1-2 安裝所需材料
1-3 作業系統安裝
重點複習
課後評量
第2章 樹莓派圖形介面與命令列操作
2-1 圖形介面操作
2-1-1 Python 整合開發環境(IDLE)
2-1-2 Thonny Python IDE 整合開發環境
2-1-3 辦公軟體
2-1-4 網際網路
2-1-5 附屬應用程式
2-1-6 Run(執行指令)
2-1-7 Shutdown(關機)
2-2 指令列操作
重點複習
課後評量
第3章 樹莓派進階安裝
3-1 遠端登入設定
3-2 PuTTY 終端機遠端登入
3-3 Andriod 手機遠端登入
3-4 FileZilla 安裝與操作
3-5 中文環境安裝
3-6 多使用者設定
重點複習
課後評量
第4章 Python 程式語言I
4-1 Python 程式語言簡介
4-1-1 互動式編輯與執行
4-1-2 檔案編輯 + IDLE執行
4-1-3 檔案編輯 + 命令列執行
4-2 資料型態
4-2-1 數字
4-2-2 字串
4-2-3 串列
4-2-4 串列指令函數
4-2-5 巢狀串列
4-2-6 組合(Tuple)
4-2-7 集合
4-2-8 字典(Dictionaries)
4-3 迴圈與判斷
4-3-1 while迴圈
4-3-2 if敘述式
4-3-3 for敘述式
4-3-4 range敘述式
4-3-5 break與continue
4-3-6 定義(define)函數
4-3-7 lamda敘述式
4-3-8 其他迴圈
重點複習
課後評量
第5章 Python 程式語言II
5-1 模組(Module)
5-2 輸入與輸出
5-2-1 print函數
5-2-2 檔案開啟與讀寫
5-3 錯誤與例外
5-3-1 錯誤
5-3-2 例外
5-3-3 例外掌控
5-4 類別
重點複習
課後評量
第貳篇 實作篇
第6章 樹莓派基礎GPIO
6-1 樹莓派排針功能簡介
6-1-1 GPIO
6-1-2 SPI
6-1-3 I2C 介面
6-2 GPIO硬體接線注意事項
6-3 實驗一:單顆LED亮滅
6-4 實驗二:4顆LED跑馬燈之一
6-5 實驗三:4顆LED跑馬燈之二
6-6 實驗四:溫溼度模組
6-7 實驗五:雷射測距模組
6-8 實驗六:RTC 計時模組
6-9 實驗七:手機遙控LED亮滅
重點複習
課後評量
第7章 樹莓派GPIOZero程式設計- 基礎應用
7-1 樹莓派GPIOZero簡介
7-2 實驗一:單顆LED亮滅
7-3 實驗二:PWM控制LED亮度
7-4 實驗三:微動開關控制LED亮滅
7-5 實驗四:微動開關進行關機
7-6 實驗五:複數顆LED控制
7-7 實驗六:複數顆PWM控制LED
7-8 實驗七:繼電器控制單顆LED亮滅
7-9 實驗八:繼電器控制電磁閥
7-10 實驗九:直流馬達正反轉控制
重點複習
課後評量
第8章 樹莓派GPIOZero程式設計- 進階應用
8-1 簡介
8-2 實驗一:全彩LED彩度控制
8-3 實驗二:LED條狀指示燈
8-4 實驗三:CPU溫度指示燈
8-5 實驗四:可變電阻應用
8-6 實驗五:光感測器
8-7 實驗六:超音波測距
8-8 實驗七:紅外線入侵偵測
8-9 實驗八:微動開關控制蜂鳴器
8-10 實驗九:人體紅外線感應模組
8-11 實驗十:都卜勒微波雷達感應模組
重點複習
課後評量
第9章 樹莓派GPIO Zero程式設計- 遠端遙控程式設計
9-1 簡介
9-2 實驗一:微動開關遠端遙控LED亮滅
9-3 實驗二:雙微動開關遠端遙控本地端LED亮滅
9-4 實驗三:遠端微動開關遙控關機
9-5 實驗四:遠端紅外線接近傳感器遙控LED亮滅
9-6 實驗五:微動開關控制遠端蜂鳴器
9-7 實驗六:光感測器遠端遙控LED亮滅
9-8 實驗七:遠端直流馬達控制
重點複習
課後評量
第10章 樹莓派GPIO Zero程式設計- 多媒體控制
10-1 簡介
10-2 實驗一:網站偵測
10-3 實驗二:複數聯網裝置偵測
10-4 實驗三:音樂撥放器
10-5 實驗四:定時裝置
10-6 實驗五:Picamera照相機
10-7 實驗六:手機藍芽遙控LED亮滅
10-8 實驗七:手機藍芽遙控直流馬達
重點複習
課後評量
附錄
A1 實作材料清單
A2 NOOBS 安裝程式下載
A3 GPIO 腳位圖
A4 樹莓派電路圖
A5 隨身碟及行動硬碟存取
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Raspberry Pi物聯網應用(Python)(附範例光碟)
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Raspberry Pi物聯網應用(Python)(附範例光碟)
作(譯)者:
王玉樹
出版日:2021/2/8
ISBN(13碼):9789865035242
書號:06467007
膠裝 / 344頁 / 16 K / 單色
■ 本書特色
1.選用樹莓派最佳開發語言Python,操作簡單易上手。
2.實驗均經過Pi4B實體驗證,按照硬體連線圖接線,並用範例程式撰寫Python,以此為基礎,設計更強大的物聯網應用系統。
3.本書附錄詳細列出各個實驗之選購通路及網頁,材料選購無煩惱。
■ 內容簡介
本書第一至三章為Tkinter的介紹及應用,第一章為Tkinter基本元件的使用介紹,第二、三章則為感測器或聯網裝置的圖形介面程式設計。第四章以App Inventor製作APP來控制樹莓派連接的感測器。第五、六章則為物聯網與IFTTT服務平台應用。第七章介紹物聯網與ThinkSpeak服務平台應用。第八章為MQTT Broker與Client的安裝與應用。
書中實驗均經過Pi4B實體驗證,讀者可按照硬體連線圖接線,並依書中範例程式撰寫Python,藉以體驗樹莓派的強大功能與物聯網的便利,並能以此為基礎,設計功能更強大的物聯網應用系統。本書適用於私立大學、科大的電子、電機、資工及電通系『物聯網應用實務(使用樹莓派)』課程使用。
■ 目錄
1. 樹莓派Tkinter圖形介面設計
1-1 TKinter簡介
1-2 Hello World
1-3 待處理事件簿
1-4 課後評量
2. TKinter應用一
2-1 實驗一:被動紅外線感測
2-2 實驗二:單顆LED亮滅
2-3 實驗三:LED跑馬燈
2-4 實驗四:全彩LED
2-5 實驗五:超音波雷達
2-6 實驗六:即時更新距離數據之超音波雷達
2-7 課後評量
3. TKinter應用二
3-1 實驗一:溫溼度感測
3-2 實驗二:聯網裝置偵測
3-3 實驗三:聯網裝置偵測+ENTRY
3-4 實驗四:mp3音樂撥放器
3-5 實驗五:進階mp3音樂撥放器
3-6 課後評量
4. 樹莓派App Inventor應用
4-1 實驗一:Hello World程式
4-2 實驗二:手機控制LED亮滅
4-3 實驗三:遠端警報裝置
4-4 課後評量
5. IFTTT應用一
5-1. IFTTT帳號設定
5-2. IFTTT連線測試
5-3 實驗一 樹莓派被動紅外線偵測
5-4 實驗二 樹莓派CPU溫度顯示
5-5 實驗三 室內亮度監測
5-6 課後評量
6. IFTTT應用二
6-1 實驗一 瓦斯偵測
6-2 實驗二 火焰偵測
6-3 實驗三 冰庫警示裝置
6-4 課後評量
7. THINGSPEAK應用
7-1. 帳號設定
7-2. THINGSPEAK設定
7-3. 實驗一 樹莓派CPU溫度統計
7-4. 實驗二 環境溫溼度顯示
7-5. 實驗三 氣體偵測實驗
7-6. 課後評量
8. MQTT應用
8-1. 樹莓派MOSQUITTO Broker與client安裝
8-2. 實驗一 Hello MQTT!
8-3. 實驗二 物體移動偵測
8-4. 實驗三 溫溼度偵測
8-5. 課後評量
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