書名: 高等工程數學 : 學生版解答手冊及學習指引9/e (9版)
作者: Kreyszig
譯者: 劉成
版次: 9
ISBN: 9789572163443
出版社: 全華
書籍開數、尺寸: 21x14.8x1.5
重量: 0.65 Kg
頁數: 464
內文印刷顏色: 單色
#數學與統計學
#工程數學
定價: 420
售價: 370
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【解答本】 書名:高等工程數學 : 學生版解答手冊及學習指引(第九版) 作者:HERBERT KREYSZIG 劉成/譯 出版社:全華 出版日期:2008/07/03 ISBN:9789572163443 內容簡介   本書作者Erwin Kreyszig累積多年教學經驗,再度推出高等工程數學-第九版:內容充實,編排新潁,以深入淺出的方式詮釋公式之原理與應用,且每章附有習題,書本最後並有習題解答,使讀者能夠經由大量的練習而更加的融會貫通! 本書取材廣泛,配合上工程數學在各界的廣泛應用,適合工程、物理、數學以及資訊相關科系之學生研讀及教師授課。 本書特色 1 . 包涵了第九版中新問題的詳解,與前一版內容有多處不同。 2 . 包涵了幫助學生瞭解書中內容及目的之註解及重點。 3 . 幾乎包涵了書中共179節中,超過400題之詳解。 4 . 內容涵蓋常微分方程式、偏微分方程式、向量積分、線性代數、傳立葉分析、複數分析、數值分析、線性規劃及組合最佳化、以及機率與統計。 5 . 此書為學生最佳之個人家教及教練。 目錄 如何使用本書 PART A 常微分方程式 第1章 一階常微分方程式 第2章 二階線性常微分方程式 第3章 高階線性微分方程式 第4章 ODE系統、相位平面、定性方法 第5章 常微分方程式之級數解、特殊函數 第6章 Laplace 轉換 PART B 線性代數、向量微積分 第7章 線性代數:矩陣、向量、行列式、線性系統 第8章 線性代數:矩陣特徵值問題 第9章 向量微分;梯度、散度、旋度 第10章 向量積分計算、積分定理 PART C 傅立葉分析、偏微分方程式 第11章 傅立葉級數、積分及轉換 第12章 偏微分方程式 PART D 複數分析 第13章 複數與函數 第14章 複數積分 第15章 冪級數、泰勒級數 第16章 羅倫級數、留數積分 第17章 保角映射 第18章 複數分析與位勢理論 PART E 數值分析 第19章 一般之數值分析 第20章 線性代數之數值方法 第21章 ODE與PDE之數值方法 PART F 最佳化、圖形 第22章 未受限制的最佳化、線性規劃 第23章 圖形、組合最佳化 PART G 機率與統計 第24章 資料分析、機率理論 第25章 數理統計

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【簡介】 本書詳述了西元2010年後的實際量產之半導體技術,首先介紹基礎半導體知識,以及基礎的模組製程。此外,本書更以四百張以上圖例,詳細說明二維平面式電晶體之製程整合技術,以及三維鰭式電晶體之製程整合技術。 先進的半導體製程技術,如受應力之矽通道、高介電閘極氧化層、金屬閘極、元件閘極設計考量、MOSFET 遷移率、先進的源極與汲極工程,都有詳細的說明與探討。 材料分析技術,如掃描式電子顯微鏡、穿透式電子顯微鏡、X光光譜分析、拉曼光譜儀等,都涵蓋實例應用說明。 半導體製程未來發展趨勢,包含有鰭式場效電晶體的微縮極限、環繞式閘極場效電晶體(GAAFET)、互補式場效電晶體 (CFET)、垂直傳輸場效電晶體、三維積體電路技術 (3D IC),皆有詳細說明。 本書為半導體製程與整合相關知識內容之教科書,適合大專院校相關理工科系,也適合給從事半導體產業相關人員與相關領域專家參考。 【目錄】 第一章 半導體積體電路發展 第二章 基礎半導體材料 第三章 基礎半導體元件 第四章 氧化與加熱製程 第五章 微影製程 第六章 擴散與離子佈植製程 第七章 蝕刻製程 第八章 介電質薄膜與化學氣相沉積 第九章 半導體金屬化製程 第十章 CMOSFET製程整合 第十一章 先進元件製程 第十二章 FinFET製程整合 第十三章 半導體材料分析技術 第十四章 半導體元件製程發展趨勢

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