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電路學實習
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電路學實習 ISBN13：9789861509808 出版社：新文京開發出版 作者：尚立人 裝訂／頁數：平裝／386頁 規格：26cm*19cm (高/寬) 出版日：2009/04/30 中國圖書分類：電子工程 內容簡介 本書涵括之電路豐富而多元，書中所舉電路例題簡單明瞭，儀器介紹簡單扼要，實驗表單完整詳盡，著重學習的連貫性，引導學生掌握實驗重點，並完成完整的實驗報告。作者累積多年電路學教學經驗，從實驗課程的角度，編成這本深入淺出的電路學實驗。本書捨棄理論性的文字闡述，掌握電路架構的基本重點，內容簡明，歸納清晰完整，讓學生一目瞭然，輕鬆學會電路專業所需知識，並能對照應用於實際電路。章末附有測驗以檢驗學習成果，增進教學與學習的效率。本書適用於大學、科大、技術學院電路學實習或實驗等課程，對於剛進入此一學門的學生而言，是一本好教、易學的電路學實習教材。
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電子學實習(Malvino : Experiments for Electronic Principles 5/E) 作(編/譯)者 : 范丙林‧李俊奇‧吳亞芬 譯／姜仲鴻 總校閱 出版年份 : 2015 ISBN : 9789579453806 類別 : 電子學 書號 : 2015A4 幾色 : 1 規格 : 16 發行公司 : 高立 版權日期 : 2015/10/01 頁數 : 352 分別 : 授權書 目錄 實驗 1 電壓源和電流源 實驗 2 戴維寧定理 實驗 3 故障排除 實驗 4 二極體特性曲線 實驗 5 二極體近似模型 實驗 6 整流電路 實驗 7 電容 - 輸入型濾波器 實驗 8 倍壓電路 實驗 9 限制器電路和峰值檢測電路 實驗 10 直流定位器與峰對峰檢測器 實驗 11 齊納二極體 實驗 12 齊納二極體整流器 實驗 13 光電元件 實驗 14 集射極接面 實驗 15 集極特性曲線 實驗 16 基極偏壓 實驗 17 LED 驅動器 實驗 18 建立一個穩定的工作點 Q 實驗 19 PNP 電晶體偏壓 實驗 20 電晶體偏壓 實驗 21 耦合及旁路電容 實驗 22 交流射極電阻 實驗 23 共射極放大器 實驗 24 其他 CE 放大器 實驗 25 串接共射級放大器 實驗 26 交流負載線 實驗 27 A 類放大器 實驗 28 射極隨耦器 實驗 29 B 類推挽式放大器 實驗 30 齊納隨耦器
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【中文翻譯書】 書名：機電整合 第三版 原文書名：Modern Control Technology 3/e 作者 : Kilian 譯者 : 戴任詔 出版社：高立 書號 : 3014A7 出版日期 : 2010/08 ISBN：9789579282741 目錄 第一章 控制系統簡介 第二章 以微處理器為基礎架構之控制器簡介 第三章 運算放大器和信號調整 第四章 開關、繼電器和電力控制半導體 第五章 機械系統 第六章 感測器 第七章 直流馬達 第八章 步進馬達 第九章 交流馬達 第十章 致動器：電機式、液壓式和氣壓式 第十一章 自動控制原理 附錄 A J型熱電偶規格表 (℉和℃) 附錄 B 名詞解釋 附錄 C 奇數題的解答 英中文索引
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【簡介】 本書譯自Hong Xiao(蕭宏) 原著「Introduction to Semiconductor Manufacturing Technology」(第二版)，提供最新的半導體製程相關加工技術之介紹與各種加工原理之說明與應用，是半導體製程實務最為鉅細靡遺的著作。本書適用於大學、科大電子、電機、資工、機械系『半導體工程』、『半導體製程』、『半導體導論』課程使用。 1.本書的內容集中在最新的積體電路製程技術同時也兼顧早期的技術以便讀者對積體電路製程技術的歷史發展有更完整的瞭解。 2.書內提供半導體製程相關加工技術之介紹與各種加工原理之說明與應用，使學生熟悉各種加工原理及其應用領域，以作為投入電子工業之基礎訓練課程。 3.此書委實是對半導體製程實務最為鉅細靡遺的著作，作為技術人員的工具書或有興趣了解晶圓廠的教科書，都是最適合的寶典。 【目錄】 第一章 導論 1.1 簡史 1.2 概述 1.3 本章總結 習題 參考文獻 第二章 積體電路製程介紹 2.1 IC製程簡介 2.2 IC的良率 2.3 無塵室技術 2.4 IC晶圓廠的基本結構 2.5 IC測試與封裝 2.6 近期的發展 2.7 本章總結 習題 參考文獻 第三章 半導體基礎 3.1 半導體基本概念 3.2 半導體基本元件 3.3 IC晶片 3.4 IC基本製程 3.5 互補式金屬氧化物電晶體 3.6 2000後半導體製程發展趨勢 3.7 本章總結 習題 參考文獻 第四章 晶圓製造、磊晶成長和基板工程 4.1 簡介 4.2 為什麼使用矽材料 4.3 晶體結構與缺陷 4.4 從矽砂到晶圓 4.5 磊晶矽生長技術 4.6 基板工程 4.7 未來趨勢 4.8 本章總結 習題 參考文獻 第五章 加熱製程 5.1 簡介 5.2 加熱製程的硬體設備 5.3 氧化製程 5.4 擴散 5.5 退火過程 5.6 高溫化學氣相沉積 5.7 快速加熱製程(RTP)系統 5.8 加熱製程近年發展 5.9 本章總結 習題 參考文獻 第六章 微影製程 6.1 簡介 6.2 光阻 6.3 微影製程 6.4 微影技術的發展趨勢 6.5 其他微影製程方法 6.6 極紫外光(EUV)微影技術 6.7 安全性 6.8 本章總結 習題 參考文獻 第七章 電漿製程 7.1 簡介 7.2 電漿基本概念 7.3 電漿中的碰撞 7.4 電漿參數 7.5 離子轟擊 7.6 直流偏壓 7.7 電漿製程優點 7.8 電漿增強化學氣相沉積及電漿蝕刻反應器 7.9 遠距電漿製程 7.10 高密度電漿(HDP)製程 7.11 本章總結 習題 參考文獻 第八章 離子佈植製程 8.1 簡介 8.2 離子佈植技術簡介 8.3 離子佈植技術硬體設備 8.4 離子佈植製程 8.5 安全性 8.6 近年發展及應用 8.7 本章總結 習題 參考文獻 第九章 蝕刻製程 9.1 蝕刻製程簡介 9.2 蝕刻製程基礎 9.3 濕式蝕刻製程 9.4 電漿(乾式)蝕刻製程 9.5 電漿蝕刻製程 9.6 蝕刻製程發展趨勢 9.7 蝕刻工藝的檢驗和計量 9.8 最新進展 9.9 本章總結 習題 參考文獻 第十章 化學氣相沉積與介電質薄膜 10.1 簡介 10.2 化學氣相沉積 10.3 介電質薄膜的應用於CMOS IC 10.4 介電質薄膜特性 10.5 介電質CVD製程 10.6 旋轉塗佈矽玻璃(Spin-on Glass,SOG) 10.7 高密度電漿CVD(HDP-CVD) 10.8 介電質CVD反應室清潔 10.9 新千禧年的介電質材料 10.10 本章總結 習題 參考文獻 第十一章 金屬化製程 11.1 簡介 11.2 導電薄膜 11.3 金屬薄膜特性 11.4 金屬化學氣相沉積 11.5 物理氣相沉積 11.6 銅金屬化製程 11.7 最新進展 11.8 安全性 11.9 本章總結 習題 參考文獻 第十二章 化學機械研磨製程 12.1 簡介 12.2 CMP硬體設備 12.3 CMP研磨漿 12.4 CMP基本理論 12.5 CMP製程 12.6 CMP製程近年發展 12.7 本章總結 習題 參考文獻 第十三章 半導體製程整合 13.1 簡介 13.2 晶圓準備 13.3 隔離技術 13.4 井區形成 13.5 電晶體製造 13.6 高k金屬閘極MOSFET 13.7 連線技術 13.8 鈍化 13.9 本章總結 習題 參考文獻 第十四章 IC製程技術 14.1 簡介 14.2 1980年代CMOS製程流程 14.3 1990年代CMOS製程流程 14.4 2000年代CMOS製程流程 14.5 2010年代CMOS製程流程 14.6 記憶體晶片製造製程 14.7 本章總結 習題 參考文獻 第十五章 3D IC元件的製造過程 15.1 引言 15.2 埋入式閘極字元線DRAM 15.3 3D-NAND 快閃記憶體 15.4 高介電質、金屬閘極FinFET CMOS製造 15.5 本章總結 習題 參考文獻 第十六章 總結與未來趨勢 參考文獻
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自動控制 ISBN13：9786263282131 出版社：全華圖書 作者：姚賀騰 裝訂／頁數：平裝／528頁 規格：26cm*19cm*2.3cm (高/寬/厚) 重量：975克 版次：1 出版日：2022/06/16 中國圖書分類：自動控制工程 內容簡介 自動控制技術已經廣泛應用於自駕車、機器人、能源科技、智慧機械與智慧製造、交通、農業、化工、航太與航空等眾多領域，充分提升各領域效率，有效改善人類生活環境，提升人類生活品質與安全性。有鑑於近年來自控制控理論與技術對於未來生活會有重大影響，如何具有將自動控制觀念成功應用到各個不同領域的能力將是大學學生做研究與就業的重要能力。 本教材內容相當豐富，在建立為自動控制領域所用之基礎的前提下分成「自動控制導論」、「古典控制學的數學建模」、「古典控制學的系統描述」、「控制系統的時域響應分析」、「控制系統的穩定性與穩態誤差分析」、「根軌跡分析」、「線性系統的頻域響應」、「頻域響應的穩定性分析」、「控制系統的補償設計」、「現代控制學與狀態空間設計」等十大部分。本書的內容除了理論觀念外，亦搭配目前學術界與業界在自動控制最常用之電腦軟體Matlab進行分析與設計，將Matlab求解自動控制的各種程式融入到本書各章節中，透過Matlab求解與設計自動控制系統，相信對於讀者在未來做研究與解決實際工程自動控制問題會有很大幫助。 本書特色 1.本書內文豐富，說明完整扎實，理論講解詳細深入，並以實例搭配方塊流程圖，輔助說明自動控制原理。 2.內容介紹多種工業系統的自動控制，瞭解實際應用之處。 3.搭配MATLAB程式軟體，用電腦輔助運算驗證控制問題。 4.本書各章習題收錄台灣智慧自動化與機器人協會「自動化工程師題庫Level 2」改編的考題。 目錄 CH1 自動控制導論 1-1 前言 1-2 自動控制的基本原理 1-3 工業系統的自動控制 1-4 控制系統的分類 1-5 控制系統的性能要求 1-6 控制系統的常見的外加作用訊號 1-7 控制系統的設計 1-8 MATLAB分析工具 CH2 古典控制學的數學建模 2-1 前言 2-2 控制系統的時域建模 2-3 拉氏轉換(Laplace transform) 2-4 控制系統之微分方程式求解 2-5 控制系統的轉移函數 2-6 常見元件或系統的轉移函數(選讀) CH3 古典控制學的系統描述 3-1 系統方塊圖與方塊圖化簡 3-2 訊號流程圖的組成及性質 3-3 梅森增益公式 3-4 MATLAB 進行方塊圖化簡 3-5 控制系統建模實例(選讀) CH4 控制系統的時域響應分析 4-1 時域響應分析的性能指標 4-2 一階系統的暫態響應分析 4-3 二階系統的時域分析 4-4 加入極(零) 點對於標準二階系統的影響 4-5 高階系統的時域分析 CH5 控制系統的穩定性與穩態誤差分析 5-1 線性系統的穩定性分析 5-2 穩態誤差計算 5-3 輸入干擾對穩態誤差影響 5-4 靈敏度分析 5-5 閉迴路與開迴路系統性能比較 5-6 控制系統時域響應實例(選讀) CH6 根軌跡分析 6-1 根軌跡的基本概念 6-2 根軌跡繪製的基本法則 6-3 根軌跡繪圖與MATLAB 指令練習 6-4 開迴路加入極點或零點之根軌跡變化 6-5 根軌跡應用實例(選讀) CH7 線性系統的頻域響應 7-1 頻域響應的基本概念 7-2 頻域響應的極座標圖(Polar diagram) 7-3 頻域響應的波德圖(Bode diagram) 7-4 頻域響應系統鑑別(system identification) CH8 頻域響應的穩定性分析 8-1 奈氏穩定準則的基本概念 8-2 相對穩定性 8-3 閉迴路系統的頻域響應性能 8-4 尼可士圖(Nichols chart) CH9 控制系統的補償設計 9-1 系統的補償問題 9-2 PID控制器參數調整 9-3 相位領先與落後補償器 9-4 相位領先與落後補償器之時域補償 9-5 相位領先與落後補償器之頻域補償 CH10 現代控制學與狀態空間設計 10-1 狀態空間中的系統描述 10-2 方塊圖與狀態空間 10-3 轉移函數的分解 10-4 從狀態方程式求解動態響應 10-5 全狀態回授的控制律設計 10-6 估測器設計 附錄 索 引 參考文獻 習題演練
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1.實習教材除了淺顯易懂之外，更加著墨於課程進度的搭配以及系統化探討主題的廣度與深度。 2.規劃充分的實驗工作主題，導引讀者思考，並收集了許多實務範例提供學習。 3.增加電路分析後所歸納的簡易設計元素，帶領初學者有能力針對簡單的實驗電路由自己來設計，提升實務經驗。 目錄 實習0 實驗前的叮嚀 實習1 單級放大器設計－共射極組態 實習2 單級放大器設計－共基極放大器 實習3 單級放大器設計－共集極放大器，射極隨耦器 實習4 多級放大器設計與實驗 實習5 FET元件分析與驗證 實習6 FET放大器偏壓設計 實習7 MOST-FET反相器－VTC曲線分析與量測 實習8 MOS-FET類比開關 實習9 電流鏡(Cuttent-Mirror)設計與實驗 實習10 電流源偏壓放大器 實習11 放大器頻率響應(1)－實務量測 實習12 放大器頻率響應(2)－放大器低頻響應與設計 實習13 放大器頻率響應(3)－高頻放大器結構與頻率響應 實習14 差動放大器 實習15 負回授放大器 實習16 推挽式(B類、AB類)功率放大器 實習17 簡單的運算放大器(OPA)電路與應用
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