半導體IC產品可靠度 : 統計 物理與工程 (2版)

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半導體IC產品可靠度：統計、物理與工程 作 者：傅寬裕 出版社別：五南 出版日期：2020/07/01(2版5刷) ＩＳＢＮ：978-957-11-6074-0 書 號：5DB5 頁 數：248 開 數：20K 1. 本書附有元素週期表、AQL選樣計劃表、半導體物理常數表，可供讀者翻閱參考。 2. 唯一一本貫穿半導體產業為題材的專業書籍。以半導體IC產品的可靠度為例，從電路設計，到封裝製程的所有專業工作者都不能忽略的題材。 　　本書的編寫以半導體IC產品的可靠度為例，從電路設計，到封裝製程的所有專業工作者都不能忽略的題材而開展。全書共分六章；開宗明義的第一章旨在介紹給讀者以半導體、IC產品製程、及基本可靠度的知識與觀念。第二章，則從統計與物理兩個面向，致力於幾個對IC產品可用的可靠度壽命分佈模型來解說。第三章，深入淺出地介紹與IC元件有關的幾個基本可靠度問題。第四章，介紹有關後段封裝所可能引起的其它可靠度問題。現今IC業界，為了保證產品的可靠度，從晶圓，到封裝的製程，都有一套公認的可靠度認證過程。特別將認證過程公認的主要規定闡述於第五章。最後，於第六章，介紹對失效品的故障分析。從分析儀器及技術、常見的故障原因，到如何減低故障發生率的未來方向都有精簡的敘述。 　　本書適合作為電子、電機工程及相關科系研究生教科書，半導體IC業界從業工程師參考書。相關理工科系的大學部學生，如有志於半導體IC一行為業，以本書作為進階的參考書，當亦有所牌益。 目錄 第１章　緒　論 1.1　半導體 1.2　半導體 IC 產品的製造流程 1.3　基本可靠度觀念 1.4　產品可用壽命 參考文獻 第２章　可靠度壽命分布模型 2.1　指數分布模型 2.2　常態與對數常態分布模型 2.2.1　常態分布模型 2.2.2　對數常態分布模型 2.3　韋伯分布（Weibull distribution）模型 2.4　浴缸曲線（bathtub curve） 2.4.1　早夭期（infant mortality period） 2.4.2　有用生命期（useful life period） 參考文獻 第３章　半導體 IC 元件的基本可靠度問題 3.1　介電質的崩潰（dieletric breakdown） 3.2　電晶體的不穩定度 3.2.1　離子污染 3.2.2　熱載子射入 3.2.3　負偏壓溫度不穩定度（NBTI） 3.3　金屬導體的電遷移（electromigra-tion，簡稱 EM） 3.4　靜電放電引起的潛藏性傷害 3.5　CMOS 寄生雙載子電晶體引起的電路閂鎖及其傷害 3.6　粒子造成的軟性錯誤（soft error） 參考文獻 第４章　半導體 IC 封裝的可靠度問題 4.1　封裝或晶粒的裂開 4.2　金屬導線的腐蝕 4.3　連接線的脫落 4.4　封裝主要可靠度問題的表列 4.5　封裝可靠度測試 參考文獻 第５章　半導體 IC 產品量產的認證過程 5.1　量產前可靠度認證的一般規格 5.2　晶粒可靠度認證測試 5.2.1　元件可靠度認證測試 5.2.2　產品可靠度認證測試 5.3　封裝可靠度認證測試 5.4　比較嚴格的車規認證 參考文獻 第６章　故障分析 6.1　故障分析的工具／技術 6.2　電性與物性故障分析 6.3　常見的故障模態／機制 6.4　減少故障率的未來方向 參考文獻

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【簡介】 1. 此書為提供報考就業考試考生使用的歷屆試題書： 此書適用於公職考試(高考、地特)，想要成為電子工程相關領域的公職人員，大多會選擇報考此類國家考試，作為進入國家機關工作的首要門檻。 公職考試試題大補帖系列提供報考這類考試的考生，精選多年度公職考試歷屆試題演練書，考生只需購買一本書，即可抓住各公職考試科目的重點題型。 2. 收錄多年度完整試題（今年度收錄101~114年度試題）。 3. 建議搭配新試界線上測驗平台，登入並註冊會員，即可享有隨時隨地備考的考試利器！線上線下皆可學習 4. 題題附有解析，讓考生一邊刷題，同時精準汲取解題脈絡與思維，助考生增進備考實力。 5. 補班名師解題，不用三顧茅廬立即獲得考題解析。 內容簡介 1. 內文特色： 公職考試的考科組合多元，書籍依不同類科囊括報考重點科目並按照年度排列，分申論題型與測驗題型出版成書，本書收錄考試包含： 高等考試三級、地方政府公務人員考試 本書收錄科目包含：半導體工程 不需費力上網爬文找歷屆試題，只要一本試題大補帖在手，便能立即實戰演練，並有效了解該考試考科重點，為考前模擬與衝刺複習。 2. 適用族群： 電子工程主要從事電子工程設備之設計、裝配、架設、修造、檢查、保養、試驗與調整及其他有關之器材製具保管。有此相關背景的考生可透過演練歷屆試題，快速瞭解出題方向，故此歷屆試題書適用的使用者約有以下幾種： (1) 書籍內容： 對於電子工程領域相關的工作有興趣的就業族群。 (2) 書籍性質（試題書）： a. 想在大考前用歷屆試題做最後衝刺，想快速抓重點的考生。 b. 喜歡以刷題的方式快速學習的考生。 3. 題題有解析，最有效的複習： 在實戰演練的同時，在瞭解解題脈絡與方法的基礎上，活用該科常考重點，達到考前最有效率的複習狀態。 【目錄】 三等 【半導體工程】 ◎高考三級 114年 113年 112年 111年 110年 109年 108年 107年 106年 105年 104年 103年 101年 ◎地方三等 113年 112年 111年 110年 109年 108年 107年 104年 103年 101年

半導體科技英語 半導體基礎30問：深入淺出理解科技核心【書+別冊+朗讀MP3】 (1版)

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【簡介】 台灣的半導體產業擁有全球首屈一指的地位 指標企業更獲得「護國神山」的美名 也吸引了眾多學子，嚮往著投入半導體產業 本書將從基礎觀念起步 解說半導體產業的30個核心觀念 提供有心跨入半導體產業的朋友們 一本必備的入門教材 　　一部兼顧語言與知識的半導體教科書 　　適合給對半導體技術和科技英文有興趣的讀者 　　●    雙語呈現，可以反覆聆聽音檔 　　●    單元都有練習題，附有解答 　　讓理工人可以突破語言的障礙，而人文社會的學子可以跨越科技的學習鴻溝，加入半導體的職涯。 本書特色 　　●    中英雙語對照：跨領域學習+科普入門，快速提升科技英文素養。 　　●    實用圖解：以清晰圖解帶你理解製程與原理，專業知識一目了然。 　　●    關鍵詞彙：精選專業字彙並附例句，強化必備語言能力。 　　●    應用練習：每單元搭配練習題與實例討論，幫助檢視學習成效。 　　讓非本科系的學習者 　　也能從零開始，學會半導體知識 　　半導體無所不在，從5G到AI驅動著現代生活中的各項科技，而台灣更是這個全球產業的核心樞紐，從設計、製造到封測，領先世界、影響未來。 　　這本專為非理工背景讀者打造的「半導體科普雙語書」，將複雜的晶片知識化繁為簡，帶你輕鬆理解晶片製程與專業詞彙，洞悉二十世紀最關鍵的核心產業，開啟與全球接軌的全新視野。 　　無論你是學生、職場人士，還是單純對科技充滿好奇的讀者，這本書都能成為你理解半導體的最佳起點！ 　　具備半導體雙語知識能力 　　開啟投入半導體產業的大門 　　半導體產業涉及豐富的專業知識、概念和術語，了解這一核心科技產業的相關資訊至關重要，普及半導體知識是進入相關產業的第一要務。 　　本書幫讀者建立半導體基礎知識，同時學習相關的專業英語詞彙，提升雙語科普能力，為順利進入這個產業奠定基礎。這本雙語科普專書讓學生能用同樣語言和思維，和科技界溝通無礙。 　　支援數位學習 　　線上聆聽朗讀MP3  　　本書還附有MP3音檔，用英語朗讀課程，方便學習者雙語學習，音檔可直接從LiveABC官網下載，或使用智慧型手機掃瞄書中QR code即可線上聆聽。 【目錄】 1.    What are semiconductors? 何謂半導體？  2.    What are the differences between wafers and chips? 晶圓與晶片有何區別？ 3.    What are electrons and holes? 何謂電子和電洞？  4.    What are semiconductor devices? 何謂半導體元件？  5.    What are P-type and N-type semiconductors? 何謂P型和N型半導體？ 6.    What is a diode? 何謂二極體？  7.    What are solar cells? 何謂太陽能電池？  8.    What is a transistor? 何謂電晶體？  9.    What is an integrated circuit? 何謂積體電路？  10.    What are analog, digital, and mixed-signal integrated circuits? 何謂類比積體電路、數位積體電路和混合訊號積體電路？ 11.    What is Moore’s Law in the semiconductor industry? 半導體產業中所稱的「摩爾定律」為何？ 12.    What is a nanometer process? 何謂奈米製程？  13.    What are compound semiconductors? 何謂化合物半導體？ 14.    What is a semiconductor ecosystem? 何謂半導體生態系？ 15.    What is die yield? 何謂良率？  16.    What is IC design? 何謂IC設計？  17.    What are foundry services? 何謂晶圓代工？  18.    What is IC packaging (traditional packaging)? 何謂IC封裝（傳統封裝）？ 19.    What are system on a chip (SoC), system in a package (SiP), and chiplet technologies? 何謂系統單晶片（SoC）、系統級封裝（SiP）及小晶片（chiplet）？ 20.    What is advanced IC packaging? 何謂IC先進封裝？  21.    What are wafer testing and IC testing? 何謂晶圓測試及IC測試？ 22.    What is the function of a cleanroom? 無塵室的作用為何？ 23.    What are photomasks? How are they made? Why are they important in IC manufacturing? 光罩是什麽？如何製造光罩？為什麼光罩在晶片製程中很重要？ 24.    What is extreme ultraviolet (EUV) lithography, and why is it crucial for advanced manufacturing? 何謂極紫外光微影技術？為何對先進製程至關重要？ 25.    What is a hard drive? What is the difference between an HDD and an SSD? 硬碟是什麼？機械式硬碟與固態硬碟有何區別？ 26.    What is the difference between volatile memory and non-volatile memory? 揮發性記憶體與非揮發性記憶體有何不同？ 27.    What are the functions and differences between CPUs, MPUs, MCUs, GPUs, and NPUs? 中央處理器、微處理器、微控制器、圖形處理器及神經網路處理器的功能與差異為何？ 28.    Which industries rely most on semiconductor technology? 哪些產業最依賴半導體技術？ 29.    What are the major global semiconductor companies, and what roles do they play in the supply chain? 全球有哪些知名的半導體公司及其產業鏈角色為何？ How does the semiconductor industry address challenges in energy consumption and sustainable development? 半導體產業如何應對能源消耗與永續發展的挑戰？  

從邊緣到核心：台灣半導體如何成為世界的心臟 (1版)

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【簡介】 　　解讀台灣和全球半導體發展最重要的拼圖！ 　　一個七十年前還不存在的產業，卻左右今日世界的局勢。 　　台灣以五十年的時間，從一個科技邊緣之島， 　　成為全球最先進晶片的兵家必爭之地。 　　台灣過去做對了哪些事？ 　　現在掌握了哪些關鍵優勢？ 　　未來又將面對哪些挑戰？ 　　本書以歷史為經、科技為緯，經濟的視角， 　　解析台灣半導體產業如何煉成今日之矽盾？ 　　站在世界半導體心臟位置的台灣， 　　又該如何在地緣政治漩渦中， 　　守住關鍵技術和領先地位？ 　　掌握台灣半導體的過去、現在、未來， 　　本書給你最透澈、最迫切需要的解讀。 　　歷史研究的不是過去，而是改變。台灣半導體產業的奠基者史欽泰、最懂科技產業的經濟學者陳添枝、資深文史作家吳淑敏，以歷史為經、科技為緯，從全球半導體發展的歷史的軌跡，解析台灣政府和一群科技先鋒，五十年前如何擘劃產業政策、抓住關鍵的思考與機會，讓台灣成為今日世界的心臟。對於台日韓科技業的王者之爭、半導體業的合縱連橫，從台灣半導體產業競爭優劣勢到國際地緣政治角力，皆有深入的探討與分析。 　　近年因中美對抗引發的地緣政治，不僅牽動全球局勢，也影響著每家企業和每個人，該如何面對這場大國博弈，守住關鍵技術和人才？本書都能給予我們許多啟示和提醒。 專業推薦 　　前台灣大學校長、前工研院董事長  孫震 　　台積電共同創辦人  曾繁城【目錄】 出版者的話  解讀台灣半導體發展的重要拼圖 高希均 推薦序一  無數社會精英的奉獻和努力，成就了台灣半導體事業的發展 孫震 推薦序二  先行者的回響 曾繁城 作者序  向成就今日台灣半導體榮光的英雄們 致敬 史欽泰、陳添枝、吳淑敏 縮寫名詞中英文對照表 第 1 章｜台灣半導體產業的誕生 晶圓代工模式：加速半導體技術創新 人力資源累積：教育造就大量理工人才 政府的角色：協助而不介入企業經營 半導體的地緣政治：大國博弈下須步步為營 第 2 章｜半世紀前的擘畫 國家的危機：打造矽盾產業的起點 RCA 計畫：首次從美國引進全套的半導體技術 反對的觀點：阻止不了政府創造全新產業的決心 電子所示範工廠：聯電、台積電、華邦的搖籃 衍生公司模式：為台灣高科技產業培育人才 聯電經驗：啟發台灣半導體產業策略 第 3 章｜晶圓代工模式 超大型積體電路計畫：因應個人電腦產業成長 米德——康威革命：晶片設計與製造分離 純晶圓代工廠：台積電開啟全新的商業模式 無晶圓廠晶片設計公司：帶動顛覆性的技術創新 純晶圓代工廠的威力：台積電成為世界的兵工廠 第 4 章｜DRAM 困境 次微米計畫：發展自主的DRAM 技術 李健熙的警告：阻止不了台灣進入DRAM 的決心 DRAM 的大躍進：金融市場與租稅優惠的加持 DRAM 代工模式為何失敗：技術不能自外部取得 第 5 章｜日本的興與衰 日本超大型積體電路計畫：80 年代超越美國的關鍵 美日半導體協定：韓國DRAM 產業漁翁得利 SEMATECH：重振美國半導體設備競爭力 美國半導體產業的復興：英特爾的微處理器獨領風騷 日本1990 年代的失落：錯用不同於全球的電腦系統 第 6 章｜韓國財閥十年磨劍 韓國半導體產業的誕生：由私人財閥主導發展 財閥的奮起：三星十年磨一劍，建立DRAM 王國 1990 年代韓日爭鋒：一場財務資金的戰爭 韓國的技術追趕：十年內超越日本 為什麼韓國不是威脅：DRAM 不構成戰略疑慮 第 7 章｜微處理器重塑賽局 微處理器的起源：英特爾的大金礦 平台模型：建構完整且互補的生態系 周邊的力量：從個人電腦到智慧型手機的競爭 後個人電腦時代：掌握手機晶片者為王 第 8 章｜摩爾定律開闢黃金路徑 資本與工程師：樹立難以超越的門檻 微影技術：ASML 獨占鰲頭 台積電超越顛峰：堅持技術自主 第 9 章｜中國的挑戰 中國的大躍進：傾國家之力發展半導體 台灣模式：以租稅獎勵吸引外企設廠 大型政府基金：志在技術發展，不在市場 彎道超車：須等待技術典範轉移 美國的制裁：決心走自己的路 第 10 章｜地緣政治與半導體 美國晶片與科學法案：以政治干預市場 日本的半導體振興計畫：三階段重返榮光 歐洲晶片法案：建立半導體完整的生態系統 台灣半導體與地緣政治：全球化大勢不變