類比CMOS積體電路設計 (2版)

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【中文翻譯書】 書名：類比CMOS積體電路設計 第二版 原文書名：Design of Analog CMOS Integrated Circuits 2/E 作者：Razavi 翻譯：翁展翔 出版社：東華 出版日期：2017/06/00 ISBN：9789863413196

微電子學（上冊） (8版)

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書名：微電子學 中譯本 第8版（上冊） 原文書名： Microelectronic Circuits 8/e 原文作者：Adel S. Sedra、Kenneth C. Smith 中文譯者：曹恆偉、林浩雄、呂學士、郭建宏 ISBN： 9786269505067 書名：微電子學 中譯本 第8版 （下冊） 原文書名：Microelectronic Circuits 8/e 作者：Adel S. Sedra、Kenneth C. Smith 翻譯：曹恆偉、林浩雄、呂學士、郭建宏 出版日期：2023/03/00 ISBN：9786269653676 書名：微電子學題解 第七版(上冊) 原文書名：Instructor's Solutions Manual for Microelectronic Circuits, 7th IE 作者：Adel S. Sedra 翻譯：江昭暟 出版社：滄海 出版日期：2017/01/00 ISBN：9789865647605 書名：微電子學題解 第七版(下冊) 原文書名：Instructor's Solutions Manual for Microelectronic Circuits, 7th IE 作者：Sedra Smith 翻譯：江昭暟 出版社：滄海 出版日期：2017/10/00 ISBN：9789865647872 上冊目錄 第一部分 元件及基本電路 第1章 電子學與半導體 第2章 運算放大器 第3章 二極體 第4章 雙載子接面電晶體(BJTs) 第5章 金氧半場效電晶體(MOSFETs) 第6章 電晶體放大器 第二部分 積體電路放大器 第7章 積體電路放大器的建構模塊 第8章 差動與多級放大器 下冊目錄 第9章 頻率響應 第10章 回授 第三部分 類比積體電路 第11章 輸出級與功率放大器 第12章 運算放大器電路 第13章 濾波器及調諧放大器 第14章 信號產生器和波形成形電路 第四部分 數位積體電路 第15章 CMOS數位邏輯電路 第16章 進階之數位積體電路設計 第17章 記憶體電路 附錄 G MOSFET與BJT的比較 附錄 J 標準電阻值以及單位前置因子 附錄 K CMOS及雙載子製程之IC元件典型參數表

微電子學（下冊） (8版)

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書名：微電子學 中譯本 第8版（上冊） 原文書名： Microelectronic Circuits 8/e 原文作者：Adel S. Sedra、Kenneth C. Smith 中文譯者：曹恆偉、林浩雄、呂學士、郭建宏 ISBN： 9786269505067 書名：微電子學 中譯本 第8版 （下冊） 原文書名：Microelectronic Circuits 8/e 作者：Adel S. Sedra、Kenneth C. Smith 翻譯：曹恆偉、林浩雄、呂學士、郭建宏 出版日期：2023/03/00 ISBN：9786269653676 書名：微電子學題解 第七版(上冊) 原文書名：Instructor's Solutions Manual for Microelectronic Circuits, 7th IE 作者：Adel S. Sedra 翻譯：江昭暟 出版社：滄海 出版日期：2017/01/00 ISBN：9789865647605 書名：微電子學題解 第七版(下冊) 原文書名：Instructor's Solutions Manual for Microelectronic Circuits, 7th IE 作者：Sedra Smith 翻譯：江昭暟 出版社：滄海 出版日期：2017/10/00 ISBN：9789865647872 上冊目錄 第一部分 元件及基本電路 第1章 電子學與半導體 第2章 運算放大器 第3章 二極體 第4章 雙載子接面電晶體(BJTs) 第5章 金氧半場效電晶體(MOSFETs) 第6章 電晶體放大器 第二部分 積體電路放大器 第7章 積體電路放大器的建構模塊 第8章 差動與多級放大器 下冊目錄 第9章 頻率響應 第10章 回授 第三部分 類比積體電路 第11章 輸出級與功率放大器 第12章 運算放大器電路 第13章 濾波器及調諧放大器 第14章 信號產生器和波形成形電路 第四部分 數位積體電路 第15章 CMOS數位邏輯電路 第16章 進階之數位積體電路設計 第17章 記憶體電路 附錄 G MOSFET與BJT的比較 附錄 J 標準電阻值以及單位前置因子 附錄 K CMOS及雙載子製程之IC元件典型參數表

VLSI 設計概論/實論 (2版)

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【中文書】 書名：VLSI 設計概論/實論 第二版 作者：唐經洲 李博明 劉志尉 出版社：高立 出版日期：2012/01 書號：101902 ISBN：9789864128549 商品簡介 積體電路設計是一門變化快速的產業，不但製程改進日新月異，從原先1um以上的製程發展到現在0.12um或更精細的製程。其設計工具的發展更是一日千里，從最早期發展出來的佈局軟體Magic開始，一直到相關EDA工具大廠的佈局軟體等。一代比一代的功能更強，其使用方式亦有所不同。本習「VLSI設計概論/實論 (Laker、Calibre增訂版)」一書是「VLSI設計概論/實習」之增訂版本，其目的在於補足前一版本不足之處，特別是前一版本所沒有之Laker與Calibre兩項工具軟體。 Laker是國內EDA工具大廠思源科技 (SpringSoft)所發展出來的積體電路佈局軟體，其功能十分先進，但是用法與本書上一個版本所提及之Virtuoso有所不同。有鑑於Laker在業界受到高度重視與應用，因此我們認為有必要將Laker加入本書中以提供讀者有完整學習的機會，因此在此增訂版本中特地加上Laker這套軟體之說明。 而Calibre則是一套先進的IC驗證軟體，其主要特色是在深次微米製程下有更正確之效果，目前亦廣受業界與學界之使用。由於國科會晶片設計中心 (CIC) 目前是以Calibre所完成之驗證結果來決定是否接受下線，因此其重要性不言可喻。此次增訂，亦增加Calibre之使用說明以利讀書學習。 綜觀積體電路設計發展史，我們可以得到一個心得：學習永遠是沒有止境的。因此如何在新工具出現的時候就能儘快熟悉其功能並藉該工具完成工作則是一項與時間賽跑的遊戲。願此書的出現能幫助讀者們儘速上手，學習新的工具，並有效率的完成你所要進行的工作。 目錄 第一章　UNIX 基本指令 第二章　CMOS VLSI 設計概念與 DESIGN FLOW 第三章　SCHEMATIC、SYMBOL 第四章　LAKER 環境設定與執行 第五章　LAKER 實務應用 第六章　ASSURA 第七章　CALIBRE 第八章　I/O CIRCUIT 及PACKAGE 第九章　SPICE SIMULATION 附錄 A　教育性晶片製作申請程序 附錄 B　DESIGN RULES 實例 (MEAD & CONWAY) 附錄 C　範例說明 附錄 D　積體電路電路佈局保護 附錄 E　下線審查表 附錄 F　智慧財產權切結書

鎖相迴路 (1版)

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【中文書】 書名：鎖相迴路 作者: 劉深淵 出版社：滄海 書號: EE0312 ISBN：9789867287915 本書特色 ‧適用於進階類比電路設計課程。 ‧從基本理論分析至整體電路設計貫穿全書，全盤拖出鎖相迴路、延遲鎖定迴路及其應用電路。 ‧透過本書可以學習鎖相迴路理論，並結合電路設計、模擬與驗證的技巧。 ‧介紹上層系統分析至底層電路設計的方法，解析鎖相迴路與延遲鎖定迴路電路設計的實現技巧。 ‧依據章節之主題設計各種習題，其中涵蓋基礎觀念問題、以設計為導向的問題和電腦模擬設計的問題，用來加深對內容的了解。提供設計範例，以輔助並加強設計的能力。 作者簡介 劉深淵 學歷：1987年國立台灣大學電機工程學學士 　　　1991年國立台灣大學電機工程學博士 研究興趣：類比和數位積體電路系統 楊清淵 學歷：1990年大同工學院電機系學士 　　　1996年台灣大學電機所碩士 　　　2000年台灣大學電機所博士 專長：類比積體電路設計、高速界面模組設計、 　　　通信積體電路設計 目錄 第1章 鎖相迴路與延遲鎖定迴路的基本觀念 第2章 鎖相迴路與延遲鎖定迴路的組成單元 第3章 非整數 -N 頻率合成器 第4章 時脈資料回復電路 第5章 各種鎖相迴路及延遲鎖定迴路 第6章 實例說明

積體電路：製程設計、佈局規劃及測試 (1版)

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積體電路設計：製程設計、佈局規劃及測試 作者：葉文冠 編著 ISBN：9789574838011 版次：1 年份：2015 出版商：東華書局 頁數/規格：192頁/平裝單色 本書特色 本書以工程 師的觀點來完成架構，提供讀者進入半導體工廠實務所需之知識。本書內含十二個章節，將半導體的製造技術分為前段製程 與後段製程 ，以積體電路製程技術上之所需之製程 設計做為論述之重點，大致由光罩開模、半導體元件整合製程 結構、製程 變異控制規範與製程 設計法則驗證為基本架構，並詳述各製程 相關模組所扮演的角色以及如何做好所需之相關測試鍵設計與製程驗證，最後提供如何分析元件基本電性測試與可靠性量測，每一章節提供範例來加深讀者對課程的印象與認知，如此可符合目前半導體製程工程師在學習上的需求，並提供未來期望進入半導體製程相關產業的人士有一個基本理論認知與實務知識的教科書與實務練習的工具書。 本書編排章節與一般市面半導體相關書籍不同，主要以半導體元件設計理念與相關半導體工程觀點為內容。適合讀者包括半導體等相關高科技產業的新進人員，以及對半導體產業有興趣的學生和社會人士使用。 目　錄 第1章　半導體原件與製程簡介 第2章　晶圓下線 第3章　製程流程與布局設計 第4章　模組設計(一)隔離製程流程 第5章　模組設計(二)元件製程流程 第6章　模組設計(三)後段製程流程 第7章　製程變異與控制 第8章　製程規範規劃與光罩製作 第9章　設計法則驗證 第10章　半導體元件測試 第11章　測量元件設計 第12章　元件可靠性分析

Verilog硬體描述語言 （附光碟） (2版)

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【中文翻譯書】 (附光碟) 書名：Verilog硬體描述語言 第二版 原文書名：Verilog HDL A Guide to Digital Design and Synthesis 2/e 原文作者：Samir Palnitkar 中文譯者：黃稚存 ISBN：9789861541044 1 . 本書涵蓋Verilog的廣泛內容，包含基礎Verilog語言到高階Verilog語言，都有詳盡的分析與討論。 2 . 本書對Verilog語言有充份的探討及實例說明，能幫助讀者了解Verilog的程式結構，進而學會完成設計IC的方法。 本書涵蓋Verilog HDL的廣泛內容，對邏輯合成部份有深入的探討並輔以實例說明。本書內容包含運用Verilog、階層模組的觀念、Verilog的基本概念、邏輯閘層次模型、資料處理模組、行為模型、任務與函數、有用的程式技巧及高階Verilog的邏輯設計、本書適合作為大學電子、資工「VHDL設計」、「VHDL晶片設計」等課程所使用。

作業系統 (10版)

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【簡介】 　　近年來隨著雲端平台與行動裝置的普及，讓第十版與之前的版本內容有相當大幅度的改版，在雲端平台方面增加：多核心計算環境 NUMA 系統和 Hadoop 叢集介紹；在虛擬機方面的描述包含容器及 Docker，另外對於分散式檔案系統討論 Google 檔案系統、Hadoop 及 GPFS；並對 CPU 排班特別探討多層級佇列與多核心處理器的排班處理，針對行程與資源的衝突方面，除了傳統的“死結”之外，也新增“活結”的討論。在行動裝置方面：新增行動作業系統 Android 和 iOS 的章節內容討論。這次新版本有相當多的內容更新，所以不論新舊讀者都很推薦再次閱讀本書。 　　本書內容可以讓讀者瞭解到傳統的 PC 與伺服器所使用的作業系統，如 Linux、Microsoft Windows、Apple macOS 和 Solaris，以及 Android 和 iOS 兩種行動作業系統。本書也列舉一些由 C 語言或 Java 撰寫的範例程式讓讀者可以更直觀瞭解理論的結果。書中的案例能提供研究生或工程師更深入瞭解 Linux 和 Windows 10 作業系統設計架構，其中Windows API 亦使用本書所提供的 C 語言程式來測試行程、記憶體和周邊設備。另外可安裝 Linux 虛擬機來執行 Ubuntu，透過本書將完成 Linux 4.i 的核心練習。最後期待讀者經過本書的引導，藉由「做中學」得到更多的啟發！ 【目錄】 書籍介紹 目錄 目　錄 Part 1 總　論 CHAPTER 1　概　　說 CHAPTER 2　作業系統結構 Part 2 行程管理 CHAPTER 3　行程觀念 CHAPTER 4　執行緒與並行性 CHAPTER 5　CPU 排班 Part 3 行程同步 CHAPTER 6　同步工具 CHAPTER 7　同步範例 CHAPTER 8　死　結 Part 4 記憶體管理 CHAPTER 9　主記憶體 CHAPTER 10　虛擬記憶體 Part 5 儲存裝置 CHAPTER 11　大量儲存結構檔案系統 CHAPTER 12　輸入/輸出系統 Part 6 檔案系統 CHAPTER 13　案系統介面檔 CHAPTER 14　檔案系統的製作 CHAPTER 15　檔案系統內部 Part 7 安全與保護 CHAPTER 16　安　全 CHAPTER 17　保　護 Part ８ 進階主題 CHAPTER 18　虛擬機 CHAPTER 19　網路與分散式系統 Part 9 個案研究 CHAPTER 20　Linux 系統 CHAPTER 21　Windows 10

計算機組織與設計: 硬體/軟體的介面 (6版)

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簡介 關於這本亞洲版 　　現代計算機科技要求每一種計算專長的專業人士對硬體及軟體均有所瞭解。各種階層上的硬體、軟體相互關係對計算的基礎知識的瞭解也提供了一個主體架構。《計算機組織與設計》是 Patterson 和 Hennessy 所推出最全面、最具可讀性的教科書，每年有超過 40,000 名學生使用，也是市場上領先的計算機組織課程，具有最先進的內容和一系列易於理解的練習和輔助教材。 目錄 1. 計算機抽象化與科技 2. 指令：計算機的語言 3. 計算機的算術 4. 處理器 5. 大且快：利用記憶體階層 6. 從客戶端到雲端的平行處理器 附錄A 組譯器、聯結器與SPIM模擬器 附錄B 邏輯設計的基礎

類比積體電路佈局3/e (3版)

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類比積體電路佈局 ISBN13：9789865034528 出版社：全華圖書 作者：廖裕評;陸瑞強 裝訂：平裝 規格：26cm*19cm*2cm (高/寬/厚) 版次：3 出版日：2020/07/01 中國圖書分類：電子工程 內容簡介 　　本書為詳細介紹使用積體電路設計軟體之操作步驟、介紹類比元件電容電阻之佈局方式、放大器之詳細佈局步驟與驗證模擬與介紹Cadence佈局軟體以及Calibre驗證軟體與Hspice模擬軟體，使初學者能快速上手、簡單學習。本書內容包含：積體電路設計介紹、UNIX的基本指令操作、設計與驗證軟體初使用、CMOS反相放大器、CMOS反相放大器電路圖、對稱結構的電晶體、CMOS雙電晶體電流鏡、電阻佈局、電容佈局、運算放大器佈局等。適用大學、科大之電子、電機、資工系「類比積體電路設計」、「VLSI實習」之課程 本書特色 　　詳細介紹使用積體電路設計軟體之操作步驟、介紹類比元件電容電阻之佈局方式、介紹放大器之詳細佈局步驟與驗證模擬與介紹Cadence佈局軟體、Calibre驗證軟體與Hspice模擬軟體。使初學者能快速上手 目錄 第一章 積體電路設計介紹 1-1 積體電路設計 1-2 積體電路設計工具 第二章 UNIX的基本指令操作 2-1 指令介紹 2-2 實驗方法 2-2-1 建立新目錄與檔案 2-2-2 複製檔案 2-2-3 預期結果 第三章 設計與驗證軟體初使用 3-1 工作站環境設定與Cadence佈局 3-1-1 設計流程 3-2 設計規則檢查(DRC) 3-2-1 使用DRACULA軟體做設計規則檢查 3-2-2 使用Calibre軟體做設計規則檢查 第四章 CMOS反相放大器 4-1 CMOS反相放大器佈局 4-1-1 PMOS的佈局與驗證 4-1-2 NMOS的佈局與驗證 4-1-3 反相器的佈局與驗證 4-1-4 CMOS反相器萃取 4-2 CMOS反相放大器模擬 4-2-1 直流轉移特性模擬 4-2-2 交流頻率響應 4-2-3 交流暫態分析 4-2-4 傅利葉(Fourier)分析 第五章 CMOS反相放大器電路圖 5-1 CMOS反相放大器電路圖 5-2 CMOS反相放大器電路圖與佈局圖比對(LVS) 第六章 對稱結構的電晶體 6-1 N個MOS並聯 6-2 兩組MOS佈局圖－交錯分布 6-3 兩組MOS佈局圖－中心對稱 第七章 CMOS雙電晶體電流鏡 7-1 簡單CMOS電流鏡的佈局與驗證 7-1-1 簡單CMOS電流鏡的佈局 7-1-2 簡單CMOS電流鏡的模擬 7-2 基本Wilson電流鏡的佈局與驗證 7-2-1 基本Wilson電流鏡的佈局 7-2-2 基本Wilson電流鏡的模擬 第八章 電阻佈局 8-1 電阻單元佈局 8-2 匹配的電阻佈局 第九章 電容佈局 9-1 電容佈局 第十章 運算放大器佈局 10-1 運算放大器的佈局 10-2 運算放大器的模擬 10-2-1 直流分析 10-2-2 暫態分析 10-2-3 交流分析