類比CMOS積體電路設計 (2版)
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【中文翻譯書】
書名：類比CMOS積體電路設計 第二版
原文書名：Design of Analog CMOS Integrated Circuits 2/E
作者：Razavi
翻譯：翁展翔
出版社：東華
出版日期：2017/06/00
ISBN：9789863413196
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HSpice積體電路：設計分析與模擬導論 (3版)
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【中文書】
書名：HSpice積體電路設計分析與模擬導論 第三版
作者 : 蕭培墉 吳孟賢
出版社：東華
ISBN：9789574836857
目錄
第一章 HSpice 概論
第二章 PC 版 Star-HSpice 軟體簡介
第三章 HSpice 輸入檔的語法與撰寫
第四章 電路元件的基本語法與模型參數
第五章 工作點分析與直流分析
第六章 暫態分析
第七章 交流分析
第八章 數位電路模擬
第九章 完整分析設計與模擬
第十章 模擬結果輸出的相關陳述
第十一章 最壞狀況與最佳化分析
第十二章 HSpiceV-2004.03-SP1 與 CosmosScope
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Deep Learning: 用Python進行深度學習的基礎理論實作
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書名：DEEP LEARNING｜用PYTHON進行深度學習的基礎理論實作
出版社：歐萊禮
出版年月：201708
條碼：9789864764846
內容簡介
不走捷徑，幫助您真正搞懂「深度學習」的真義
這是一本與「深度學習」有關的書籍。從入門開始說明，一步一步帶領你瞭解深度學習必須具備的知識。本書可以幫助您了解：深度學習究竟是什麼？有何特色？根據何種原理來運作？
從零開始，由實做中學習
本書的目標是，盡量避免使用不瞭解內容的「黑盒子」，以基礎的知識為起點，以容易上手的Python撰寫程式，從動手實作的過程中，一步步深入瞭解深度學習。若以車用書籍來比喻這本書的話，這本書並不屬於汽車駕訓教材，而是希望能夠幫助您瞭解車子的原理，而非教您開車的方法。為了瞭解汽車的結構，必須試著打開車子的引擎蓋，將每個零件都拿起來觀察、操作看看。然後盡量用簡單的形狀，篩選出車子的核心部分，就像組合迷你模型般，製作出這台車子。本書的目標，就是透過製作車子的過程，讓你感受到自己實際可以製作出車子，進而熟悉與車子的相關技術。
本書特色：
．利用最少的外部函式庫，使用Python，從零開始實際執行深度學習的程式。
．說明Python 的用法，讓Python 的初學者也能理解。
．實際執行Python 的原始碼，同時提供讀者手邊可以進行實驗的學習環境。
．從簡單的機器學習問題開始，到最後執行精密辨識影像的系統。
．以淺顯易懂的方式說明深度學習與神經網路理論。
．針對看似複雜的技術，如誤差反向傳播與卷積運算等，利用實際操作方式說明，幫助理解。
．介紹在執行深度學習時，有幫助且實用的技巧，包括決定學習率的方法、權重的預設值等。
．說明Batch Normalization、Dropout、Adam 等最近的趨勢與操作。
．為什麼深度學習很優秀，為什麼加深層數，就能提高辨識準確度，為什麼隱藏層很重要，仔細說明這些「為什麼」。
．介紹自動運作、產生影像、強化學習等深度學習的應用範例。
作者介紹
作者簡介
斎藤康毅
1984年生於長崎縣對馬，畢業於東京工業大學工學院，東京大學研究所學際情報學府學士課程修畢。現在於企業內從事與電腦視覺、機器學習有關的研究開發工作。1984年生於長崎縣對馬，畢業於東京工業大學工學院，東京大學研究所學際情報學府學士課程修畢。現在於企業內從事與電腦視覺、機器學習有關的研究開發工作。
目錄
第一章 Python入門
第二章 感知器
第三章 神經網路
第四章 神經網路的學習
第五章 誤差反向傳播法
第六章 與學習有關的技巧
第七章 卷積神經網路
第八章 深度學習
附錄A Softmax-with-Loss層的計算圖
參考文獻
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半導體積體電路製程技術入門 (1版)
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【簡介】
本書依據作者多年授課經驗與講義內容，經過有系統的整理與編撰，是一本具基礎且淺顯易懂、適合作為入門的書籍。透過清晰流暢的敘述，詳盡解析半導體積體電路的應用知識，從基礎概念逐步拓展，使讀者能夠穩健踏入此領域，並建立扎實的專業基礎。
全書共分為十一章，涵蓋半導體積體電路技術的基礎、相關產業概論、半導體晶圓製造廠、洗淨製程、熱氧化製程、物理式薄膜製程、化學式薄膜製程、離子佈植製程、光微影製程、化學機械研磨製程、封裝製程等主題。
本書特色
1.循序漸進、深入淺出：以條理分明的方式講解半導體積體電路技術，幫助讀者輕鬆入門，並逐步建立扎實的專業知識。
2.涵蓋新製程技術：內容緊跟產業發展，介紹當前半導體積體電路產業中的最新技術與趨勢，使讀者掌握前沿知識。
3.專有名詞雙語標示：書中專業術語附有中英文對照，便於查閱與進一步理解相關文獻，提升學習效率。
4.章節習題強化理解：各章節搭配習題演練，幫助讀者檢視學習成效，鞏固對關鍵概念的掌握。
【目錄】
第零章 半導體積體電路技術的基礎
第一章 半導體積體電路產業及其相關技術的基本概念
第二章 半導體晶圓製造廠
第三章 洗淨製程技術
第四章 熱氧化製程技術
第五章 物理式薄膜製程技術
第六章 化學式薄膜製程技術
第七章 離子佈植製程技術
第八章 光微影製程技術
第九章 化學機械研磨製程技術
第十章 封裝製程技術
附錄一 通用性物理常數
附錄二 參考性實驗數據
附錄三 價值性市場圖表
附錄四 元素週期表
英中文索引
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積體電路製程技術
作者：葉文冠
ISBN：9789865522742
版次：1
年份：2021
出版商：東華書局
頁數/規格：320頁/平裝單色
自 序
台灣半導體產業由於高品質的人力資源與產官學研究的良性合作等因素，已具備完整的產業供應鏈與群聚效應，發展其獨特的優越性為台灣經濟史上創造不少奇蹟，除了帶動電子資訊業的蓬勃發展外，也讓台灣在世界舞台上擔任舉足輕重的角色。正因為半導體技術突飛猛進，也讓國內呈現許多半導體相關資訊與參考書籍。然而，觀察坊間半導體相關書籍資訊難易不一，並非完全針對欲進入半導體製造領域之人士所設計。另一方面，針對其他行業背景但對半導體製造有興趣的人員以及相關在校學生，並無合適的入門參考書籍可參考，因此激發本人撰寫一本結合半導體元件設計與相關積體電路製造之參考書的願景。
本書以元件設計及製程工程師之觀點來寫作，編排章節與一般市面半導體相關書籍不同，共近三百多頁，主要以半導體元件設計理念與相關半導體工程觀點為內容。適合讀者包括半導體等相關高科技產業的新進人員，以及對半導體產業有興趣的學生和社會人士使用。本書的產生，有些是我在半導體產業界累積的觀察心得，有些是我教學與學生討論激盪所產生的結論，有些則是我閱讀國內外書籍的心得，我希望這些觀點能夠帶給讀者一些幫助。
本書內文共含十章，將半導體積體電路的製造技術分為前段製程與後段製程，以製造理想元件作為論述之重點，運用模組製程來敘述如何整合成積體電路為架構，並詳述各製程相關模組所扮演的角色以及如何做好所需之相關設備與製程需求。本書儘量以半導體製造實務上面臨之困難與可能解決方法來說明，讓學員能夠充分了解目前半導體積體電路製造技術之發展趨勢，提升讀者閱讀的興趣，也可提供相關工程師作為一參考手冊。本書內容涵蓋元件設計與相關模組製程技術，並以製程整合來說明關鍵模組技術之重要性，半導體產業是發展快速的產業，本書疏漏之處在所難免，謹在此期盼諸位先進，不吝指教，廣為建言。
目錄
第1 章 導論
第2 章 半導體材料
第3 章 半導體元件
第4 章 元件隔離技術
第5 章 薄膜製程技術
第6 章 摻雜製程技術
第7 章 微影製程技術
第8 章 蝕刻製程技術
第9 章 元件製程設計
第10 章 IC 後段製程
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新世代積體電路製程技術
作者：鄭晃忠、劉傳璽 主編；台灣電子材料與元件協會 編著
ISBN：9789574836710
版次：1
年份：2011
出版商：東華書局
頁數/規格：488頁/平裝雙色
簡介
本書自序
積體電路 (IC) 是我國的高科技明星產業，台灣近二十年來在積體電路製造技術上的成就，全世界有目共睹，可與世界先進技術並駕齊驅。就產能方面，台灣擁有全世界最密集的 IC 製造工廠，每年均需要大量的人才投入，因此不僅是電機、電子背景的人才，背景為物理、材料、化工、機電…等人才亦為 IC 廠積極網羅的對象。為因應大量的人才需求量與縮短摸索學習的時間，在 1997 年，由張俊彥教授主編、經濟部技術處發行的「積體電路製程及設備技術手冊」，匯集了當時國內半導體學術界與產業界的菁英，專門為了適合國人閱讀而寫的嘔心瀝血之作。
如今製造積體電路的元件特徵尺寸，已由早期的次微米尺寸進入到奈米範圍，許多新的製程技術與應用也與以往有所不同，因此邀集國內業界與學界的專家編撰此書，以期讓有心投入 IC 產業的後進能夠以最有效率的方式，一窺先進積體電路製程技術的全貌。特此向不計辛勞的各章作者致謝。
目錄
Chapter 1 總論
Chapter 2 擴散模組
Chapter 3 薄膜模組
Chapter 4 微影模組
Chapter 5 蝕刻模組
Chapter 6 High-k 介電層製程 (I)：材料與整合製程
Chapter 7 High-k 介電層製程 (II)：應用
Chapter 8 應變矽製程
Chapter 9 SOI 製程
Chapter 10 非揮發性記憶體製程
Chapter 11 動態隨機存取記憶體技術 (DRAM Technology)
Chapter 12 新世代邏輯製程應用
Chapter 13 三維積體電路製程
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