積體電路製程技術

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積體電路製程技術 作者：葉文冠 ISBN：9789865522742 版次：1 年份：2021 出版商：東華書局 頁數/規格：320頁/平裝單色 自　序 　　台灣半導體產業由於高品質的人力資源與產官學研究的良性合作等因素，已具備完整的產業供應鏈與群聚效應，發展其獨特的優越性為台灣經濟史上創造不少奇蹟，除了帶動電子資訊業的蓬勃發展外，也讓台灣在世界舞台上擔任舉足輕重的角色。正因為半導體技術突飛猛進，也讓國內呈現許多半導體相關資訊與參考書籍。然而，觀察坊間半導體相關書籍資訊難易不一，並非完全針對欲進入半導體製造領域之人士所設計。另一方面，針對其他行業背景但對半導體製造有興趣的人員以及相關在校學生，並無合適的入門參考書籍可參考，因此激發本人撰寫一本結合半導體元件設計與相關積體電路製造之參考書的願景。 　　本書以元件設計及製程工程師之觀點來寫作，編排章節與一般市面半導體相關書籍不同，共近三百多頁，主要以半導體元件設計理念與相關半導體工程觀點為內容。適合讀者包括半導體等相關高科技產業的新進人員，以及對半導體產業有興趣的學生和社會人士使用。本書的產生，有些是我在半導體產業界累積的觀察心得，有些是我教學與學生討論激盪所產生的結論，有些則是我閱讀國內外書籍的心得，我希望這些觀點能夠帶給讀者一些幫助。 　　本書內文共含十章，將半導體積體電路的製造技術分為前段製程與後段製程，以製造理想元件作為論述之重點，運用模組製程來敘述如何整合成積體電路為架構，並詳述各製程相關模組所扮演的角色以及如何做好所需之相關設備與製程需求。本書儘量以半導體製造實務上面臨之困難與可能解決方法來說明，讓學員能夠充分了解目前半導體積體電路製造技術之發展趨勢，提升讀者閱讀的興趣，也可提供相關工程師作為一參考手冊。本書內容涵蓋元件設計與相關模組製程技術，並以製程整合來說明關鍵模組技術之重要性，半導體產業是發展快速的產業，本書疏漏之處在所難免，謹在此期盼諸位先進，不吝指教，廣為建言。 目錄 第1 章 導論 第2 章 半導體材料 第3 章 半導體元件 第4 章 元件隔離技術 第5 章 薄膜製程技術 第6 章 摻雜製程技術 第7 章 微影製程技術 第8 章 蝕刻製程技術 第9 章 元件製程設計 第10 章 IC 後段製程

新世代積體電路製程技術

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新世代積體電路製程技術 作者：鄭晃忠、劉傳璽 主編；台灣電子材料與元件協會 編著 ISBN：9789574836710 版次：1 年份：2011 出版商：東華書局 頁數/規格：488頁/平裝雙色 簡介 本書自序 　　積體電路 (IC) 是我國的高科技明星產業，台灣近二十年來在積體電路製造技術上的成就，全世界有目共睹，可與世界先進技術並駕齊驅。就產能方面，台灣擁有全世界最密集的 IC 製造工廠，每年均需要大量的人才投入，因此不僅是電機、電子背景的人才，背景為物理、材料、化工、機電…等人才亦為 IC 廠積極網羅的對象。為因應大量的人才需求量與縮短摸索學習的時間，在 1997 年，由張俊彥教授主編、經濟部技術處發行的「積體電路製程及設備技術手冊」，匯集了當時國內半導體學術界與產業界的菁英，專門為了適合國人閱讀而寫的嘔心瀝血之作。 　　如今製造積體電路的元件特徵尺寸，已由早期的次微米尺寸進入到奈米範圍，許多新的製程技術與應用也與以往有所不同，因此邀集國內業界與學界的專家編撰此書，以期讓有心投入 IC 產業的後進能夠以最有效率的方式，一窺先進積體電路製程技術的全貌。特此向不計辛勞的各章作者致謝。 目錄 Chapter 1 總論 Chapter 2 擴散模組 Chapter 3 薄膜模組 Chapter 4 微影模組 Chapter 5 蝕刻模組 Chapter 6 High-k 介電層製程 (I)：材料與整合製程 Chapter 7 High-k 介電層製程 (II)：應用 Chapter 8 應變矽製程 Chapter 9 SOI 製程 Chapter 10 非揮發性記憶體製程 Chapter 11 動態隨機存取記憶體技術 (DRAM Technology) Chapter 12 新世代邏輯製程應用 Chapter 13 三維積體電路製程

積體電路：製程設計、佈局規劃及測試

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積體電路設計：製程設計、佈局規劃及測試 作者：葉文冠 編著 ISBN：9789574838011 版次：1 年份：2015 出版商：東華書局 頁數/規格：192頁/平裝單色 本書特色 本書以工程 師的觀點來完成架構，提供讀者進入半導體工廠實務所需之知識。本書內含十二個章節，將半導體的製造技術分為前段製程 與後段製程 ，以積體電路製程技術上之所需之製程 設計做為論述之重點，大致由光罩開模、半導體元件整合製程 結構、製程 變異控制規範與製程 設計法則驗證為基本架構，並詳述各製程 相關模組所扮演的角色以及如何做好所需之相關測試鍵設計與製程驗證，最後提供如何分析元件基本電性測試與可靠性量測，每一章節提供範例來加深讀者對課程的印象與認知，如此可符合目前半導體製程工程師在學習上的需求，並提供未來期望進入半導體製程相關產業的人士有一個基本理論認知與實務知識的教科書與實務練習的工具書。 本書編排章節與一般市面半導體相關書籍不同，主要以半導體元件設計理念與相關半導體工程觀點為內容。適合讀者包括半導體等相關高科技產業的新進人員，以及對半導體產業有興趣的學生和社會人士使用。 目　錄 第1章　半導體原件與製程簡介 第2章　晶圓下線 第3章　製程流程與布局設計 第4章　模組設計(一)隔離製程流程 第5章　模組設計(二)元件製程流程 第6章　模組設計(三)後段製程流程 第7章　製程變異與控制 第8章　製程規範規劃與光罩製作 第9章　設計法則驗證 第10章　半導體元件測試 第11章　測量元件設計 第12章　元件可靠性分析