| 書名: | ELECTRONIC PACKAGING Design, Materials, Process & Reliability | |||
| 作者: | J.LAU | |||
| ISBN: | 9780071164863 | |||
| 出版社: | McGraw-Hill | |||
| 出版日期: | 1998/01 | |||
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#工程
#機械工程 #電子與電機 #微電子技術與積體電路 #材料科學與工程 |
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| 定價: | ||||
| 售價: | 428元 | |||
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ELECTRONIC PACKAGING Design, Materials, Process & Reliability
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