| 書名: | ELECTRONIC PACKAGING Design, Materials, Process & Reliability (1版) | |||
| 作者: | J.LAU | |||
| 版次: | 1 | |||
| ISBN: | 9780071164863 | |||
| 出版社: | McGraw-Hill | |||
| 出版日期: | 1998/01 | |||
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#工程
#機械工程 #電子與電機 #微電子技術與積體電路 #材料科學與工程 |
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微電子系統封裝基礎理論與應用技術 + 作者： 江國寧著 + 年份： 2006 年1 版 + ISBN： 9867287657 + 書號： EE0301 + 規格： 16開/平裝/單色 + 頁數： 248 + 出版商： 滄海 封裝技術在半導體、光電與微機電相關產業上扮演著關鍵性的角色。本書以較深入與實用的角度介紹封裝技術的製程、電訊、材料、機械及力學可靠度行為，讀者應能藉由本書的基礎理論及應用內容而對封裝技術有更深一層的了解。本書內容難易適中，適合做為大專院校之教科書，亦適合為半導體與封裝相關產業工程人員的參考書籍。 第1章 簡介 第2章 封裝系統電性設計概論 第3章 I/O接合技術 第4章 熱傳與應力分析基礎理論 第5章 濕度效應 第6章 金屬界層之擴散成長 第7章 錫鉛凸塊熔融外形預估方法 第8章 微應力感測元件基礎理論 第9章 晶圓級封裝之結構參數化設計與可靠度改良分析 附錄 常用半導體與封裝術語
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