| 書名: | 微電子系統封裝基礎理論與應用技術 (1版) | |||
| 作者: | 江國寧 | |||
| 版次: | 1 | |||
| ISBN: | 9789867287656 | |||
| 出版社: | 滄海 | |||
| 出版日期: | 2006/04 | |||
| 重量: | 0.54 Kg | |||
|
#工程
#電子與電機 #微電子技術與積體電路 |
||||
| 定價: | ||||
| 售價: | 350元 | |||
| 庫存: | 庫存: 2 | |||
| LINE US! | 詢問這本書 團購優惠、書籍資訊 等 | |||
微電子系統封裝基礎理論與應用技術 (1版)
定價:
350
售價:
350
現省:
0
| 付款方式: | 超商取貨付款 |
|
|
| 信用卡 |
|
||
| 線上轉帳 |
|
||
| 物流方式: | 超商取貨 | ||
| 宅配 | |||
| 門市自取 |
詳細資訊
微電子系統封裝基礎理論與應用技術 + 作者： 江國寧著 + 年份： 2006 年1 版 + ISBN： 9867287657 + 書號： EE0301 + 規格： 16開/平裝/單色 + 頁數： 248 + 出版商： 滄海 封裝技術在半導體、光電與微機電相關產業上扮演著關鍵性的角色。本書以較深入與實用的角度介紹封裝技術的製程、電訊、材料、機械及力學可靠度行為，讀者應能藉由本書的基礎理論及應用內容而對封裝技術有更深一層的了解。本書內容難易適中，適合做為大專院校之教科書，亦適合為半導體與封裝相關產業工程人員的參考書籍。 第1章 簡介 第2章 封裝系統電性設計概論 第3章 I/O接合技術 第4章 熱傳與應力分析基礎理論 第5章 濕度效應 第6章 金屬界層之擴散成長 第7章 錫鉛凸塊熔融外形預估方法 第8章 微應力感測元件基礎理論 第9章 晶圓級封裝之結構參數化設計與可靠度改良分析 附錄 常用半導體與封裝術語
為您推薦
其他會員也一起購買
VLSI製造技術 6版 作(編/譯)者 : 莊達人 出版年份 : 2021 ISBN : 9789864123735 類別 : 半導體 書號 : 1019 幾色 : 1 規格 : 18 發行公司 : 高立 版權日期 : 2021/04/01 版次 : 六版九刷 頁數 : 1040 目錄 第 1 章 導 論 第一篇 元件物理 第 2 章 半導體材料 第 3 章 元 件 第 4 章 應用元件 第二篇 單元製程 第 5 章 薄膜沉積 I ── 物理氣相沉積 第 6 章 薄膜沉積 II ── 化學氣相沉積 第 7 章 微 影 第 8 章 蝕 刻 第 9 章 摻 雜 第10章 氧化與熱處理 第11章 先進單元製程 ── CMP 第三篇 製程整合 第12章 MOS 製程 第13章 隔離製程 第14章 多重內連線製程 I ── 平坦化 第15章 多重內連線製程 II ── 金屬化 第16章 先進整合技術 I ── 電晶體 第17章 先進整合技術 II ──多重內連線 第四篇 製程設備 第18章 氣體輸送系統 第19章 真空系統 第20章 設備整合 附錄 A 電 漿 附錄 B DRAM 附錄 C Schrodinger 方程式與自由電子模型 附錄 D C-V 量測 附錄 E 半導體製程材料的安全性數據 (MSDS) 附錄 F 主要常數及矽和二氧化矽的物化特性
其他會員也一起購買
其他會員也一起購買
【簡介】 本書一開始就開宗明義告訴讀者什麼是半導體？半導體的四大領域有那些？全球半導體市場有多大？與全球經濟發展又有什麼關係？當然，我們也會帶讀者認識全球有那些半導體大廠，也會讓讀者知道台灣在全球半導體產業有多麼重要，要讓各位讀者對全球半導體產業鏈有初步的認識。 接著，我們將會針對半導體產業鏈中的上游IC設計、中游晶圓代工、下游IC封裝測試分別進行詳細介紹。比如在IC設計領域，它的角色是什麼？矽智財是什麼？EDA是什麼？在晶圓代工領域，台積電為什麼這麼厲害？先進製程為什麼重要？在IC封裝測試領域中，在台灣大家將CoWoS朗朗上口，但CoWoS又是什麼黑科技？先進IC封裝還有什麼厲害絕招？本書以易懂的語彙為讀者一一介紹。 除半導體上中下游產業外，本書當然不能將在IC領域中市場規模僅次於邏輯IC的記憶體產業給遺漏掉，因為包括三星、美光、SK海力士等記憶體大廠都是同時擁有IC設計、晶圓代工、IC封裝測試的整合元件大廠，在IC產業鏈中是個自帶體系的特殊存在。本書將會對記憶體的各項產品、技術、產業結構，甚至台灣在全球記憶體市場的地位都會娓娓道來。 人工智慧絕對是從現在到未來影響全球經濟及科技發展的關鍵議題，在這背後也與半導體產業技術發展息息相關。本書也將先對人工智慧產業鏈進行介紹，人工智慧對半導體產業有什麼技術要求？又有那些半導體大廠參與其中？本書都將逐一解析。更重要的是，隨著人工智慧持續發展，半導體產業又將推出什麼新世代技術？透過本書的介紹，讓讀者能掌握人工智慧帶來的未來商機。 此外，美中晶片戰爭也是近年來全球半導體產業的火熱議題，本書先從晶片戰爭的前世今生講起，美國為了重返全球半導體產業霸權地位，祭出哪些手段？日本、南韓、歐盟如何因應？中國大陸是否真的被壓制成功？更重要的是，位處美中晶片戰爭兵家必爭之地的台積電該何去何從？這場牽動全球科技產業版圖變化的世紀大戲，本書也會細細解說。 既然提到美中晶片戰爭，就一定要談談中國半導體產業的快速崛起，這也是自2000年以來，延續近四分之一個世紀的熱門議題。看中國大陸如何以國家與政策力量，從無到有，進一步躋身世界半導體大國之列，其中的過程本書也會詳細介紹。 本書不僅透過產品及技術層面介紹半導體產業，更透過市場面、商業模式及市場策略，讓讀者對半導體產業鏈有充分認知。更重要的是，我們也針對「人工智慧」、「美中晶片戰爭」、「中國崛起」等三大議題進行深度介紹與解析，就是希望能讓您對掌握半導體產業未來發展能有所幫助。本書內容精彩豐富，以白話為讀者介紹，希望能用輕鬆易懂的方式帶各位一探半導體產業世界。 本◇書◇特◇色 積體電路產業完整的說明： 半導體產業廣義而言，包括面板、光電及積體電路。狹義而言專指積體電路（IC）。本書完整說明IC產業的產業鏈，包括IC設計、晶圓代工、封裝測試、記憶體等。 影響未來趨勢的重要關鍵說明： 目前影響半導體產業發展的最重要兩個關鍵因素，分別是地緣政治及中國大陸半導體產業發展。本書對此有清楚的論述。 文科高中生也可以看得懂，深入淺出： 結構清晰完整，用貼近日常生活的事物進行引申解釋。可以讓任何程度的人士，快速對半導產業有一定的了解。 【目錄】 Chap.01 導論—讓我們聊聊半導體產業吧！ 1. 半導體是什麼？ 2. 認識半導體產業鏈 3. 蝦米？！半導體產業鏈如同拍婚紗照！ 4. 半導體產業鏈及主要廠商介紹 5. 全球經濟與半導體產業景氣變化關聯 6. 從全球半導體大廠排名變化看產業趨勢 7. 認識全球主要IDM 8. 台灣IC產業地位如何呢？ 9. 台灣半導體產業鏈成熟而完整 Chap.02 半導體產業的產品設計師—認識IC設計 10. IC是怎麼設計的？和蓋房子一樣？（上） 11. IC是怎麼設計的？和蓋房子一樣？（下） 12. 認識五花八門的晶片 13. IC也有智財權 14. 智財權怎麼賺？ 15. IC設計服務在做什麼？ 16. EDA寡占產業的三巨頭 17. 從全球前10大IC設計公司排名變化看產業趨勢 18. 智慧型手機重要推手：認識高通與聯發科 19. 台灣IC設計產業在全球地位 Chap.03 不止是IC製造工廠—認識晶圓代工 20. 晶圓代工到底在做什麼？ 21. 摩爾定律是什麼？ 22. More Moore：先進製程持續推進 23. 2023年全球前五大晶圓代工廠簡介 24. 資本支出意義為何？ 25. 如何觀察產能利用率？ 26. 從2D到3D：電晶體技術演進 27. 進入2奈米時代的關鍵技術：晶背供電 28. 得先進製程得天下？ 29. 台積電有形無形的王者策略 30. 英特爾的IDM 2.0戰略 31. 何謂Foundry 2.0？ Chap.04 超越摩爾定律的重要推手—認識IC封裝 32. IC封裝測試在做什麼？ 33. 從短小輕薄到異質整合—IC封裝技術演進 34. 從傳統封裝到先進封裝（一）：導線架封裝 35. 從傳統封裝到先進封裝（二）：IC載板封裝 36. 從傳統封裝到先進封裝（三）：系統單晶片 37. 從傳統封裝到先進封裝（四）：系統級封裝 38. 從傳統封裝到先進封裝（五）：矽穿孔3D IC 39. 系統單晶片、系統級封裝、矽穿孔3D IC比較 40. 人工智慧的重要推手：CoWoS 41. 台積電吃蘋果的重要技術：InFO 42. CoWoS終極進化版：SoW 43. 通往異質整合3D IC的第一手棋：SoIC 44. 挑戰CoWoS，英特爾推出EMIB平台 45. 人工智慧需求殷切，FOPLP異軍突起 46. 認識三星異質整合封裝技術 47. IC異質整合先進封裝種類與定義 Chap.05 受景氣循環影響的寡占產業─記憶體 48. 淺談記憶體 49. RAM、ROM傻傻分不清楚～談記憶體分類 50. 快閃記憶體會「閃」嗎？再談記憶體分類 51. 記憶體的產業循環 52. 記憶體的產業結構 53. 全球主要記憶體廠商排名 54. 台灣記憶體產業鏈 55. 隨AI竄起的HBM─買愈多、省愈多？ 56. 記憶體更迭：次世代記憶體興起 Chap.06 從現在到未來的關鍵議題—人工智慧與半導體 57. 認識人工智慧產業鏈 58. HPC與IoT為IC製造於AI領域重要平台 59. 面對人工智慧，IC製造的挑戰 60. 人工智慧讓先進製程競爭加劇 61. 要了解AI晶片，得先知道xPU 62. AI晶片主戰場：人工智慧伺服器核心運算晶片市場 63. AI晶片新戰場：AI PC與AI智慧型手機晶片 64. 人工智慧重要推手～認識高頻寬記憶體 65. 主要IC製造大廠在IC封裝技術布局 66. 次世代人工智慧解決方案 67. InFO加SoIC，打造AI終端產品異質整合方案 68. 提升AI傳輸速度的重要引擎：矽光子 Chap.07 地緣政治與美中晶片戰對半導體產業的衝擊 69. 美中晶片戰爭的遠因與近因 70. 從矽盾到晶片戰爭 71. 力挽狂瀾，美國重返半導體霸權策略 72. 糖果？毒藥？美國通過《晶片與科學法案》 73. 歐盟《晶片法案》生效 74. 重返半導體霸權，日本公布《半導體產業緊急強化策略》 75. 打造超級半導體聚落，南韓推動《半導體支援計畫》 76. 地緣政治加速台積電全球布局 77. 出口管制，圍堵中國半導體產業發展成效有限 Chap.08 政策導向 認識中國大陸半導體產業發展 78. 中國大陸半導體產業起飛 79. 十五至十一五，中國大陸扶植半導體產業發展相關政策 80. 十二五規畫期間，中國大陸半導體產業發展目標 81. 大陸半導體企業租稅政策優惠比較 82. 推動半導體產業發展重要推手：大基金 83. 再接再厲！大陸政府推出大基金二期與三期 84. 十三五規畫期間，大陸政府對半導體產業政策支持 85. 《國家半導體產業發展推進綱要》政策目標與支持 86. 十四五規畫打造自主科技 87. 《中國製造2025》半導體產業政策目標與支持 88. 美中晶片戰圍堵，中國大陸IC產業遇亂流 Chap.09 結語～掌握未來商機，就要搞懂半導體產業 89. IC封裝技術演進 90. More Moore ＆ More than Moore，3D × 3D 為技術發展必然趨勢 91. 前段加後段，半導體朝高整合方向發展 92. 人工智慧高整合、高效能運算平台 93. 中美貿易戰下台灣半導體業者因應策略 94. 中國半導體產業發展雖受阻，實力仍不容忽視
其他會員也一起購買
【簡介】 先進3D-IC構裝設計在微電子領域展現出多項顯著優勢。透過垂直堆疊多層積體電路（IC），該技術實現在更小空間內達成更高的元件整合，優化空間利用，並打造更加緊湊與高效的電子構裝。此方法能有效縮短互連距離，提升訊號傳輸速度，同時降低能耗。此外，3D-IC構裝允許異質整合，使得各種功能晶片（如邏輯、記憶體及感測器）能夠在單一平台上結合，進一步提升系統性能與功能，尤其適用於高性能計算（HPC）、人工智慧（AI）、行動設備及物聯網（IoT）等領域的創新應用。總體而言，先進的3D-IC構裝為微電子構裝技術開闢了提升性能、提高能效及增加設計靈活性的全新途徑。鑑於近年來CoWoS技術、扇出型晶圓級構裝（FOWLP）等技術的快速發展，以及半導體構裝測試廠（OSATS）和晶圓代工廠（Foundry）廣泛採用3D-IC解決方案，本書將反映這些快速演變的趨勢及其對業界的影響。 【目錄】 目 錄 推薦序一 推薦序二 致 謝 序 文 第一章 微電子構裝技術概論 1. 前言 2. 電子構裝之基本步驟 3. 電子構裝之層級區分 4. 晶片構裝技術之演進 5. 參考資料 第二章 覆晶構裝技術 1. 前言 2. 覆晶構裝技術（Flip Chip Technology）介紹 3. 其他各種覆晶構裝技術 4. 結論 5. 參考資料 第三章 覆晶構裝之 UBM 結構及蝕刻技術 1. 前言 2. UBM 結構 3. UBM 濕式蝕刻製程及設備 4. 各種 UBM 金屬層之蝕刻方法及注意事項 5. 結論 6. 參考資料 第四章 微電子系統整合技術之演進 1. 前言 2. 系統整合技術之演進 3. 電子數位整合之五大系統技術 4. 結論 5. 參考文獻 第五章 3D-IC 技術之發展趨勢 1. 前言 2. 構裝技術之演進 3. TSV 製作 3D 晶片堆疊的關鍵技術 4. 結論 5. 參考文獻 第六章 TSV 製程技術整合分析 1. 前言 2. 導孔的形成（Via Formation） 3. 導孔的填充（Via Filling） 4. 晶圓接合（Wafer Bonding） 5. 晶圓薄化（Wafer Thinning） 6. 發展 3D 系統整合之各種 TSV 技術 7. 結論 8. 參考文獻 第七章 3D-IC 製程之晶圓銅接合應用 1. 前言 2. 晶圓銅接合方式 3. 銅接合的基本性質（Fundamental Properties of Cu Bonding） 4. 銅接合的發展（Cu Bond Development） 5. 結論 6. 參考資料 第八章 TSV 銅電鍍製程與設備之技術整合分析 1. 前言 2. TSV 銅電鍍設備（TSV Copper Electroplating Equipment） 3. TSV 銅電鍍製程（TSV Copper Electroplating Process） 4. 影響 TSV 導孔電鍍銅填充之因素（Factors Affecting Copper Plating） 5. 電鍍液之化學成分 6. TSV 電鍍銅製程之需求 7. 結論 8. 參考文獻 第九章 無電鍍鎳金在先進構裝技術上之發展 1. 前言 2. 無電鍍鎳金之應用介紹 3. 無電鍍鎳金製程問題探討 4. 無電鍍鎳製程 5. 無電鍍（化學鍍）金 6. 結論 7. 參考資料 第十章 環保性無電鍍金技術於電子產業上之發展 1. 前言 2. 非氰化物鍍液（Non-cyanide Bath）的發展狀況 3. 結論 4. 參考文獻 第十一章 無電鍍鈀（Electroless Plating Palladium）技術 1. 聯氨鍍液（Hydrazine-based Baths） 2. 次磷酸鹽鍍液（Hypophosphite Based Baths） 3. 使用其他還原劑之鍍液 4. 無電鍍鈀合金 5. 結論 6. 參考文獻 第十二章 3D-IC 晶圓接合技術 1. 前言 2. 晶圓對位製程（Wafer Alignment Process） 3. 晶圓接合製程（Wafer Bonding Process） 4. 結論 5. 參考文獻 第十三章 扇出型晶圓級構裝（Fan-out WLP）之基本製程與發展方向 1. 前言 2. Fan-out WLP 基本製造流程 3. Fan-out WLP 之 RCP 與 eWLP 技術 4. Fan-out WLP 所面臨的挑戰 5. 完全鑄模（Fully Molded）Fan-out WLP 技術 6. Fan-out WLP 的未來發展方向 7. 結論 8. 參考資料 第十四章 嵌入式扇出型晶圓級或面版級構裝技術 1. 嵌入式晶片（Embedded Chips） 2. FOWLP 的形成（Formation of FOWLP） 3. RDL 製作方法（RDL Process） 4. 圓形或方形重新配置之載具的選擇 5. 介電材料 6. 膠體材料 7. 結論 8. 參考資料 第十五章 3D-IC 構裝導線連接技術 1. 前言 2. 3D-IC 構裝堆疊技術比較：C2C、C2W 和 W2W 3. 晶片對晶片（C2C）與晶片對晶圓（C2W）堆疊技術 4. 晶圓對晶圓（W2W）堆疊技術 5. 暫時性鍵合與解鍵合技術應用於薄化晶圓持取與製程（Temporary Bonding and De-bonding for Thin-Wafer Handling and Processing） 6. 結論 7. 參考資料 第十六章 扇出型面版級構裝技術的演進 1. 前言 2. J-Devices的WFOP技術 3. Fraunhofer的FOPLP技術 4. SPIL的P-FO技術 5. FOPLP技術必須克服的挑戰 6. 結論 7. 參考文獻 第十七章 3D-IC異質整合構裝技術 1. 介紹 2. 3D-IC 異質整合技術 3. 結論 4. 參考資料 索引
類似書籍推薦給您
【簡介】 【目錄】 第9章 頻率響應 第10章 回授 第11章 輸出級與功率放大器 第12章 運算放大器電路 第13章 濾波器與振盪器 第14章 CMOS 數位邏輯電路 第15章 數位設計：功率，速度，與面積 第16章 記憶體電路與時脈電路
華通書坊
