VLSI製造技術 6版 作(編/譯)者 : 莊達人 出版年份 : 2021 ISBN : 9789864123735 類別 : 半導體 書號 : 1019 幾色 : 1 規格 : 18 發行公司 : 高立 版權日期 : 2021/04/01 版次 : 六版九刷 頁數 : 1040 目錄 第 1 章　導　論 第一篇　元件物理 第 2 章　半導體材料 第 3 章　元　件 第 4 章　應用元件 第二篇　單元製程 第 5 章　薄膜沉積 I ── 物理氣相沉積 第 6 章　薄膜沉積 II ── 化學氣相沉積 第 7 章　微　影 第 8 章　蝕　刻 第 9 章　摻　雜 第10章　氧化與熱處理 第11章　先進單元製程 ── CMP 第三篇　製程整合 第12章　MOS 製程 第13章　隔離製程 第14章　多重內連線製程 I ── 平坦化 第15章　多重內連線製程 II ── 金屬化 第16章　先進整合技術 I ── 電晶體 第17章　先進整合技術 II ──多重內連線 第四篇　製程設備 第18章　氣體輸送系統 第19章　真空系統 第20章　設備整合 附錄 A　電　漿 附錄 B　DRAM 附錄 C　Schrodinger 方程式與自由電子模型 附錄 D　C-V 量測 附錄 E　半導體製程材料的安全性數據 (MSDS) 附錄 F　主要常數及矽和二氧化矽的物化特性