【中文書】 書名：無線通訊射頻晶片模組設計－射頻系統篇(修訂版) 作者：張盛富、張嘉展 出版社：全華 ISBN： 9789572165454 內容簡介 　　本書特別注重文獻參考資料，作者於內文每章中總會有一段敘述該章電路的發展歷史，以彰顯射頻知識的傳承。另外也列舉了不同分析電路的方法，來增加思考的廣度，且大部分例題都經由實作量測，以驗證其可行性。此書適用於大學、科大電子系「射頻系統導論」之相關課程使用。 本書特色 　　1 . 針對無線通訊產品中之收發模組，進行詳細的介紹與分析。 　　2 . 列舉各種理論和方法，增加思考廣度。 　　3 . 重視文獻回顧，以彰顯射頻知識的沿革。 　　4 . 提供模擬和實作例題，以便使讀者更加了解射頻系統。 　　5 . 適用於大學、科大、技術學院電子、電訊系「射頻系統導論」、「射頻電路設計」課程使用。 目錄 第1章　射頻技術之發展 1.1　演變中的射頻與微波技術 2 1.2　射頻技術的新巔峰 4 1.3　射頻模組的設計循環 25 第2章　射頻收發架構分析 2.1　固定中頻超外差接收架構 32 2.2　正交超外差接收架構 42 2.3　直接降頻接收架構 45 2.4　精準的本地振盪訊號源鎖相迴路 52 2.5　低中頻接收架構 53 2.6　寬頻超外差接收架構 58 2.7　浮動中頻超外差接收機 59 2.8　次取樣接收架構 61 2.9　數位中頻接收架構 62 2.10 射頻接收效能的評估參數 63 2.11 射頻發射架構 74 2.12 射頻發射效能的評估參數 77 第3章　增　益 3.1　功率增益 84 3.2　輸入和輸出埠參考阻抗改變 91 3.3　模組間之連接線效應 96 3.4　串接模組之增益-已知各子電路散射參數的完整訊息 106 3.5　串接模組之增益-只有各子電路散射參數的大小訊息 110 第4章　雜　訊 4.1　熱雜訊 120 4.2　射彈雜訊 123 4.3　閃爍雜訊 124 4.4　背景雜訊 125 4.5　雜訊溫度之定義 126 4.6　雜訊指數之定義 129 4.7　雙埠電路之雜訊指數計算與量測 132 4.8　被動電路之雜訊指數 136 4.9　天線之雜訊指數 147 4.10　混頻電路之雜訊指數 147 4.11　串接模組之雜訊指數 152 4.12　相位雜訊 160 4.13　振盪器之相位雜訊指數 165 4.14　含本地振盪埠雜訊效應之串接模組雜訊指數 169 第5章　非線性效應與計算 5.1　射頻訊號之非線性效應 178 5.2　1-dB增益壓縮點之分析與量測 180 5.3　1-dB增益壓縮點之量測 185 5.4　二階截止點之分析 186 5.5　二階截止點之量測-單頻測試 189 5.6　二階截止點之量測-雙頻測試 192 5.7　三階截止點之分析 199 5.8　三階截止點之量測 207 5.9　串級電路之非線性效應計算 209 5.10 射頻多載波信號之非線性效應評量 214 5.11 射頻數位調變信號之非線性效應評量 218 第6章　射頻模組鏈路計算與模擬 6.1　射頻接收鏈路計算 226 6.2　射頻發射鏈路計算 236 6.3　數位調變訊號模擬 243 6.4　影響EVM效能的因素 257 6.5　子電路設計 263 6.6　射頻收發整合與測試 274 附錄一 284 附錄二 286