微電子學(第八版)(上冊)(Sedra 8/e) (8版)
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書名:微電子學 中譯本 第8版(上冊)
原文書名: Microelectronic Circuits 8/e
原文作者:Adel S. Sedra、Kenneth C. Smith
中文譯者:曹恆偉、林浩雄、呂學士、郭建宏
ISBN: 9786269505067
書名:微電子學 中譯本 第8版 (下冊)
原文書名:Microelectronic Circuits 8/e
作者:Adel S. Sedra、Kenneth C. Smith
翻譯:曹恆偉、林浩雄、呂學士、郭建宏
出版日期:2023/03/00
ISBN:9786269653676
書名:微電子學題解 第七版(上冊)
原文書名:Instructor's Solutions Manual for Microelectronic Circuits, 7th IE
作者:Adel S. Sedra
翻譯:江昭暟
出版社:滄海
出版日期:2017/01/00
ISBN:9789865647605
書名:微電子學題解 第七版(下冊)
原文書名:Instructor's Solutions Manual for Microelectronic Circuits, 7th IE
作者:Sedra Smith
翻譯:江昭暟
出版社:滄海
出版日期:2017/10/00
ISBN:9789865647872
上冊目錄
第一部分 元件及基本電路
第1章 電子學與半導體
第2章 運算放大器
第3章 二極體
第4章 雙載子接面電晶體(BJTs)
第5章 金氧半場效電晶體(MOSFETs)
第6章 電晶體放大器
第二部分 積體電路放大器
第7章 積體電路放大器的建構模塊
第8章 差動與多級放大器
下冊目錄
第9章 頻率響應
第10章 回授
第三部分 類比積體電路
第11章 輸出級與功率放大器
第12章 運算放大器電路
第13章 濾波器及調諧放大器
第14章 信號產生器和波形成形電路
第四部分 數位積體電路
第15章 CMOS數位邏輯電路
第16章 進階之數位積體電路設計
第17章 記憶體電路
附錄 G MOSFET與BJT的比較
附錄 J 標準電阻值以及單位前置因子
附錄 K CMOS及雙載子製程之IC元件典型參數表
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微電子學(第八版)(下冊)(Sedra 8/e) (8版)
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書名:微電子學 中譯本 第8版(上冊)
原文書名: Microelectronic Circuits 8/e
原文作者:Adel S. Sedra、Kenneth C. Smith
中文譯者:曹恆偉、林浩雄、呂學士、郭建宏
ISBN: 9786269505067
書名:微電子學 中譯本 第8版 (下冊)
原文書名:Microelectronic Circuits 8/e
作者:Adel S. Sedra、Kenneth C. Smith
翻譯:曹恆偉、林浩雄、呂學士、郭建宏
出版日期:2023/03/00
ISBN:9786269653676
書名:微電子學題解 第七版(上冊)
原文書名:Instructor's Solutions Manual for Microelectronic Circuits, 7th IE
作者:Adel S. Sedra
翻譯:江昭暟
出版社:滄海
出版日期:2017/01/00
ISBN:9789865647605
書名:微電子學題解 第七版(下冊)
原文書名:Instructor's Solutions Manual for Microelectronic Circuits, 7th IE
作者:Sedra Smith
翻譯:江昭暟
出版社:滄海
出版日期:2017/10/00
ISBN:9789865647872
上冊目錄
第一部分 元件及基本電路
第1章 電子學與半導體
第2章 運算放大器
第3章 二極體
第4章 雙載子接面電晶體(BJTs)
第5章 金氧半場效電晶體(MOSFETs)
第6章 電晶體放大器
第二部分 積體電路放大器
第7章 積體電路放大器的建構模塊
第8章 差動與多級放大器
下冊目錄
第9章 頻率響應
第10章 回授
第三部分 類比積體電路
第11章 輸出級與功率放大器
第12章 運算放大器電路
第13章 濾波器及調諧放大器
第14章 信號產生器和波形成形電路
第四部分 數位積體電路
第15章 CMOS數位邏輯電路
第16章 進階之數位積體電路設計
第17章 記憶體電路
附錄 G MOSFET與BJT的比較
附錄 J 標準電阻值以及單位前置因子
附錄 K CMOS及雙載子製程之IC元件典型參數表
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微電子學題解(第八版)(上冊)(Sedra 8/e) (8版)
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書名:微電子學 中譯本 第8版(上冊)
原文書名: Microelectronic Circuits 8/e
原文作者:Adel S. Sedra、Kenneth C. Smith
中文譯者:曹恆偉、林浩雄、呂學士、郭建宏
ISBN: 9786269505067
書名:微電子學 中譯本 第8版 (下冊)
原文書名:Microelectronic Circuits 8/e
作者:Adel S. Sedra、Kenneth C. Smith
翻譯:曹恆偉、林浩雄、呂學士、郭建宏
出版日期:2023/03/00
ISBN:9786269653676
書名:微電子學題解 第七版(上冊)
原文書名:Instructor's Solutions Manual for Microelectronic Circuits, 7th IE
作者:Adel S. Sedra
翻譯:江昭暟
出版社:滄海
出版日期:2017/01/00
ISBN:9789865647605
書名:微電子學題解 第七版(下冊)
原文書名:Instructor's Solutions Manual for Microelectronic Circuits, 7th IE
作者:Sedra Smith
翻譯:江昭暟
出版社:滄海
出版日期:2017/10/00
ISBN:9789865647872
上冊目錄
第一部分 元件及基本電路
第1章 電子學與半導體
第2章 運算放大器
第3章 二極體
第4章 雙載子接面電晶體(BJTs)
第5章 金氧半場效電晶體(MOSFETs)
第6章 電晶體放大器
第二部分 積體電路放大器
第7章 積體電路放大器的建構模塊
第8章 差動與多級放大器
下冊目錄
第9章 頻率響應
第10章 回授
第三部分 類比積體電路
第11章 輸出級與功率放大器
第12章 運算放大器電路
第13章 濾波器及調諧放大器
第14章 信號產生器和波形成形電路
第四部分 數位積體電路
第15章 CMOS數位邏輯電路
第16章 進階之數位積體電路設計
第17章 記憶體電路
附錄 G MOSFET與BJT的比較
附錄 J 標準電阻值以及單位前置因子
附錄 K CMOS及雙載子製程之IC元件典型參數表
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書名:微電子學(上3版/下2版)
作者:黃崇禧/李泰成(Razavi)
出版社:滄海/高立
ISBN: 9786269602193 / 9789863783077
上冊簡介
本書主要介紹微電子基本元件與相關電路原理,採用「藉由檢視的分析(analysis by inspection)」進行電路分析與設計概念之陳述,內容簡要但條理清楚。部分章節可配合作者所錄製的YouTube影片進行觀賞閱讀,非常適合作為進階類比積體電路相關課程學習之基礎。另本書三版內容新增「機器人學」與「生物工程應用」多項範例,可使讀者初步了解微電子學應用於新興熱門領域之相關性。
上冊目錄
第1章 微電子學概論
第2章 半導體基本物理
第3章 二極體模型與電路
第4章 雙極性電晶體物理
第5章 雙極性放大器
第6章 MOS電晶體物理
第7章 CMOS放大器
第8章 當作黑盒子的運算放大器
附錄A SPICE簡介
下冊簡介
本書為理論與實務並重之微電子學教科書,不只由淺入深的介紹半導體元件、二極體、雙極性電晶體、MOS 電晶體等特性,也選擇搭配軟體來實現電路。本書附錄 A 介紹了 SPICE 軟體,一些基礎的電路理論可藉由 SPICE 去揭示,學生可以在微電子學課堂上體會模擬工具之重要性,在大量的例題輔助下教導電路模擬,目的為熟練 SPICE 指令集,以便能夠模擬本書大部分的電路。
下冊目錄
第10章 差動放大器
第11章 頻率響應
第12章 回授
第13章 振盪器
第14章 輸出級與功率放大器
第15章 類比濾波器
第16章 數位CMOS 電路
第17章 CMOS 放大器
附錄A SPICE 概述
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基本電學(精華版)(第四版) (4版)
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基本電學(精華版)
ISBN13:9786263283305
出版社:全華圖書
作者:賴柏洲-編
裝訂/頁數:平裝/488頁
規格:26cm*19cm*2.1cm (高/寬/厚)
版次:4
出版日:2022/10/01
中國圖書分類:電學;電子學
內容簡介
1. 本書作者以其多年的教學經驗,參考國内外之基本電學、電路學電路分析方面的書籍,並加上個人教學心得,編纂而成此書。
2. 本書詳盡的介紹基本電學之基本定理與定義,是進入電子學、電路學之領域不可或缺的一本入門書
3.各章加入生活中的電學應用-電學愛玩客,介紹藍牙、太腸能電池、光雄等,祈使讀者更能靈活思考基本電學之應用。
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電磁相容分析與設計:從PI與SI根因探討 (1版)
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【中文書】
書名:電磁相容分析與設計:從PI與SI根因探討
作者:林漢年
出版社:滄海
出版日期:2017/05/00
ISBN:9789865647735
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資料結構入門: 使用C語言(修訂版)(附範例光碟) (1版)
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【簡介】
以C語言的模組化程式設計實作各種資料結構的抽象資料型態ADT,由於物件導向程式語言是使用「類別」實作抽象資料型態ADT,換句話說,當讀者進階學習物件導向程式語言的C++或Java後,一樣可以將本書相關資料結構的觀念,直接改為類別來實作抽象資料型態,輕鬆升級應用在物件導向程式設計。
【目錄】
第1章資料結構概論
1-1 認識資料結構
1-2 程式設計過程與演算法
1-3 抽象資料型態ADT
1-4 C語言的模組化程式設計
1-5 遞迴函數
1-6 程式的分析方法
第2章陣列與矩陣
2-1 C語言的陣列
2-2 陣列表示法
2-3 C語言的結構
2-4 矩陣與稀疏矩陣
2-5 使用結構陣列處理多項式
第3章堆疊
3-1 認識堆疊
3-2 堆疊表示法
3-3 運算式的計算與轉換
3-4 走迷宮問題
3-5 河內塔問題
第4章佇列
4-1 認識佇列
4-2 佇列表示法
4-3 環狀佇列
4-4 雙佇列
4-5 優先佇列
第5章鏈結串列
5-1 C語言的動態記憶體配置
5-2 認識鏈結串列
5-3 單向鏈結串列
5-4 使用串列實作堆疊和佇列
5-5 環狀鏈結串列
5-6 雙向鏈結串列
5-7 含開頭節點的環狀鏈結串列
5-8 環狀雙向鏈結串列
第6章樹狀結構
6-1 認識樹狀結構
6-2 二元樹
6-3 二元樹表示法
6-4 走訪二元樹
6-5 二元搜尋樹
6-6 樹的二元樹表示法
6-7 使用二元樹處理運算式
第7章圖形結構
7-1 認識圖形
7-2 圖形表示法
7-3 走訪圖形
7-4 最低成本擴張樹
7-5 圖形的最短路徑
7-6 拓樸排序
第8章排序
8-1 認識排序
8-2 基本排序法
8-3 分割資料排序法
8-4 基數排序法
8-5 堆積排序法
8-6 二元搜尋樹排序法
第9章搜尋
9-1 認識搜尋
9-2 未排序資料搜尋法
9-3 已排序資料搜尋法
9-4 樹狀結構搜尋法
9-5 雜湊搜尋法
9-6 雜湊函數的碰撞問題
附錄A:安裝與使用Orwell Dev-C++整合開發環境
附錄B:ASCII碼對照表
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COMMUNICATIONS RECEIVERS DSP,SOFTWARE RADUOS AND DESIGN (3版)
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This is an all-in-one, authoritative guide to receivers of all kinds - the unrivaled source for engineers and technicians working with radio communications systems. This updated edition includes DSP techniques and explains the basic workings of software radios. It covers everything from front end systems to frequency generators and controllers, and contains hundreds of illustrations, diagrams, and mathematical equations.
原價:
1200
售價:
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現省:
996元
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內容簡介
國內行動與無線通訊(Mobile & Wireless Communications)長銷經典書籍!
完全針對行動與無線通訊主題所設計,廣泛且精要地探討相關內容,並結合最新應用與技術資訊。
最新第七版改版重點:
■擴充行動無線通訊世代有關於5G與6G的介紹,闡述設計上的考量。
■新增無線通訊的應用實例,包括星鏈(SpaceX)、Uber叫車、物聯網、行動支付、無人超市與智慧城市等。
■更新有關於無線區域網路(WLAN)協定的介紹,涵蓋Wi-Fi6與IEEE 802.11ax。
■因應行動支付的趨勢,擴充短距離無線通訊技術的介紹。
本書特色
■解開電磁波的迷思:無線通訊帶來的方便是大家所喜愛的,但是電磁波的生物效應卻也是眾人的隱憂,所以建立正確的認知是很重要的。
■通訊的原理:詳細介紹訊號(signal)、調變(modulation)與多重存取(multiple access)技術有詳細的介紹,樹立通訊原理的專業背景。
■認識無線通訊的術語:行動與無線通訊裡的專業術語多而分岐,像1G、2G、3G、4G、5G與6G代表什麼?合作式通訊與中繼技術有什麼用途?什麼是無線寬頻(WiBB,Wireless Broadband)上網?書中都有清楚的解說。
■了解無線通訊的環境:生活環境中,經常看得到天線;但是我們可能很少去注意。本書提供基地台、無線基地台與天線塔台等無線通訊設施的圖片與解說,以及無線通訊改良工程的介紹,引導了解這些生活中的鄰居。
■行動與無線通訊的應用:您可能常會聽到,但卻不一定了解,本書介紹相關應用與開發技術,如SMS、MMS、MVPN、公眾無線區域網路(Public Wireless LAN) 、WiMAX、LTE、NFC、RFID、行動定位與行動商務等主題。
■行動與無線通訊的資安問題:闡述KRACK對於WPA2安全協定的威脅。深入說明行動化安全防護的問題,如:BOYD、CYOD與COPE的使用導入模式,以及MDM與MAM等行動載具的安全管理機制。
■行動與無線通訊的相關技術、環境以及應用開發:大家一定都聽過APP,或是雲端服務,這些新發展都跟行動與無線通訊技術有關。
■書前提供課本導讀,可以在正式學習前,就有全盤的概念及學習方向;而書末則附有完整索引及無線通訊辭典,方便快速查詢專有名詞、術語與概念。
■內文適時補充相關知識、新訊與思考活動,能增加學習廣度;而章末另附常見問答集及自我評量,可供分組互動或進行練習。
PART 1 認識電磁波
ch01 認識圍繞在生活環境中的電磁波
ch02 承載訊號的傳輸介質
PART 2 通訊的原理與技術
ch03 訊號與通訊
ch04 隱藏在訊號中的資訊
ch05 通訊的工程:談多工與交換
ch06 無線通訊的多重存取技術
PART 3 從有線到無線通訊與網路
ch07 電信與電腦網路
ch08 無線通訊網路
ch09 無線通訊系統的工程實務
PART 4 無線通訊的世代發展
ch10 無線通訊的世代
ch11 無線廣域網路(WWAN)
ch12 無線區域網路(WLAN)
ch13 短距離無線通訊
ch14 無線寬頻技術
PART 5 行動與無線通訊的應用
ch15 行動定位服務(LBS)與行動商務(Mobile Business)
ch16 無線通訊與其他相關發展
app A 參考文獻
app B 詞彙表
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書名:無線通訊系統概論 : 行動通訊與網路 第四版
原文書名:Introduction to Wireless & Mobile Systems, 4e
作者:Dharma Prakash Agrawal, Qing-An Zeng
翻譯:曾恕銘
出版社:東華
出版日期:2016/05/31
ISBN:9789865632786
目錄
1. 緒 論
2. 緒論;機率、統計與流量理論;
3. 行動無線傳播
4. 通道編碼與錯誤控制
5. 細胞式概念
6. 多重無線存取
7. 多重分工技術
8. 通道分配
9. 行動通訊系統
10. 網路協定
11. 現有無線系統
12. IEEE 802.11 技術與存取點
13. 無線區域網路、無線個人網路、無線體域網路和無線大都會網路
14. 衛星系統
15. 無線技術之最新進展
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書名 : 無線通訊射頻晶片模組設計-射頻晶片篇(第二版)
作者 : 張盛富、張嘉展
出版社 : 全華
ISBN : 9789572197790
內容簡介
本書內容包含微波半導體元件與模型、射頻放大器、功率放大器與線性化技術、振盪器及混頻器。且特別注重文獻參考資料,以彰顯射頻知識的傳承。另外為增加思考廣度,列舉了不同的電路分析方法。本書適用於私立大學、科大電子系「射頻系統導論」之相關課程。
本書特色
1.針對無線通訊產品中之射頻晶片(含混成晶片、CMOS、PHEMT晶片)作詳盡之介紹。
2.列舉各種設計理論和分析方法,以增加思考廣度。
3.重視文獻回顧,以彰顯射頻知識的沿革。
4.提供模擬和實作例題,以便使讀者更加了解射頻晶片。
目錄
第7章 半導體元件與模型
7.1 半導體物理概述 2
7.2 二極體元件 17
7.3 雙極性電晶體(Bipolar Junction Transistor , BJT) 26
7.4 異質接面雙極性電晶體(Hetrojunction Bipolar Transistor, HBT) 32
7.5 接面場效電晶體(Junction Field Effect Transistor, JFET) 35
7.6 金氧半場效電晶體(Metal-Oxide-Semiconductor Field Effect Transistor , MOSFET) 37
7.7 金半場效電晶體(Metal- Semiconductor Field Effect Transistor , MESFET) 42
7.8 高速電子移動電晶體(High Electron Mobility Transistor , HEMT) 43
7.9 半導體參數測試及元件特性分析 47
7.10 微波元件特性及模型 49
第8章 射頻放大器
8.1 混成射頻放大器與單晶射頻放大器 66
8.2 輸出與輸入功率的比值-增益 69
8.3 訊號波流理論(Signal Flow Theory) 73
8.4 穩定度分析 83
8.5 消除不穩定的方法 91
8.6 直流偏壓電路 103
8.7 單向增益匹配 108
8.8 雙向增益匹配 111
8.9 功率匹配 115
8.10 雜訊匹配 119
8.11 設計實例 125
第9章 功率放大器與線性化技術
9.1 功率放大器特性之概述 148
9.2 功率放大器之類別 150
9.3 克里普斯(Cripps)負載線法 166
9.4 負載拉挽方法(Load-Pulling Method) 175
9.5 回饋線性化技術 177
9.6 前饋線性化(Feedforward Linearization)技術 184
9.7 前置失真技術(Pre-Distortion) 186
9.8 封包消弭與回復技術(Envelope Elimination and Restoration) 188
9.9 功率放大器設計實例 189
第10章 振盪器
10.1 簡介 200
10.2 形成振盪的必要條件-小訊號負電阻分析法 202
10.3 形成振盪的必要條件-小訊號迴授分析法 206
10.4 形成振盪的必要條件-小訊號S參數分析法 211
10.5 形成振盪的充份且必要條件-根軌跡法 215
10.6 形成振盪的充份且必要條件-阻抗軌跡法 219
10.7 穩定振盪功率-大訊號Y參數分析法 226
10.8 穩定振盪功率-大訊號S參數分析法 230
10.9 負載拉挽效應 233
10.10 注入鎖定效應 236
10.11 評估振盪器效能之各項參數 238
10.12 設計實例 241
第11章 混頻器
11.1 混頻器之發展與效能參數 260
11.2 單端二極體混頻器 264
11.3 單平衡二極體混頻器 275
11.4 雙平衡二極體混頻器 294
11.5 單閘極MESFET混頻器 302
11.6 雙閘極MESFET混頻器 306
11.7 平衡型MESFET混頻器 308
11.8 電阻型MESFET混頻器 312
11.9 單端MOSFET混頻器 316
11.10 平衡型MOSFET混頻器 318
11.11 電阻型MOSFET混頻器 330
11.12 平衡型BJT混頻器 332
11.13 次諧波驅動混頻器 333
11.14 鏡像拒斥降頻器 336
11.15 單邊帶升頻器 339
A 索引
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內容簡介
本書特別注重文獻參考資料,作者於內文每章中總會有一段敘述該章電路的發展歷史,以彰顯射頻知識的傳承。另外也列舉了不同分析電路的方法,來增加思考的廣度,且大部分例題都經由實作量測,以驗證其可行性。此書適用於大學、科大電子系「射頻系統導論」之相關課程使用。
本書特色
1 . 針對無線通訊產品中之收發模組,進行詳細的介紹與分析。
2 . 列舉各種理論和方法,增加思考廣度。
3 . 重視文獻回顧,以彰顯射頻知識的沿革。
4 . 提供模擬和實作例題,以便使讀者更加了解射頻系統。
5 . 適用於大學、科大、技術學院電子、電訊系「射頻系統導論」、「射頻電路設計」課程使用。
目錄
第1章 射頻技術之發展
1.1 演變中的射頻與微波技術 2
1.2 射頻技術的新巔峰 4
1.3 射頻模組的設計循環 25
第2章 射頻收發架構分析
2.1 固定中頻超外差接收架構 32
2.2 正交超外差接收架構 42
2.3 直接降頻接收架構 45
2.4 精準的本地振盪訊號源鎖相迴路 52
2.5 低中頻接收架構 53
2.6 寬頻超外差接收架構 58
2.7 浮動中頻超外差接收機 59
2.8 次取樣接收架構 61
2.9 數位中頻接收架構 62
2.10 射頻接收效能的評估參數 63
2.11 射頻發射架構 74
2.12 射頻發射效能的評估參數 77
第3章 增 益
3.1 功率增益 84
3.2 輸入和輸出埠參考阻抗改變 91
3.3 模組間之連接線效應 96
3.4 串接模組之增益-已知各子電路散射參數的完整訊息 106
3.5 串接模組之增益-只有各子電路散射參數的大小訊息 110
第4章 雜 訊
4.1 熱雜訊 120
4.2 射彈雜訊 123
4.3 閃爍雜訊 124
4.4 背景雜訊 125
4.5 雜訊溫度之定義 126
4.6 雜訊指數之定義 129
4.7 雙埠電路之雜訊指數計算與量測 132
4.8 被動電路之雜訊指數 136
4.9 天線之雜訊指數 147
4.10 混頻電路之雜訊指數 147
4.11 串接模組之雜訊指數 152
4.12 相位雜訊 160
4.13 振盪器之相位雜訊指數 165
4.14 含本地振盪埠雜訊效應之串接模組雜訊指數 169
第5章 非線性效應與計算
5.1 射頻訊號之非線性效應 178
5.2 1-dB增益壓縮點之分析與量測 180
5.3 1-dB增益壓縮點之量測 185
5.4 二階截止點之分析 186
5.5 二階截止點之量測-單頻測試 189
5.6 二階截止點之量測-雙頻測試 192
5.7 三階截止點之分析 199
5.8 三階截止點之量測 207
5.9 串級電路之非線性效應計算 209
5.10 射頻多載波信號之非線性效應評量 214
5.11 射頻數位調變信號之非線性效應評量 218
第6章 射頻模組鏈路計算與模擬
6.1 射頻接收鏈路計算 226
6.2 射頻發射鏈路計算 236
6.3 數位調變訊號模擬 243
6.4 影響EVM效能的因素 257
6.5 子電路設計 263
6.6 射頻收發整合與測試 274
附錄一 284
附錄二 286
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