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射頻鎖相迴路IC設計 (2版)
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【中文書】 書名：射頻鎖相迴路IC設計(第二版) 作者：高曜煌 出版社：滄海 出版日期：2017/07/00 ISBN：9789865647766 內容簡介 頻率合成器是各種通信IC的心臟，是近代無線通信系統必備電路，本書系統應用面及積體電路設計兩者兼顧，同時類比與數位積體電路兼顧，提供多種CMOS製程的電路，並詳細闡述各種電路的由來，使讀者瞭解電路演進過程，包含MATLAB程式例提供快速的模擬學習。 目錄 第一部分 基礎部分 第1章 緒論 第2章 鎖相迴路基本原理 第3章 相位雜訊 第4章 頻率合成器 第二部分 積體電路設計部分 第5章 CMOS壓控振盪器 第6章 數位電路
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【中文書】 書名：鎖相迴路 作者: 劉深淵 出版社：滄海 書號: EE0312 ISBN：9789867287915 本書特色 ‧適用於進階類比電路設計課程。 ‧從基本理論分析至整體電路設計貫穿全書，全盤拖出鎖相迴路、延遲鎖定迴路及其應用電路。 ‧透過本書可以學習鎖相迴路理論，並結合電路設計、模擬與驗證的技巧。 ‧介紹上層系統分析至底層電路設計的方法，解析鎖相迴路與延遲鎖定迴路電路設計的實現技巧。 ‧依據章節之主題設計各種習題，其中涵蓋基礎觀念問題、以設計為導向的問題和電腦模擬設計的問題，用來加深對內容的了解。提供設計範例，以輔助並加強設計的能力。 作者簡介 劉深淵 學歷：1987年國立台灣大學電機工程學學士 1991年國立台灣大學電機工程學博士 研究興趣：類比和數位積體電路系統 楊清淵 學歷：1990年大同工學院電機系學士 1996年台灣大學電機所碩士 2000年台灣大學電機所博士 專長：類比積體電路設計、高速界面模組設計、 通信積體電路設計 目錄 第1章 鎖相迴路與延遲鎖定迴路的基本觀念 第2章 鎖相迴路與延遲鎖定迴路的組成單元 第3章 非整數 -N 頻率合成器 第4章 時脈資料回復電路 第5章 各種鎖相迴路及延遲鎖定迴路 第6章 實例說明
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【中文翻譯書】 書名：CMOS VLSI 設計原理 電路與系統探討 第三版 原文書名：CMOS VLSI Design:A Circuits and Systems Perspective 原文作者：Weste 中文譯者： 周世傑 出版社：偉明 出版日期：2010/05/20 ISBN：9789861548272
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VLSI製造技術 6版 作(編/譯)者 : 莊達人 出版年份 : 2021 ISBN : 9789864123735 類別 : 半導體 書號 : 1019 幾色 : 1 規格 : 18 發行公司 : 高立 版權日期 : 2021/04/01 版次 : 六版九刷 頁數 : 1040 目錄 第 1 章 導 論 第一篇 元件物理 第 2 章 半導體材料 第 3 章 元 件 第 4 章 應用元件 第二篇 單元製程 第 5 章 薄膜沉積 I ── 物理氣相沉積 第 6 章 薄膜沉積 II ── 化學氣相沉積 第 7 章 微 影 第 8 章 蝕 刻 第 9 章 摻 雜 第10章 氧化與熱處理 第11章 先進單元製程 ── CMP 第三篇 製程整合 第12章 MOS 製程 第13章 隔離製程 第14章 多重內連線製程 I ── 平坦化 第15章 多重內連線製程 II ── 金屬化 第16章 先進整合技術 I ── 電晶體 第17章 先進整合技術 II ──多重內連線 第四篇 製程設備 第18章 氣體輸送系統 第19章 真空系統 第20章 設備整合 附錄 A 電 漿 附錄 B DRAM 附錄 C Schrodinger 方程式與自由電子模型 附錄 D C-V 量測 附錄 E 半導體製程材料的安全性數據 (MSDS) 附錄 F 主要常數及矽和二氧化矽的物化特性
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【中文書】 書名 : 無線通訊射頻晶片模組設計－射頻晶片篇(第二版) 作者 : 張盛富、張嘉展 出版社 : 全華 ISBN : 9789572197790 內容簡介 本書內容包含微波半導體元件與模型、射頻放大器、功率放大器與線性化技術、振盪器及混頻器。且特別注重文獻參考資料，以彰顯射頻知識的傳承。另外為增加思考廣度，列舉了不同的電路分析方法。本書適用於私立大學、科大電子系「射頻系統導論」之相關課程。 本書特色 1.針對無線通訊產品中之射頻晶片(含混成晶片、CMOS、PHEMT晶片)作詳盡之介紹。 2.列舉各種設計理論和分析方法，以增加思考廣度。 3.重視文獻回顧，以彰顯射頻知識的沿革。 4.提供模擬和實作例題，以便使讀者更加了解射頻晶片。 目錄 第7章 半導體元件與模型 7.1 半導體物理概述 2 7.2 二極體元件 17 7.3 雙極性電晶體(Bipolar Junction Transistor , BJT) 26 7.4 異質接面雙極性電晶體(Hetrojunction Bipolar Transistor, HBT) 32 7.5 接面場效電晶體(Junction Field Effect Transistor, JFET) 35 7.6 金氧半場效電晶體(Metal-Oxide-Semiconductor Field Effect Transistor , MOSFET) 37 7.7 金半場效電晶體(Metal- Semiconductor Field Effect Transistor , MESFET) 42 7.8 高速電子移動電晶體(High Electron Mobility Transistor , HEMT) 43 7.9 半導體參數測試及元件特性分析 47 7.10 微波元件特性及模型 49 第8章 射頻放大器 8.1 混成射頻放大器與單晶射頻放大器 66 8.2 輸出與輸入功率的比值-增益 69 8.3 訊號波流理論(Signal Flow Theory) 73 8.4 穩定度分析 83 8.5 消除不穩定的方法 91 8.6 直流偏壓電路 103 8.7 單向增益匹配 108 8.8 雙向增益匹配 111 8.9 功率匹配 115 8.10 雜訊匹配 119 8.11 設計實例 125 第9章 功率放大器與線性化技術 9.1 功率放大器特性之概述 148 9.2 功率放大器之類別 150 9.3 克里普斯(Cripps)負載線法 166 9.4 負載拉挽方法(Load-Pulling Method) 175 9.5 回饋線性化技術 177 9.6 前饋線性化(Feedforward Linearization)技術 184 9.7 前置失真技術(Pre-Distortion) 186 9.8 封包消弭與回復技術(Envelope Elimination and Restoration) 188 9.9 功率放大器設計實例 189 第10章 振盪器 10.1 簡介 200 10.2 形成振盪的必要條件-小訊號負電阻分析法 202 10.3 形成振盪的必要條件-小訊號迴授分析法 206 10.4 形成振盪的必要條件-小訊號S參數分析法 211 10.5 形成振盪的充份且必要條件-根軌跡法 215 10.6 形成振盪的充份且必要條件-阻抗軌跡法 219 10.7 穩定振盪功率-大訊號Y參數分析法 226 10.8 穩定振盪功率-大訊號S參數分析法 230 10.9 負載拉挽效應 233 10.10 注入鎖定效應 236 10.11 評估振盪器效能之各項參數 238 10.12 設計實例 241 第11章 混頻器 11.1 混頻器之發展與效能參數 260 11.2 單端二極體混頻器 264 11.3 單平衡二極體混頻器 275 11.4 雙平衡二極體混頻器 294 11.5 單閘極MESFET混頻器 302 11.6 雙閘極MESFET混頻器 306 11.7 平衡型MESFET混頻器 308 11.8 電阻型MESFET混頻器 312 11.9 單端MOSFET混頻器 316 11.10 平衡型MOSFET混頻器 318 11.11 電阻型MOSFET混頻器 330 11.12 平衡型BJT混頻器 332 11.13 次諧波驅動混頻器 333 11.14 鏡像拒斥降頻器 336 11.15 單邊帶升頻器 339 A 索引
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【中文書】 書名：無線通訊射頻晶片模組設計－射頻系統篇(修訂版) 作者：張盛富、張嘉展 出版社：全華 ISBN： 9789572165454 內容簡介 本書特別注重文獻參考資料，作者於內文每章中總會有一段敘述該章電路的發展歷史，以彰顯射頻知識的傳承。另外也列舉了不同分析電路的方法，來增加思考的廣度，且大部分例題都經由實作量測，以驗證其可行性。此書適用於大學、科大電子系「射頻系統導論」之相關課程使用。 本書特色 1 . 針對無線通訊產品中之收發模組，進行詳細的介紹與分析。 2 . 列舉各種理論和方法，增加思考廣度。 3 . 重視文獻回顧，以彰顯射頻知識的沿革。 4 . 提供模擬和實作例題，以便使讀者更加了解射頻系統。 5 . 適用於大學、科大、技術學院電子、電訊系「射頻系統導論」、「射頻電路設計」課程使用。 目錄 第1章 射頻技術之發展 1.1 演變中的射頻與微波技術 2 1.2 射頻技術的新巔峰 4 1.3 射頻模組的設計循環 25 第2章 射頻收發架構分析 2.1 固定中頻超外差接收架構 32 2.2 正交超外差接收架構 42 2.3 直接降頻接收架構 45 2.4 精準的本地振盪訊號源鎖相迴路 52 2.5 低中頻接收架構 53 2.6 寬頻超外差接收架構 58 2.7 浮動中頻超外差接收機 59 2.8 次取樣接收架構 61 2.9 數位中頻接收架構 62 2.10 射頻接收效能的評估參數 63 2.11 射頻發射架構 74 2.12 射頻發射效能的評估參數 77 第3章 增 益 3.1 功率增益 84 3.2 輸入和輸出埠參考阻抗改變 91 3.3 模組間之連接線效應 96 3.4 串接模組之增益-已知各子電路散射參數的完整訊息 106 3.5 串接模組之增益-只有各子電路散射參數的大小訊息 110 第4章 雜 訊 4.1 熱雜訊 120 4.2 射彈雜訊 123 4.3 閃爍雜訊 124 4.4 背景雜訊 125 4.5 雜訊溫度之定義 126 4.6 雜訊指數之定義 129 4.7 雙埠電路之雜訊指數計算與量測 132 4.8 被動電路之雜訊指數 136 4.9 天線之雜訊指數 147 4.10 混頻電路之雜訊指數 147 4.11 串接模組之雜訊指數 152 4.12 相位雜訊 160 4.13 振盪器之相位雜訊指數 165 4.14 含本地振盪埠雜訊效應之串接模組雜訊指數 169 第5章 非線性效應與計算 5.1 射頻訊號之非線性效應 178 5.2 1-dB增益壓縮點之分析與量測 180 5.3 1-dB增益壓縮點之量測 185 5.4 二階截止點之分析 186 5.5 二階截止點之量測-單頻測試 189 5.6 二階截止點之量測-雙頻測試 192 5.7 三階截止點之分析 199 5.8 三階截止點之量測 207 5.9 串級電路之非線性效應計算 209 5.10 射頻多載波信號之非線性效應評量 214 5.11 射頻數位調變信號之非線性效應評量 218 第6章 射頻模組鏈路計算與模擬 6.1 射頻接收鏈路計算 226 6.2 射頻發射鏈路計算 236 6.3 數位調變訊號模擬 243 6.4 影響EVM效能的因素 257 6.5 子電路設計 263 6.6 射頻收發整合與測試 274 附錄一 284 附錄二 286
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DESCRIPTION The only book on integrated circuits for optical communications that fully covers High-Speed IOs, PLLs, CDRs, and transceiver design including optical communication The increasing demand for high-speed transport of data has revitalized optical communications, leading to extensive work on high-speed device and circuit design. With the proliferation of the Internet and the rise in the speed of microprocessors and memories, the transport of data continues to be the bottleneck, motivating work on faster communication channels. Design of Integrated Circuits for Optical Communications, Second Edition deals with the design of high-speed integrated circuits for optical communication transceivers. Building upon a detailed understanding of optical devices, the book describes the analysis and design of critical building blocks, such as transimpedance and limiting amplifiers, laser drivers, phase-locked loops, oscillators, clock and data recovery circuits, and multiplexers. The Second Edition of this bestselling textbook has been fully updated with: A tutorial treatment of broadband circuits for both students and engineers New and unique information dealing with clock and data recovery circuits and multiplexers A chapter dedicated to burst-mode optical communications A detailed study of new circuit developments for optical transceivers An examination of recent implementations in CMOS technology This text is ideal for senior graduate students and engineers involved in high-speed circuit design for optical communications, as well as the more general field of wireline communications.
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IC封裝製程與CAE應用 ISBN13：9789865038021 出版社：全華圖書 作者：鍾文仁;陳佑任 裝訂／頁數：平裝／520頁 規格：23cm*17cm*2.1cm (高/寬/厚) 重量：842克 版次：4 出版日：2021/07/15 中國圖書分類：電子工程 內容簡介 本書除了對IC封裝類型、材料、製程、新世代技術有深入淺出的介紹外，針對電腦輔助工程(Computer-Aided Engineering，CAE) 的應用有更詳細的描述；從IC封裝製程(晶圓切割、封膠、聯線技術..)、IC元件的介紹(PLCC、QFP、BGA..)、MCM等封裝技術到CAE工程分析應用在IC封裝，能使讀者在IC封裝製程的領域有更多的收獲！本書適合大學、科大電子、電機系「半導體封裝」及「IC封裝技術」課程或有興趣之讀者使用。 本書特色 1.提供一完整IC封裝資訊的中文圖書。 2.提供IC封裝產業及其先進封裝技術的學習。 3.使讀者了解CAE工程在IC封裝製程的相關應用。 目錄 1 前 言 1-1 封裝的目的[1]1-1 1-2 封裝的技術層級區分1-2 1-3 封裝的分類1-4 1-4 IC封裝技術簡介與發展[4]1-4 1-5 記憶卡封裝技術簡介與發展1-9 1-6 LED封裝技術簡介與發展1-11 2 IC封裝製程 2-1 晶圓切割(Wafer Saw)2-1 2-2 晶片黏結2-3 2-3 聯線技術2-5 2-4 封膠(Molding)2-15 2-5 剪切／成型(Trim/Form)2-17 2-6 印字(Mark)2-18 2-7 檢測(Inspection)2-19 3 IC元件的分類／介紹 3-1 封裝外型標準化的機構[1]3-1 3-2 IC元件標準化的定義3-4 3-3 IC元件的介紹3-11 4 封裝材料的介紹 4-1 封膠材料4-1 4-2 導線架4-10 4-3 基 板4-18 5 新世代的封裝技術 5-1 MCM (Multi-Chip Module)5-1 5-2 LOC (Lead-on-Chip)5-7 5-3 BGA (Ball Grid Array)5-11 5-4 FC (Flip Chip)5-21 5-5 CSP (Chip Scale Package)5-37 5-6 COF(Chip on Flex or Chip on Film)5-46 5-7 COG(Chip on Glass)5-50 5-8 三次元封裝 (3 Dimensional Package)5-63 6 IC封裝的挑戰／發展 6-1 封裝缺陷的預防6-1 6-2 封裝材料的要求和技術發展6-6 6-3 散熱問題的規劃[7][8][9][10]6-14 7 CAE在IC封裝製程的應用 7-1 CAE簡介7-2 7-2 CAE的理論基礎7-2 7-3 封裝製程的模具設計7-4 7-4 封裝製程的模流分析[7][8][9]7-4 7-5 封裝製程的可靠度分析7-10 7-6 CAE工程分析應用在IC封裝製程的案例介紹7-30 7-7 結 論7-151 8 3D CAE在IC封裝製程上的應用 8-1 三維模流分析的優勢8-1 8-2 三維模流分析的理論基礎8-4 8-3 三維模流分析的技術指引 8-10 8-4 三維模流分析應用在IC封裝製程的案例介紹8-20 8-5 覆晶封裝底部填膠的三維充填分析8-39 9 電子封裝辭彙 9-1 專業術語9-1 A IC導線架之自動化繪圖系統 A-1 軟體簡介附A-1 A-2 佈線區域理論和參數化附A-2 A-3 自動規劃佈線區域之準則附A-4 A-4 案例研究附A-9 A-5 研究成果附A-22 A-6 未來展望附A-23 B 金線偏移分析軟體 B-1 軟體簡介附B-1 B-2 CAE分析資料的匯入附B-3 B-3 金線資料的輸入附B-4 B-4 金線偏移量的計算附B-13 B-5 分析結果的整合與匯出附B-18 B-6 未來展望附B-22
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書名：進修、教學：電機機械精釋 子敬 作者：子敬 出版社：超級科技 出版日期：2015/05/01 ISBN：9789579831208 內容簡介 本書兼具教學及進修的功能，內容著重觀念的建立、理論的探討及問題的解析。
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【中文書】 書名：射頻技術在行動通訊的應用(第2版) 作者：高曜煌 出版社：全華 出版日期：2017/09/21 ISBN：9789864636570 商品簡介 1.作者將過去幾年所收集的各大積體電路中，有很多深入的設計資訊作有系統整理呈現，特別是在系統設計的考量方面。 2.本書在射頻模組的撰寫方式上，採用行為模型表示，省略詳細電路設計，特別著重參數的大小及非線性根由，這對使用軟體模擬很有幫助。 3.本書在第一章特別介紹蜂巢式頻率重覆使用概念及無線行動通訊的特點。 4.本書在第四章特別介紹被動元件與寄生效應，且探討寄生效應對組成的LC電路影響。 5.本章再第六章介紹信號產生器、頻譜儀、網路分析儀及雜訊指數儀等構成基本原理，使學者能正確使用量測設備。 ■ 內容簡介 射頻電路的設計及性能表現與通訊理論及製程息息相關，然而傳統的射頻電路設計書籍較少考量數位通訊的需求，造成初學者門檻加大，因此本書的目的是彌補傳統的高頻電路設計與行動通訊需求的落差，使有志於從事射頻技術的讀者能很輕易的進入這個領域。從學生就業觀點而言，學習射頻技術有兩方向，一是射頻積體電路設計工程師，另一是射頻系統工程師，本書目標是針對後者希望培養解決問題的能力所以在書中較強調系統概念。對工程師而言，當然希望將每個規格都做到最好，然而射頻電路的設計常受到多個參數互相影響，射頻元件的寄生對電路性能的影響常需要做折衷，本書著重參數之間設計最佳化的折衷，亦強調傅利葉分析的重要性。各大積體電路有很多深入的設計資訊會發表在IEEE科學文獻中，作者將過去幾年所收集的資料作有系統整理呈現，特別是在射頻系統設計的考量方面。
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