IC封裝製程與CAE應用 ISBN13：9789865038021 出版社：全華圖書 作者：鍾文仁;陳佑任 裝訂／頁數：平裝／520頁 規格：23cm*17cm*2.1cm (高/寬/厚) 重量：842克 版次：4 出版日：2021/07/15 中國圖書分類：電子工程 內容簡介 　　本書除了對IC封裝類型、材料、製程、新世代技術有深入淺出的介紹外，針對電腦輔助工程(Computer-Aided Engineering，CAE) 的應用有更詳細的描述；從IC封裝製程(晶圓切割、封膠、聯線技術..)、IC元件的介紹(PLCC、QFP、BGA..)、MCM等封裝技術到CAE工程分析應用在IC封裝，能使讀者在IC封裝製程的領域有更多的收獲！本書適合大學、科大電子、電機系「半導體封裝」及「IC封裝技術」課程或有興趣之讀者使用。 本書特色 　　1.提供一完整IC封裝資訊的中文圖書。 　　2.提供IC封裝產業及其先進封裝技術的學習。 　　3.使讀者了解CAE工程在IC封裝製程的相關應用。 目錄 1 前 言 1-1 封裝的目的[1]1-1 1-2 封裝的技術層級區分1-2 1-3 封裝的分類1-4 1-4 IC封裝技術簡介與發展[4]1-4 1-5 記憶卡封裝技術簡介與發展1-9 1-6 LED封裝技術簡介與發展1-11 2 IC封裝製程 2-1 晶圓切割(Wafer Saw)2-1 2-2 晶片黏結2-3 2-3 聯線技術2-5 2-4 封膠(Molding)2-15 2-5 剪切／成型(Trim/Form)2-17 2-6 印字(Mark)2-18 2-7 檢測(Inspection)2-19 3 IC元件的分類／介紹 3-1 封裝外型標準化的機構[1]3-1 3-2 IC元件標準化的定義3-4 3-3 IC元件的介紹3-11 4 封裝材料的介紹 4-1 封膠材料4-1 4-2 導線架4-10 4-3 基 板4-18 5 新世代的封裝技術 5-1 MCM (Multi-Chip Module)5-1 5-2 LOC (Lead-on-Chip)5-7 5-3 BGA (Ball Grid Array)5-11 5-4 FC (Flip Chip)5-21 5-5 CSP (Chip Scale Package)5-37 5-6 COF(Chip on Flex or Chip on Film)5-46 5-7 COG(Chip on Glass)5-50 5-8 三次元封裝 (3 Dimensional Package)5-63 6 IC封裝的挑戰／發展 6-1 封裝缺陷的預防6-1 6-2 封裝材料的要求和技術發展6-6 6-3 散熱問題的規劃[7][8][9][10]6-14 7 CAE在IC封裝製程的應用 7-1 CAE簡介7-2 7-2 CAE的理論基礎7-2 7-3 封裝製程的模具設計7-4 7-4 封裝製程的模流分析[7][8][9]7-4 7-5 封裝製程的可靠度分析7-10 7-6 CAE工程分析應用在IC封裝製程的案例介紹7-30 7-7 結 論7-151 8 3D CAE在IC封裝製程上的應用 8-1 三維模流分析的優勢8-1 8-2 三維模流分析的理論基礎8-4 8-3 三維模流分析的技術指引 8-10 8-4 三維模流分析應用在IC封裝製程的案例介紹8-20 8-5 覆晶封裝底部填膠的三維充填分析8-39 9 電子封裝辭彙 9-1 專業術語9-1 A IC導線架之自動化繪圖系統 A-1 軟體簡介附A-1 A-2 佈線區域理論和參數化附A-2 A-3 自動規劃佈線區域之準則附A-4 A-4 案例研究附A-9 A-5 研究成果附A-22 A-6 未來展望附A-23 B 金線偏移分析軟體 B-1 軟體簡介附B-1 B-2 CAE分析資料的匯入附B-3 B-3 金線資料的輸入附B-4 B-4 金線偏移量的計算附B-13 B-5 分析結果的整合與匯出附B-18 B-6 未來展望附B-22