金屬熱處理 : 原理與應用2/e (2版)
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書名:金屬熱處理:原理與應用(二版)
作者:李勝隆
出版社:全華
出版日期:2018/10/00
ISBN:9789864637386
內容簡介
面對數以萬計的材料與其熱處理組合,我們不可能瞭解到每一種組合所導致的材料性質變化,所以必須從原理來理解,此原理乃基於熱處理對材料的微結構變化,所導致相對應的材料性質改變;本書以材料基礎理論作為入門知識,所有熱處理之相變化現象均以理論為解說背景,循序漸進,期能達到對熱處理融會貫通的目的。引用的參考資料,除了大量熱處理研究理論與實務外,也有很多是作者之教學研究心得,為了表彰大家對金屬熱處理的貢獻,每章節都盡可能將所引用之參考資料列出。本書對象為大學院校及技術學院及工專各科系學生為主要對象,對金屬材料熱處理原理與實務有興趣的工程師都值得研讀。
■ 本書特色
1.本書以材料基礎理論作為入門知識,所有熱處理之相變化現象均以理論為解說背景,循序漸進,期能達到對熱處理融會貫通的目的。
2.涵蓋了材料表面硬化處理與輝面熱處理、材料性質檢測與分析等內容。
3.編寫方式盡量深入淺出並求完整,從基礎金屬材料科學開始,介紹了原子結構與鍵結、晶體結構、晶體的缺陷、差排與塑性變形、相平衡圖、相變化、材料之強化等基礎理論及現象,爾後分別介紹鋼鐵、鋁、鈦、銅、鎂等金屬材料之熱處理原理與實務。
目錄
第1章 基礎金屬材料科學
1.1 金屬之分類與鍵結
1.2 晶體結構
1.3 晶體缺陷
1.4 平衡相圖(Equilibrium Phase Diagram)
第2章 金屬之變形與強化機制
2.1 塑性變形
2.2 材料之強化
2.3 材料性質的表示法
第3章 鋼鐵熱處理原理
3.1 Fe-C 合金相圖
3.2 凝固相變化
3.3 鋼鐵合金之相變化
3.4 鋼鐵之TTT 圖與CCT 圖
3.5 鐵碳合金相變化與機械性質的彙整
第4章 鋼鐵淬火與回火熱處理
4.1 碳鋼之碳含量與硬度
4.2 鋼的硬化能力
4.3 鋼之淬火
4.4 碳鋼之回火
4.5 合金鋼之回火
4.6 回火脆化
第5章 鋼鐵退火熱處理
5.1 均質化退火
5.2 完全退火
5.3 正常化
5.4 球化退火
5.5 製程退火(或稱再結晶退火)
5.6 應力消除退火
第6章 鋼鐵沃斯田鐵化處理與熱機處理
6.1 汽車用鋼與製程簡介
6.2 鋼鐵沃斯田鐵化處理
6.3 高強度低合金鋼的界面間析出
6.4 高強度低合金鋼控制輥軋熱機處理
6.5 合金之成形性(進階內容)
6.6 雙相鋼(DP:dual-phase steels)
6.7 沃斯成形(ausforming)
第7章 高合金鋼鐵(不鏽鋼、工具鋼)與鑄鐵熱處理
7.1 不鏽鋼之分類
7.2 沃斯田鐵型不鏽鋼熱處理
7.3 雙相型不鏽鋼熱處理
7.4 肥粒鐵型不鏽鋼熱處理
7.5 麻田散鐵型不鏽鋼熱處理
7.6 析出硬化型不鏽鋼熱處理
7.7 工具鋼熱處理
7.8 鑄鐵熱處理
第8章 表面硬化處理與輝面熱處理
8.1 表面硬化處理
8.2 鋼鐵氮化法
8.3 硬質薄膜表面處理法
8.4 輝面熱處理
第9章 鋁合金熱處理
9.1 鋁合金之分類與熔鑄技術
9.2 加工與熱處理之質別代號
9.3 析出強化熱處理
9.4 析出強化熱處理實務
9.5 殘留應力的消除
9.6 鋁矽鑄造合金熱處理
第10章 銅合金熱處理
10.1 銅合金相圖
10.2 銅及銅合金之分類
10.3 銅合金熱處理
第11章 鎂合金熱處理
11.1 鎂及鎂合金之特性與相圖
11.2 鎂及鎂合金之分類
11.3 鎂合金腐蝕特性
11.4 鎂合金退火熱處理
11.5 鎂合金析出硬化熱處理
第12章 鈦合金熱處理
12.1 鈦合金相圖
12.2 鈦合金之分類
12.3 鈦合金熱處理
12.4 商用鈦合金熱處理
第13章 材料性質檢測
13.1 物理性質檢測
13.2 微結構分析
13.3 機械性質檢測
13.4 材料非破壞性缺陷檢測
附錄
附錄A:單位轉換
附錄B:元素資料表
附錄C:元素週期表
附錄D:室溫下各種金屬合金的機械性質
附錄E:英中名詞對照索引
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書名:精密機械加工原理
作者:唐文聰
出版社:全華
出版日期:2004/12/00
ISBN:9789572146347
內容簡介
本書針對切割、研磨、研光、拋光、能量束加工的基本精密加工技術及各種加工法的作用原理,為什麼採用該加工法的加工原則,進一步,能加工到何種程度的加工技術水準,儘可能避免細部專門論,或公式展開。基本上,敘述易懂的基本重點,是編集的宗旨在。如果利用本書而可以體驗到精密加工技術真髓的話,則在面對加工技術現場時,對於了解各個專門技術,應該可以很順利的展開。本書可做為欲學到精密加工技術之人員的參考書,更可做為機械工程學系之大學及研究所教科用書。
本書特色
1.本書為目前政府推動高科技尖端工業不可或缺的工具書。
2.本書內容涵蓋現今所有高科技領域,包含切割、研磨、研光、拋 光、能量束加工等基本精密加工技術,並以深入淺出及豐富的圖表圖片來闡述超精密加工技術及未來發展趨勢。
3.本書適合大學、科大機械科系及相關產業之技術人員使用。
目錄
第1章 產生精密度原理
1.1機械加工的歷史與精密度的變遷
1.2機械加工的種類與特徵
1.3產生精密度的基本原理
1.3.1與工作物有關的原理
1.3.2與刀具有關的原理
1.3.3工作母機原理
1.3.4與力、熱有關的原理
1.3.5整體化原理
1.4精密機械加工的量測、評價
1.4.1量測尺寸精度
1.4.2量測形狀精度
1.4.3觀察表面微細形狀
1.4.4量測表面粗糙度
1.4.5量測表面狀態
1.4.6量測加工變質層
第2章 切削加工原理
2.1切削加工的特徵
2.2切削加工用工作母機與刀具
2.2.1車床
2.2.2搪床
2.2.3牛頭鉋床、龍門鉋床
2.2.4銑床
2.2.5鑽床
2.2.6其他切削加工用工作母機及刀具
2.2.7自動化工作母機
2.2.8複合化、彈性化工作母機
2.3切削刀具用材質
2.4切削加工的準備工作
2.4.1選擇切削刀具
2.4.2夾持工作物的方法
2.4.3切削液
2.5切削加工原理
2.5.1二維切削與實際切削(三維切削)
2.5.2切屑形態
2.5.3影響切屑形態的因素
2.6切削機構(產生切屑的原理)
2.6.1二維切削的剪斷角與剪斷變形
2.6.2二維切削的切削阻力
2.6.3三維切削(一般切削)的切削阻力
2.6.4剪斷角的理論與實際
2.7切削加工產生的各種現象
2.7.1切削熱與切削溫度
2.7.2刀具的磨耗、損傷與壽命
2.7.3刀瘤
2.7.4切削造成的振動
2.7.5加工變質層
2.7.6毛邊與微崩
2.8切削加工表面的造形原理
2.9影響切削加工表面精密度的因素
2.9.1工作母機的運動精度
2.9.2工作物及刀具的夾持狀態
2.9.3切削阻力造成的變形及振動
2.9.4熱變形及變位
2.9.5刀具磨損
2.9.6刀瘤
2.9.7殘留應力造成的工作物變形
2.10各種工作母機的精密機械加工原理
2.10.1車削加工
2.10.2搪孔加工
2.10.3銑削加工
2.10.4鑽孔加工
第3章 研磨加工原理
3.1磨粒加工與磨粒
3.1.1磨粒加工的特徵
3.1.2磨粒的種類
3.1.3磨粒的大小(粒度)與破脆性
3.2研磨加工的特徵
3.3磨輪
3.4研磨加工用工作母機
3.4.1平面磨床
3.4.2圓筒磨床
3.4.3內孔磨床
3.4.4無心磨床
3.4.5限制加工目的的磨床
3.5研磨加工原理
3.5.1研磨加工的準備
3.5.2磨輪切刃的去除作用
3.5.3研磨幾何學(研磨加工面的造形原理)
3.5.4研磨阻力與比研磨能量
3.5.5研磨熱與熱損傷(研磨燒焦、熱膨脹)
3.6磨輪損耗(磨粒脫落、磨粒不脫落、填塞)與壽命
3.6.1研磨進行中,研磨工作面的變化
3.6.2影響刀刃再生作用的因素
3.6.3研磨比( ratio)
3.6.4磨輪的壽命(修整壽命)
3.7影響研磨加工面精密度的因素
3.7.1磨床的剛性與運動精度
3.7.2磨輪及工作物的夾持狀態
3.7.3磨輪工作面的狀態
3.7.4研磨阻力造成的彈性變位
3.7.5熱造成的變形與變位
3.7.6殘留應力造成的工作物變形
3.8各種磨床的精密機械加工原理
3.8.1平面磨床
3.8.2圓筒研磨
3.8.3內孔研磨
3.8.4無心研磨
第4章 研光原理
4.1切削、研磨加工與研光、拋光加工的不同
4.2研光加工原理與加工方式
4.2.1研光加工原理
4.2.2研光用磨粒、工具、加工設備
4.3金屬材料的研光
4.4非金屬材料(硬脆材料)的研光
4.4.1加工機構
4.4.2加工特性
第5章 拋光原理
5.1拋光加工原理
5.1.1拋光機構概要
5.1.2決定拋光加工效率的因素
5.2拋光加工方式概要
5.2.1游離磨粒方式
5.2.2固定磨粒方式
5.2.3無磨粒方式
5.3金屬材料的拋光
5.3.1利用固定磨粒方式的拋光
5.3.2利用游離磨粒方式的拋光
5.4非金屬材料的拋光
5.4.1利用超精密研磨的鏡面加工
5.4.2利用游離磨粒方式的拋光
5.4.3利用無磨粒方式的拋光
5.5最近的超精密拋光
5.5.1超精密拋光的特徵與需求
5.5.2機械式拋光
5.5.3機械式、化學式拋光
5.5.4化機式拋光
5.5.5機化式拋光
5.5.6化學式拋光
5.5.7拋光的化學反應特異性
第6章 高能量束加工原理
6.1高能量束加工的分類與特徵
6.2雷射加工
6.2.1雷射振盪原理
6.2.2雷射加工原理
6.2.3雷射加工實例
6.3電子束加工
6.3.1電子束加工原理與特徵
6.3.2電子束加工設備
6.3.3電子束加工實例
6.4離子束加工
6.4.1離子束加工原理與特徵
6.4.2離子源
6.4.3離子束加工實例
6.5放電加工
6.5.1放電加工原理與特徵
6.5.2彫刻形狀放電加工
6.5.3線切割放電加工
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IC封裝製程與CAE應用4/e (4版)
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IC封裝製程與CAE應用
ISBN13:9789865038021
出版社:全華圖書
作者:鍾文仁;陳佑任
裝訂/頁數:平裝/520頁
規格:23cm*17cm*2.1cm (高/寬/厚)
重量:842克
版次:4
出版日:2021/07/15
中國圖書分類:電子工程
內容簡介
本書除了對IC封裝類型、材料、製程、新世代技術有深入淺出的介紹外,針對電腦輔助工程(Computer-Aided Engineering,CAE) 的應用有更詳細的描述;從IC封裝製程(晶圓切割、封膠、聯線技術..)、IC元件的介紹(PLCC、QFP、BGA..)、MCM等封裝技術到CAE工程分析應用在IC封裝,能使讀者在IC封裝製程的領域有更多的收獲!本書適合大學、科大電子、電機系「半導體封裝」及「IC封裝技術」課程或有興趣之讀者使用。
本書特色
1.提供一完整IC封裝資訊的中文圖書。
2.提供IC封裝產業及其先進封裝技術的學習。
3.使讀者了解CAE工程在IC封裝製程的相關應用。
目錄
1
前 言
1-1 封裝的目的[1]1-1
1-2 封裝的技術層級區分1-2
1-3 封裝的分類1-4
1-4 IC封裝技術簡介與發展[4]1-4
1-5 記憶卡封裝技術簡介與發展1-9
1-6 LED封裝技術簡介與發展1-11
2
IC封裝製程
2-1 晶圓切割(Wafer Saw)2-1
2-2 晶片黏結2-3
2-3 聯線技術2-5
2-4 封膠(Molding)2-15
2-5 剪切/成型(Trim/Form)2-17
2-6 印字(Mark)2-18
2-7 檢測(Inspection)2-19
3
IC元件的分類/介紹
3-1 封裝外型標準化的機構[1]3-1
3-2 IC元件標準化的定義3-4
3-3 IC元件的介紹3-11
4
封裝材料的介紹
4-1 封膠材料4-1
4-2 導線架4-10
4-3 基 板4-18
5
新世代的封裝技術
5-1 MCM (Multi-Chip Module)5-1
5-2 LOC (Lead-on-Chip)5-7
5-3 BGA (Ball Grid Array)5-11
5-4 FC (Flip Chip)5-21
5-5 CSP (Chip Scale Package)5-37
5-6 COF(Chip on Flex or Chip on Film)5-46
5-7 COG(Chip on Glass)5-50
5-8 三次元封裝 (3 Dimensional Package)5-63
6
IC封裝的挑戰/發展
6-1 封裝缺陷的預防6-1
6-2 封裝材料的要求和技術發展6-6
6-3 散熱問題的規劃[7][8][9][10]6-14
7
CAE在IC封裝製程的應用
7-1 CAE簡介7-2
7-2 CAE的理論基礎7-2
7-3 封裝製程的模具設計7-4
7-4 封裝製程的模流分析[7][8][9]7-4
7-5 封裝製程的可靠度分析7-10
7-6 CAE工程分析應用在IC封裝製程的案例介紹7-30
7-7 結 論7-151
8
3D CAE在IC封裝製程上的應用
8-1 三維模流分析的優勢8-1
8-2 三維模流分析的理論基礎8-4
8-3 三維模流分析的技術指引 8-10
8-4 三維模流分析應用在IC封裝製程的案例介紹8-20
8-5 覆晶封裝底部填膠的三維充填分析8-39
9
電子封裝辭彙
9-1 專業術語9-1
A
IC導線架之自動化繪圖系統
A-1 軟體簡介附A-1
A-2 佈線區域理論和參數化附A-2
A-3 自動規劃佈線區域之準則附A-4
A-4 案例研究附A-9
A-5 研究成果附A-22
A-6 未來展望附A-23
B
金線偏移分析軟體
B-1 軟體簡介附B-1
B-2 CAE分析資料的匯入附B-3
B-3 金線資料的輸入附B-4
B-4 金線偏移量的計算附B-13
B-5 分析結果的整合與匯出附B-18
B-6 未來展望附B-22
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半導體製程概論(第五版)5/e (5版)
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半導體製程概論
ISBN13:9786263284579
出版社:全華圖書
作者:李克駿;李克慧;李明逵
裝訂/頁數:平裝/408頁
規格:26cm*19cm*1.5cm (高/寬/厚)
重量:731克
版次:5
出版日:2023/06/09
內容簡介
全書分為五篇,第一篇(1~3章)探討半導體材料之基本特性,從矽半導體晶體結構開始,到半導體物理之物理概念與能帶做完整的解說。第二篇(4~9章)說明積體電路使用的基礎元件與先進奈米元件。第三篇(10~24章)說明積體電路的製程。第四篇(25~26章)說明積體電路的故障與檢測。第五篇(27~28章)說明積體電路製程潔淨控制與安全。
目錄
前言 半導體與積體電路之發展史
0-1 半導體之緣起 (Semiconductor History)
0-2 電晶體 (Transistor)
0-3 積體電路 (Integrated Circuit)
0-4 半導體製程 (Semiconductor Processes)
第一篇 半導體材料與物理
第1章 晶體結構與矽半導體物理特性
1-1 原子模型與週期表 (Atomic Model and Periodic)
1-2 晶體結構 (Crystal Structure)
1-3 物質導電性 (Material Conductivity)
1-4 本質矽,質量作用定律 (Intrinsic Silicon, Mass-action Law)
1-5 摻雜質,負型和正型 (Dopant, n-type and p-type)
第2章 半導體能帶與載子傳輸
2-1 能帶 (Energy Band)
2-2 電阻係數與薄片電阻 (Resistivity and Sheet Resistance)
2-3 載子傳輸 (Carrier Transport)
第3章 化合物半導體晶體結構與物理特性
3-1 化合物半導體 (Compound Semiconductors)
3-2 砷化鎵晶體結構及能帶 (Crystal Structure and Energy Band of Gallium Arsenide)
3-3 氮化鎵晶體結構及能帶 (Crystal Structure and Energy Band of Gallium Nitride)
3-4 碳化矽晶體結構與能帶 (Crystal Structure and Energy Band of Silicon Carbide)
3-5 摻雜質,負型和正型 (Dopant, n-type and p-type)
3-6 砷化鎵、氮化鎵、碳化矽與矽比較 (Comparison of GaAs、GaN、SiC and Si)
第二篇 半導體元件
第4章 半導體基礎元件
4-1 二極體 (Diode)
4-2 雙載子電晶體 (Bipolar Transistor)
4-3 金氧半場效電晶體 (Metal-Oxide-Semiconductor Field Effect Transistor)
4-4 互補型金氧半場效電晶體 (CMOS,Complementary Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor)
4-5 半導體記憶體 (Semiconductor Memory)
4-6 電阻 (Resistor)
4-7 電容 (Capacitor)
4-8 電感 (Inductor)
第5章 接面能帶圖與費米能階
5-1 半導體狀態密度 (Density of States)
5-2 純半導體費米分布函數 (Fermi Distribution Function of Intrinsic Semiconductor)
5-3 摻雜半導體費米分布函數 (Fermi Distribution Function of Doped Semiconductors)
5-4 接面能帶圖與費米能階 (Fermi Level and Junction Band Diagram)
第6章 積體電路製程與佈局
6-1 雙載子製程技術 (Bipolar Fabrication Technology)
6-2 金氧半場效電晶體製程技術 (MOSFET Fabrication Technology)
6-3 電路與積體電路 (Circuit and Integrated Circuit)
6-4 設計原則 (Design Rules)
6-5 佈局 (Layout)
第7章 半導體元件縮小化與先進奈米元件
7-1 金氧半場效電晶體之縮小化 (Scaling of MOSFET)
7-2 短通道效應 (short-channel effects)
7-3 SOI場效電晶體 (SOI-MOSFET)
7-4 奈米鰭式場效電晶體 (FinFET)
7-5 三維積體電路 (3 Dimensional IC)
第8章 高速與高功率電晶體
8-1 砷化鎵金半場效電晶體 (GaAs Metal-Semiconductor Field Effect Transistor)
8-2 砷化鎵高電子遷移率電晶體 (GaAs High Electron Mobility Transistor)
8-3 氮化鎵高電子遷移率電晶體 (GaN High Electron Mobility Transistor)
8-4 碳化矽金氧半場效電晶體 (SiC Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor)
第9章 半導體光電元件
9-1 發光二極體 (light emitting diode)
9-2 有機發光二極體
9-3 雷射二極體 (Laser Diode)
9-4 光感測器 (Photodetector)
9-5 太陽電池(Solar Cell)
第三篇 積體電路製程與設備
第10章 矽晶棒之生長
10-1 原料配製 (Starting Materials)
10-2 矽晶棒生長 (Silicon Ingot Growth)
10-3 晶體生長時摻雜質之分佈 (Dopants Distribution in Crystal Growth)
10-4 晶體缺陷(Crystal Defects)
第11章 矽晶圓之製作
11-1 晶體方向(Crystal Orientation)
11-2 晶片方向、切割和拋光 (Orientation、Sawing and Polishing)
11-3 十二吋晶圓效益分析(Benefit Analysis of 12 Inch wafer)
第12章 化合物半導體晶棒生長
12-1 砷化鎵晶棒生長 (Gallium Arsenide Ingot Growth)
12-2 氮化鎵晶棒生長 (Gallium Nitride Ingot Growth)
12-3 碳化矽晶棒生長 (Silicon Carbide Ingot Growth)
第13章 矽磊晶生長
...
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雷射原理與應用
ISBN13:9789865035129
出版社:全華圖書
作者:林三寶
裝訂/頁數:平裝/284頁
規格:23cm*17cm*1.4cm (高/寬/厚)
版次:4
出版日:2020/11/01
中國圖書分類:電子工程
■ 本書特色
1.本書為作者蒐集最新資料,以圖文並進的方式編著而成。
2.書中分兩大篇:
(1)第一篇介紹雷射基本原理並避開冗長的數學計算而偏重於性質的介紹如光波性質、雷射光特性、各型雷射介紹。
(2)第二篇則分別介紹雷射測量、材料加工、雷射與資訊、雷射醫療等應用。
■ 內容簡介
本書為作考蒐集最新資料,以圖文並進的方式編著而成,書中分兩大篇,第一篇介紹雷射基本原理並避開冗長的數學計算而偏重於性質的介紹如光波性質、雷射光特性、各型雷射介紹,第二篇則分別介紹雷射測量、材料加工、雷射與資訊、雷射醫療等應用,是大專相關科系及從事雷射行業人員的最佳參考書。
目錄
光波
1.1 光的基本現象與特性
1.2 電磁波
1.3 干涉
1.4 相干
1.5 惠更斯原理與繞射
1.6 偏振
雷射原理
2.1 能階
2.2 熱平衡下的原子分佈
2.3 輻射與物質的交互作用
2.4 居量反置
2.5 活性介質
2.6 幫泵能源
2.7 光腔
雷射光特性
3.1 雷射模態
3.2 指向性
3.3 單色性
3.4 雷射光功率輸出的時間形式
3.5 相干特性
3.6 雷射光的聚焦性質
3.7 雷射光的其他特性
各型雷射
4.1 固體雷射製造實例
4.2 氣體雷射製造實例
4.3 各型固態雷射
4.4 半導體雷射
4.5 各種實用氣體雷射
4.6 染料雷射
4.7 發展中的雷射
雷射元件及附屬品
5.1 雷射鏡
5.2 紅外光材料
5.3 偏振器
5.4 調制器
5.5 掃描器
5.6 品質開關
5.7 光纖
5.8 檢測器
雷射測量
6.1 雷射對準與定位
6.3 外型量測系統和厚度量測
6.3 外型量測系統和厚度量測
6.4 直徑的量測
6.5 速度的量測
雷射加工
7.1 雷射加工基本原理
7.2 表面硬化處理
7.3 雷射焊接
7.4 雷射打孔
7.5 雷射切割
7.6 精密加工
7.7 相關的工業應用
7.8 工業用的雷射加工系統
雷射與資訊
8.1 光纖通訊
8.2 顯示器
8.3 雷射的資訊消費產品--雷射影碟與唱片
8.4 雷射畫圖
8.5 電腦的週邊設備--光碟與光學字元閱讀機
8.6 光腦
雷射醫療
9.2 雷射醫療裝置與系統
9.3 雷射診斷系統
9.4 雷射醫療案例
雷射安全
10.1 緒言
10.2 雷射傷害
10.3 雷射安全分類與ANSI標準
10.4 雷射安全系統裝置
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薄膜科技與應用
ISBN13:9786263283237
出版社:全華圖書
作者:羅吉宗
裝訂:平裝
規格:23cm*17cm*2cm (高/寬/厚)
版次:6
出版日:2022/09/01
中國圖書分類:鍛工
1.薄膜是實踐電子元件輕薄短小、低損耗能量之關鍵技術,使固態電子產品之進步發展得以靈活設計及精確控制其品質。
2.薄膜技術涉及多門學科領域,本書將薄膜的應用與製作薄膜所用到的真空技術、熱力、電漿科技皆有所涵蓋。
3.本書內容共為八章,前四章介紹薄膜製作技術所用到的各種裝備與物理機制,第五、六章說明如何製作高品質薄膜和薄膜品質對元件電性的影響,第七、八兩章說明量測薄膜特性的各種技術與原理。
內容簡介
薄膜技術的進展和表面界面物理導入,使電子元件實現了輕薄短小,且有效控制半導體材料和固態元件之品質。坊間有多種薄膜技術叢書,但多僅闡述製作技術。本書將引導對薄膜有興趣者認識真空、電漿、長膜機制,製作高品質薄膜的要件,薄膜品質之鑑定和薄膜製作技術如何改善電子元件功能等。本書前四章介紹薄膜沉積所用到的真空、電漿、熱力、動力等薄膜生長機制;第五、六章介紹高品質薄膜對元件電性之影響;第七、八章說明量測薄膜特性之技術與原理。是一本適合大學、科大機械、電機、化工、材料系三、四年級「薄膜技術」、「薄膜工程」課程使用,也適合從事微電子技術之產業界的專業人員使用。
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American English File Student Book 3 (with Online Practice) (附線上練習密碼,一經刮開恕不退換) (3版)
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【系列介紹】
活用語言元素
培養生活英語的自信與能力
📌 American English File 致力於讓學生開口說英語。彈性串接單字、文法、發音活動,搭建自然流暢說出英語的階梯。學生訓練聽力、閱讀、寫作技巧的同時,成就口語對話能力。
▌全方位的教學設計,學生的聽、說、讀、寫語言技能均衡發展、靈活運用。悉心規劃文法、單字、發音教學,幫助學生逐步建立使用英語溝通的信心
▌全套共六冊,每冊 12 個單元,課程架構一目了然,清楚呈現文法、單字、發音教學目標,便於課程規劃。
▌Starter ~ Level 3以Practical English課程影片介紹日常生活用語。Levels 4 & 5藉由Colloquial English課程影片學習正式/非正式的口語用法。
【新版特色】
• 閱讀文本與聽力內容約 70% 更新,課程影片新增真人發音教學影片。
• 教師手冊附 Teacher Resource Center Access Code,啟用序號讓教師備課更省力。內容包含:課本解答/影音檔/錄音稿、級數參照表、單元/期中/期末測驗、單元教學指引等資源。
• 全新的線上練習平台,提供影音互動功能,學生可於 Practical English 影片練習環節錄製互動對話。Online Practice: https://americanenglishfile3e.oxfordonlinepractice.com/
🖥Classroom Presentation Tool:
https://www.oxfordlearnersbookshelf.com/
More info: 出版社官網
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模具學(修訂版)2/e (2版)
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模具學
ISBN13:9789572164631
出版社:全華圖書
作者:施議訓;邱士哲
裝訂/頁數:平裝/592頁
出版日:2008/11/01
中國圖書分類:機械工廠
內容簡介
坊間模具相關書籍,大部分為日譯,少部分由一些專家彙整,然大部分較為專精某一部份。為使一般有心從事模具行業人士者,提供較為完整之工具書,本書係由筆者經多年從事模具教育整理編輯而成。內文共分九章,由簡而繁,每章並附有習題,可供做學校或訓練機構教材,以加強效果。適合大學、科大、技術學院機械、模具工程等相關科系或對此有興趣之業界人士使用。
本書特色
1 . 筆者經多年從事模具教育整理編輯而成。
2 . 內容完整使一般有心從事模具業人士,提供較為完整之工具書。
3 . 本書內容,由淺而繁,每章並附有習題,可供做學校或訓練機構教材,以加強學習效果。
4 . 適合大學、科大模具、機械工程等相關科系或對此有興趣之業界人士使用。
目錄
第1章 模具概說
第2章 沖壓模具
第3章 塑膠模具
第4章 壓鑄模具
第5章 特殊模具
第6章 模具設計
第7章 模具加工
第8章 模具材料
第9章 模具發展
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現代機構學
作者:顏鴻森、吳隆庸、黃文敏、吳益彰、藍兆杰
ISBN:9789865522049
版次:1
年份:2020
出版商:東華書局
頁數/規格:472頁/平裝雙色
簡介
本書特色
機構之功能為產生必要的機械運動。傳統的設計是經由連桿、凸輪、齒輪、及其它機構,來達成所需的運動輸出。21世紀的現代,有些電動機功能,可直接產生輸出端所需的運動;廣義言之,亦是機構學範疇。「現代機構學」與時俱進的將著者前撰「機構學」專著大幅改版,減少傳統機構內容及圖解技巧篇幅,增加電機機構、機構合成、及機器動力專章,以符合現代機器設計與科技發展需求。
目錄
第01章 緒言 INTRODUCTION
第02章 機構的構造 STRUCTURE OF MECHANISMS
第03章 機構的運動 MOTION OF MECHANISMS
第04章 連桿機構 LINKAGE MECHANISMS
第05章 運動分析-圖解法 GRAPHICAL KINEMATIC ANALYSIS
第06章 運動分析-解析法 ANALYTICAL KINEMATIC ANALYSIS
第07章 連桿機構合成 SYNTHESIS OF LINKAGE MECHANISMS
第08章 凸輪機構 CAM MECHANISMS
第09章 齒輪機構 GEAR MECHANISMS
第10章 動力分析 DYNAMIC FORCE ANALYSIS
第11章 電機機構-永磁式電動機 ELECTRICAL MECHANISMS
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3D列印導論(Understanding Additive Manufacturing)
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【中文翻譯書】
書名:3D列印導論
原文書名 : Understanding Additive Manufacturing
作者:Gebhardt
翻譯:賴維祥
出版社:全華
出版日期:2017/10/03
ISBN:9789864634002
■ 本書特色
1.本書為德國機械領域知名學者Andreas Gebhardt所著。
2.以實務製造應用切入3D列印技術,淺顯易懂,為入門必備書籍。
3.解析建築、醫療、航太、3C等領域3D列印技術的實際應用範例。
4.豐富實體照片含機器設備、材料、半成品及成品等。
■ 內容簡介
德國堪稱機械領域的翹楚,本書作者Andreas Gebhardt為德國知名學者,書中以實務應用的觀點來切入3D列印技術,是為3D列印的最佳入門書籍,相較於一般市面上3D列印書籍,本書沒有艱深的理論推導,對許多類似、易混淆的專業術語,本書以製造應用的角度切入,並予以釐清,對剛接觸3D列印領域的讀者,是一本入門必備的書籍。
■ 目錄
1 基礎概念、定義與應用層級
1.1 基礎概念與定義
1.2 應用層級
1.3 應用層級-間接製程技術
1.4 積層製造機台的種類
1.5 結論
1.6 問題
2 層狀製造製程
2.1 直接層狀製造製程
2.2 積層製造機台-製造商、成型機等
2.3 二次快速原型製程
2.4 結論與展望
2.5 問題
3 應用
3.1 資料處理(Data Processing)與應用之工作流程
3.2 積層製造技術之相關應用
3.3 結論
3.4 問題
4 積層製造設計與策略
4.1 積層製造技術潛力
4.2 潛力與應用展望
4.3 積層製造應用的新策略-客製化
4.4 結論
4.5 問題
5 積層製造的材料、設計與品質
5.1 積層製造材料
5.2 積層製造的工程設計規範(Engineering Design Rules)
5.3 積層製造特性、選擇與建構管理(Build Management)
5.4 結論
5.5 問題
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• 使用免費3D 繪圖軟體「Blender」,任何人都可以輕易取得並使用。「Blender」具有跨平台 的特性,並支援各國語言,本書以中文操作介面做講解,讓學習無語言隔閡。
• 本書從入門到進階,化難為簡、深入淺出,藉由「實務的操作」,可以快速學會Blender 軟體。
• 除3D 軟體的操作外,更配合3D 印表機,從建模到列印,可以實體呈現學習成果。
• 跟著本書的步驟練習,可創造屬於自己的作品,並可運用在各種領域及產業如:個性化公仔、 2.5D 創作、玩具設計、珠寶設計、汽車及航太設計、3D 掃描、科學與醫學、工業設計等。
目錄
Chapter 1Blender軟體認識
1-1Blender軟體安裝
1-2Blender軟體畫面
1-3Blender切換成繁體中文介面
1-4Blender開啟檔案
1-5Blender儲存檔案
1-6Blender匯出3D列印格式STL 檔案(*.stl)
Chapter 2Blender的基本操作認識
2-1Blender滑鼠操作
2-2Blender度量單位
2-3Blender視圖方向
2-4Blender物體輔助圖示
2-5Blender常用快速鍵
Chapter 3基礎建模-骰子
3-1建立骰子本體
3-2骰子的點數
3-3儲存檔案
Chapter 4基礎3D建模-杯子
4-1建立杯身
4-2建立把手
4-3連接杯身與把手
4-4建立杯子厚度
4-5儲存檔案
Chapter 5基礎3D建模-車子
5-1製作車體
5-2製作輪胎、車燈、排氣管
5-3製作擋風玻璃
5-4結合物件
5-5儲存檔案
Chapter 6基礎3D建模-兔子
6-1製作身體與頭部
6-2兔子的耳朵
6-3製作手部
6-4製作臉部物件
6-5結合物件
6-6儲存檔案
6-7衍生製作-熊
Chapter 7基礎3D建模-招財貓
7-1製作身體與頭部
7-2耳朵製作
7-3製作手部
7-4臉部物件製作
7-5結合物件
7-6儲存檔案
7-7延伸製作-招財貓金幣
Chapter 8進階3D建模-人物
8-1身體物件製作
8-2腳部製作
8-3手部製作
8-4頭部與頭髮
8-5製作臉部物件
8-6儲存檔案
Chapter 93D模型列印
9-13D模型列印
9-2範例檔案列印參數
附錄3D列印工程師認證簡介
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