【簡介】
本書譯自Hong Xiao(蕭宏) 原著「Introduction to Semiconductor Manufacturing Technology」(第二版)，提供最新的半導體製程相關加工技術之介紹與各種加工原理之說明與應用，是半導體製程實務最為鉅細靡遺的著作。本書適用於大學、科大電子、電機、資工、機械系『半導體工程』、『半導體製程』、『半導體導論』課程使用。
1.本書的內容集中在最新的積體電路製程技術同時也兼顧早期的技術以便讀者對積體電路製程技術的歷史發展有更完整的瞭解。
2.書內提供半導體製程相關加工技術之介紹與各種加工原理之說明與應用，使學生熟悉各種加工原理及其應用領域，以作為投入電子工業之基礎訓練課程。
3.此書委實是對半導體製程實務最為鉅細靡遺的著作，作為技術人員的工具書或有興趣了解晶圓廠的教科書，都是最適合的寶典。
【目錄】
第一章 導論
1.1 簡史
1.2 概述
1.3 本章總結
習題
參考文獻
第二章 積體電路製程介紹
2.1 IC製程簡介
2.2 IC的良率
2.3 無塵室技術
2.4 IC晶圓廠的基本結構
2.5 IC測試與封裝
2.6 近期的發展
2.7 本章總結
習題
參考文獻
第三章 半導體基礎
3.1 半導體基本概念
3.2 半導體基本元件
3.3 IC晶片
3.4 IC基本製程
3.5 互補式金屬氧化物電晶體
3.6 2000後半導體製程發展趨勢
3.7 本章總結
習題
參考文獻
第四章 晶圓製造、磊晶成長和基板工程
4.1 簡介
4.2 為什麼使用矽材料
4.3 晶體結構與缺陷
4.4 從矽砂到晶圓
4.5 磊晶矽生長技術
4.6 基板工程
4.7 未來趨勢
4.8 本章總結
習題
參考文獻
第五章 加熱製程
5.1 簡介
5.2 加熱製程的硬體設備
5.3 氧化製程
5.4 擴散
5.5 退火過程
5.6 高溫化學氣相沉積
5.7 快速加熱製程(RTP)系統
5.8 加熱製程近年發展
5.9 本章總結
習題
參考文獻
第六章 微影製程
6.1 簡介
6.2 光阻
6.3 微影製程
6.4 微影技術的發展趨勢
6.5 其他微影製程方法
6.6 極紫外光(EUV)微影技術
6.7 安全性
6.8 本章總結
習題
參考文獻
第七章 電漿製程
7.1 簡介
7.2 電漿基本概念
7.3 電漿中的碰撞
7.4 電漿參數
7.5 離子轟擊
7.6 直流偏壓
7.7 電漿製程優點
7.8 電漿增強化學氣相沉積及電漿蝕刻反應器
7.9 遠距電漿製程
7.10 高密度電漿(HDP)製程
7.11 本章總結
習題
參考文獻
第八章 離子佈植製程
8.1 簡介
8.2 離子佈植技術簡介
8.3 離子佈植技術硬體設備
8.4 離子佈植製程
8.5 安全性
8.6 近年發展及應用
8.7 本章總結
習題
參考文獻
第九章 蝕刻製程
9.1 蝕刻製程簡介
9.2 蝕刻製程基礎
9.3 濕式蝕刻製程
9.4 電漿(乾式)蝕刻製程
9.5 電漿蝕刻製程
9.6 蝕刻製程發展趨勢
9.7 蝕刻工藝的檢驗和計量
9.8 最新進展
9.9 本章總結
習題
參考文獻
第十章 化學氣相沉積與介電質薄膜
10.1 簡介
10.2 化學氣相沉積
10.3 介電質薄膜的應用於CMOS IC
10.4 介電質薄膜特性
10.5 介電質CVD製程
10.6 旋轉塗佈矽玻璃(Spin-on Glass,SOG)
10.7 高密度電漿CVD(HDP-CVD)
10.8 介電質CVD反應室清潔
10.9 新千禧年的介電質材料
10.10 本章總結
習題
參考文獻
第十一章 金屬化製程
11.1 簡介
11.2 導電薄膜
11.3 金屬薄膜特性
11.4 金屬化學氣相沉積
11.5 物理氣相沉積
11.6 銅金屬化製程
11.7 最新進展
11.8 安全性
11.9 本章總結
習題
參考文獻
第十二章 化學機械研磨製程
12.1 簡介
12.2 CMP硬體設備
12.3 CMP研磨漿
12.4 CMP基本理論
12.5 CMP製程
12.6 CMP製程近年發展
12.7 本章總結
習題
參考文獻
第十三章 半導體製程整合
13.1 簡介
13.2 晶圓準備
13.3 隔離技術
13.4 井區形成
13.5 電晶體製造
13.6 高k金屬閘極MOSFET
13.7 連線技術
13.8 鈍化
13.9 本章總結
習題
參考文獻
第十四章 IC製程技術
14.1 簡介
14.2 1980年代CMOS製程流程
14.3 1990年代CMOS製程流程
14.4 2000年代CMOS製程流程
14.5 2010年代CMOS製程流程
14.6 記憶體晶片製造製程
14.7 本章總結
習題
參考文獻
第十五章 3D IC元件的製造過程
15.1 引言
15.2 埋入式閘極字元線DRAM
15.3 3D-NAND 快閃記憶體
15.4 高介電質、金屬閘極FinFET CMOS製造
15.5 本章總結
習題
參考文獻
第十六章 總結與未來趨勢
參考文獻
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晶圓代工與先進封裝產業科技實務 (2版)
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【簡介】
車用晶片大缺貨！全球瘋搶台積電！
本書將帶您徹底了解台積電最新技術：
什麼是電晶體MOSFET、FinFET、GAAFET？
什麼是光罩、摻雜、蝕刻、磊晶、化學機械研磨？
什麼是晶圓級封裝FIWLP、FOWLP、InFO？
什麼是立體封裝(CoWoS)與小晶片(Chiplet)？
本書適合非工程背景的產業分析師、財金法律商務人士，
如果你對半導體產業似懂非懂，本書將是你徹底了解的唯一途徑。
本書深入淺出適合「非理工背景」的高階主管與商務人士，將艱深困難的科技知識簡化成大家能夠理解的內容，在未來科技領導產業創新的時代是所有商務人士的必修課程。
對產業科技有基本的認識，將艱深困難的科技知識簡化成大家夠理解的內容，在未來科技領導產業創新的時代是所有商務人士的必修課程。
➩適合上市櫃公司董監事、高階主管、政府首長、商務人士等。
➩適合金融產業創投、證券、保險、會計、產業分析、智慧財產等。
➩適合一般產業新聞記者、編輯、科技管理、智慧財產等。
➩適合科技產業行銷、業務、法務、採購、人力資源、跨領域工程師等。
➩適合高中生科技素養教育，參加認證考試取得證書升學口試更順利。
【目錄】
第一章 基礎光電科學(Basic Optoelectronic Science)
1-1科學數量級
1-2電子與電洞
1-3電子槍
1-4離子與電漿
第二章 基礎材料科學(Basic Material Science)
2-1元素週期表
2-2物質的種類
2-3固體材料的種類
2-4基礎結晶學
2-5固體材料的結晶
2-6半導體材料的鍵結
2-7半導體材料的種類
2-8半導體的導電特性
第三章 固體材料製造技術(Solid state material)
3-1固體材料製造分類
3-2單晶塊材製造技術
3-3單晶薄膜製造技術
3-4多晶塊材製造技術
3-5多晶薄膜製造技術
3-6非晶塊材製造技術
3-7非晶薄膜製造技術
第四章 電子元件簡介(Introduction to Electronic Device)
4-1電子元件的分類
4-2二極體
4-3金屬氧化物半導體場效電晶體
4-4金屬半導體場效電晶體
4-5雙極性接面電晶體
4-6混合型電晶體
4-7被動元件：電阻、電容、電感
第五章 積體電路概論(Introduction to Integrated Circuit)
5-1積體電路的組成與世代
5-2積體電路的製作流程
5-3積體電路的種類
5-4積體電路產業的分工模式
第六章 積體電路的黃光微影(Photolithography)
6-1潔淨室與晶圓廠
6-2光罩與倍縮光罩
6-3黃光微影技術
6-4黃光微影技術演進
6-5先進光學微影技術
6-6光罩圖形轉移的實例
第七章 積體電路的晶圓製程(Wafer fabrication)
7-1摻雜技術
7-2蝕刻技術
7-3薄膜成長
7-4多層導線
7-5化學機械研磨
第八章 積體電路的封裝測試(Packaging and Testing)
8-1晶圓的尺寸與良率
8-2封裝與測試的步驟
8-3封裝的種類與材料
8-4傳統封裝技術
8-5晶圓級封裝
8-6立體封裝技術
8-7小晶片封裝技術
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先進微電子3D-IC構裝 (5版)
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【簡介】
先進3D-IC構裝設計在微電子領域展現出多項顯著優勢。透過垂直堆疊多層積體電路（IC），該技術實現在更小空間內達成更高的元件整合，優化空間利用，並打造更加緊湊與高效的電子構裝。此方法能有效縮短互連距離，提升訊號傳輸速度，同時降低能耗。此外，3D-IC構裝允許異質整合，使得各種功能晶片（如邏輯、記憶體及感測器）能夠在單一平台上結合，進一步提升系統性能與功能，尤其適用於高性能計算（HPC）、人工智慧（AI）、行動設備及物聯網（IoT）等領域的創新應用。總體而言，先進的3D-IC構裝為微電子構裝技術開闢了提升性能、提高能效及增加設計靈活性的全新途徑。鑑於近年來CoWoS技術、扇出型晶圓級構裝（FOWLP）等技術的快速發展，以及半導體構裝測試廠（OSATS）和晶圓代工廠（Foundry）廣泛採用3D-IC解決方案，本書將反映這些快速演變的趨勢及其對業界的影響。
【目錄】
目 錄
推薦序一
推薦序二
致 謝
序 文
第一章 微電子構裝技術概論
1. 前言
2. 電子構裝之基本步驟
3. 電子構裝之層級區分
4. 晶片構裝技術之演進
5. 參考資料
第二章 覆晶構裝技術
1. 前言
2. 覆晶構裝技術（Flip Chip Technology）介紹
3. 其他各種覆晶構裝技術
4. 結論
5. 參考資料
第三章 覆晶構裝之 UBM 結構及蝕刻技術
1. 前言
2. UBM 結構
3. UBM 濕式蝕刻製程及設備
4. 各種 UBM 金屬層之蝕刻方法及注意事項
5. 結論
6. 參考資料
第四章 微電子系統整合技術之演進
1. 前言
2. 系統整合技術之演進
3. 電子數位整合之五大系統技術
4. 結論
5. 參考文獻
第五章 3D-IC 技術之發展趨勢
1. 前言
2. 構裝技術之演進
3. TSV 製作 3D 晶片堆疊的關鍵技術
4. 結論
5. 參考文獻
第六章 TSV 製程技術整合分析
1. 前言
2. 導孔的形成（Via Formation）
3. 導孔的填充（Via Filling）
4. 晶圓接合（Wafer Bonding）
5. 晶圓薄化（Wafer Thinning）
6. 發展 3D 系統整合之各種 TSV 技術
7. 結論
8. 參考文獻
第七章 3D-IC 製程之晶圓銅接合應用
1. 前言
2. 晶圓銅接合方式
3. 銅接合的基本性質（Fundamental Properties of Cu Bonding）
4. 銅接合的發展（Cu Bond Development）
5. 結論
6. 參考資料
第八章 TSV 銅電鍍製程與設備之技術整合分析
1. 前言
2. TSV 銅電鍍設備（TSV Copper Electroplating Equipment）
3. TSV 銅電鍍製程（TSV Copper Electroplating Process）
4. 影響 TSV 導孔電鍍銅填充之因素（Factors Affecting Copper Plating）
5. 電鍍液之化學成分
6. TSV 電鍍銅製程之需求
7. 結論
8. 參考文獻
第九章 無電鍍鎳金在先進構裝技術上之發展
1. 前言
2. 無電鍍鎳金之應用介紹
3. 無電鍍鎳金製程問題探討
4. 無電鍍鎳製程
5. 無電鍍（化學鍍）金
6. 結論
7. 參考資料
第十章 環保性無電鍍金技術於電子產業上之發展
1. 前言
2. 非氰化物鍍液（Non-cyanide Bath）的發展狀況
3. 結論
4. 參考文獻
第十一章 無電鍍鈀（Electroless Plating Palladium）技術
1. 聯氨鍍液（Hydrazine-based Baths）
2. 次磷酸鹽鍍液（Hypophosphite Based Baths）
3. 使用其他還原劑之鍍液
4. 無電鍍鈀合金
5. 結論
6. 參考文獻
第十二章 3D-IC 晶圓接合技術
1. 前言
2. 晶圓對位製程（Wafer Alignment Process）
3. 晶圓接合製程（Wafer Bonding Process）
4. 結論
5. 參考文獻
第十三章 扇出型晶圓級構裝（Fan-out WLP）之基本製程與發展方向
1. 前言
2. Fan-out WLP 基本製造流程
3. Fan-out WLP 之 RCP 與 eWLP 技術
4. Fan-out WLP 所面臨的挑戰
5. 完全鑄模（Fully Molded）Fan-out WLP 技術
6. Fan-out WLP 的未來發展方向
7. 結論
8. 參考資料
第十四章 嵌入式扇出型晶圓級或面版級構裝技術
1. 嵌入式晶片（Embedded Chips）
2. FOWLP 的形成（Formation of FOWLP）
3. RDL 製作方法（RDL Process）
4. 圓形或方形重新配置之載具的選擇
5. 介電材料
6. 膠體材料
7. 結論
8. 參考資料
第十五章 3D-IC 構裝導線連接技術
1. 前言
2. 3D-IC 構裝堆疊技術比較：C2C、C2W 和 W2W
3. 晶片對晶片（C2C）與晶片對晶圓（C2W）堆疊技術
4. 晶圓對晶圓（W2W）堆疊技術
5. 暫時性鍵合與解鍵合技術應用於薄化晶圓持取與製程（Temporary Bonding and De-bonding for Thin-Wafer Handling and Processing）
6. 結論
7. 參考資料
第十六章 扇出型面版級構裝技術的演進
1. 前言
2. J-Devices的WFOP技術
3. Fraunhofer的FOPLP技術
4. SPIL的P-FO技術
5. FOPLP技術必須克服的挑戰
6. 結論
7. 參考文獻
第十七章 3D-IC異質整合構裝技術
1. 介紹
2. 3D-IC 異質整合技術
3. 結論
4. 參考資料
索引
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書名：電子學(基礎理論)(第十版)
原文書名 : Electronic Devices (Conventional Current Version) 10/E
作者：Floyd
翻譯：楊棧雲
出版社：全華
出版日期：2019/06/01
ISBN：9789865030704
內容簡介
本書譯自Thomas L. Floyd原著「Electronic Devices」(第十版)，分為基礎理論、進階應用兩冊，本書內容豐富，大量例題的相關習題及每小節後的隨堂測驗，解答都可在隨書光碟中找到。本書適用於大學、科大電子、電機、機械及資工系，日、夜間部「電子學」課程使用。
■ 本書特色
1.每一章前面都有本章大綱、本章學習目標、簡介、重要詞彙與可參訪教學專用 等項目，可迅速了解每章重點。
2.本書內容豐富，在每小節後附有隨堂測驗及大量的例題、特殊的解題方法，可加強基本概念。
3.全書採用全彩精美印刷，內容層次分明，條列清晰。
4.各章皆有基本習題，讓學生及自學者檢視學習之成果。
目錄
1電子學簡介
1-1原子
1-2用於電子學的材料
1-3半導體的電流
1-4N型與P型半導體
1-5PN 接面
2二極體及應用
2-1二極體的工作原理
2-2二極體的電壓-電流(V-I)特性
2-3二極體的各種模型
2-4半波整流器
2-5全波整流器
2-6電源濾波器與調整器
2-7二極體限位器與箝位器
2-8電壓倍增器
2-9二極體特性資料表
3特殊用途二極體
3-1齊納二極體
3-2齊納二極體的應用
3-3光學二極體
4雙極接面電晶體
4-1雙極接面電晶體(BJT)結構
4-2BJT的基本工作原理
4-3BJT的特性和參數
4-4BJT當作放大器
4-5BJT當作開關
4-6光電晶體
4-7電晶體的類別和封裝
5電晶體偏壓電路
5-1直流工作點
5-2分壓器偏壓
5-3其他的偏壓方法
6BJT 放大器
6-1放大器的工作原理
6-2電晶體交流模型
6-3共射極放大器
6-4共集極放大器
6-5共基極放大器
6-6多級放大器
6-7差動放大器
7場效電晶體
7-1接面場效電晶體
7-2接面場效電晶體的特性與參數
7-3JFET 偏壓
7-4歐姆區
7-5金屬氧化物半導體電晶體
7-6MOSFET 的特性與參數
7-7MOSFET偏壓
7-8絕緣閘雙極電晶體
8FET放大器及開關電路
8-1共源極放大器
8-2共汲極放大器
8-3共閘極放大器
8-4D類放大器
8-5MOSFET類比開關
8-6MOSFET 數位開關
9運算放大器
9-1運算放大器簡介
9-2運算放大器輸入模式與參數
9-3負回授
9-4具有負回授的運算放大器
9-5負回授對運算放大器阻抗的影響
9-6偏壓電流和抵補電壓
9-7開環路頻率與相位響應
9-8閉環路頻率響應
10基本運算放大器電路
10-1比較器
10-2加法放大器
10-3積分器和微分器
附 錄
習題解答
詞彙
書名：電子學(進階應用)(第十版)
作者：Floyd(楊棧雲)
出版社：全華圖書
出版日期：2019/12/00
ISBN：9789865032944
內容簡介
本書譯自Thomas L. Floyd原著「Electronic Devices」(第十版)，分為基礎理論、進階應用兩冊，本書內容豐富，大量例題的相關習題及每小節後的隨堂測驗。本書適用於大學、科大電子、電機系「電子學II」課程使用。
本書特色
1.每一章前面都有本章大綱、本章學習目標、簡介、重要詞彙與可參訪教學專用 等項目，可迅速了解每章重點。
2.本書內容豐富，在每小節後附有隨堂測驗及大量的例題、特殊的解題方法，可加強基本概念。
3.全書採用全彩精美印刷，內容層次分明，條列清晰。
4.各章皆有基本習題，讓學生及自學者檢視學習之成果。
目錄
11 BJT功率放大器
11-1 A類功率放大器
11-2 B類和AB類推挽式放大器
11-3 C類放大器
12 放大器頻率響應
12-1 基本概念
12-2 分貝
12-3 放大器低頻響應
12-4 放大器高頻響應
12-5 放大器總頻率響應
12-6 多級放大器的頻率響應
12-7 頻率響應的量測
13 閘流體
13-1 基本四層二極體
13-2 矽控整流器(SCR)
13-3 SCR的應用
13-4 雙向觸發二極體(Diac)和雙向交流觸發三極體(Triac)
13-5 矽控開關(SCS)
13-6 單接面電晶體(UJT)
13-7 可程式單接面電晶體(PUT)
14 特殊用途積體電路
14-1 儀表放大器
14-2 隔離放大器
14-3 運算跨導放大器(OTA)
14-4 對數與反對數放大器
14-5 轉換器與其他積體電路
15 主動濾波器
15-1 基本濾波器頻率響應
15-2 濾波器頻率響應的特性
15-3 主動低通濾波器
15-4 主動高通濾波器
15-5 主動帶通濾波器
15-6 主動帶止濾波器
15-7 濾波器頻率響應的量測
16 振盪器
16-1 振盪器
16-2 回授振盪器
16-3 RC回授電路振盪器
16-4 LC回授電路振盪器
16-5 弛緩振盪器
16-6 將555計時器當作振盪器使用
17 電壓調整器
17-1 電壓調整
17-2 基本線性串聯調整器
17-3 基本線性並聯調整器
17-4 基本交換式調整器
17-5 積體電路電壓調整器
17-6 積體電路電壓調整器的電路型態
附 錄
習題解答
詞彙
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半導體IC產品可靠度 : 統計 物理與工程 (2版)
其他會員也一起購買
半導體IC產品可靠度：統計、物理與工程
作 者：傅寬裕
出版社別：五南
出版日期：2020/07/01(2版5刷)
ＩＳＢＮ：978-957-11-6074-0
書 號：5DB5
頁 數：248
開 數：20K
1. 本書附有元素週期表、AQL選樣計劃表、半導體物理常數表，可供讀者翻閱參考。
2. 唯一一本貫穿半導體產業為題材的專業書籍。以半導體IC產品的可靠度為例，從電路設計，到封裝製程的所有專業工作者都不能忽略的題材。
本書的編寫以半導體IC產品的可靠度為例，從電路設計，到封裝製程的所有專業工作者都不能忽略的題材而開展。全書共分六章；開宗明義的第一章旨在介紹給讀者以半導體、IC產品製程、及基本可靠度的知識與觀念。第二章，則從統計與物理兩個面向，致力於幾個對IC產品可用的可靠度壽命分佈模型來解說。第三章，深入淺出地介紹與IC元件有關的幾個基本可靠度問題。第四章，介紹有關後段封裝所可能引起的其它可靠度問題。現今IC業界，為了保證產品的可靠度，從晶圓，到封裝的製程，都有一套公認的可靠度認證過程。特別將認證過程公認的主要規定闡述於第五章。最後，於第六章，介紹對失效品的故障分析。從分析儀器及技術、常見的故障原因，到如何減低故障發生率的未來方向都有精簡的敘述。
本書適合作為電子、電機工程及相關科系研究生教科書，半導體IC業界從業工程師參考書。相關理工科系的大學部學生，如有志於半導體IC一行為業，以本書作為進階的參考書，當亦有所牌益。
目錄
第１章 緒 論
1.1 半導體
1.2 半導體 IC 產品的製造流程
1.3 基本可靠度觀念
1.4 產品可用壽命
參考文獻
第２章 可靠度壽命分布模型
2.1 指數分布模型
2.2 常態與對數常態分布模型
2.2.1 常態分布模型
2.2.2 對數常態分布模型
2.3 韋伯分布（Weibull distribution）模型
2.4 浴缸曲線（bathtub curve）
2.4.1 早夭期（infant mortality period）
2.4.2 有用生命期（useful life period）
參考文獻
第３章 半導體 IC 元件的基本可靠度問題
3.1 介電質的崩潰（dieletric breakdown）
3.2 電晶體的不穩定度
3.2.1 離子污染
3.2.2 熱載子射入
3.2.3 負偏壓溫度不穩定度（NBTI）
3.3 金屬導體的電遷移（electromigra-tion，簡稱 EM）
3.4 靜電放電引起的潛藏性傷害
3.5 CMOS 寄生雙載子電晶體引起的電路閂鎖及其傷害
3.6 粒子造成的軟性錯誤（soft error）
參考文獻
第４章 半導體 IC 封裝的可靠度問題
4.1 封裝或晶粒的裂開
4.2 金屬導線的腐蝕
4.3 連接線的脫落
4.4 封裝主要可靠度問題的表列
4.5 封裝可靠度測試
參考文獻
第５章 半導體 IC 產品量產的認證過程
5.1 量產前可靠度認證的一般規格
5.2 晶粒可靠度認證測試
5.2.1 元件可靠度認證測試
5.2.2 產品可靠度認證測試
5.3 封裝可靠度認證測試
5.4 比較嚴格的車規認證
參考文獻
第６章 故障分析
6.1 故障分析的工具／技術
6.2 電性與物性故障分析
6.3 常見的故障模態／機制
6.4 減少故障率的未來方向
參考文獻
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【簡介】
內容簡介
本書廣受讀者好評，基於前版書的經驗與讀者的建議，本書除依近兩年考題趨勢，作大幅度的整編與修正之外，再加上筆者多年教學的經驗，利用分章的方式，使讀者更能夠了解工業工程與管理的趨向。本書分為16章，架構如下：第1章導入工業工程與生產力之觀點；第2～3章引導讀者認識「管理」的理論；第4章說明研究發展是工業工程的源流；第5～11章學習「工業工程」之應用；第12～15章詳述「企業機能」的技術概論；第16章闡述工業工程的發展趨勢，如工業4.0。
本書特色如下：
一、書籍架構完整
區分「工業工程」與「管理」架構，每個單元均利用層級的方式呈現，擺脫傳統書籍冗長的敘述，讀者能在最短時間內吸收內容重點。
二、資料收集詳盡
本書更新最新的發展與案例，提供讀者新的觀念與知識，讓讀者更能夠了解工業工程與管理趨向。
三、圖、文、表並茂
本書解題以圖形及表格方式呈現，加強專業解題技巧的說明，使讀者更易於了解工業工程的要領及方法。
四、掌握題庫題型
本書收錄工業工程相關證照模擬試題，考題加以分類，透過相似題型的整理，讀者更容易了解考試重點，提高學習效率。
【目錄】
第 1 章 工業工程與管理導論
1-1 工業特質與制度的發展
1-2 工業工程的概念與演進
1-3 管理之一般概念
本章習題
第 2 章 規劃與控制
2-1 規劃
2-2 策略
2-3 決策
本章習題
第 3 章 組織與領導
3-1 組織
3-2 領導
本章習題
第 4 章 研究發展
4-1 科技的定義與性質
4-2 科技管理
4-3 研究發展基本概念
4-4 產品設計程序
4-5 為製造而設計
4-6 研究發展部門的組織特性與結構
本章習題
第 5 章 工作研究
5-1 工作研究概述
5-2 方法研究
5-3 動作經濟原則
5-4 工作衡量
本章習題
第 6 章 設施規劃
6-1 設施規劃概述
6-2 位址選擇
6-3 工廠佈置的進行步驟
6-4 系統化佈置規劃程序
本章習題
第 7 章 人因工程
7-1 人因工程概論
7-2 人機系統與人體計測學
7-3 人體感覺系統
7-4 資訊輸入與處理
7-5 照明及噪音
7-6 作業空間
本章習題
第 8 章 生產作業管理
8-1 概述
8-2 生產力提升
8-3 預測的變數
8-4 生產作業與管制系統
8-5 生產系統的型態
8-6 生產與存貨策略
8-7 生產計劃與管制
本章習題
第 9 章 物料管理
9-1 物料管理概念
9-2 物料分類與編號
9-3 ABC分析與重點管理
9-4 存貨管理
9-5 物料需求計劃
9-6 物料盤點
本章習題
第 10 章 全面品質管理
10-1 品質概述
10-2 品質管理理論沿革
10-3 品質觀念的歷史階段
10-4 品質成本
10-5 品質檢驗
10-6 QC七大手法
10-7 8D問題分析與解決模式
10-8 ISO9001品質保證系統
本章習題
第 11 章 工程經濟
11-1 財務管理的定義與內容
11-2 工程經濟的意義
11-3 名義利率和實際利率
11-4 支付週期與複利週期
11-5 財務管理 VS. 工程經濟
本章習題
第 12 章 行銷管理
12-1 行銷管理概論
12-2 行銷市場分析
12-3 消費者行為分析
12-4 目標市場選擇
12-5 行銷策略組合
本章習題
第 13 章 人力資源管理
13-1 人力資源管理的意義
13-2 人力資源的規劃
13-3 招募和遴選員工
13-4 員工訓練與發展
13-5 激勵
13-6 薪酬管理
13-7 績效考核
13-8 員工福利與服務
本章習題
第 14 章 分析與設計
14-1 資訊系統概述
14-2 系統分析
14-3 系統設計
14-4 系統發展
14-5 系統開發方法論
14-6 系統開發生命週期
14-7 系統建置與操作
本章習題
第 15 章 企業資源規劃
15-1 ERP的定義與效益
15-2 企業資源規劃的演進
15-3 企業導入ERP的策略
15-4 ERP導入的程序
15-5 ERP導入成功的關鍵因素
15-6 ERP的國內外領導廠商
本章習題
第 16 章 工業工程與管理之其他相關議題
16-1 工業4.0
16-2 工業工程未來之挑戰
16-3 工業工程與企業再造
本章習題
壓撕線習題
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電路學(精華版)(Nilsson: Electric Circuits, 11/e) (11版)
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電路學(精華版)(第十一版)(Nilsson 11/e)
ISBN13：9789867696311
出版社：滄海
作者：陳在泩-總校閱
裝訂／頁數：平裝／592頁
出版日：2020/05/01
中國圖書分類：電子工程
內容簡介
電路學是電子、電機學門的極重要基礎，紮實的電路分析能力能夠使讀者在往後的學習上更能事半功倍。本書作者Nilsson大師以清晰、條序的手法引領著讀者一步步地探究電路的原理、奧秘。書中除了詳述各種定理及分析技巧外，並佐以大量例題來闡釋這些觀念。精熟練習乃剖析電路學的關鍵，本書所精選的習題亦能促使讀者嫻熟電路之分析技巧。在過去三十年來，全球已有超過七十萬名學生透過本書接受Nilsson大師的啟蒙，相信讀者亦能藉本書學習到的電路分析技巧奠定紮實的工程實務基礎。
目錄
Chapter 1 電路變數
Chapter 2 電路元件
Chapter 3 簡單的電阻電路
Chapter 4 電路分析的技巧
Chapter 5 運算放大器
Chapter 6 RL 與 RC 電路的自然響應與步級響應
Chapter 7 RLC 電路的自然響應與步級響應
Chapter 8 弦波穩態分析
Chapter 9 弦波穩態功率的計算
Chapter 10 拉普拉斯轉換導論
Chapter 11 用於電路分析的拉普拉斯轉換
Chapter 12 雙埠電路
Appendix A 線性聯立方程式的解
Appendix B 複數
Appendix C 三角恆等式簡表
Appendix D 積分公式簡表
Appendix E 常用標準元件值
部分習題解答
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IC封裝製程與CAE應用4/e (4版)
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IC封裝製程與CAE應用
ISBN13：9789865038021
出版社：全華圖書
作者：鍾文仁;陳佑任
裝訂／頁數：平裝／520頁
規格：23cm*17cm*2.1cm (高/寬/厚)
重量：842克
版次：4
出版日：2021/07/15
中國圖書分類：電子工程
內容簡介
本書除了對IC封裝類型、材料、製程、新世代技術有深入淺出的介紹外，針對電腦輔助工程(Computer-Aided Engineering，CAE) 的應用有更詳細的描述；從IC封裝製程(晶圓切割、封膠、聯線技術..)、IC元件的介紹(PLCC、QFP、BGA..)、MCM等封裝技術到CAE工程分析應用在IC封裝，能使讀者在IC封裝製程的領域有更多的收獲！本書適合大學、科大電子、電機系「半導體封裝」及「IC封裝技術」課程或有興趣之讀者使用。
本書特色
1.提供一完整IC封裝資訊的中文圖書。
2.提供IC封裝產業及其先進封裝技術的學習。
3.使讀者了解CAE工程在IC封裝製程的相關應用。
目錄
1
前 言
1-1 封裝的目的[1]1-1
1-2 封裝的技術層級區分1-2
1-3 封裝的分類1-4
1-4 IC封裝技術簡介與發展[4]1-4
1-5 記憶卡封裝技術簡介與發展1-9
1-6 LED封裝技術簡介與發展1-11
2
IC封裝製程
2-1 晶圓切割(Wafer Saw)2-1
2-2 晶片黏結2-3
2-3 聯線技術2-5
2-4 封膠(Molding)2-15
2-5 剪切／成型(Trim/Form)2-17
2-6 印字(Mark)2-18
2-7 檢測(Inspection)2-19
3
IC元件的分類／介紹
3-1 封裝外型標準化的機構[1]3-1
3-2 IC元件標準化的定義3-4
3-3 IC元件的介紹3-11
4
封裝材料的介紹
4-1 封膠材料4-1
4-2 導線架4-10
4-3 基 板4-18
5
新世代的封裝技術
5-1 MCM (Multi-Chip Module)5-1
5-2 LOC (Lead-on-Chip)5-7
5-3 BGA (Ball Grid Array)5-11
5-4 FC (Flip Chip)5-21
5-5 CSP (Chip Scale Package)5-37
5-6 COF(Chip on Flex or Chip on Film)5-46
5-7 COG(Chip on Glass)5-50
5-8 三次元封裝 (3 Dimensional Package)5-63
6
IC封裝的挑戰／發展
6-1 封裝缺陷的預防6-1
6-2 封裝材料的要求和技術發展6-6
6-3 散熱問題的規劃[7][8][9][10]6-14
7
CAE在IC封裝製程的應用
7-1 CAE簡介7-2
7-2 CAE的理論基礎7-2
7-3 封裝製程的模具設計7-4
7-4 封裝製程的模流分析[7][8][9]7-4
7-5 封裝製程的可靠度分析7-10
7-6 CAE工程分析應用在IC封裝製程的案例介紹7-30
7-7 結 論7-151
8
3D CAE在IC封裝製程上的應用
8-1 三維模流分析的優勢8-1
8-2 三維模流分析的理論基礎8-4
8-3 三維模流分析的技術指引 8-10
8-4 三維模流分析應用在IC封裝製程的案例介紹8-20
8-5 覆晶封裝底部填膠的三維充填分析8-39
9
電子封裝辭彙
9-1 專業術語9-1
A
IC導線架之自動化繪圖系統
A-1 軟體簡介附A-1
A-2 佈線區域理論和參數化附A-2
A-3 自動規劃佈線區域之準則附A-4
A-4 案例研究附A-9
A-5 研究成果附A-22
A-6 未來展望附A-23
B
金線偏移分析軟體
B-1 軟體簡介附B-1
B-2 CAE分析資料的匯入附B-3
B-3 金線資料的輸入附B-4
B-4 金線偏移量的計算附B-13
B-5 分析結果的整合與匯出附B-18
B-6 未來展望附B-22
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劍橋活用英語文法：初級 (Basic Grammar in Use) (3版)
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【暢銷in Use文法書-中英雙語版】
專為初級程度學習美式英語學生所精心編寫的文法書，以其簡單、清楚的解釋以及創新的格式而著名。本書的每一單元都由跨版面的兩頁組成，左頁教授一個特定的文法要點，右頁則提供實境活用的練習題。本書獨特地結合文法參考書與實用練習題於一冊，不僅可以當課堂教材，也可以供自修使用。適合準備托福(TOEFL)、多益(TOEIC)、全民英檢(GEPT)、雅思(IELTS)等考試，或其他入學測驗與英語文標準測驗的學生使用。
劍橋活用英語文法：初級 (Basic Grammar in Use)
版次： 3版
作者： Raymond Murphy
ISBN-13： 9781107600423
分類： 文法
年份： 2011
英文類型：美式英語
適用程度： Beginner to Pre-intermediate
CEFR Level： A1-A2-B1
商品型式： 平裝
頁數： 328頁
【暢銷in Use文法書-中英雙語版】
專為中級程度學習美式英語學生所精心編寫的文法書，以其簡單、清楚的解釋以及創新的格式而著名。本書的每一單元都由跨版面的兩頁組成，左頁教授一個特定的文法要點，右頁則提供實境活用的練習題。本書獨特地結合文法參考書與實用練習題於一冊，不僅可以當課堂教材，也可以供自修使用。適合準備托福(TOEFL)、多益(TOEIC)、全民英檢(GEPT)、雅思(IELTS)等考試，或要考高中學測的考生。
劍橋活用英語文法：中級 (Grammar in Use Intermediate)
版次： 3版
作者： Raymond Murphy
ISBN-13： 9780521147873
分類： 文法
年份： 2011
英文類型：美式英語
適用程度： Pre-intermediate to Upper Intermediate
CEFR Level： B1-B2
商品型式： 平裝
頁數： 370頁
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華泰文化為英國劍橋大學出版社（Cambridge University Press）英語學習教材總代理商，提供豐富多元的英語學習書籍，包含：兒童、青少年、成人課程主教材、YLE劍橋兒童英檢、劍橋五級國際英語認證、IELTS雅思等英檢官方備考書籍等。更多書籍請至#華泰劍橋
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書名：基礎電路學(第二版)
作者：曾國雄、譚旦旭
出版社：高立
出版日期：2018/08/01
ISBN：9789863781851
內容簡介
本書融合作者多年任教心得與多本國外名著之優點，並經適度簡化，可讓電機資訊及機械自動化導向相關領域的學生，建立良好電路學之專業基礎。本書著重基本觀念之闡述，並以豐富的例題導引學生建立紮實的思考能力與解題技巧。
新版書除了增刪精選的例題外，更對部分算式進行優化。針對學生需花較多時間了解的重要定理、公式亦增添更為簡易的說明，相信必可大幅提升學習成效。
本書每章章末均收錄習題，可讓讀者隨時檢視本身實力以及培養分析與運算的能力。
目錄
第1章 電路元件與基本定律
第2章 電路分析方法
第3章 網路定理
第4章 儲能元件：電感器與電容器
第5章 一階電路：RC與RL電路
第6章 二階電路
第7章 正弦激勵和相量
第8章 正弦穩態分析
第9章 多相電路分析
第10章 複頻率與網路函數
第11章 頻率響應
第12章 拉普拉斯轉換 ( 拉氏轉換 )
附錄A 常用直角三角形在各象限的角度
附錄B 矩 陣
附錄C 複數和複指數
附錄D 三角等式
附錄E 基本函數的拉普拉斯轉換
附錄F 拉普拉斯轉換之性質
參考文獻
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電子學實習(上)(第四版)(附Pspice試用版及IC元件特性資料光碟) (4版)
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【簡介】
電子學實習是電子電機系最重要的入門實習科目，本書著重於實際電子電路的設計方法及其應用，故較不偏重於理論的推導與分析，盡量偏重於實務面，內容撰寫簡單明瞭，所以亦可當讀者在設計電子電路時的工具書，上冊內容以Diode、BJT及MOSFET的應用為主，下冊內容以OP AMP的應用為主。
【目錄】
實習一 基本儀表(Instrument)實驗
實習二 一般接面二極體(Diode)之特性實驗
實習三 整流(Rectifier)與濾波(Filter)電路實驗
實習四 齊納二極體(Zener Diode)之分流穩壓電路實驗
實習五 截波(Clipper)電路與箝位(Clamping)電路實驗
實習六 倍壓(Voltage Doubler)電路實驗
實習七 雙載子接面電晶體(BJT)之特性實驗
實習八 BJT放大器直流偏壓(DC Bias)電路實驗
實習九 BJT共射極(Common Emitter)放大器實驗
實習十 BJT共集極(Common Collector)放大器實驗
實習十一 BJT共基極(Common Base)放大器實驗
實習十二 BJT串級(Cascade)放大器實驗
實習十三 金氧半場效電晶體(MOSFET)之特性實驗
實習十四 MOSFET之共源極(Common Source)放大器實驗
實習十五 MOSFET之共汲極(Common Drain)放大器實驗
實習十六 MOSFET之共閘極(Common Gate)放大器實驗
實習十七 MOSFET開關切換(Switching)電路實驗
附錄 電子實習零件列表
參考文獻
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勞資小白超實用寶典：懂一點法律3，32道勞資難題，招募、資遣、性騷防治全應用 (1版)
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【簡介】
勞動法專家親解常見勞資地雷
給經理人、工作者、勞資小白的超實用寶典
簡單讀懂《勞基法》《勞事法》《性工法》應用重點
預防職場隱憂、解盲管理誤區
● 新人上班三天突不告而別，是自請離職或曠職？
● 引進AI，卻解僱「真人」，是否合法？
● 訂雞排沒揪、被同事當隱形人，是職場霸凌還是職場摩擦？
● 離職後向公司檢舉「曾被主管熊抱」，公司仍須處理？
● 遠距工作變常態，資安監控防護與員工個資隱私保障如何平衡？
當勞工意識抬頭，管理思維也需更新
過去勞工在職場上遭受不公平對待、霸凌、甚至騷擾，大多選擇隱忍。當社會風氣轉變、政府政策及勞動法令偏向保護勞工的時代背景下，企業動輒觸法，還可能一頭霧水，不知道自己錯在哪！若勞資爭議進入主管機關或法院，雇主很可能面臨高額罰鍰及敗訴的結果。如實遵守勞動法令已經是現代企業老闆、管理者、經理人無法迴避的基本功。
落實「預防法學」觀念，勞資雙方一起共好
本書作者陳業鑫律師現為全國律師聯合會勞動法委員會主委，是台灣唯一同時具有法官、勞動局長、訴願審議委員會主委、金控公司董事、獨立董事、公司治理及薪酬委員會委員經驗的律師，在勞動法領域擁有超過二十年經驗。他致力提倡「預防法學」的觀念，本書將從四個方面著手，輔以情境案例說明，釐清勞資雙方互動界線，在目前台灣勞動法架構下，幫助經理人管理不犯錯、工作者具備勞動法規常識，職涯更有保障。
✓ 獎金、加班費、勞健保，薪酬給付大學問
「早到遲退有打卡」就算加班嗎？勞健保被高薪低報是福還是禍？
✓ 獎懲、資遣、解僱，處分解盲不踩雷
沒病裝病請病假、上班老是情緒失控，老闆可以合法解僱員工嗎？升遷後才發現「無法勝任」，雇主有合法降調薪資的空間嗎？
✓ 霸凌、性騷擾、職災，職場隱憂先預防
「安靜解僱」是職場霸凌嗎？非上班時間被性騷，也算職場性騷擾嗎？企業如何善盡「性騷擾防治責任」？
✓ 績效、工作規則、勞動契約，管理自保免糾紛
「職務說明書、工作規則」為什麼重要？新進員工可以不簽勞動契約嗎？
法律小白也能輕鬆理解的32道勞資新課題
加強基本法規意識，遇到問題快速解決
勞資不內耗、工作更提升！
【目錄】
作者序 勞資關係面貌重塑，企業法定義務更加嚴格
Part1
薪酬給付大學問
加班費、獎金、勞健保、工資計算、颱風假怎麼算？
1.新人上班三天突不告而別，是自請離職或曠職？
2.無預警停電導致工作停擺，雇主因此不給薪是否合法？
3.上班打卡制、下班責任制，合理嗎？
4.工時推定的機制下，「早到遲退有打卡」就算加班嗎？
5.請假可以扣年終？恩惠性給與vs保障年薪，獎金性質大不同！
6.發薪日不得隨心所欲！依企業規模按時給付才合理
7.省小錢虧更多！勞健保被高薪低報是福是禍？
8.上班族的小確幸？！其實「颱風假」，真的不是假
Part2
處分解盲不踩雷
獎懲、調職、資遣、合法解雇，如何掌握原則？
9.引進「比人好用」的AI，卻因此解僱老員工，是否合法？
10.員工涉嫌抄襲，是違反勞動契約或工作規則情節重大？
11.升遷後才發現員工「無法勝任」，雇主有合法降調薪資的空間嗎？
12.員工情緒管控不佳，老闆可以此為由資遣解僱嗎？
13.員工在社群媒體的超瞎行為影響商譽，雇主應如何規範？
14.結束勞資關係，好聚好散不難！合意資遣應注意哪些事情？
15.沒生病卻請病假，老闆可以合法解僱「裝病」員工嗎？
16.總經理要員工做假帳，最後卻解雇員工合法嗎？
Part3
職場隱憂先預防
霸凌、性騷擾、職災，做足準備減煩惱！
17.非上班時間被性騷，也算職場性騷擾嗎？雇主的守備範圍有多寬？
18.離職十年後投訴「曾被主管熊抱」，公司仍須處理這起MeToo申訴嗎？
19.安心職場環境須知：企業如何善盡「性騷擾防治責任」？
20.防治性騷之必要！性平修法七大重點與性平教育訓練大綱
21.薪水照付，卻不分配工作的「安靜解僱」，是職場霸凌嗎？
22.訂雞排沒揪、被同事當隱形人，是職場霸凌還是職場摩擦？
23.認真上班卻被「跟蹤騷擾」，雇主應採取哪些糾正補救措施？
24.安全最重要！夜間工作遇暴力可自衛，財物損失不用賠
Part4
管理自保免糾紛
招募、勞動契約、工作規則、個資規範、績效考評怎麼做？
25.小心徵才地雷！直言「不錄用台大生」，是否構成就業歧視？
26.三十人以上企業的標配：制定「工作規則」不可少
27.中大型企業必備的「職務說明書」，為什麼不可或缺？
28.光開會還不夠，企業IPO應當心的勞資會議五大瑕疵
29.人資注意，新進員工可以要求不簽勞動契約嗎？
30.居家工作變常態，公司資安監控與員工個資隱私保障如何平衡？
31.績效考核要有正當性，雇主須負舉證責任，亂打分數恐出包！
32.員工收回扣卻無法求償？企業必備「反貪腐、反賄賂策略」才能自保
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國高中英文單字加深加廣 ：﹝圖解＋敘事﹞精選會考又實用的單字，解決看圖寫作及描述圖片的難題！快速擴充單字量，英文口說寫作能力同步提升！（附 QR 碼線上音檔） (2版)
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【簡介】
《Storytelling 英文單字好好記》修訂版
“精選會考又實用的單字”
解決「看圖寫作」及「描述圖片」的難題！
不只讀懂英文，還能開口說、動手寫！
用 1 張圖片記住 5 個單字、
用 5 個單字說出一個故事、寫出一篇作文，
一次記住常用生活核心單字、關聯字、同義字和反義字，
不只讓單字量加深加廣，
還能學會實際運用單字的方法！
透過本書便可同步建構長短期記憶，
用對方法，就能牢牢記住、靈活運用，
不只能寫英文句子，還能開口完整描述、寫出前因後果，
英文字彙量加深加廣，就連口說和寫作能力都一起進步！
看圖建構短期記憶，快速記住各種會考又用得到的英文單字，
開口說、動筆寫，讓故事賦予單字具體意義，再透過場景和情節深刻長期記憶，
不只快速擴增字彙量，還能讓你能說會寫，全方位提升你的英文實力！
★ 先用圖像刺激、再用故事串聯，同時啟動大腦長短期記憶力，單字記得住又會用！
單字搭配刺激視覺的圖片，加深對單字的瞬間記憶，再靈活運用核心單字開口描述圖片內容，並寫下衍生故事，串聯長短期記憶，不只能牢記字義與拼法，還能一併學會更多相關知識，如聯想單字、同義字、反義字及實際運用訣竅等重要內容，不只增加字彙量，還能深入學會運用單字所需的各種知識！
★ 實際運用單字開口完整描述圖片內容、動手寫出起承轉合，解決看圖寫作及描述圖片的難題！
「圖片串聯故事」除了能幫助記住單字，還能同步提升英文口說及寫作能力！只要看著圖片，運用搭配的主題核心單字，練習開口完整說出圖片相關內容，就能有效訓練英文口說，讓你有條有理說出完整故事，再也不怕遇到需要描述圖片的時候！除了提升口說能力，「圖片與故事結合」還能讓你學會靈活運用單字的方法，有效練習英文「單字 → 句子 → 文章」的架構及組織能力，在面對需要利用圖片資訊來擴寫的「看圖寫作」題時，便能駕輕就熟、信手拈來就寫出有頭有尾不離題的好文章！
★ 五大 Point 讓你擁有「快速拼寫、看懂字義、靈活運用、流暢開口、文思泉湧」的英文實力！
[Point 1] 主題分類──
將單字按 10 大生活主題分類，相同主題一次記憶最有效率！主題及選字都貼近日常生活，實用性百分百！
[Point 2] 圖片聯想──
圖片搭配實用單字及學習內容，每張圖片連結 5 個核心單字，搭配關聯字、同義字和反義字等重要學習內容，透過圖片聯想單字，不僅加深印象，還能刺激大腦的思考能力、提升記憶力。
[Point 3] 故事串聯──
實際運用核心單字寫成串聯圖片內容的例句，透過各個例句說明圖片內容資訊，不只讓圖片、單字、句子在腦中互相連結和融合，形成不會忘的長期記憶，更同時示範核心單字的靈活運用方法，不只能記住單字字義，還能融會貫通、學以致用。
[Point 4] 搭配音檔邊聽邊學──
趁腦海裡還留有圖片、單字、句子與故事的串聯印象，跟著外籍老師學習最道地的發音，一邊聽一邊開口練習，讓你不只學會單字，英文聽力和口語能力同步提升！
‧本書附有以下三種音檔：
1. 單字英文＋中文字義：快速複習單字唸法與字義。
2. 單字英文＋中文字義＋英文主題句：不只複習單字唸法與字義，更可練習聽力和實際運用。
3. 英文主題句：搭配附錄的主題句整理，跟著開口看圖說說看，不只聽得懂，更能提升口說實力。
本書各章均有獨立線上音檔，不須切換搜尋，只要掃書頁上的 QR 碼便可立即聆聽，亦可掃描本書第一頁上的全書下載 QR 碼，一次下載全書的 MP3 音檔，不須額外安裝其他不熟悉的播放 APP，也可免去每次聽音檔都要掃 QR 碼的麻煩。（註：全書音檔的下載檔案為 ZIP 壓縮檔，下載前請先安裝解壓縮程式或 APP，並於檔案下載完成後進行解壓縮，由於iOS系統對檔案下載的限制，iPhone 用戶在掃描出現「不支援的檔案類型」後點擊右上角的三點，之後選擇「開啟方式」，請等待手機轉圈完畢後，選擇「儲存到檔案」。即可在「檔案APP」內執行解壓縮。）
[Point 5] 特別收錄有助於快速記憶單字的輔助知識──
本書特別收錄能夠有效提升記單字效率的輔助知識，包括核心單字常用字根、字首、字尾，並提供易混淆字及多義字的整理，學習成效更佳！
【本書特色】
◆ 貼近日常生活的主題式分類，不論是自學或教學，還是當作課堂上的補充教材都好用！
◆ 串聯圖片、單字、句子和故事，一次記住 5 個單字、說出 1 個故事、寫出 1 篇作文，全面提升英文實力！
◆ 補充關聯字、同義字和反義字等重要相關知識及使用訣竅，學習更深入、運用更靈活！
◆ 特別收錄常用字根字首字尾、多義字、易混淆字等知識，有效提升記單字的效率！
◆ 精心錄製多版本音檔，可依學習需求選擇使用，不只記單字，聽力和口語能力一起進步！【目錄】
Day 01 ~ 03
學校與朋友
01（Story 001-005）
02（Story 006-010）
03（Story 011-015）
■掌握字根 01
Day 04 ~ 06
旅行與冒險
04（Story 016-020）
05（Story 021-025）
06（Story 026-030）
■掌握字根 02
Day 07 ~ 09
家庭與幸福
07（Story 031-035）
08（Story 036-040）
09（Story 041-045）
■掌握字首 01
Day 10 ~ 12
社會與規範
10（Story 046-050）
11（Story 051-055）
12（Story 056-060）
■掌握字首 02
Day 13 ~ 15
動物世界
13（Story 061-065）
14（Story 066-070）
15（Story 071-075）
■掌握字尾 01
Day 16 ~ 18
日常生活
16（Story 076-080）
17（Story 081-085）
18（Story 086-090）
■掌握字尾 02
Day 19 ~ 21
文化與健康
19（Story 091-095）
20（Story 096-100）
21（Story 101-105）
■掌握多義字 01
Day 22 ~ 24
自然與環境
22（Story 106-110）
23（Story 111-115）
24（Story 116-120）
■掌握多義字 02
Day 25 ~ 27
經濟生活
25（Story 121-125）
26（Story 126-130）
27（Story 131-135）
■掌握易混淆字 01
Day 28 ~ 30
國家與社會
28（Story 136-140）
29（Story 141-145）
30（Story 146-150）
■掌握易混淆字 02
附錄
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分類主題 實用搭配詞 ：10大核心動詞 ╳ 30大情境主題，日常生活到職場商務，各檢定考試的高分關鍵！（附QR碼線上音檔） (1版)
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【簡介】
檢定考試的高分關鍵 ─精選1500個核心搭配詞！
升學、升職、生活都可全面提升英文字彙運用力！
涵蓋商業、家庭、政治、運動、藝術、健康、情感等核心主題。
提供詳細搭配詞解析與例句，增強實際應用能力！
設計實用練習題，搭配解答與翻譯，幫助讀者檢視與鞏固學習成效
突破傳統單字學習盲點，填補字彙力的「空隙」，
透過日常生活使用頻率極高的搭配詞組＋例句＋實戰練習題
有感提升聽、說、讀、寫的表達力與流暢度！
附QR碼單字片語線上音檔，任何狀態都能用「聽」的提升語彙能力
◆ 檢定考試的高分關鍵 ─ 1500個核心搭配詞！全面提升英文字彙運用力
英文的學習過程免不了要背單字，但許多考生即使認識了大量的字彙，仍然無法流暢地運用，甚至在閱讀考題或寫作時感到卡頓。這正是因為單字並非獨立存在，而是以「搭配詞（collocation）」的方式自然組合，形成道地的英語表達。例如，「make a decision（做決定）」比起「do a decision」更符合母語人士的使用習慣，而「take a risk（冒險）」也比「make a risk」更常見。掌握這些常見的搭配詞，能幫助你快速理解文章、寫出更自然的句子，並在英語檢定考試中獲得更高分。
本書精選1,500個高頻核心搭配詞，並以十大常見動詞（do、find、get、give、have、hold、keep、make、show、take）為中心，系統整理出最實用的詞組搭配。此外，我們依據 Business（商業）、Family（家庭）、Politics（政治）、Sports（運動）、Art（藝術）、Health（健康）、Feelings（情感）等主題分類，幫助讀者在不同情境下靈活應用，無論是準備多益、托福、高普考，還是其他英語檢定考試，皆能大幅提升閱讀與寫作能力。書中提供例句解析與實戰練習，確保你不僅能理解，還能運用這些搭配詞於日常溝通與考試答題中。
◆ 提供詳細搭配詞解析與例句，增強實際應用能力
為了加深學習效果，每個搭配詞都附有實用例句，讓讀者能夠理解其在真實語境中的運用。例如，「take responsibility for something（對某事負責）」這個搭配詞，若搭配具體的例句「She took full responsibility for the project's failure.（她對這個專案的失敗負全責。）」學習者不僅能理解這個搭配詞的意思，還能記住它如何在句子中正確使用。透過這樣的方式，讀者不僅能被動吸收語言知識，還能主動運用所學，提高口語與寫作的表達能力，在英語檢定考試或日常溝通中更加自然流暢。
此外，本書還設計了針對性練習，讓讀者能夠在學習搭配詞後立即驗收成果。例如，填空練習、文意選擇與句子翻譯等題型，幫助讀者熟悉搭配詞的實際應用場景，確保所學能夠內化並靈活運用。
◆ 附QR碼線上音檔，鞏固聽、說、讀、寫四大技能
學習搭配詞不僅是為了提升閱讀與寫作能力，更關鍵的是能夠自然地運用於聽力與口說。本書特別附上mp3 格式的QR碼線上音檔，讓讀者能透過「聽」的方式強化記憶，提升語感，即使在通勤、運動或休息時，也能持續學習。書內音檔全部以QR碼掃描方式提供，只要用手機一掃就能聽。另外提供可將全書MP3一次完整下載的QR碼，不需額外安裝自己不熟悉的播放APP才能聽，省去每次聽音檔都要掃描的麻煩。（註：打包下載檔案為ZIP壓縮檔，請先安裝解壓縮程式或APP再行下載，由於iOS系統對檔案下載的限制，iPhone用戶在掃描出現「不支援的檔案類型」後點擊右上角的三點，之後選擇「開啟方式」，請等待手機轉圈完畢後，選擇「儲存到檔案」。即可在「檔案APP」內執行解壓縮。）
此外，透過「聽→說」、「聽→讀」、「聽→寫」的學習模式，讀者能夠同步跟讀，強化口說流暢度，並搭配書中的練習題，驗收自己對搭配詞的理解與應用能力。這種多感官學習法能有效避免「看得懂卻說不出來」的學習困境，讓你在準備多益、托福、英檢等考試時，不僅能應付閱讀與寫作題目，還能在聽力與口說測驗中表現更加出色，真正做到英語能力的全面提升！
本書特色
■ 精選 1,500 個最常用的核心搭配詞，提升語感與表達能力。
■ 透過學習自然詞組搭配，避免語意不清或表達不自然。
■ 以十大核心動詞為主軸，系統整理常見搭配用語。
■ 涵蓋商業、家庭、政治、運動、藝術、健康、情感等核心主題。
■ 提供詳細搭配詞解析與例句，增強實際應用能力。
■ 設計實用練習題，幫助讀者檢視與鞏固學習成效。
■ 附 mp3 線上音檔，鞏固聽、說、讀、寫四大技能。
■ 適用 TOEIC、TOEFL、GEPT、高普考等檢定考試，以及日常專業英語能力的深化。【目錄】
Introduction 搭配詞，字彙學習的新領域
Part One Collocations with 10 Essential Verbs
與10個核心動詞有關的搭配詞
DAY 01 DO ➊
DAY 02 DO ➋
DAY 03 DO ➌
DAY 04 FIND ➊
DAY 05 FIND ➋
DAY 06 FIND ➌
DAY 07 GET ➊
DAY 08 GET ➋
DAY 09 GET ➌
DAY 10 GIVE ➊
DAY 11 GIVE ➋
DAY 12 GIVE ➌
DAY 13 HAVE ➊
DAY 14 HAVE ➋
DAY 15 HAVE ➌
DAY 16 HOLD ➊
DAY 17 HOLD ➋
DAY 18 HOLD ➌
DAY 19 KEEP ➊
DAY 20 KEEP ➋
DAY 21 KEEP ➌
DAY 22 MAKE ➊
DAY 23 MAKE ➋
DAY 24 MAKE ➌
DAY 25 SHOW ➊
DAY 26 SHOW ➋
DAY 27 SHOW ➌
DAY 28 TAKE ➊
DAY 29 TAKE ➋
DAY 30 TAKE ➌
DAYS 01-30 Final Check-up
Part Two Collocations on Essential Subjects
核心主題分類：名詞的搭配詞
DAY 31 Business and Economy（商業與經濟）
DAY 32 Finance（金融）
DAY 33 Work and Office（工作與辦公室）
DAY 34 Information（資訊）
DAY 35 The Internet（網際網路）
DAY 36 Press and Media（新聞與媒體）
DAY 37 Opinion（意見）
DAY 38 Family and Social Relationships（家庭與社會關係）
DAY 39 Social Concerns（社會議題）
DAY 40 Customs and Habits（習俗與習慣）
DAY 41 War and Peace（戰爭與和平）
DAY 42 Politics and Institution（政治與制度）
DAY 43 Liberty and Responsibility（自由與責任）
DAY 44 Law（法律）
DAY 45 Food（食物）
DAY 46 Health（健康）
DAY 47 Clothing（服裝）
DAY 48 Weather（天氣）
DAY 49 Sports（運動）
DAY 50 Travel and Transportation（旅行與交通）
DAY 51 Language（語言）
DAY 52 Study and Academic Work（學習與學術工作）
DAY 53 Art（藝術）
DAY 54 Feelings（情感）
DAY 55 Interest and Concern（興趣與關注事項）
DAY 56 Values and Ideals（價值與理想）
DAY 57 Signs and Symbols（標誌與象徵）
DAY 58 Direction and Movement（方向與移動）
DAY 59 Danger（危險）
DAY 60 Aid and Cooperation（援助與合作）
DAYS 31-60 Final Check-up
Answer Key 解答與翻譯
Index 搭配詞索引
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半導體專業英文 重點單字×實用例句×情境對話，專為半導體從業者與學習者設計 (1版)
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【簡介】
踏入半導體專業領域，掌握科技語言的關鍵！
本書是以ESP（English for Special Purposes）教學理念為核心，聚焦於半導體技術的專業語言需求，內容涵蓋從基礎詞彙到進階應用的全方位學習資源。結合字彙與實用例句，幫助讀者快速理解專業術語的含義與使用情境，更囊括25個實際應用對話，模擬真實的產業溝通場景。本書特色如下：
● 全方位專業詞彙學習：系統化整理半導體技術常見詞彙，按字母排序，便於查詢與記憶。
● 應用導向的情境對話：涵蓋晶圓製造、光刻技術、先進封裝等熱門話題，增強實務溝通能力。
● 實用性與專業性並重：例句搭配場景，幫助讀者融會貫通專業術語的實際使用。
● 助力國際職場競爭：不論是技術學習者或產業專業人士，皆能受益於本書內容。
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【目錄】
導論：ESP（English for Special Purposes）專業英文簡介
0-1 ESP的核心價值：實用性與針對性
0-2 ESP的歷史與發展
0-3 ESP的多元類型
0-4 ESP課程設計與教學策略
0-5 科技在ESP中的應用
0-6 台灣在推行ESP的發展現況
0-7 展望未來
第一章 半導體單字
非字母開頭及字母A
字母B
字母C
字母D
字母E
字母F
字母G
字母H
字母I
字母J
字母K
字母L
字母M
字母N
字母O
字母P
字母Q
字母R
字母S
字母T
字母U
字母V
字母W
字母X
字母Y
字母Z
第二章 情境與對話
情境與對話1：晶圓製造（Wafer Fabrication）
情境與對話2：先進封裝技術（Advanced Packaging Technology）
情境與對話3：製程技術（Process Technology）
情境與對話4：半導體材料（Semiconductor Materials）
情境與對話5：晶圓級封裝（Wafer-Level Packaging (WLP) ）
情境與對話6：半導體設計流程（Semiconductor Design Flow）
情境與對話7：積體電路（Integrated Circuits (ICs) ）
情境與對話8：封裝與測試（Packaging and Testing）
情境與對話9：薄膜沉積（Thin Film Deposition）
情境與對話10：半導體物理（Semiconductor Physics）
情境與對話11：光刻技術（Photolithography）
情境與對話12：晶圓切割（Wafer Dicing）
情境與對話13：電漿蝕刻Plasma Etching）
情境與對話14：電漿處理（Plasma Processing）
情境與對話15：晶圓測試（Wafer Testing）
情境與對話16：MOSFET設計（MOSFET Design）
情境與對話17：半導體製程控制（Process Control in Semiconductor Manufacturing）
情境與對話18：介電層沉積（Dielectric Layer Deposition）
情境與對話19：鍍膜技術（Coating Technology）
情境與對話20：半導體設備維護（Semiconductor Equipment Maintenance）
情境與對話21：功率半導體（Power Semiconductors）
情境與對話22：微機電系統（Microelectromechanical Systems (MEMS) ）
情境與對話23：晶圓清洗（Wafer Cleaning）
情境與對話24：氮化鎵技術（Gallium Nitride (GaN) Technology）
情境與對話25：製程標準化（Process Standardization）
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