【簡介】
本書譯自Hong Xiao(蕭宏) 原著「Introduction to Semiconductor Manufacturing Technology」(第二版)，提供最新的半導體製程相關加工技術之介紹與各種加工原理之說明與應用，是半導體製程實務最為鉅細靡遺的著作。本書適用於大學、科大電子、電機、資工、機械系『半導體工程』、『半導體製程』、『半導體導論』課程使用。
1.本書的內容集中在最新的積體電路製程技術同時也兼顧早期的技術以便讀者對積體電路製程技術的歷史發展有更完整的瞭解。
2.書內提供半導體製程相關加工技術之介紹與各種加工原理之說明與應用，使學生熟悉各種加工原理及其應用領域，以作為投入電子工業之基礎訓練課程。
3.此書委實是對半導體製程實務最為鉅細靡遺的著作，作為技術人員的工具書或有興趣了解晶圓廠的教科書，都是最適合的寶典。
【目錄】
第一章 導論
1.1 簡史
1.2 概述
1.3 本章總結
習題
參考文獻
第二章 積體電路製程介紹
2.1 IC製程簡介
2.2 IC的良率
2.3 無塵室技術
2.4 IC晶圓廠的基本結構
2.5 IC測試與封裝
2.6 近期的發展
2.7 本章總結
習題
參考文獻
第三章 半導體基礎
3.1 半導體基本概念
3.2 半導體基本元件
3.3 IC晶片
3.4 IC基本製程
3.5 互補式金屬氧化物電晶體
3.6 2000後半導體製程發展趨勢
3.7 本章總結
習題
參考文獻
第四章 晶圓製造、磊晶成長和基板工程
4.1 簡介
4.2 為什麼使用矽材料
4.3 晶體結構與缺陷
4.4 從矽砂到晶圓
4.5 磊晶矽生長技術
4.6 基板工程
4.7 未來趨勢
4.8 本章總結
習題
參考文獻
第五章 加熱製程
5.1 簡介
5.2 加熱製程的硬體設備
5.3 氧化製程
5.4 擴散
5.5 退火過程
5.6 高溫化學氣相沉積
5.7 快速加熱製程(RTP)系統
5.8 加熱製程近年發展
5.9 本章總結
習題
參考文獻
第六章 微影製程
6.1 簡介
6.2 光阻
6.3 微影製程
6.4 微影技術的發展趨勢
6.5 其他微影製程方法
6.6 極紫外光(EUV)微影技術
6.7 安全性
6.8 本章總結
習題
參考文獻
第七章 電漿製程
7.1 簡介
7.2 電漿基本概念
7.3 電漿中的碰撞
7.4 電漿參數
7.5 離子轟擊
7.6 直流偏壓
7.7 電漿製程優點
7.8 電漿增強化學氣相沉積及電漿蝕刻反應器
7.9 遠距電漿製程
7.10 高密度電漿(HDP)製程
7.11 本章總結
習題
參考文獻
第八章 離子佈植製程
8.1 簡介
8.2 離子佈植技術簡介
8.3 離子佈植技術硬體設備
8.4 離子佈植製程
8.5 安全性
8.6 近年發展及應用
8.7 本章總結
習題
參考文獻
第九章 蝕刻製程
9.1 蝕刻製程簡介
9.2 蝕刻製程基礎
9.3 濕式蝕刻製程
9.4 電漿(乾式)蝕刻製程
9.5 電漿蝕刻製程
9.6 蝕刻製程發展趨勢
9.7 蝕刻工藝的檢驗和計量
9.8 最新進展
9.9 本章總結
習題
參考文獻
第十章 化學氣相沉積與介電質薄膜
10.1 簡介
10.2 化學氣相沉積
10.3 介電質薄膜的應用於CMOS IC
10.4 介電質薄膜特性
10.5 介電質CVD製程
10.6 旋轉塗佈矽玻璃(Spin-on Glass,SOG)
10.7 高密度電漿CVD(HDP-CVD)
10.8 介電質CVD反應室清潔
10.9 新千禧年的介電質材料
10.10 本章總結
習題
參考文獻
第十一章 金屬化製程
11.1 簡介
11.2 導電薄膜
11.3 金屬薄膜特性
11.4 金屬化學氣相沉積
11.5 物理氣相沉積
11.6 銅金屬化製程
11.7 最新進展
11.8 安全性
11.9 本章總結
習題
參考文獻
第十二章 化學機械研磨製程
12.1 簡介
12.2 CMP硬體設備
12.3 CMP研磨漿
12.4 CMP基本理論
12.5 CMP製程
12.6 CMP製程近年發展
12.7 本章總結
習題
參考文獻
第十三章 半導體製程整合
13.1 簡介
13.2 晶圓準備
13.3 隔離技術
13.4 井區形成
13.5 電晶體製造
13.6 高k金屬閘極MOSFET
13.7 連線技術
13.8 鈍化
13.9 本章總結
習題
參考文獻
第十四章 IC製程技術
14.1 簡介
14.2 1980年代CMOS製程流程
14.3 1990年代CMOS製程流程
14.4 2000年代CMOS製程流程
14.5 2010年代CMOS製程流程
14.6 記憶體晶片製造製程
14.7 本章總結
習題
參考文獻
第十五章 3D IC元件的製造過程
15.1 引言
15.2 埋入式閘極字元線DRAM
15.3 3D-NAND 快閃記憶體
15.4 高介電質、金屬閘極FinFET CMOS製造
15.5 本章總結
習題
參考文獻
第十六章 總結與未來趨勢
參考文獻
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晶圓代工與先進封裝產業科技實務 (2版)
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【簡介】
車用晶片大缺貨！全球瘋搶台積電！
本書將帶您徹底了解台積電最新技術：
什麼是電晶體MOSFET、FinFET、GAAFET？
什麼是光罩、摻雜、蝕刻、磊晶、化學機械研磨？
什麼是晶圓級封裝FIWLP、FOWLP、InFO？
什麼是立體封裝(CoWoS)與小晶片(Chiplet)？
本書適合非工程背景的產業分析師、財金法律商務人士，
如果你對半導體產業似懂非懂，本書將是你徹底了解的唯一途徑。
本書深入淺出適合「非理工背景」的高階主管與商務人士，將艱深困難的科技知識簡化成大家能夠理解的內容，在未來科技領導產業創新的時代是所有商務人士的必修課程。
對產業科技有基本的認識，將艱深困難的科技知識簡化成大家夠理解的內容，在未來科技領導產業創新的時代是所有商務人士的必修課程。
➩適合上市櫃公司董監事、高階主管、政府首長、商務人士等。
➩適合金融產業創投、證券、保險、會計、產業分析、智慧財產等。
➩適合一般產業新聞記者、編輯、科技管理、智慧財產等。
➩適合科技產業行銷、業務、法務、採購、人力資源、跨領域工程師等。
➩適合高中生科技素養教育，參加認證考試取得證書升學口試更順利。
【目錄】
第一章 基礎光電科學(Basic Optoelectronic Science)
1-1科學數量級
1-2電子與電洞
1-3電子槍
1-4離子與電漿
第二章 基礎材料科學(Basic Material Science)
2-1元素週期表
2-2物質的種類
2-3固體材料的種類
2-4基礎結晶學
2-5固體材料的結晶
2-6半導體材料的鍵結
2-7半導體材料的種類
2-8半導體的導電特性
第三章 固體材料製造技術(Solid state material)
3-1固體材料製造分類
3-2單晶塊材製造技術
3-3單晶薄膜製造技術
3-4多晶塊材製造技術
3-5多晶薄膜製造技術
3-6非晶塊材製造技術
3-7非晶薄膜製造技術
第四章 電子元件簡介(Introduction to Electronic Device)
4-1電子元件的分類
4-2二極體
4-3金屬氧化物半導體場效電晶體
4-4金屬半導體場效電晶體
4-5雙極性接面電晶體
4-6混合型電晶體
4-7被動元件：電阻、電容、電感
第五章 積體電路概論(Introduction to Integrated Circuit)
5-1積體電路的組成與世代
5-2積體電路的製作流程
5-3積體電路的種類
5-4積體電路產業的分工模式
第六章 積體電路的黃光微影(Photolithography)
6-1潔淨室與晶圓廠
6-2光罩與倍縮光罩
6-3黃光微影技術
6-4黃光微影技術演進
6-5先進光學微影技術
6-6光罩圖形轉移的實例
第七章 積體電路的晶圓製程(Wafer fabrication)
7-1摻雜技術
7-2蝕刻技術
7-3薄膜成長
7-4多層導線
7-5化學機械研磨
第八章 積體電路的封裝測試(Packaging and Testing)
8-1晶圓的尺寸與良率
8-2封裝與測試的步驟
8-3封裝的種類與材料
8-4傳統封裝技術
8-5晶圓級封裝
8-6立體封裝技術
8-7小晶片封裝技術
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先進微電子3D-IC構裝 (5版)
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【簡介】
先進3D-IC構裝設計在微電子領域展現出多項顯著優勢。透過垂直堆疊多層積體電路（IC），該技術實現在更小空間內達成更高的元件整合，優化空間利用，並打造更加緊湊與高效的電子構裝。此方法能有效縮短互連距離，提升訊號傳輸速度，同時降低能耗。此外，3D-IC構裝允許異質整合，使得各種功能晶片（如邏輯、記憶體及感測器）能夠在單一平台上結合，進一步提升系統性能與功能，尤其適用於高性能計算（HPC）、人工智慧（AI）、行動設備及物聯網（IoT）等領域的創新應用。總體而言，先進的3D-IC構裝為微電子構裝技術開闢了提升性能、提高能效及增加設計靈活性的全新途徑。鑑於近年來CoWoS技術、扇出型晶圓級構裝（FOWLP）等技術的快速發展，以及半導體構裝測試廠（OSATS）和晶圓代工廠（Foundry）廣泛採用3D-IC解決方案，本書將反映這些快速演變的趨勢及其對業界的影響。
【目錄】
目 錄
推薦序一
推薦序二
致 謝
序 文
第一章 微電子構裝技術概論
1. 前言
2. 電子構裝之基本步驟
3. 電子構裝之層級區分
4. 晶片構裝技術之演進
5. 參考資料
第二章 覆晶構裝技術
1. 前言
2. 覆晶構裝技術（Flip Chip Technology）介紹
3. 其他各種覆晶構裝技術
4. 結論
5. 參考資料
第三章 覆晶構裝之 UBM 結構及蝕刻技術
1. 前言
2. UBM 結構
3. UBM 濕式蝕刻製程及設備
4. 各種 UBM 金屬層之蝕刻方法及注意事項
5. 結論
6. 參考資料
第四章 微電子系統整合技術之演進
1. 前言
2. 系統整合技術之演進
3. 電子數位整合之五大系統技術
4. 結論
5. 參考文獻
第五章 3D-IC 技術之發展趨勢
1. 前言
2. 構裝技術之演進
3. TSV 製作 3D 晶片堆疊的關鍵技術
4. 結論
5. 參考文獻
第六章 TSV 製程技術整合分析
1. 前言
2. 導孔的形成（Via Formation）
3. 導孔的填充（Via Filling）
4. 晶圓接合（Wafer Bonding）
5. 晶圓薄化（Wafer Thinning）
6. 發展 3D 系統整合之各種 TSV 技術
7. 結論
8. 參考文獻
第七章 3D-IC 製程之晶圓銅接合應用
1. 前言
2. 晶圓銅接合方式
3. 銅接合的基本性質（Fundamental Properties of Cu Bonding）
4. 銅接合的發展（Cu Bond Development）
5. 結論
6. 參考資料
第八章 TSV 銅電鍍製程與設備之技術整合分析
1. 前言
2. TSV 銅電鍍設備（TSV Copper Electroplating Equipment）
3. TSV 銅電鍍製程（TSV Copper Electroplating Process）
4. 影響 TSV 導孔電鍍銅填充之因素（Factors Affecting Copper Plating）
5. 電鍍液之化學成分
6. TSV 電鍍銅製程之需求
7. 結論
8. 參考文獻
第九章 無電鍍鎳金在先進構裝技術上之發展
1. 前言
2. 無電鍍鎳金之應用介紹
3. 無電鍍鎳金製程問題探討
4. 無電鍍鎳製程
5. 無電鍍（化學鍍）金
6. 結論
7. 參考資料
第十章 環保性無電鍍金技術於電子產業上之發展
1. 前言
2. 非氰化物鍍液（Non-cyanide Bath）的發展狀況
3. 結論
4. 參考文獻
第十一章 無電鍍鈀（Electroless Plating Palladium）技術
1. 聯氨鍍液（Hydrazine-based Baths）
2. 次磷酸鹽鍍液（Hypophosphite Based Baths）
3. 使用其他還原劑之鍍液
4. 無電鍍鈀合金
5. 結論
6. 參考文獻
第十二章 3D-IC 晶圓接合技術
1. 前言
2. 晶圓對位製程（Wafer Alignment Process）
3. 晶圓接合製程（Wafer Bonding Process）
4. 結論
5. 參考文獻
第十三章 扇出型晶圓級構裝（Fan-out WLP）之基本製程與發展方向
1. 前言
2. Fan-out WLP 基本製造流程
3. Fan-out WLP 之 RCP 與 eWLP 技術
4. Fan-out WLP 所面臨的挑戰
5. 完全鑄模（Fully Molded）Fan-out WLP 技術
6. Fan-out WLP 的未來發展方向
7. 結論
8. 參考資料
第十四章 嵌入式扇出型晶圓級或面版級構裝技術
1. 嵌入式晶片（Embedded Chips）
2. FOWLP 的形成（Formation of FOWLP）
3. RDL 製作方法（RDL Process）
4. 圓形或方形重新配置之載具的選擇
5. 介電材料
6. 膠體材料
7. 結論
8. 參考資料
第十五章 3D-IC 構裝導線連接技術
1. 前言
2. 3D-IC 構裝堆疊技術比較：C2C、C2W 和 W2W
3. 晶片對晶片（C2C）與晶片對晶圓（C2W）堆疊技術
4. 晶圓對晶圓（W2W）堆疊技術
5. 暫時性鍵合與解鍵合技術應用於薄化晶圓持取與製程（Temporary Bonding and De-bonding for Thin-Wafer Handling and Processing）
6. 結論
7. 參考資料
第十六章 扇出型面版級構裝技術的演進
1. 前言
2. J-Devices的WFOP技術
3. Fraunhofer的FOPLP技術
4. SPIL的P-FO技術
5. FOPLP技術必須克服的挑戰
6. 結論
7. 參考文獻
第十七章 3D-IC異質整合構裝技術
1. 介紹
2. 3D-IC 異質整合技術
3. 結論
4. 參考資料
索引
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書名：電子學(基礎理論)(第十版)
原文書名 : Electronic Devices (Conventional Current Version) 10/E
作者：Floyd
翻譯：楊棧雲
出版社：全華
出版日期：2019/06/01
ISBN：9789865030704
內容簡介
本書譯自Thomas L. Floyd原著「Electronic Devices」(第十版)，分為基礎理論、進階應用兩冊，本書內容豐富，大量例題的相關習題及每小節後的隨堂測驗，解答都可在隨書光碟中找到。本書適用於大學、科大電子、電機、機械及資工系，日、夜間部「電子學」課程使用。
■ 本書特色
1.每一章前面都有本章大綱、本章學習目標、簡介、重要詞彙與可參訪教學專用 等項目，可迅速了解每章重點。
2.本書內容豐富，在每小節後附有隨堂測驗及大量的例題、特殊的解題方法，可加強基本概念。
3.全書採用全彩精美印刷，內容層次分明，條列清晰。
4.各章皆有基本習題，讓學生及自學者檢視學習之成果。
目錄
1電子學簡介
1-1原子
1-2用於電子學的材料
1-3半導體的電流
1-4N型與P型半導體
1-5PN 接面
2二極體及應用
2-1二極體的工作原理
2-2二極體的電壓-電流(V-I)特性
2-3二極體的各種模型
2-4半波整流器
2-5全波整流器
2-6電源濾波器與調整器
2-7二極體限位器與箝位器
2-8電壓倍增器
2-9二極體特性資料表
3特殊用途二極體
3-1齊納二極體
3-2齊納二極體的應用
3-3光學二極體
4雙極接面電晶體
4-1雙極接面電晶體(BJT)結構
4-2BJT的基本工作原理
4-3BJT的特性和參數
4-4BJT當作放大器
4-5BJT當作開關
4-6光電晶體
4-7電晶體的類別和封裝
5電晶體偏壓電路
5-1直流工作點
5-2分壓器偏壓
5-3其他的偏壓方法
6BJT 放大器
6-1放大器的工作原理
6-2電晶體交流模型
6-3共射極放大器
6-4共集極放大器
6-5共基極放大器
6-6多級放大器
6-7差動放大器
7場效電晶體
7-1接面場效電晶體
7-2接面場效電晶體的特性與參數
7-3JFET 偏壓
7-4歐姆區
7-5金屬氧化物半導體電晶體
7-6MOSFET 的特性與參數
7-7MOSFET偏壓
7-8絕緣閘雙極電晶體
8FET放大器及開關電路
8-1共源極放大器
8-2共汲極放大器
8-3共閘極放大器
8-4D類放大器
8-5MOSFET類比開關
8-6MOSFET 數位開關
9運算放大器
9-1運算放大器簡介
9-2運算放大器輸入模式與參數
9-3負回授
9-4具有負回授的運算放大器
9-5負回授對運算放大器阻抗的影響
9-6偏壓電流和抵補電壓
9-7開環路頻率與相位響應
9-8閉環路頻率響應
10基本運算放大器電路
10-1比較器
10-2加法放大器
10-3積分器和微分器
附 錄
習題解答
詞彙
書名：電子學(進階應用)(第十版)
作者：Floyd(楊棧雲)
出版社：全華圖書
出版日期：2019/12/00
ISBN：9789865032944
內容簡介
本書譯自Thomas L. Floyd原著「Electronic Devices」(第十版)，分為基礎理論、進階應用兩冊，本書內容豐富，大量例題的相關習題及每小節後的隨堂測驗。本書適用於大學、科大電子、電機系「電子學II」課程使用。
本書特色
1.每一章前面都有本章大綱、本章學習目標、簡介、重要詞彙與可參訪教學專用 等項目，可迅速了解每章重點。
2.本書內容豐富，在每小節後附有隨堂測驗及大量的例題、特殊的解題方法，可加強基本概念。
3.全書採用全彩精美印刷，內容層次分明，條列清晰。
4.各章皆有基本習題，讓學生及自學者檢視學習之成果。
目錄
11 BJT功率放大器
11-1 A類功率放大器
11-2 B類和AB類推挽式放大器
11-3 C類放大器
12 放大器頻率響應
12-1 基本概念
12-2 分貝
12-3 放大器低頻響應
12-4 放大器高頻響應
12-5 放大器總頻率響應
12-6 多級放大器的頻率響應
12-7 頻率響應的量測
13 閘流體
13-1 基本四層二極體
13-2 矽控整流器(SCR)
13-3 SCR的應用
13-4 雙向觸發二極體(Diac)和雙向交流觸發三極體(Triac)
13-5 矽控開關(SCS)
13-6 單接面電晶體(UJT)
13-7 可程式單接面電晶體(PUT)
14 特殊用途積體電路
14-1 儀表放大器
14-2 隔離放大器
14-3 運算跨導放大器(OTA)
14-4 對數與反對數放大器
14-5 轉換器與其他積體電路
15 主動濾波器
15-1 基本濾波器頻率響應
15-2 濾波器頻率響應的特性
15-3 主動低通濾波器
15-4 主動高通濾波器
15-5 主動帶通濾波器
15-6 主動帶止濾波器
15-7 濾波器頻率響應的量測
16 振盪器
16-1 振盪器
16-2 回授振盪器
16-3 RC回授電路振盪器
16-4 LC回授電路振盪器
16-5 弛緩振盪器
16-6 將555計時器當作振盪器使用
17 電壓調整器
17-1 電壓調整
17-2 基本線性串聯調整器
17-3 基本線性並聯調整器
17-4 基本交換式調整器
17-5 積體電路電壓調整器
17-6 積體電路電壓調整器的電路型態
附 錄
習題解答
詞彙
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半導體IC產品可靠度 : 統計 物理與工程 (2版)
其他會員也一起購買
半導體IC產品可靠度：統計、物理與工程
作 者：傅寬裕
出版社別：五南
出版日期：2020/07/01(2版5刷)
ＩＳＢＮ：978-957-11-6074-0
書 號：5DB5
頁 數：248
開 數：20K
1. 本書附有元素週期表、AQL選樣計劃表、半導體物理常數表，可供讀者翻閱參考。
2. 唯一一本貫穿半導體產業為題材的專業書籍。以半導體IC產品的可靠度為例，從電路設計，到封裝製程的所有專業工作者都不能忽略的題材。
本書的編寫以半導體IC產品的可靠度為例，從電路設計，到封裝製程的所有專業工作者都不能忽略的題材而開展。全書共分六章；開宗明義的第一章旨在介紹給讀者以半導體、IC產品製程、及基本可靠度的知識與觀念。第二章，則從統計與物理兩個面向，致力於幾個對IC產品可用的可靠度壽命分佈模型來解說。第三章，深入淺出地介紹與IC元件有關的幾個基本可靠度問題。第四章，介紹有關後段封裝所可能引起的其它可靠度問題。現今IC業界，為了保證產品的可靠度，從晶圓，到封裝的製程，都有一套公認的可靠度認證過程。特別將認證過程公認的主要規定闡述於第五章。最後，於第六章，介紹對失效品的故障分析。從分析儀器及技術、常見的故障原因，到如何減低故障發生率的未來方向都有精簡的敘述。
本書適合作為電子、電機工程及相關科系研究生教科書，半導體IC業界從業工程師參考書。相關理工科系的大學部學生，如有志於半導體IC一行為業，以本書作為進階的參考書，當亦有所牌益。
目錄
第１章 緒 論
1.1 半導體
1.2 半導體 IC 產品的製造流程
1.3 基本可靠度觀念
1.4 產品可用壽命
參考文獻
第２章 可靠度壽命分布模型
2.1 指數分布模型
2.2 常態與對數常態分布模型
2.2.1 常態分布模型
2.2.2 對數常態分布模型
2.3 韋伯分布（Weibull distribution）模型
2.4 浴缸曲線（bathtub curve）
2.4.1 早夭期（infant mortality period）
2.4.2 有用生命期（useful life period）
參考文獻
第３章 半導體 IC 元件的基本可靠度問題
3.1 介電質的崩潰（dieletric breakdown）
3.2 電晶體的不穩定度
3.2.1 離子污染
3.2.2 熱載子射入
3.2.3 負偏壓溫度不穩定度（NBTI）
3.3 金屬導體的電遷移（electromigra-tion，簡稱 EM）
3.4 靜電放電引起的潛藏性傷害
3.5 CMOS 寄生雙載子電晶體引起的電路閂鎖及其傷害
3.6 粒子造成的軟性錯誤（soft error）
參考文獻
第４章 半導體 IC 封裝的可靠度問題
4.1 封裝或晶粒的裂開
4.2 金屬導線的腐蝕
4.3 連接線的脫落
4.4 封裝主要可靠度問題的表列
4.5 封裝可靠度測試
參考文獻
第５章 半導體 IC 產品量產的認證過程
5.1 量產前可靠度認證的一般規格
5.2 晶粒可靠度認證測試
5.2.1 元件可靠度認證測試
5.2.2 產品可靠度認證測試
5.3 封裝可靠度認證測試
5.4 比較嚴格的車規認證
參考文獻
第６章 故障分析
6.1 故障分析的工具／技術
6.2 電性與物性故障分析
6.3 常見的故障模態／機制
6.4 減少故障率的未來方向
參考文獻
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【簡介】
內容簡介
本書廣受讀者好評，基於前版書的經驗與讀者的建議，本書除依近兩年考題趨勢，作大幅度的整編與修正之外，再加上筆者多年教學的經驗，利用分章的方式，使讀者更能夠了解工業工程與管理的趨向。本書分為16章，架構如下：第1章導入工業工程與生產力之觀點；第2～3章引導讀者認識「管理」的理論；第4章說明研究發展是工業工程的源流；第5～11章學習「工業工程」之應用；第12～15章詳述「企業機能」的技術概論；第16章闡述工業工程的發展趨勢，如工業4.0。
本書特色如下：
一、書籍架構完整
區分「工業工程」與「管理」架構，每個單元均利用層級的方式呈現，擺脫傳統書籍冗長的敘述，讀者能在最短時間內吸收內容重點。
二、資料收集詳盡
本書更新最新的發展與案例，提供讀者新的觀念與知識，讓讀者更能夠了解工業工程與管理趨向。
三、圖、文、表並茂
本書解題以圖形及表格方式呈現，加強專業解題技巧的說明，使讀者更易於了解工業工程的要領及方法。
四、掌握題庫題型
本書收錄工業工程相關證照模擬試題，考題加以分類，透過相似題型的整理，讀者更容易了解考試重點，提高學習效率。
【目錄】
第 1 章 工業工程與管理導論
1-1 工業特質與制度的發展
1-2 工業工程的概念與演進
1-3 管理之一般概念
本章習題
第 2 章 規劃與控制
2-1 規劃
2-2 策略
2-3 決策
本章習題
第 3 章 組織與領導
3-1 組織
3-2 領導
本章習題
第 4 章 研究發展
4-1 科技的定義與性質
4-2 科技管理
4-3 研究發展基本概念
4-4 產品設計程序
4-5 為製造而設計
4-6 研究發展部門的組織特性與結構
本章習題
第 5 章 工作研究
5-1 工作研究概述
5-2 方法研究
5-3 動作經濟原則
5-4 工作衡量
本章習題
第 6 章 設施規劃
6-1 設施規劃概述
6-2 位址選擇
6-3 工廠佈置的進行步驟
6-4 系統化佈置規劃程序
本章習題
第 7 章 人因工程
7-1 人因工程概論
7-2 人機系統與人體計測學
7-3 人體感覺系統
7-4 資訊輸入與處理
7-5 照明及噪音
7-6 作業空間
本章習題
第 8 章 生產作業管理
8-1 概述
8-2 生產力提升
8-3 預測的變數
8-4 生產作業與管制系統
8-5 生產系統的型態
8-6 生產與存貨策略
8-7 生產計劃與管制
本章習題
第 9 章 物料管理
9-1 物料管理概念
9-2 物料分類與編號
9-3 ABC分析與重點管理
9-4 存貨管理
9-5 物料需求計劃
9-6 物料盤點
本章習題
第 10 章 全面品質管理
10-1 品質概述
10-2 品質管理理論沿革
10-3 品質觀念的歷史階段
10-4 品質成本
10-5 品質檢驗
10-6 QC七大手法
10-7 8D問題分析與解決模式
10-8 ISO9001品質保證系統
本章習題
第 11 章 工程經濟
11-1 財務管理的定義與內容
11-2 工程經濟的意義
11-3 名義利率和實際利率
11-4 支付週期與複利週期
11-5 財務管理 VS. 工程經濟
本章習題
第 12 章 行銷管理
12-1 行銷管理概論
12-2 行銷市場分析
12-3 消費者行為分析
12-4 目標市場選擇
12-5 行銷策略組合
本章習題
第 13 章 人力資源管理
13-1 人力資源管理的意義
13-2 人力資源的規劃
13-3 招募和遴選員工
13-4 員工訓練與發展
13-5 激勵
13-6 薪酬管理
13-7 績效考核
13-8 員工福利與服務
本章習題
第 14 章 分析與設計
14-1 資訊系統概述
14-2 系統分析
14-3 系統設計
14-4 系統發展
14-5 系統開發方法論
14-6 系統開發生命週期
14-7 系統建置與操作
本章習題
第 15 章 企業資源規劃
15-1 ERP的定義與效益
15-2 企業資源規劃的演進
15-3 企業導入ERP的策略
15-4 ERP導入的程序
15-5 ERP導入成功的關鍵因素
15-6 ERP的國內外領導廠商
本章習題
第 16 章 工業工程與管理之其他相關議題
16-1 工業4.0
16-2 工業工程未來之挑戰
16-3 工業工程與企業再造
本章習題
壓撕線習題
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電路學(精華版)(Nilsson: Electric Circuits, 11/e) (11版)
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電路學(精華版)(第十一版)(Nilsson 11/e)
ISBN13：9789867696311
出版社：滄海
作者：陳在泩-總校閱
裝訂／頁數：平裝／592頁
出版日：2020/05/01
中國圖書分類：電子工程
內容簡介
電路學是電子、電機學門的極重要基礎，紮實的電路分析能力能夠使讀者在往後的學習上更能事半功倍。本書作者Nilsson大師以清晰、條序的手法引領著讀者一步步地探究電路的原理、奧秘。書中除了詳述各種定理及分析技巧外，並佐以大量例題來闡釋這些觀念。精熟練習乃剖析電路學的關鍵，本書所精選的習題亦能促使讀者嫻熟電路之分析技巧。在過去三十年來，全球已有超過七十萬名學生透過本書接受Nilsson大師的啟蒙，相信讀者亦能藉本書學習到的電路分析技巧奠定紮實的工程實務基礎。
目錄
Chapter 1 電路變數
Chapter 2 電路元件
Chapter 3 簡單的電阻電路
Chapter 4 電路分析的技巧
Chapter 5 運算放大器
Chapter 6 RL 與 RC 電路的自然響應與步級響應
Chapter 7 RLC 電路的自然響應與步級響應
Chapter 8 弦波穩態分析
Chapter 9 弦波穩態功率的計算
Chapter 10 拉普拉斯轉換導論
Chapter 11 用於電路分析的拉普拉斯轉換
Chapter 12 雙埠電路
Appendix A 線性聯立方程式的解
Appendix B 複數
Appendix C 三角恆等式簡表
Appendix D 積分公式簡表
Appendix E 常用標準元件值
部分習題解答
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IC封裝製程與CAE應用4/e (4版)
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IC封裝製程與CAE應用
ISBN13：9789865038021
出版社：全華圖書
作者：鍾文仁;陳佑任
裝訂／頁數：平裝／520頁
規格：23cm*17cm*2.1cm (高/寬/厚)
重量：842克
版次：4
出版日：2021/07/15
中國圖書分類：電子工程
內容簡介
本書除了對IC封裝類型、材料、製程、新世代技術有深入淺出的介紹外，針對電腦輔助工程(Computer-Aided Engineering，CAE) 的應用有更詳細的描述；從IC封裝製程(晶圓切割、封膠、聯線技術..)、IC元件的介紹(PLCC、QFP、BGA..)、MCM等封裝技術到CAE工程分析應用在IC封裝，能使讀者在IC封裝製程的領域有更多的收獲！本書適合大學、科大電子、電機系「半導體封裝」及「IC封裝技術」課程或有興趣之讀者使用。
本書特色
1.提供一完整IC封裝資訊的中文圖書。
2.提供IC封裝產業及其先進封裝技術的學習。
3.使讀者了解CAE工程在IC封裝製程的相關應用。
目錄
1
前 言
1-1 封裝的目的[1]1-1
1-2 封裝的技術層級區分1-2
1-3 封裝的分類1-4
1-4 IC封裝技術簡介與發展[4]1-4
1-5 記憶卡封裝技術簡介與發展1-9
1-6 LED封裝技術簡介與發展1-11
2
IC封裝製程
2-1 晶圓切割(Wafer Saw)2-1
2-2 晶片黏結2-3
2-3 聯線技術2-5
2-4 封膠(Molding)2-15
2-5 剪切／成型(Trim/Form)2-17
2-6 印字(Mark)2-18
2-7 檢測(Inspection)2-19
3
IC元件的分類／介紹
3-1 封裝外型標準化的機構[1]3-1
3-2 IC元件標準化的定義3-4
3-3 IC元件的介紹3-11
4
封裝材料的介紹
4-1 封膠材料4-1
4-2 導線架4-10
4-3 基 板4-18
5
新世代的封裝技術
5-1 MCM (Multi-Chip Module)5-1
5-2 LOC (Lead-on-Chip)5-7
5-3 BGA (Ball Grid Array)5-11
5-4 FC (Flip Chip)5-21
5-5 CSP (Chip Scale Package)5-37
5-6 COF(Chip on Flex or Chip on Film)5-46
5-7 COG(Chip on Glass)5-50
5-8 三次元封裝 (3 Dimensional Package)5-63
6
IC封裝的挑戰／發展
6-1 封裝缺陷的預防6-1
6-2 封裝材料的要求和技術發展6-6
6-3 散熱問題的規劃[7][8][9][10]6-14
7
CAE在IC封裝製程的應用
7-1 CAE簡介7-2
7-2 CAE的理論基礎7-2
7-3 封裝製程的模具設計7-4
7-4 封裝製程的模流分析[7][8][9]7-4
7-5 封裝製程的可靠度分析7-10
7-6 CAE工程分析應用在IC封裝製程的案例介紹7-30
7-7 結 論7-151
8
3D CAE在IC封裝製程上的應用
8-1 三維模流分析的優勢8-1
8-2 三維模流分析的理論基礎8-4
8-3 三維模流分析的技術指引 8-10
8-4 三維模流分析應用在IC封裝製程的案例介紹8-20
8-5 覆晶封裝底部填膠的三維充填分析8-39
9
電子封裝辭彙
9-1 專業術語9-1
A
IC導線架之自動化繪圖系統
A-1 軟體簡介附A-1
A-2 佈線區域理論和參數化附A-2
A-3 自動規劃佈線區域之準則附A-4
A-4 案例研究附A-9
A-5 研究成果附A-22
A-6 未來展望附A-23
B
金線偏移分析軟體
B-1 軟體簡介附B-1
B-2 CAE分析資料的匯入附B-3
B-3 金線資料的輸入附B-4
B-4 金線偏移量的計算附B-13
B-5 分析結果的整合與匯出附B-18
B-6 未來展望附B-22
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劍橋活用英語文法：初級 (Basic Grammar in Use) (3版)
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【暢銷in Use文法書-中英雙語版】
專為初級程度學習美式英語學生所精心編寫的文法書，以其簡單、清楚的解釋以及創新的格式而著名。本書的每一單元都由跨版面的兩頁組成，左頁教授一個特定的文法要點，右頁則提供實境活用的練習題。本書獨特地結合文法參考書與實用練習題於一冊，不僅可以當課堂教材，也可以供自修使用。適合準備托福(TOEFL)、多益(TOEIC)、全民英檢(GEPT)、雅思(IELTS)等考試，或其他入學測驗與英語文標準測驗的學生使用。
劍橋活用英語文法：初級 (Basic Grammar in Use)
版次： 3版
作者： Raymond Murphy
ISBN-13： 9781107600423
分類： 文法
年份： 2011
英文類型：美式英語
適用程度： Beginner to Pre-intermediate
CEFR Level： A1-A2-B1
商品型式： 平裝
頁數： 328頁
【暢銷in Use文法書-中英雙語版】
專為中級程度學習美式英語學生所精心編寫的文法書，以其簡單、清楚的解釋以及創新的格式而著名。本書的每一單元都由跨版面的兩頁組成，左頁教授一個特定的文法要點，右頁則提供實境活用的練習題。本書獨特地結合文法參考書與實用練習題於一冊，不僅可以當課堂教材，也可以供自修使用。適合準備托福(TOEFL)、多益(TOEIC)、全民英檢(GEPT)、雅思(IELTS)等考試，或要考高中學測的考生。
劍橋活用英語文法：中級 (Grammar in Use Intermediate)
版次： 3版
作者： Raymond Murphy
ISBN-13： 9780521147873
分類： 文法
年份： 2011
英文類型：美式英語
適用程度： Pre-intermediate to Upper Intermediate
CEFR Level： B1-B2
商品型式： 平裝
頁數： 370頁
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華泰文化為英國劍橋大學出版社（Cambridge University Press）英語學習教材總代理商，提供豐富多元的英語學習書籍，包含：兒童、青少年、成人課程主教材、YLE劍橋兒童英檢、劍橋五級國際英語認證、IELTS雅思等英檢官方備考書籍等。更多書籍請至#華泰劍橋
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書名：基礎電路學(第二版)
作者：曾國雄、譚旦旭
出版社：高立
出版日期：2018/08/01
ISBN：9789863781851
內容簡介
本書融合作者多年任教心得與多本國外名著之優點，並經適度簡化，可讓電機資訊及機械自動化導向相關領域的學生，建立良好電路學之專業基礎。本書著重基本觀念之闡述，並以豐富的例題導引學生建立紮實的思考能力與解題技巧。
新版書除了增刪精選的例題外，更對部分算式進行優化。針對學生需花較多時間了解的重要定理、公式亦增添更為簡易的說明，相信必可大幅提升學習成效。
本書每章章末均收錄習題，可讓讀者隨時檢視本身實力以及培養分析與運算的能力。
目錄
第1章 電路元件與基本定律
第2章 電路分析方法
第3章 網路定理
第4章 儲能元件：電感器與電容器
第5章 一階電路：RC與RL電路
第6章 二階電路
第7章 正弦激勵和相量
第8章 正弦穩態分析
第9章 多相電路分析
第10章 複頻率與網路函數
第11章 頻率響應
第12章 拉普拉斯轉換 ( 拉氏轉換 )
附錄A 常用直角三角形在各象限的角度
附錄B 矩 陣
附錄C 複數和複指數
附錄D 三角等式
附錄E 基本函數的拉普拉斯轉換
附錄F 拉普拉斯轉換之性質
參考文獻
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書名：進修、教學：電機機械精釋 子敬
作者：子敬
出版社：超級科技
出版日期：2015/05/01
ISBN：9789579831208
內容簡介
本書兼具教學及進修的功能，內容著重觀念的建立、理論的探討及問題的解析。
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高頻交換式電源供應器原理與設計
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第一章 交換式電源供應器
第二章 電源輸入部份
第三章 電源轉換器的種類
第四章 轉換器功率電晶體的設計
第五章 高頻率的功率變壓器
第六章 電源輸出部份：整流器、電感器與電容器
第七章 轉換器穩壓器的控制電路
第八章 轉換式電源轉換器周邊附加電路與元件
第九章 轉換式電源供給器穩定度分析與設計
第十章 電磁與射頻干擾(EMI-RFI)的考慮
第十一章 電源供給器電氣安全標準
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科技合約教戰手冊—處理雲端運算協議、軟體授權以及其他IT合約的法務及業者實用方針 (1版)
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【簡介】
《科技合約教戰手冊》是由美國頂尖律訓專家David Tollen撰寫，匯集其數十年來為矽谷科技人士進行的培訓精華。作者將IT合約清楚劃分為四大類型：用戶端部署軟體（On-premise）、雲端服務（Cloud Service）、IT專業服務和IP轉讓，並詳細指導讀者如何撰寫工作說明書（SOW）、服務水準協議（SLA），同時探討如何修改最常引起爭議的條款，包括保密與資料保護、保證、補償與責任限制等，並從供應商和客戶的不同風險角度提供談判策略。
中文版特別提供中英對照條文，不僅方便實務工作者在國際商務場合中直接應用，對於想要了解軟體相關法律議題的讀者來說，也是一本結構完整、最適合入門的參考讀物。
【目錄】
推薦序 王偉霖 1
推薦序 黃絜 5
推薦序 周逸濱 7
譯序 9
簡目 13
細目 15
關於作者 23
導論 1
本書主題：IT合約種類 3
合約與本書的架構 5
使用本書的訣竅 6
一點行業用語（尤其是關於雲端服務） 8
簽約前應謹記在心的三件事 10
第I章 核心條款 15
A.終端使用者授權簡易版，用戶端部署軟體 15
B.軟體授權經銷合約簡易版 21
C.一般軟體授權 27
D.訂閱雲端服務 43
E.提供專業服務 50
F.移轉IP 所有權：轉讓與職務著作 60
G.付款方式 77
第II章 一般條款 91
A.規格 91
B.服務水準協議（SLA） 98
C.維護工作，包括更新與升級 111
D.文件編制 114
E.時程、合作與前提 117
F.交付成果：驗收合格與智財權 122
G.經銷或轉售最低義務 130
H.保密條款 133
I.營運持續，包括災難復原 146
J.資料管理、隱私與安全 149
K.保證 189
L.補償義務 218
M.責任限制 257
N.違約金 276
O.稽核軟體使用與收費狀況 280
P.技術託管 285
Q.外包事項介入權 305
R.財務穩定性 313
S.使用商標 316
T.關於意見反應的權利 319
U.競業禁止與員工挖角禁止 325
V.期間與終止 333
W.過渡期協助義務 346
X.爭議解決機制，包括調解與仲裁 350
Y.轉讓、控制權變更與分割 359
Z.其他 371
第III章 制式條款 373
A.介紹與前言 373
B.定義 375
C.獨立承包商 376
D.適用法律與管轄法院 377
E.通知 379
F.政府權利的限制 380
G.技術出口 384
H.不可抗力 386
I.條款可分離性 388
J.不代表棄權 389
K.破產權利 390
L.附件內容衝突 391
M.複本簽署 394
N.文意解釋 395
O.禁制令 396
P.網路制式語言 398
Q.完整合意 399
R.修訂 401
附錄
附錄1 談智慧財產權 409
附錄2 談開源軟體授權 415
附錄3 談「點擊同意」、「閱覽同意」以及其他「非書面」合約 431
附錄4 談網路政策 435
微型詞彙表 451
索引（按字母排列） 453
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國際私法實用：案例研析與裁判評析 (2版)
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【簡介】
本書以「國際私法實用」為名，是要讓國際私法脫離艱難術語的雲端，精煉成為可驗證研析或評析的具體案例。作者萃取了涉外司法實務上的裁判菁華，或設計成案例並予以研析，或針對具體裁判的理由論點予以評析，或就待決的實務爭議提出法律適用的專家意見，再附上相關實務裁判的精選理由，成為這本學術與實務對話的活書（living textbook）。作者用言簡註少、淺顯易懂的體例，在法條為經、實務為緯的實用軸線上，對精雕細琢的案例研析與裁判評析，再予以適度剪裁改寫。
本書包含83篇案例研析與裁判的深刻評析，每篇都蘊藏作者對涉外司法實務的建議與期許，作者在論述中刻劃新、舊法條適用比較的路徑，沿途描繪立法和實務演變的場景，讓讀者看清學術思想和實務見解交會的軌跡，以及未來實務及立法的趨勢。本書對於國際私法的學習研究和涉外司法實務工作的參與精進，都將大有裨益。
【目錄】
第一部分 涉外民事訴訟與非訟程序
第一章 涉外因素與外國人
第二章 國際審判管轄權
第三章 外國法與國際公約
第二部分 涉外民事之法律適用：通則
第四章 法律適用之通則
第三部分 法律之適用：各種涉外民事
第五章 權利主體
第六章 法律行為及債之關係
第七章 物權
第八章 親屬
第九章 繼承
第四部分 外國法院裁判與外國仲裁判斷
第十章 外國法院判決與外國仲裁判斷的承認與執行
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植牙維護與跟刀準備實用手冊 (1版)
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【簡介】
一般民眾認識植牙的管道，牙醫助理進階與加薪利器，醫療院所訓練助理好幫手
◎由淺入深介紹植牙治療與牙周病防治所需的基本概念。
◎助理們在瞭解之後可便於與醫師和患者溝通。
◎可熟悉相關器械的準備與臨床實務，讓手術跟診更為順暢。
˙一般人都想知道的：
什麼是人工植牙？
人工植牙會不會得牙周病？
什麼情況適合植牙？
什麼人需要植牙？
人工植牙牙周病之預防與治療
˙牙醫及助理必須知道的：
植牙前的準備工作
人工植牙手術的步驟
要不要補骨／補牙齦？
微創植牙手術
適不適合即拔即植？
鼻竇墊高補骨手術
無菌的感染控制與術前的準備
術後注意事項
器械保養消毒滅菌與針扎事件
牙醫助理與諮詢師相關法律知識
【目錄】
常用字彙摘要
一、什麼是人工植牙？
（一）人工植牙
（二）傳統假牙設計與人工植牙設計之優缺點比較：
（三）各式人工植牙設計
二、人工植牙會不會得牙周病？
（一）牙周病的成因
（二）如何預防牙周病﹖
（三）人工植牙牙周病之預防與治療
三、什麼情況適合植牙？
（一）什麼人需要植牙？
1.身體健康因素：
2.口腔健康因素：
3.生活習慣問題：
4.手術同意書inform consent
（二）植牙前的準備工作
1. PANO X-ray與斷層C.T.檢查判讀和手術導板設計
（三）人工植牙手術的步驟
（四）要不要補骨／補牙齦？
1.補骨常用的術式
2.可能用到的材料：
3.補骨手術跟診注意事項
4.植皮手術或牙齦移植手術
（五）微創植牙手術Flapless Implant
1.微創植牙手術的進行
2.微創植牙手術該注意的事
（六）適不適合即拔即植？
1.拔牙後植牙的時機
2.立即植牙要注意的事
（七）鼻竇墊高補骨手術
1.為何需要施行鼻竇墊高手術
2.鼻竇墊高手術的類型與使用時機
3.身體與口腔狀況評估：
4.鼻竇墊高手術的注意事項
四、無菌的感染控制與術前的準備
（一）感染控制的觀念
（二）刷手、手術衣與手術手套的穿戴法
（三）手術鋪巾介紹與無菌方式鋪巾
1.基本植牙手術要準備哪些？
2.特殊植牙與補骨器械
3.以無菌方式鋪巾手法
五、術後注意事項
（一）患者照護部分
1.手術結束時患者的照護
2.一般術後保養須知
（二）撤檯
1.手術結束後的撤檯
六、器械保養消毒滅菌與扎傷事件
（一）器械清潔與消毒滅菌
1.一般器械清潔與消毒滅菌流程
2.特殊器械的處理
3.布巾包的清潔與消毒滅菌
4.手術衣的褶法
（二）員工扎傷事件
七、助理相關法律知識
（一）什麼該做？什麼不該做？
1.醫療行為、醫療輔助行為與非醫療行為
2.民刑事責任
3.面對患者
（二）諮詢師的角色
1.諮詢師的定位
2.諮詢師的服務範圍
（三）相關法律條文摘錄
醫師法：
醫療法：
護理人員法：
民法：
刑法：
消費者保護法：
個人資料保護法：
（四）口腔衛生師法草案（2024）
參考資料與文獻
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土地暨不動產實用小法典 (43版)
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本書蒐錄土地暨不動產相關法規，資料完整豐富、輕便易攜帶，為不動產證照考試（不動產估價師、不動產經紀人、地政士）與實務、研究及相關高普初考、特考之最佳工具書。
⊙蒐錄至最新土地暨不動產相關法規。如：
．114.01.24修正公布之「土地稅法」
．114.01.20修正公布之「國土計畫法」
．114.01.15修正發布之「古蹟歷史建築紀念建築土地容積移轉辦法」
．114.01.13修正發布之「都市更新建築容積獎勵辦法」
．113.11.21修正公告之「住宅轉租定型化契約應記載及不得記載事項」
．113.11.13修正公布之「都市更新條例」
．113.08.07修正公布之「土地法」
．113.08.07修正公布之「不動產估價師法」
．113.08.07修正公布之「所得稅法」
．113.07.08修正公告之「住宅租賃定型化契約應記載及不得記載事項」
．113.05.24修正公布之「工廠管理輔導法」
．113.03.29修正發布之「非都市土地使用管制規則」
．113.01.03修正公布之「房屋稅條例」
．112.12.06修正公布之「住宅法」
．112.12.06增訂公布之「都市危險及老舊建築物加速重建條例」
．112.08.22修正發布之「土地法第三十四條之一執行要點」
．112.06.28增訂公布之「產業創新條例」
．112.06.19修正公告之「預售屋買賣定型化契約應記載及不得記載事項」
．112.06.19修正公告之「成屋買賣定型化契約應記載及不得記載事項」
．112.02.08修正公布之「平均地權條例」
．112.02.08修正公布之「地籍清理條例」
．112.02.08修正公布之「租賃住宅市場發展及管理條例」
．112.01.30修正發布之「古蹟土地容積移轉辦法」
．112.01.13修正發布之「地籍測量實施規則」
……等。
⊙本書於條文之後，增列不動產相關之大法官解釋、憲法法庭裁判、最高行政法院大法庭及最高法院民事大法庭，方便使用者之查閱。
【目錄】
壹、基本法規
土地法（113.08.07）
土地法施行法（100.06.15）
平均地權條例（112.02.08）
平均地權條例施行細則（111.08.16）
土地徵收條例（101.01.04）
土地徵收條例施行細則（108.12.16）
貳、分類法規
甲、測量類
地籍測量實施規則（112.01.13）
辦理土地複丈與建物測量補充規定（85.08.07）
國土測繪法（96.03.21）
乙、登記類
土地登記規則（110.07.13）
地政士法（110.01.27）
地政士法施行細則（91.08.01）
地籍清理條例（112.02.08）
祭祀公業條例（96.12.12）
耕地分割執行要點（105.05.06）
建物所有權第一次登記法令補充規定（109.04.09）
丙、地價類
地價調查估計規則（102.12.31）
土地徵收補償市價查估辦法（103.11.14）
地價基準地選定及查估要點（108.04.18）
土地建築改良物估價規則（99.06.24）
不動產估價技術規則（102.12.20）
不動產估價師法（113.08.07）
不動產估價師法施行細則（90.10.17）
丁、地權類
耕地三七五減租條例（91.05.15）
時效取得地上權登記審查要點（102.09.06）
土地法第三十四條之一執行要點（112.08.22）
大陸地區人民在臺灣地區取得設定或移轉不動產物權許可辦法（106.06.09）
各級政府機關互相撥用公有不動產之有償與無償劃分原則（104.11.18）
公有土地經營及處理原則（91.10.08）
外國人在我國取得土地權利作業要點（108.03.21）
戊、地用類
國土計畫法（114.01. 20）
國土計畫法施行細則（108.02.21）
區域計畫法（89.01.26）
區域計畫法施行細則（102.10.23）
都市計畫法（110.05.26）
都市計畫容積移轉實施辦法（103.08.04）
古蹟歷史建築紀念建築土地容積移轉辦法（114.01.15）
非都市土地使用管制規則（113.03.29）
農地重劃條例（100.06.15）
農村社區土地重劃條例（91.12.11）
市地重劃實施辦法（111.09.01）
獎勵土地所有權人辦理市地重劃辦法（108.04.09）
新市鎮開發條例（109.01.15）
農業發展條例（105.11.30）
農業用地興建農舍辦法（111.11.01）
農村再生條例（99.08.04）
山坡地保育利用條例（108.01.09）
產業創新條例（112.06.28）
工廠管理輔導法（113.05.24）
建築法（111.05.11）
都市更新條例（113.11.13）
都市更新條例施行細則（108.05.15）
都市更新權利變換實施辦法（108.06.17）
都市更新建築容積獎勵辦法（114.01.13）
都市危險及老舊建築物加速重建條例（112.12.06）
住宅法（112.12.06）
區段徵收實施辦法（101.10.18）
己、地稅類
稅捐稽徵法（110.12.17）
稅捐稽徵法施行細則（111.05.23）
土地稅法（114.01.24）
土地稅法施行細則（110.09.23）
土地稅減免規則（99.05.07）
增繳地價稅抵繳土地增值稅辦法（80.08.16）
遺產及贈與稅法（110.01.20）
遺產及贈與稅法施行細則（110.04.26）
房屋稅條例（113.01.03）
契稅條例（99.05.05）
工程受益費徵收條例（89.11.08）
工程受益費徵收條例施行細則（106.04.19）
所得稅法（有關房地合一稅）（113.08.07）
房地合一課徵所得稅申報作業要點（110.06.30）
庚、不動產經營管理類
國有財產法（107.11.21）
國有財產法施行細則（99.07.23）
信託法（98.12.30）
不動產證券化條例（106.12.06）
不動產經紀業管理條例（110.01.27）
不動產經紀業管理條例施行細則（91.03.22）
公寓大廈管理條例（111.05.11）
公寓大廈管理條例施行細則（94.11.16）
消費者保護法（104.06.17）
消費者保護法施行細則（104.12.31）
公平交易法（106.06.14）
公平交易法施行細則（111.04.07）
租賃住宅市場發展及管理條例（106.12.27）
不動產說明書應記載及不得記載事項（108.10.31）
不動產委託銷售定型化契約應記載及不得記載事項（92.06.26）
預售屋買賣定型化契約應記載及不得記載事項（112.06.19）
預售停車位買賣定型化契約應記載及不得記載事項（101.01.03）
成屋買賣定型化契約應記載及不得記載事項（112.06.19）
住宅租賃定型化契約應記載及不得記載事項（113.07.08）
住宅轉租定型化契約應記載及不得記載事項（113.11.21）
住宅包租契約應約定及不得約定事項（108.02.23）
參、相關法規
中華民國憲法（36.01.01）
中華民國憲法增修條文（94.06.10）
民法第一編總則（110.01.13）
民法總則施行法（110.01.13）
民法第二編債（110.01.20）
民法債編施行法（110.01.20）
民法第三編物權（101.06.13）
民法物權編施行法（99.02.03）
民法第四編親屬（110.01.20）
民法親屬編施行法（110.01.13）
民法第五編繼承（104.01.14）
民法繼承編施行法（102.01.30）
肆、釋憲實務（不動產相關）
司法院大法官解釋
憲法法庭裁判
最高行政法院大法庭
最高法院民事大法庭
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