實用IC封裝 (2版)

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實用IC封裝 ISBN13：9786263437548 出版社：五南圖書出版 作者：蕭献賦 裝訂／頁數：平裝／336頁 規格：23cm*17cm*1.6cm (高/寬/厚) 重量：560克 版次：2 出版日：2023/02/25 中文圖書分類：電子工程 內容簡介 本書係針對入門者編寫的IC封裝專業書籍，目的在於推廣基礎IC封裝知識。書中除收錄和IC封裝相關的基本概念和理論外，也包括作者在職場上累積的實用經驗及心得。        書中討論的IC封裝以塑膠封裝為主，主要包含常見IC封裝的材料、製程和相關的認證方式，除介紹各類封裝產品的構造和製造程序之外，也對其背後隱藏的原理加以說明。此外，本書也簡單介紹IC封裝的演變及部分封裝產品之設計概念，讓讀者能知其然，也知其所以然。本書適合作為半導體製程相關課程或是IC封裝相關訓練之參考書籍。由於書中收納常用認證程序，也同時將許多常用數據整理於附表中，對於在工作中需具備基本IC封裝知識的IC設計工程師、外包工程師、QA工程師、及可靠度工程師來說，也適合作為工具書使用。 目錄 第一章 簡介：IC封裝和半導體   1.　IC封裝在國內的產值 2.　電子產品與IC 3.　什麼是IC封裝 4.　IC封裝的目的和功能 5.　封裝的層次 6.　半導體和電晶體 第二章 IC封裝的演變、種類和趨勢   7.　早期開發的IC封裝 8.　導線架封裝 9.　塑膠載板封裝 10.　覆晶封裝與凸塊 11.　WLP與WLCSP 12.　3DIC與SiP 第三章 封裝材料與製程   13.　封裝製程主要材料 14.　導線架封裝製程 15.　塑膠載板封裝製程 16.　覆晶封裝製程 17.　晶圓凸塊製程 18.　WLCSP 19.　密合封裝與氣腔封裝 第四章 封裝產品的可靠度和失效分析   20.　可靠度與常見名詞 21.　常見產品壽命分布模型 22.　浴缸曲線 23.　韋柏分布 24.　IC封裝的可靠度 25.　上板前環境條件 26.　熱應力 27.　溫度循環試驗 28.　壓力鍋測試 29.　高溫儲存試驗 30.　濕度耐受試驗 31.　高速濕度耐受試驗 32.　IC封裝可靠度驗證計畫 33.　失效分析誤判的可能 第五章 熱和應力與IC封裝設計   34.　溫度對IC的影響 35.　熱阻和散熱設計的基礎概念 36.　實用封裝熱阻定義與應用 37.　以數值方法模擬產品中的溫度和應力 38.　利用ANSYS模擬軟體進行BGA焊點失效位置預測 參考資料   索引  

工業工程與管理 (8版)

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【簡介】 內容簡介 本書廣受讀者好評，基於前版書的經驗與讀者的建議，本書除依近兩年考題趨勢，作大幅度的整編與修正之外，再加上筆者多年教學的經驗，利用分章的方式，使讀者更能夠了解工業工程與管理的趨向。本書分為16章，架構如下：第1章導入工業工程與生產力之觀點；第2～3章引導讀者認識「管理」的理論；第4章說明研究發展是工業工程的源流；第5～11章學習「工業工程」之應用；第12～15章詳述「企業機能」的技術概論；第16章闡述工業工程的發展趨勢，如工業4.0。 本書特色如下： 一、書籍架構完整 區分「工業工程」與「管理」架構，每個單元均利用層級的方式呈現，擺脫傳統書籍冗長的敘述，讀者能在最短時間內吸收內容重點。 二、資料收集詳盡 本書更新最新的發展與案例，提供讀者新的觀念與知識，讓讀者更能夠了解工業工程與管理趨向。 三、圖、文、表並茂 本書解題以圖形及表格方式呈現，加強專業解題技巧的說明，使讀者更易於了解工業工程的要領及方法。 四、掌握題庫題型 本書收錄工業工程相關證照模擬試題，考題加以分類，透過相似題型的整理，讀者更容易了解考試重點，提高學習效率。 【目錄】 第 1 章　工業工程與管理導論 1-1 工業特質與制度的發展 1-2 工業工程的概念與演進 1-3 管理之一般概念 本章習題 第 2 章　規劃與控制 2-1 規劃 2-2 策略 2-3 決策 本章習題 第 3 章　組織與領導 3-1 組織 3-2 領導 本章習題 第 4 章　研究發展 4-1 科技的定義與性質 4-2 科技管理 4-3 研究發展基本概念 4-4 產品設計程序 4-5 為製造而設計 4-6 研究發展部門的組織特性與結構 本章習題 第 5 章　工作研究 5-1 工作研究概述 5-2 方法研究 5-3 動作經濟原則 5-4 工作衡量 本章習題 第 6 章　設施規劃 6-1 設施規劃概述 6-2 位址選擇 6-3 工廠佈置的進行步驟 6-4 系統化佈置規劃程序 本章習題 第 7 章　人因工程 7-1 人因工程概論 7-2 人機系統與人體計測學 7-3 人體感覺系統 7-4 資訊輸入與處理 7-5 照明及噪音 7-6 作業空間 本章習題 第 8 章　生產作業管理 8-1 概述 8-2 生產力提升 8-3 預測的變數 8-4 生產作業與管制系統 8-5 生產系統的型態 8-6 生產與存貨策略 8-7 生產計劃與管制 本章習題 第 9 章　物料管理 9-1 物料管理概念 9-2 物料分類與編號 9-3 ABC分析與重點管理 9-4 存貨管理 9-5 物料需求計劃 9-6 物料盤點 本章習題 第 10 章　全面品質管理 10-1 品質概述 10-2 品質管理理論沿革 10-3 品質觀念的歷史階段 10-4 品質成本 10-5 品質檢驗 10-6 QC七大手法 10-7 8D問題分析與解決模式 10-8 ISO9001品質保證系統 本章習題 第 11 章　工程經濟 11-1 財務管理的定義與內容 11-2 工程經濟的意義 11-3 名義利率和實際利率 11-4 支付週期與複利週期 11-5 財務管理 VS. 工程經濟 本章習題 第 12 章　行銷管理 12-1 行銷管理概論 12-2 行銷市場分析 12-3 消費者行為分析 12-4 目標市場選擇 12-5 行銷策略組合 本章習題 第 13 章　人力資源管理 13-1 人力資源管理的意義 13-2 人力資源的規劃 13-3 招募和遴選員工 13-4 員工訓練與發展 13-5 激勵 13-6 薪酬管理 13-7 績效考核 13-8 員工福利與服務 本章習題 第 14 章　分析與設計 14-1 資訊系統概述 14-2 系統分析 14-3 系統設計 14-4 系統發展 14-5 系統開發方法論 14-6 系統開發生命週期 14-7 系統建置與操作 本章習題 第 15 章　企業資源規劃 15-1 ERP的定義與效益 15-2 企業資源規劃的演進 15-3 企業導入ERP的策略 15-4 ERP導入的程序 15-5 ERP導入成功的關鍵因素 15-6 ERP的國內外領導廠商 本章習題 第 16 章　工業工程與管理之其他相關議題 16-1 工業4.0 16-2 工業工程未來之挑戰 16-3 工業工程與企業再造 本章習題 壓撕線習題

先進微電子3D-IC構裝 (5版)

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【簡介】 先進3D-IC構裝設計在微電子領域展現出多項顯著優勢。透過垂直堆疊多層積體電路（IC），該技術實現在更小空間內達成更高的元件整合，優化空間利用，並打造更加緊湊與高效的電子構裝。此方法能有效縮短互連距離，提升訊號傳輸速度，同時降低能耗。此外，3D-IC構裝允許異質整合，使得各種功能晶片（如邏輯、記憶體及感測器）能夠在單一平台上結合，進一步提升系統性能與功能，尤其適用於高性能計算（HPC）、人工智慧（AI）、行動設備及物聯網（IoT）等領域的創新應用。總體而言，先進的3D-IC構裝為微電子構裝技術開闢了提升性能、提高能效及增加設計靈活性的全新途徑。鑑於近年來CoWoS技術、扇出型晶圓級構裝（FOWLP）等技術的快速發展，以及半導體構裝測試廠（OSATS）和晶圓代工廠（Foundry）廣泛採用3D-IC解決方案，本書將反映這些快速演變的趨勢及其對業界的影響。 【目錄】 目　錄 推薦序一 推薦序二 致　謝 序　文 第一章 微電子構裝技術概論 1. 前言 2. 電子構裝之基本步驟 3. 電子構裝之層級區分 4. 晶片構裝技術之演進 5. 參考資料 第二章 覆晶構裝技術 1. 前言 2. 覆晶構裝技術（Flip Chip Technology）介紹 3. 其他各種覆晶構裝技術 4. 結論 5. 參考資料 第三章 覆晶構裝之 UBM 結構及蝕刻技術 1. 前言 2. UBM 結構 3. UBM 濕式蝕刻製程及設備 4. 各種 UBM 金屬層之蝕刻方法及注意事項 5. 結論 6. 參考資料 第四章 微電子系統整合技術之演進 1. 前言 2. 系統整合技術之演進 3. 電子數位整合之五大系統技術 4. 結論 5. 參考文獻 第五章 3D-IC 技術之發展趨勢 1. 前言 2. 構裝技術之演進 3. TSV 製作 3D 晶片堆疊的關鍵技術 4. 結論 5. 參考文獻 第六章 TSV 製程技術整合分析 1. 前言 2. 導孔的形成（Via Formation） 3. 導孔的填充（Via Filling） 4. 晶圓接合（Wafer Bonding） 5. 晶圓薄化（Wafer Thinning） 6. 發展 3D 系統整合之各種 TSV 技術 7. 結論 8. 參考文獻 第七章 3D-IC 製程之晶圓銅接合應用 1. 前言 2. 晶圓銅接合方式 3. 銅接合的基本性質（Fundamental Properties of Cu Bonding） 4. 銅接合的發展（Cu Bond Development） 5. 結論 6. 參考資料 第八章 TSV 銅電鍍製程與設備之技術整合分析 1. 前言 2. TSV 銅電鍍設備（TSV Copper Electroplating Equipment） 3. TSV 銅電鍍製程（TSV Copper Electroplating Process） 4. 影響 TSV 導孔電鍍銅填充之因素（Factors Affecting Copper Plating） 5. 電鍍液之化學成分 6. TSV 電鍍銅製程之需求 7. 結論 8. 參考文獻 第九章 無電鍍鎳金在先進構裝技術上之發展 1. 前言 2. 無電鍍鎳金之應用介紹 3. 無電鍍鎳金製程問題探討 4. 無電鍍鎳製程 5. 無電鍍（化學鍍）金 6. 結論 7. 參考資料 第十章 環保性無電鍍金技術於電子產業上之發展 1. 前言 2. 非氰化物鍍液（Non-cyanide Bath）的發展狀況 3. 結論 4. 參考文獻 第十一章 無電鍍鈀（Electroless Plating Palladium）技術 1. 聯氨鍍液（Hydrazine-based Baths） 2. 次磷酸鹽鍍液（Hypophosphite Based Baths） 3. 使用其他還原劑之鍍液 4. 無電鍍鈀合金 5. 結論 6. 參考文獻 第十二章 3D-IC 晶圓接合技術 1. 前言 2. 晶圓對位製程（Wafer Alignment Process） 3. 晶圓接合製程（Wafer Bonding Process） 4. 結論 5. 參考文獻 第十三章 扇出型晶圓級構裝（Fan-out WLP）之基本製程與發展方向 1. 前言 2. Fan-out WLP 基本製造流程 3. Fan-out WLP 之 RCP 與 eWLP 技術 4. Fan-out WLP 所面臨的挑戰 5. 完全鑄模（Fully Molded）Fan-out WLP 技術 6. Fan-out WLP 的未來發展方向 7. 結論 8. 參考資料 第十四章 嵌入式扇出型晶圓級或面版級構裝技術 1. 嵌入式晶片（Embedded Chips） 2. FOWLP 的形成（Formation of FOWLP） 3. RDL 製作方法（RDL Process） 4. 圓形或方形重新配置之載具的選擇 5. 介電材料 6. 膠體材料 7. 結論 8. 參考資料 第十五章 3D-IC 構裝導線連接技術 1. 前言 2. 3D-IC 構裝堆疊技術比較：C2C、C2W 和 W2W 3. 晶片對晶片（C2C）與晶片對晶圓（C2W）堆疊技術 4. 晶圓對晶圓（W2W）堆疊技術 5. 暫時性鍵合與解鍵合技術應用於薄化晶圓持取與製程（Temporary Bonding and De-bonding for Thin-Wafer Handling and Processing） 6. 結論 7. 參考資料 第十六章 扇出型面版級構裝技術的演進 1. 前言 2. J-Devices的WFOP技術 3. Fraunhofer的FOPLP技術 4. SPIL的P-FO技術 5. FOPLP技術必須克服的挑戰 6. 結論 7. 參考文獻 第十七章 3D-IC異質整合構裝技術 1. 介紹 2. 3D-IC 異質整合技術 3. 結論 4. 參考資料 索引

Python 論文數據統計分析 (1版)

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Python論文數據統計分析 ISBN13：9786263177246 出版社：五南圖書出版 作者：洪煌佳 裝訂／頁數：平裝／464頁 規格：23cm*17cm*2.3cm (高/寬/厚) 重量：770克 版次：1 出版日：2022/04/10 中國圖書分類：電腦程式語言 運用Python進行資料分析，讓數據說話，有效達成論文目標。 ⊙統計分析初學者最佳實用手冊，精要理論＋手把手操作教學。 ⊙內容涵蓋論文寫作常用的敘述統計、推論統計、非參數檢定，並延伸至結構方程模式，對於需要撰寫論文但對統計方法不熟悉的研究生尤其受用。 ⊙適用於社會科學領域的學生和研究人員，特別是碩博士量化研究論文應用在問卷調查方面的分析、多變量研究、實驗設計與統計課程等項目。 需要的論文統計分析方法都在這裡！ 受限於軟體工具的取得，研究者有可能面臨雖掌握足夠的數據資料，卻缺乏專業統計分析工具的窘境。本書介紹的Python為開放原始碼的開源軟體，解決統計分析軟體高成本、難入手的研究門檻，對於學術工作帶來極大的便利性與可及性，可協助提升研究專業能力。 Python的應用具有寬廣的發揮度，比如透過網路爬蟲抓取即時資料作大數據分析、編寫程式來加大對議題鑽研的深度與廣度的可能性，也能更加深入嘗試使用該工具來完成數據分析工作並獲得良好成果。書中內容在有關統計學部分作基礎概念解說，並偏重在數據分析的手把手教學步驟示現，讓初學者或者是有論文需求者可以按照內容簡易操作，並達成高效率地論文數據統計分析目標。 目錄 第 1 章 Python軟體介紹  1.1 Python的發展  1.2 安裝Python軟體  1.3 整合開發環境的概念  1.4 Anaconda Prompt管理模組  1.5 常用整合開發環境  Python手把手教學 01：執行第一支Python程式 第 2 章 數據資料的測量與建立  2.1 數據的統計與測量  2.2 資料建立與編碼簿  2.3 登錄資料與資料儲存  Python手把手教學 02：建立CSV檔案資料 第 3 章 Python的Pandas庫進行數據分析  3.1 Python Pandas庫介紹  3.2 模組、套件包與工具庫  3.3 載入模組與套件  3.4 Pandas 讀取資料  3.5 資料檢視與基本操作  Python手把手教學 03：資料讀取與輸出 第 4 章 Pandas數據資料處理  4.1 Pandas資料檢視  4.2 Pandas資料篩選  4.3 Pandas資料清理  4.4 Pandas資料轉換  4.5 Pandas資料統計  4.6 Pandas匯出儲存檔案  Python手把手教學 04：數值計算與新增行標籤 第 5 章 數值資料分析與視覺化：Numpy及matplotlib  5.1 為什麼需要資料視覺化？  5.2 NumPy的基礎ndarry陣列與運算  5.3 matplotlib視覺化套件應用  Python手把手教學 05：資料視覺化 第 6 章 平均數檢定  6.1 t檢定的概念  6.2 執行t檢定  Python手把手教學 06：獨立樣本t檢定 第 7 章 變異數分析  7.1 變異數分析的概念  7.2 單因子重複量數變異數分析  7.3 單因子變異數分析  7.4 二因子變異數分析  7.5 二因子變異數分析：混合設計  Python手把手教學07：單因子變異數分析 第 8 章 非參數檢定  8.1 非參數檢定的概念  8.2 二組獨立樣本的非參數檢定  8.3 多組樣本的非參數檢定  Python手把手教學08：非參數檢定 第 9 章 相關與迴歸分析  9.1 相關分析的概念  9.2 相關分析的執行  9.3 線性迴歸分析的概念  9.4 線性迴歸分析的執行  Python手把手教學09：多元迴歸分析 第 10 章 項目分析與信度  10.1 項目分析的概念與執行  10.2 信度分析的概念與執行  Python手把手教學10：項目分析與信度分析 第 11 章 因素分析  11.1 因素分析的概念  11.2 因素分析執行  Python手把手教學11：因素分析 第 12 章 類別資料分析  12.1 類別資料分析的概念  12.2 執行卡方檢定  Python手把手教學12：卡方獨立性檢定 第 13 章 結構方程模式  13.1 驗證性因素分析的概念  13.2 驗證性因素分析的執行 13.3 結構方程模式的概念 13.4 結構方程模式的執行  Python手把手教學13：驗證性因素分析

高科技廠務 (5版)

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高科技廠務 ISBN13：9789865038052 出版社：全華圖書 作者：顏登通 裝訂／頁數：平裝／520頁 規格：23cm*17cm*2cm (高/寬/厚) 重量：727克 版次：5 出版日：2021/07/27 中國圖書分類：電機業；電子零組件業 內容簡介 　　這些年來光電、生物科技迅速掘起加速更新，半導體也推陳出新挑戰極限，而這些改變則是需要嚴格的生產廠房及研發環境，但在目前市面是並無以有系統介紹建立高科技廠房的專業案頭書，有鑑於此，作者將二十多年來在高科技產業的執行及顧問經驗，將所有的廠務系統作全面有秩序的整理編寫。本書共分為十三大章，內容涵蓋了潔淨室和廠務之八大系統，除此之外有風險管理和建廠工程之規劃內容和執行原則介紹，本書的內容偏重實務之應用面和執行面。本書適合科大電機系、能源與冷凍空調工程系「半導體廠務」、「半導體與光電廠務設施」課程使用。 本書特色 　　1.次世代半導體產業和新世代光電產業建廠廠務和潔淨室系統之最新資料和科技技術。 　　2.經驗和實務及運轉之技術和專業精華，不侷限理論而著重實務。 　　3.涵蓋廠務之所有系統和建廠工程實務規劃，將所有系統濃縮於一冊，便於研讀參考。 目錄 第1章 潔淨室與空調 1-1 前 言 1-2 潔淨室定義與發展史 1-3 潔淨室標準與規格 1-4 潔淨室適用範圍 1-5 潔淨室分類 1-6 潔淨空氣流分析 1-7 不同障礙物對氣流之影響 1-8 潔淨室設計規劃 1-9 潔淨室震動、靜電、噪音、電磁干擾之防制 1-10 潔淨室空調設計 1-11 潔淨室建造、組裝材及程序 1-12 潔淨室測試與驗收 1-13 潔淨室運轉與維護管理 1-14 潔淨室自動化系統 1-15 潔淨室建造成本分析 第2章 超純水處理 2-1 前 言 2-1-1 純水之功能 2-1-2 水中之污染物 2-1-3 水中不純物之測定分析 2-2 超純水之製造 2-2-1 超純水之規範 2-2-2 純水製造類別分析 2-2-3 純水製造用膜材質比較 2-3 高科技產業用超純水 2-3-1 高科技廠純水製造流程 2-3-2 各製程模組件功能分析 2-3-3 超純水管路設計 2-3-4 超純水運轉、故障排除與品質監控 第3章 中央式化學品供應系統 3-1 前 言 3-2 化學品供應需求要素 3-3 化學品供應種類 3-4 化學品供應系統之架構與作用原理 3-5 化學品配管與安全考量 3-6 結 論 第4章 中央式氣體供應系統 4-1 前 言 4-2 光電廠和半導體廠所使用之氣體 4-3 氣體的規範 4-4 中央式氣體供應架構 4-5 供氣系統的安全技術 4-6 氣體的供應輸送 4-7 氣體供應的規劃與設計 第5章 廢水處理及回收 5-1 前 言 5-2 排放標準 5-3 廢水種類 5-4 廢水處理系統介紹 5-5 廢水處理之規劃設計運轉 第6章 電力供應與中央監控 6-1 前 言 6-2 電力供應系統組成 6-3 受電供電設備 6-4 建廠電力系統規劃 6-5 電力供應系統設備運轉管理 6-6 廠務中央監控系統 第7章 廠務設施架構 7-1 前 言 7-2 冰水及冷凝冷卻水 7-3 熱水、蒸氣與柴油、瓦斯供應系統 7-4 製程冷卻水 7-5 乾燥壓縮空氣／呼吸用空氣 7-6 製程真空和清潔用真空系統 第8章 環境保護與工業安全維護 8-1 前 言 8-2 環保與工安之功能目的 8-3 半導體與光電廠廢氣處理規劃 8-4 廢氣種類與排放標準 8-5 廢氣處理方式 8-6 廢棄物處理與減廢 8-7 有關環保相關申請文件及流程 8-8 工業安全與衛生維護 第9章 管路設計及空間佈置規劃 9-1 前 言 9-2 管路材質選用 9-3 氣體管路配管 9-4 管路標示 9-5 管路設計規劃 9-6 管路之空間佈置 第10章 建廠設計評估及施工監造管理 10-1 前 言 10-2 建廠工程規劃 10-3 建廠工程設計及施工執行流程 第11章 風險評估管理計劃 11-1 前 言 11-2 風險管理四要素 11-3 風險評估程序 11-4 損害防阻執行 11-5 災害復原計畫 第12章 高科技廠建廠及運轉成本分析 12-1 前 言 12-2 建廠時程 12-3 建廠成本分析 12-4 廠務系統用量分析 第13章 結 語 附 錄 簡稱字彙

污水與廢水工程: 理論與設計實務 (3版)

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污水與廢水工程：理論與設計實務 ISBN13：9786263170278 替代書名：Wastewater Treatment Engineer Design 出版社：五南圖書出版 作者：陳之貴 裝訂／頁數：平裝／340頁 規格：23cm*17cm*2cm (高/寬/厚) 版次：3 出版日：2021/08/01 中國圖書分類：公共衛生工程 內容簡介 　　1.濃縮了污水工程中不易熟記且高普考又常考的理論與設計用公式。 　　2.以實際興建完成的廢水廠來說明各種廢水的處理流程，各水池大小及各種機電設備。 　　3.附上近年來環工技師高考污水與給水的考題及分析出詳細的解答。 目錄 第一章 總論 1-1 廢水特性概論 1-2 污水水量估計 1-3 下水道管渠與抽水機 1-4 初級處理 1-5 二級處理（生物處理） 1-6 三級處理 1-7 污泥處理 1-8 水處理常用公式總整理 第二章 建築業生活污水處理 ※實廠案例－山多仕建設華清椰城污水處理廠 2-1 前言 2-2 設計基準 2-3 業主提供設施 2-4 設備內容及規格 第三章 商辦大樓之污水處理 ※實廠案例－臺北101大樓之污水及中水處理廠 3-1 前言 3-2 設計基準 3-3 處理流程如圖3.2 3-4 處理流程說明 3-5 水池尺寸及設備規格 3-6 結果與討論 3-7 結論與建議 3-8 參考文獻 第四章 飯店廢水處理（AS/CA合併系統） ※實廠案例－臺北圓山大飯店廢水處理廠 4-1 前言 4-2 設計基準 4-3 本污水處理系統特性 4-4 業主提供設施 4-5 處理流程 4-6 處理程序簡介 4-7 處理原理說明 4-8 設備內容及規格 4-9 控制程序 4-10 藥品加入 4-11 定期要作的事 第五章 醫院廢水處理 ※實廠案例－慈濟醫院新店分院廢水處理廠 5-1 前言 5-2 設計基準 5-3 本污水處理系統特性 5-4 業主提供設施 5-5 工程界面 5-6 處理流程 5-7 處理程序簡介 5-8 處理原理說明 5-9 設備內容及規格 第六章 造紙廢水處理 ※實廠案例－克明紙廠廢水處理廠（20000CMD） 6-1 設計基準 6-2 處理流程 6-3 原理說明 6-4 設備內容規格 第七章 染整廢水處理 . ※實廠案例－菁華工業股份有限公司廢水處理廠 7-1 設計基準 7-2 處理流程 7-3 處理原理說明 7-4 設備內容及規格 第八章 半導體業廢水處理 ※實廠案例－欣偉科技新廠廢水處理工程 8-1 前言 8-2 計算基準 8-3 業主提供設施 8-4 處理流程 8-5 處理程序簡介 8-6 單元功能說明 8-7 主要設備內容及規格 第九章 屠宰業廢水處理 ※實廠案例－宜蘭肉品市場廢水處理廠 9-1 設計基準 9-2 處理流程 9-3 各單元功能計算 9-4 在廢水處理廠之池槽更新配置處理部分 9-5 功能計算與質量平衡計算 第十章 養豬廢水處理 ※實廠案例－台糖蒜頭場（80000頭豬）廢水處理廠 10-1 廢水處理水質與預定處理水質 10-2 系統說明 10-3 處理流程 10-4 設備規劃 第十一章 皮革廢水處理 ※實廠案例－東紅製革廠之廢水處理廠 11-1 設計基準 11-2 處理流程 11-3 處理原理說明 11-4 設備內容及規格 第十二章 掩埋場垃圾滲出水廢水處理 ※實廠案例－天外天垃圾滲出水處理廠 12-1 前言 12-2 材料與方法 12-3 結果與討論 12-4 結論與建議 12-5 參考文獻 第十三章 水質水源保護區之污水處理工程（A2O） ※實廠案例－復興鄉污水處理廠 13-1 廢（污）水處理前、後之水質資料 13-2 污水處理設備流程圖 13-3 污水處理設施水力剖面圖 13-4 槽上部平面圖 13-5 槽內部平面圖 13-6 本工程機械設備規格 第十四章 生態工法之污水整治工程（礫間工法） ※實廠案例－南湖礫間曝氣處理設施 14-1 前言 14-2 處理量保證 14-3 處理功能保證 14-4 系統簡介 14-5 一般操作程序 14-6 排泥操作程序 14-7 設備操作運轉要領 第十五章 歷屆試題參考解答 15-1 第109年環工技師高考污水與給水工程考題及詳解 15-2 第108年環工技師高考污水與給水工程考題及詳解 15-3 第107年環工技師高考污水與給水工程考題及詳解 15-4 第106年環工技師高考污水與給水工程考題及詳解 15-5 第105年環工技師高考污水與給水工程考題及詳解 15-6 第104年環工技師高考污水與給水工程考題及詳解 15-7 第103年環工技師高考污水與給水工程考題及詳解 15-8 第102年環工技師高考污水與給水工程考題及詳解 15-9 第101年環工技師高考污水與給水工程考題及詳解 15-10 第100年環工技師高考污水與給水工程考題及詳解 15-11 第99年環工技師高考污水與給水工程考題及詳解 15-12 第98年環工技師高考污水與給水工程考題及詳解 15-13 第97年環工技師高考污水與給水工程考題及詳解 15-14 第96年環工技師高考污水與給水工程考題及詳解 15-15 第95年環工技師高考污水與給水工程考題及詳解 15-16 第94年環工技師高考污水與給水工程考題及詳解 15-17 第93年環工技師高考污水與給水工程考題及詳解 15-18 第92年環工技師高考污水與給水工程考題及詳解 15-19 第91年環工技師高考污水與給水工程考題及詳解 15-20 第90年環工技師高考污水與給水工程考題及詳解 附件：放流水標準（環保署108年04月29日發布）

半導體製造技術 (1版)

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【中文翻譯書】 書名 ：半導體製造技術 原文書名：Semiconductor Manufacturing Technology 原文作者：Michael Quirk 中文譯者：羅文雄 初版日期：2016 出版社：滄海 ISBN：9789867727701 本書特色 　 ●對於半導體製造技術從晶圓準備、次微米製程及封裝測試方面 　皆做完整詳盡的介紹。 ●最淺顯易懂的字詞揭示出原文書之精湛內容。 ●對大專在學學生及實際線上工程師而言，皆是一本優良的課程 　教材及技術入門手冊。 校閱者簡介 劉文超 學歷 國立成功大學電機工程研究所博士 現職 國立成功大學電機工程系教授 國立成功大學微電子研究所教授 許渭州 學歷 國立成功大學電機工程研究所博士 現職 國立成功大學電機工程系微電子所所長 國立成功大學電機工程系教授 國立成功大學微電子研究所教授 譯者簡介 羅文雄 學歷 國立成功大學電機工程研究所博士 現職 國立臺灣海洋大學電機工程系教授 蔡榮輝 學歷 國立成功大學電機工程研究所博士 現職 國立高雄師範大學物理系副教授 鄭岫盈 學歷 國立成功大學電機工程研究所博士 現職 亞東技術學院電機工程系助理教授 本書目錄 　 第1章 半導體工業簡介 第2章 半導體材料特性 第3章 元件技術 第4章 矽與晶圓準備 第5章 半導體製造之化學特性 第6章 半導體製造廠之污染控制 第7章 量測與缺陷 第8章 製程反應室之氣體控制 第9章 IC製造概述 第10章 氧化 第11章 沈積 第12章 金屬化 第13章 微影：氣相塗底至軟烤 第14章 微影：對準與曝光 第15章 微影：光阻顯影與先進雕像 第16章 蝕刻 第17章 離子植入 第18章 化學機械平坦化 第19章 晶圓測試 第20章 裝配與封裝 附錄A 化學品及其安全性 附錄B 無塵室中的污染控制 附錄C 單位 附錄D 以氧化物厚度為函數的顏色 附錄E 光阻化學品概論 附錄F 蝕刻化學品

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