計算機概論－擁抱人工智慧新浪潮 (10版)
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【簡介】
本書特色
■ 內容完整
本書乃針對資訊科學基礎教育所設計，內容涵蓋計算機概論的諸多領域。
■ 理論紮實
各章節搭配豐富圖文與清晰圖表來呈現資訊科學的理論基礎，以淺顯易懂的方式培養讀者的基本瞭解能力。
■ 掌握資訊潮流
依文中主題適當穿插相關的熱門應用與主題介紹，納入相關時事生活的最新科技發展趨勢，讓讀者一手掌握核心知識與資訊脈動。
■ 收納科技新知
本書介紹最新且熱門的科技趨勢，如工業5.0、未來移動趨勢ACES、生成式AI、擴散模型、Chat with RTX、仿生機器人、APU與TPU、Micro LED、Wi-Fi 7、6G網路、觸覺網路、低軌衛星通訊、太赫茲通訊、eVTOL與飛行汽車等。
內容簡介
本書乃針對資訊科學基礎教育所設計，內容涵蓋計算機概論的諸多領域，諸如：資訊科技與智慧科技、人工智慧與機器人、數字及資料表示法、軟體與硬體基礎知識、網路與行動通訊、物聯網、雲端運算、區塊鏈與金融科技、電子商務與網路行銷、資料庫、大數據、資訊系統、資訊安全與社會議題、資訊素養與倫理等。
各章節除了以豐富的圖文與清楚的圖表來呈現資訊科學的理論基礎，更適當穿插與主題相關的熱門應用，納入時事與生活相關的最新科技發展趨勢，讓讀者一手掌握核心知識與資訊脈動。
【目錄】
CH01 資訊科技新未來
1-1資訊科技的影響
1-2智慧工廠
1-3量子科技
1-4數位學習
1-5未來移動趨勢—ACES
1-6VR/AR/MR/XR
1-7元宇宙
CH02 人工智慧與機器人
2-1人工智慧的發展
2-2機器學習
2-3深度學習
2-4人工智慧的應用
2-5人工智慧的發展與衝擊
CH03 數字系統與資料表示法
3-1數字系統
3-2數字系統間的轉換
3-3數值資料表示法
3-4文字資料
3-5影像資料
3-6聲音資料
3-7視訊資料
CH04 電腦硬體與軟體
4-1電腦基本架構
4-2中央處理器
4-3記憶單元
4-4輸入與輸出設備
4-5電腦軟體概論
4-6作業系統
4-7應用軟體
CH05 程式語言
5-1程式語言基本概念
5-2常見的程式語言
5-3App
5-4整合開發環境
CH06 網路與行動通訊
6-1電腦網路
6-2網路傳輸媒介與設備
6-3網路參考模型與通訊協定
6-4無線網路
6-5無線射頻辨識
6-6行動通訊
6-7低軌衛星通訊
CH07 網際網路與物聯網
7-1網際網路
7-2全球資訊網
7-3物聯網
7-4物聯網的架構
7-5AIoT智慧聯網
CH08 雲端運算與雲端工具
8-1雲端運算
8-2雲端服務與應用
8-3邊緣運算
8-4霧運算
8-5雲端工具軟體
CH09 區塊鏈與金融科技
9-1區塊鏈
9-2區塊鏈的應用
9-3金融科技
9-4金融科技的應用
CH10 電子商務與網路行銷
10-1電子商務的基本概念
10-2電子商務的架構與模式
10-3電子商務付款機制
10-4行動商務
10-5社群商務
10-6網路行銷
CH11 資料庫系統與大數據
11-1認識資料庫
11-2資料庫模型
11-3資料庫管理系統
11-4大數據
11-5大數據的分析技術與工具
11-6大數據的應用案例
11-7大數據與NoSQL資料庫
CH12 資訊系統
12-1認識資訊系統
12-2資訊系統的架構與分類
12-3作業層級的資訊系統
12-4管理層級資訊系統
12-5策略層級資訊系統
12-6企業應用系統
12-7資訊系統的建置
CH13 資訊安全與社會議題
13-1資訊安全基本概念
13-2惡意程式的威脅與防範
13-3駭客的威脅與防範
13-4網路交易安全
13-5網路帶來的影響與衝擊
CH14 資訊素養與倫理
14-1資訊素養與倫理
14-2資訊倫理與PAPA理論
14-3個人資料的保護
14-4著作權議題
附錄A 索引表
附錄B 學後評量
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【簡介】
本書譯自Hong Xiao(蕭宏) 原著「Introduction to Semiconductor Manufacturing Technology」(第二版)，提供最新的半導體製程相關加工技術之介紹與各種加工原理之說明與應用，是半導體製程實務最為鉅細靡遺的著作。本書適用於大學、科大電子、電機、資工、機械系『半導體工程』、『半導體製程』、『半導體導論』課程使用。
1.本書的內容集中在最新的積體電路製程技術同時也兼顧早期的技術以便讀者對積體電路製程技術的歷史發展有更完整的瞭解。
2.書內提供半導體製程相關加工技術之介紹與各種加工原理之說明與應用，使學生熟悉各種加工原理及其應用領域，以作為投入電子工業之基礎訓練課程。
3.此書委實是對半導體製程實務最為鉅細靡遺的著作，作為技術人員的工具書或有興趣了解晶圓廠的教科書，都是最適合的寶典。
【目錄】
第一章 導論
1.1 簡史
1.2 概述
1.3 本章總結
習題
參考文獻
第二章 積體電路製程介紹
2.1 IC製程簡介
2.2 IC的良率
2.3 無塵室技術
2.4 IC晶圓廠的基本結構
2.5 IC測試與封裝
2.6 近期的發展
2.7 本章總結
習題
參考文獻
第三章 半導體基礎
3.1 半導體基本概念
3.2 半導體基本元件
3.3 IC晶片
3.4 IC基本製程
3.5 互補式金屬氧化物電晶體
3.6 2000後半導體製程發展趨勢
3.7 本章總結
習題
參考文獻
第四章 晶圓製造、磊晶成長和基板工程
4.1 簡介
4.2 為什麼使用矽材料
4.3 晶體結構與缺陷
4.4 從矽砂到晶圓
4.5 磊晶矽生長技術
4.6 基板工程
4.7 未來趨勢
4.8 本章總結
習題
參考文獻
第五章 加熱製程
5.1 簡介
5.2 加熱製程的硬體設備
5.3 氧化製程
5.4 擴散
5.5 退火過程
5.6 高溫化學氣相沉積
5.7 快速加熱製程(RTP)系統
5.8 加熱製程近年發展
5.9 本章總結
習題
參考文獻
第六章 微影製程
6.1 簡介
6.2 光阻
6.3 微影製程
6.4 微影技術的發展趨勢
6.5 其他微影製程方法
6.6 極紫外光(EUV)微影技術
6.7 安全性
6.8 本章總結
習題
參考文獻
第七章 電漿製程
7.1 簡介
7.2 電漿基本概念
7.3 電漿中的碰撞
7.4 電漿參數
7.5 離子轟擊
7.6 直流偏壓
7.7 電漿製程優點
7.8 電漿增強化學氣相沉積及電漿蝕刻反應器
7.9 遠距電漿製程
7.10 高密度電漿(HDP)製程
7.11 本章總結
習題
參考文獻
第八章 離子佈植製程
8.1 簡介
8.2 離子佈植技術簡介
8.3 離子佈植技術硬體設備
8.4 離子佈植製程
8.5 安全性
8.6 近年發展及應用
8.7 本章總結
習題
參考文獻
第九章 蝕刻製程
9.1 蝕刻製程簡介
9.2 蝕刻製程基礎
9.3 濕式蝕刻製程
9.4 電漿(乾式)蝕刻製程
9.5 電漿蝕刻製程
9.6 蝕刻製程發展趨勢
9.7 蝕刻工藝的檢驗和計量
9.8 最新進展
9.9 本章總結
習題
參考文獻
第十章 化學氣相沉積與介電質薄膜
10.1 簡介
10.2 化學氣相沉積
10.3 介電質薄膜的應用於CMOS IC
10.4 介電質薄膜特性
10.5 介電質CVD製程
10.6 旋轉塗佈矽玻璃(Spin-on Glass,SOG)
10.7 高密度電漿CVD(HDP-CVD)
10.8 介電質CVD反應室清潔
10.9 新千禧年的介電質材料
10.10 本章總結
習題
參考文獻
第十一章 金屬化製程
11.1 簡介
11.2 導電薄膜
11.3 金屬薄膜特性
11.4 金屬化學氣相沉積
11.5 物理氣相沉積
11.6 銅金屬化製程
11.7 最新進展
11.8 安全性
11.9 本章總結
習題
參考文獻
第十二章 化學機械研磨製程
12.1 簡介
12.2 CMP硬體設備
12.3 CMP研磨漿
12.4 CMP基本理論
12.5 CMP製程
12.6 CMP製程近年發展
12.7 本章總結
習題
參考文獻
第十三章 半導體製程整合
13.1 簡介
13.2 晶圓準備
13.3 隔離技術
13.4 井區形成
13.5 電晶體製造
13.6 高k金屬閘極MOSFET
13.7 連線技術
13.8 鈍化
13.9 本章總結
習題
參考文獻
第十四章 IC製程技術
14.1 簡介
14.2 1980年代CMOS製程流程
14.3 1990年代CMOS製程流程
14.4 2000年代CMOS製程流程
14.5 2010年代CMOS製程流程
14.6 記憶體晶片製造製程
14.7 本章總結
習題
參考文獻
第十五章 3D IC元件的製造過程
15.1 引言
15.2 埋入式閘極字元線DRAM
15.3 3D-NAND 快閃記憶體
15.4 高介電質、金屬閘極FinFET CMOS製造
15.5 本章總結
習題
參考文獻
第十六章 總結與未來趨勢
參考文獻
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晶圓代工與先進封裝產業科技實務 (2版)
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【簡介】
車用晶片大缺貨！全球瘋搶台積電！
本書將帶您徹底了解台積電最新技術：
什麼是電晶體MOSFET、FinFET、GAAFET？
什麼是光罩、摻雜、蝕刻、磊晶、化學機械研磨？
什麼是晶圓級封裝FIWLP、FOWLP、InFO？
什麼是立體封裝(CoWoS)與小晶片(Chiplet)？
本書適合非工程背景的產業分析師、財金法律商務人士，
如果你對半導體產業似懂非懂，本書將是你徹底了解的唯一途徑。
本書深入淺出適合「非理工背景」的高階主管與商務人士，將艱深困難的科技知識簡化成大家能夠理解的內容，在未來科技領導產業創新的時代是所有商務人士的必修課程。
對產業科技有基本的認識，將艱深困難的科技知識簡化成大家夠理解的內容，在未來科技領導產業創新的時代是所有商務人士的必修課程。
➩適合上市櫃公司董監事、高階主管、政府首長、商務人士等。
➩適合金融產業創投、證券、保險、會計、產業分析、智慧財產等。
➩適合一般產業新聞記者、編輯、科技管理、智慧財產等。
➩適合科技產業行銷、業務、法務、採購、人力資源、跨領域工程師等。
➩適合高中生科技素養教育，參加認證考試取得證書升學口試更順利。
【目錄】
第一章 基礎光電科學(Basic Optoelectronic Science)
1-1科學數量級
1-2電子與電洞
1-3電子槍
1-4離子與電漿
第二章 基礎材料科學(Basic Material Science)
2-1元素週期表
2-2物質的種類
2-3固體材料的種類
2-4基礎結晶學
2-5固體材料的結晶
2-6半導體材料的鍵結
2-7半導體材料的種類
2-8半導體的導電特性
第三章 固體材料製造技術(Solid state material)
3-1固體材料製造分類
3-2單晶塊材製造技術
3-3單晶薄膜製造技術
3-4多晶塊材製造技術
3-5多晶薄膜製造技術
3-6非晶塊材製造技術
3-7非晶薄膜製造技術
第四章 電子元件簡介(Introduction to Electronic Device)
4-1電子元件的分類
4-2二極體
4-3金屬氧化物半導體場效電晶體
4-4金屬半導體場效電晶體
4-5雙極性接面電晶體
4-6混合型電晶體
4-7被動元件：電阻、電容、電感
第五章 積體電路概論(Introduction to Integrated Circuit)
5-1積體電路的組成與世代
5-2積體電路的製作流程
5-3積體電路的種類
5-4積體電路產業的分工模式
第六章 積體電路的黃光微影(Photolithography)
6-1潔淨室與晶圓廠
6-2光罩與倍縮光罩
6-3黃光微影技術
6-4黃光微影技術演進
6-5先進光學微影技術
6-6光罩圖形轉移的實例
第七章 積體電路的晶圓製程(Wafer fabrication)
7-1摻雜技術
7-2蝕刻技術
7-3薄膜成長
7-4多層導線
7-5化學機械研磨
第八章 積體電路的封裝測試(Packaging and Testing)
8-1晶圓的尺寸與良率
8-2封裝與測試的步驟
8-3封裝的種類與材料
8-4傳統封裝技術
8-5晶圓級封裝
8-6立體封裝技術
8-7小晶片封裝技術
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實用IC封裝
ISBN13：9786263437548
出版社：五南圖書出版
作者：蕭献賦
裝訂／頁數：平裝／336頁
規格：23cm*17cm*1.6cm (高/寬/厚)
重量：560克
版次：2
出版日：2023/02/25
中文圖書分類：電子工程
內容簡介
本書係針對入門者編寫的IC封裝專業書籍，目的在於推廣基礎IC封裝知識。書中除收錄和IC封裝相關的基本概念和理論外，也包括作者在職場上累積的實用經驗及心得。
書中討論的IC封裝以塑膠封裝為主，主要包含常見IC封裝的材料、製程和相關的認證方式，除介紹各類封裝產品的構造和製造程序之外，也對其背後隱藏的原理加以說明。此外，本書也簡單介紹IC封裝的演變及部分封裝產品之設計概念，讓讀者能知其然，也知其所以然。本書適合作為半導體製程相關課程或是IC封裝相關訓練之參考書籍。由於書中收納常用認證程序，也同時將許多常用數據整理於附表中，對於在工作中需具備基本IC封裝知識的IC設計工程師、外包工程師、QA工程師、及可靠度工程師來說，也適合作為工具書使用。
目錄
第一章 簡介：IC封裝和半導體
1. IC封裝在國內的產值
2. 電子產品與IC
3. 什麼是IC封裝
4. IC封裝的目的和功能
5. 封裝的層次
6. 半導體和電晶體
第二章 IC封裝的演變、種類和趨勢
7. 早期開發的IC封裝
8. 導線架封裝
9. 塑膠載板封裝
10. 覆晶封裝與凸塊
11. WLP與WLCSP
12. 3DIC與SiP
第三章 封裝材料與製程
13. 封裝製程主要材料
14. 導線架封裝製程
15. 塑膠載板封裝製程
16. 覆晶封裝製程
17. 晶圓凸塊製程
18. WLCSP
19. 密合封裝與氣腔封裝
第四章 封裝產品的可靠度和失效分析
20. 可靠度與常見名詞
21. 常見產品壽命分布模型
22. 浴缸曲線
23. 韋柏分布
24. IC封裝的可靠度
25. 上板前環境條件
26. 熱應力
27. 溫度循環試驗
28. 壓力鍋測試
29. 高溫儲存試驗
30. 濕度耐受試驗
31. 高速濕度耐受試驗
32. IC封裝可靠度驗證計畫
33. 失效分析誤判的可能
第五章 熱和應力與IC封裝設計
34. 溫度對IC的影響
35. 熱阻和散熱設計的基礎概念
36. 實用封裝熱阻定義與應用
37. 以數值方法模擬產品中的溫度和應力
38. 利用ANSYS模擬軟體進行BGA焊點失效位置預測
參考資料
索引
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經濟學
ISBN13：9786260102418
出版社：雙葉書廊
作者：許嘉棟;吳聰敏;張清溪;劉鶯釧-著
裝訂／頁數：平裝／431頁
規格：26cm*19cm*2.5cm (高/寬/厚)
版次：6
出版日：2022/07/01
中國圖書分類：經濟學總論
內容簡介
本書為經濟學之入門教課書，涵蓋基本的經濟學概念，及重要經濟現象之發展，免去深奧、複雜的理論，以幫助讀者更容易進入經濟學的修習。本書共計 16 章，適用於一學期或一學年之經濟學課程，1-8 章是個體經濟學之範圍，9-16 章為總體經濟學內容。
本書強調經濟直觀，採用本土範例，涵蓋當代議題，包括：金融海嘯、台灣央行匯率政策與貨幣政策、碳排放交易、新冠疫情、中美貿易戰。更新數據資料與圖形。
目錄
第01章 經濟問題與經濟觀念
1.1 什麼是經濟學？
1.2 為什麼要學經濟學？
1.3 機會成本與生產可能線
1.4 比較利益法則
1.5 經濟學解釋現象
1.6 本書結構
第02章 供需均衡與彈性
2.1 需求
2.2 供給
2.3 市場供需均衡
2.4 價格彈性
2.5 所得彈性與交叉彈性
2.6 需求彈性的應用
第03章 市場機能與政府干預
3.1 需求價格與消費者剩餘
3.2 供給價格與生產者剩餘
3.3 一隻看不見的手
3.4 政府管制
3.5 市場失靈
第04章 外部性與公共財
4.1 外部效果
4.2 公共財
4.3 效率之外
4.4 公共決策與政府失靈
第05章 消費者與生產者的決策
5.1 效用與價值
5.2 邊際效用遞減法則
5.3 需求價格與需求曲線
5.4 生產的基本觀念
5.5 生產理論
5.6 成本分析
第06章 競爭與獨占
6.1 市場結構
6.2 完全競爭
6.3 競爭廠商之長期供給線
6.4 獨占
6.5 獨占性競爭
6.6 寡占
6.7 不完全競爭的問題與補救
第07章 國際貿易
7.1 國際貿易的源起
7.2 貿易之均衡與貿易條件
7.3 貿易利益與利益之分配
7.4 貿易政策
7.5 台灣的對外貿易與貿易政策
第08章 要素市場
8.1 勞動市場
8.2 勞動市場的干預
8.3 地租
8.4 利息
第09章 國民所得與物價指數
9.1 國民所得：從生產面計算
9.2 國民所得：從支出面計算
9.3 國民所得之估算
9.4 國民所得統計的缺失
9.5 實質GDP
9.6 消費者物價指數
第10章 經濟成長
10.1 現代經濟成長
10.2 戰後的高成長
10.3 固定投資
10.4 所得水準趕上
第11章 貨幣與金融
11.1 儲蓄
11.2 金融體系
11.3 貨幣的功能與衡量
11.4 存款貨幣與貨幣乘數
11.5 貨幣供給與貨幣政策
11.6 外匯操作
第12章 景氣波動、失業與物價膨脹
12.1 景氣波動
12.2 勞動市場與失業
12.3 貨幣供給與物價
12.4 物價膨脹之影響
12.5 菲利浦曲線
第13章 簡單凱因斯模型
13.1 總合供需模型與菲利浦曲線
13.2 民間消費支出
13.3 固定投資
13.4 簡單凱因斯模型
13.5 進出口與均衡國民所得
第14章 國際金融
14.1 外匯與匯率
14.2 外匯供需與國際收支表
14.3 匯率之決定
14.4 匯率制度
14.5 台灣的國際收支、匯率與貨幣政策自主性
第15章 總合供需模型與政府政策
15.1 名目利率如何決定？
15.2 凱因斯總合需求線
15.3 凱因斯總合供給線
15.4 凱因斯總合供需均衡
15.5 政府政策之效果
15.6 景氣循環理論之發展
第16章 全球化、資產泡沫與金融危機
16.1 全球化的源起
16.2 全球化的影響
16.3 貨幣供給與資產泡沫
16.4 金融危機
16.5 2010 年以來的國際經濟金融變局
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【簡介】
本書係針對微積分初學者之需求而設計，將常用之函數、微分與積分的基本性質和公式作為基礎內容，並引入應用導向之例題與習題。寫作方式深入淺出，兼顧微積分學習之基礎與應用。
為提升學習功效，本書具有清楚導入主要觀念、詳細解說與仔細說明計算過程等優點。對於易混淆或易錯誤之觀念都會用註記提醒，有助讀者掌握學習重點，進而提高學習效能。
本書內容精闢易懂，是一本教學及學習上高助益的微積分教材。
【目錄】
Chapter 1 預備知識
Chapter 2 極限與連續
Chapter 3 導函數
Chapter 4 導函數的應用
Chapter 5 指數函數與對數函數
Chapter 6 積 分
Chapter 7 積分技巧
Chapter 8 多變數微積分
習題解答
中英文索引
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會計學 第八版 修訂版 IFRS
作者：杜榮瑞、薛富井、蔡彥卿、林修葳
ISBN：9786267130148
版次：8
年份：2022
出版商：東華書局
頁數/規格：728頁/平裝彩色
會計學 八版序
《會計學》一書自出版至今，已進入第八版，承蒙許多學界與實務界先進及讀者的支持與愛護，採用作為教科書或自修讀本，也提供許多寶貴意見，讓這本書更加趨近完美。
自第七版出版以後，持續有新的 IFRS 生效適用，由於我國已改為採用「逐號生效」的作法，而 IFRS 9 與 IFRS 15 自 2018 年開始適用，雖然在第七版已作相因應的觀念解說，為使讀者能學習具體的處理方式，我們進一步修改本書，這部分的習題也加以更新。
除此之外，一如過去的改版，我們盡可能將公司實例更新到最近的年度，對於部分受新冠肺炎疫情影響顯著之企業，則提供其2021年上半年之資料。在改版過程中也對內文編輯錯誤作了更正，增加習題，以及對「章首故事」作了大幅度的更新。
茲將我們在第八版所作的主要變動與更新，簡要說明如下：
第一章至第三章的內容中關於公司治理的法令修改，例如審計委員會的設置以及金融監督管理委員會因應新冠肺炎疫情而針對股東年會召開日期的行政命令，我們均加以納入。也對內文編輯錯誤作了更正。
第六章 （買賣業會計與存貨會計處理──永續盤存制）
有關大潤發及內文沃爾瑪(Walmart)兩案例內容修改至最新發展。
第九章（應收款項）
應收帳款之減損評估，依IFRS 9「金融工具」採用「預期信用損失模式」重新撰寫，且特別提到變動對價，例如銷貨退回與折讓，以及退貨權等，說明其對於企業預期可收取對價之影響。
第十章（不動產、廠房及設備與遞耗資產）
不動產、廠房及設備的後續資本支出，特別是部分重置的概念，有更詳細的說明與釋例之解析。
第十一章（無形資產、投資性不動產、生物資產與農產品）
修正內文編輯錯誤及習題解答、增加習題及題庫之題目
第十二章（流動負債與負債準備）
負債準備衡量之說明，以更詳盡之釋例，說明有關大量母體或單一義務之最佳估計概念，同時也提及負債準備若有歸墊時之會計處理。
第十四章（投資）
「未實現評價損益」均改為「評價損益」，因為評價金融資產造成之損益必定是在該資產處分之前，無須強調「未實現評價損益」、修正內文編輯錯誤及習題解答、增加習題及題庫之題目。
第十六章（權益：保留盈餘、股利與其他權益）
納入新興或近日開始流行的半導體業重要的留才措施，如限制員工權利新股。
與上一版相同，第八版有許多習題，亦附有解答，另亦備有題庫與教學投影片等配件。
目 錄
Chapter01 企業與會計
Chapter02 財務報表的基本認識
Chapter03 從會計恆等式到財務報表
Chapter04 借貸法則、分錄與過帳
Chapter05 調整分錄、結帳分錄與會計循環
Chapter06 買賣業會計與存貨會計處理-永續盤存制
Chapter07 存 貨
Chapter08 現金及內部控制
Chapter09 應收款項
Chapter10 不動產、廠房及設備與遞耗資產
Chapter11 無形資產、投資性不動產、生物資產與農產品
Chapter12 流動負債與負債準備
Chapter13 非流動負債
Chapter14 投 資
Chapter15 權益：股本、資本公積與庫藏股票
Chapter16 權益：保留盈餘、股利與其他權益
Chapter17 現金流量表
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目 錄
Chapter01 企業與會計
Chapter02 財務報表的基本認識
Chapter03 從會計恆等式到財務報表
Chapter04 借貸法則、分錄與過帳
Chapter05 調整分錄、結帳分錄與會計循環
Chapter06 買賣業會計與存貨會計處理-永續盤存制
Chapter07 存 貨
Chapter08 現金及內部控制
Chapter09 應收款項
Chapter10 不動產、廠房及設備與遞耗資產
Chapter11 無形資產、投資性不動產、生物資產與農產品
Chapter12 流動負債與負債準備
Chapter13 非流動負債
Chapter14 投 資
Chapter15 權益：股本、資本公積與庫藏股票
Chapter16 權益：保留盈餘、股利與其他權益
Chapter17 現金流量表
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王國明校長回憶錄：四十年產官學工業工程與管理經驗分享 (1版)
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【簡介】
【目錄】
推薦序一（前行政院長，前清華大學校長劉兆玄）
推薦序二（前教育部長，前佛光大學校長楊朝祥）
理事長序（中國工業工程學會理事長范書愷）
自序
第一篇 成長及求學
第一章 溯源
第二章 青澀歲月，年少求學時光
第三章 緣結東海，戀戀情結連理
第四章 負笈美國，一場未知旅程
第二篇 淬鍊、責任、傳承
第五章 清華大學
第六章 元智大學
第七章 南開科技大學
第八章 美國及中國大陸大學的交流經驗
第九章 借調或擔任政府機關工作
第十章 參與及任職各類非政府組織職務
第十一章 主持或參與研究計畫歷程
第十二章 我與研究生的互動和學習
第三篇 獲得的榮譽
第十三章 美國堪薩斯州立大學名人堂
第十四章 從工業工程師獎章，到終身成就獎
第十五章 長期貫徹品質保證，獲學會榮譽殊榮
第十六章 斐陶斐榮譽學會傑出成就獎
第十七章 源自元智大學的尊榮肯定
第十八章 政府機關的行政服務肯定
第四篇 我的家庭
第十九章 妻子與我
第二十章 兒孫自有兒孫福
第二十一章 首次返鄉掃墓
第五篇 回顧及展望
第二十二章 我的學思歷程
第二十三章 生命中的貴人
第二十四章 淺談信仰與人生
第二十五章 四十年工業工程的經驗與心得分享
第二十六章 未來展望
編後語
附錄
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【簡介】
工業工程與管理是一門重要的應用工程學科，能夠促進國家整體經濟發展，提高產業生產力、降低成本、改善品質。這門學科創始於美國，初期以製造業為主，再迅速推廣至服務業及其他產業，目前是國內高科技產業、新興產業與傳統產業必備之經營管理工具。
現今工業工程師必須面對的挑戰，是如何因應全球網路資訊技術的進步，產品多樣化、生命週期變短、全球化經營，與產業競爭體系改變等趨勢，以及如何隨著全球產業的脈動來提升國內企業的競爭能力。因此，如何取得外部即時資訊，運用工業工程與管理的知識，來改善或強化企業經營的效率與效能，是現今工業工程師所應關注的焦點。
第二版由逢甲大學九位理論及實務經驗俱佳的教授群共同修訂完成。增加了很多工具和手法的範例，以及機械加工、TFT-LCD 製程和半導體製程的圖例，並將較基礎的內容移至前面的章節。除了較容易引導工業工程與管理領域新進學子的學習外，亦較方便非工業工程與管理領域之社會人士的自我學習。
第三版由大學畢業後在工廠服務五年，及轉任教職後卅多年來，帶領無數學生至中小企業進行專題製作，具豐富實務經驗之建國科技大學工業工程與管理系創系主任柯王孫鵬教授修訂完成。以「設計新產品生產系統」所需展開的各項規劃工作之順序為主軸，調動第二版的章節順序；並在第 1~9 章各增添有關的工廠管理實務技能。本書除了做為 IE 導論課程之教材，亦期望能成為非IE領域各類年輕工程師，在首次被委派管理職務時自學工廠管理技能的手冊。
【目錄】
1 工業工程與管理的概念
2 工作研究
3 製造程序
4 物料管理
5 全面品質管理
6 人因工程
7 設施規劃
8 自動化系統
9 生產計畫與管制
10 作業研究
11 財務管理
12 工程經濟
13 服務業管理
14 企業資源規劃
15 供應鏈管理
16 科技管理
17 工業工程師之現在與未來
參考文獻
資料來源
中文索引
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（福利品）工業工程與管理 (3版)
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【內容簡介】
工業工程一直以來都是企業用以提昇生產力、降低成本、改善品質等工作之主流科學，其涉及的管理技術及應用層面相當廣泛，加上科技進步及新工具的發展，使得工業工程的範疇及思維空間更加開闊。為使讀者可以了解工業工程管理領域的理論、技術與應用手法，本書具備下列特色：
1.本書由工業革命與管理之演進著手，配合時代轉變及新理論提出，以簡要方式將各主題做一簡單且廣泛的說明，以供讀者對工業工程管理有一概括性認識。
2.每章於章首與章末提供個案導讀，並附上個案之問題討論，教師可透過討論的方式，使學生更深切了解各主題之內涵、應用及其他相關研究，加深學習興趣。
3.內容涵蓋面廣，且各章節集合各相關領域之學者專家撰寫而成，兼具理論及實用性。
【章節目錄】
第1章 工業工程與管理發展歷程
第2章 企業製造策略的發展
第3章 工業組織與人力資源管理
第4章 生產計畫與管制
第5章 物料與存貨管理
第6章 設施規劃
第7章 工作研究與人因工程
第8章 計量管理
第9章 品質管理
第10章 供應鏈與資訊運籌管理
第11章 科技與研發管理
第12章 工業行銷
第13章 服務管理
第14章 管理資訊系統
第15章 系統工程
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工業工程與管理導論
+作者：簡禎富 總編輯
+年份：2022 年1 版
+ISBN：9786269592388
+書號：VWIE0022
+規格：16開/平裝
+頁數：496
+出版商：前程
工業工程與管理為整合工程、數學、資訊科技與社會科學，以及科學管理和設計方法的系統科學、分析技術與專業技能的學科，對於人員（人）、軟硬體設備（機）、物料（料）、方法（法）和環境（環）等組合而成的生產或服務系統的整體績效，進行預測、優化、規劃、執行、評估和改善的完整流程所用到的專業知識，包括作業研究與決策科學、人因工程與設計、工程經濟、成本分析、精實管理、品質管理、生產系統、服務系統、供應鏈管理、大數據分析、智慧製造、資訊系統與自動化、企業資源規劃與全面資源管理，以及企業規劃、營運管理、組織效率、數位轉型、科技管理與創新、永續與循環經濟等。
隨著第四次工業革命驅動產業升級與數位轉型，以及大國重回製造和不同陣營競合的賽局中，全球供應鏈正在解構與重組，對台灣產業帶來更多的挑戰和機會。本書承蒙各領域專家先進的大力協助，深入淺出介紹工業工程與管理的方法和個案研究。
本書各章都有台灣產業實踐經驗為基礎的具體案例和前瞻議題探討，以培養更多能夠結合理論與實務的工業工程人才，本書亦可作為跨領域學習和工程導論的部分教材，分享工業工程的工具和價值給各領域的產業先進。
目錄
第 1 章 工業工程的發展與演進
第 2 章 生產系統設計與管理
第 3 章 生產計畫與管理
第 4 章 智慧工廠與自動化
第 5 章 品質管理
第 6 章 供應鏈管理
第 7 章 人因工程
第 8 章 創新設計思維與方法
第 9 章 作業研究與資源優化
第 10 章 成本分析與工程經濟
第 11 章 資訊系統與資料科學
第 12 章 醫療服務系統與管理
第 13 章 科技管理與新產品開發管理
第 14 章 人力資源管理
第 15 章 工業工程與管理下的循環經濟與永續發展
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【簡介】
聯合國於2015年提出了17項永續發展目標，希望吸引產、官、學、研之力量，整合環境保護、社會共融，與公司治理(ESG)三面向之跨領域知能，期待找出人類永續發展的路徑。
為了配合2050淨零排放，加速永續金融，金管會採遵循或解釋方式，引導企業揭露重要之環境及社會議題，如在治理方面，揭露董事會席次，女性董事席次與比率，企業的永續績效策略；在環境方面，揭露溫室氣體排放、用水量、廢棄物等量化資訊；在社會方面，揭露職業安全(如職災數據)、職場多元化與平等(如女性職員及高階主管之佔比)等更為具體明確及量化之內容，以實踐企業永續發展之目標。此外更配合國際發展趨勢修改報告名稱為永續報告書(Sustainability Report or ESG Report)，更強調要揭露氣候相關資訊，與溫室氣體盤查及確信情形。
面對當前人類永續發展的挑戰，涉及經濟，環境與社會等不同面向，亟需跨域整合的專家以找出解方。長期以來，工業工程與管理的學者專家們，兼具工程領域知識與管理策略之跨域思維，早已發展許多問題解決與效率提升的工具與方法，且有許多實務案例。本專書的作者在中國工業工程學會簡禎富理事長的支持與號召下，大家在一年內共同規劃並完成永續工程與管理的內容：管理篇與工程篇，其中管理篇包括：企業永續發展、永續發展與氣候變遷風險管理、碳中和浪潮與因應之道、綠色供應鏈管理、永續金融、氣候相關財務揭露建議、資源永續與產業共生、與永續經濟決策分析。工程篇則包括：永續供應鏈設計、永續與能源政策、排放權交易與碳定價、綠色產品設計與評估、綠色物流與綠色冷鏈、產品服務系統、綠色聰明生產與循環經濟、清潔生產等理論與案例實務。
期待透過本書的發行，並搭配中國工業工程學會的證照檢定考試，能夠邀請對永續工程與管理的同好與專家，一起共同為企業及人類的永續發展而努力。
【目錄】
管理篇
第 1 章 企業永續發展
第 2 章 永續發展與氣候變遷風險管理
第 3 章 碳中和浪潮與因應之道
第 4 章 綠色供應鏈管理
第 5 章 永續金融
第 6 章 氣候相關財務揭露建議
第 7 章 資源永續與產業共生
第 8 章 永續經濟決策分析
工程篇
第 9 章 永續供應鏈設計
第10章 永續與能源政策
第11章 排放權交易與碳定價
第12章 綠色產品設計與評估
第13章 綠色物流與綠色冷鏈
第14章 產品服務系統
第15章 綠色聰明生產與循環經濟
第16章 清潔生產
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