半導體製程與整合（THC） (1版)

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【簡介】 本書詳述了西元2010年後的實際量產之半導體技術，首先介紹基礎半導體知識，以及基礎的模組製程。此外，本書更以四百張以上圖例，詳細說明二維平面式電晶體之製程整合技術，以及三維鰭式電晶體之製程整合技術。 先進的半導體製程技術，如受應力之矽通道、高介電閘極氧化層、金屬閘極、元件閘極設計考量、MOSFET 遷移率、先進的源極與汲極工程，都有詳細的說明與探討。 材料分析技術，如掃描式電子顯微鏡、穿透式電子顯微鏡、X光光譜分析、拉曼光譜儀等，都涵蓋實例應用說明。 半導體製程未來發展趨勢，包含有鰭式場效電晶體的微縮極限、環繞式閘極場效電晶體(GAAFET)、互補式場效電晶體 (CFET)、垂直傳輸場效電晶體、三維積體電路技術 (3D IC)，皆有詳細說明。 本書為半導體製程與整合相關知識內容之教科書，適合大專院校相關理工科系，也適合給從事半導體產業相關人員與相關領域專家參考。 【目錄】 第一章 半導體積體電路發展 第二章 基礎半導體材料 第三章 基礎半導體元件 第四章 氧化與加熱製程 第五章 微影製程 第六章 擴散與離子佈植製程 第七章 蝕刻製程 第八章 介電質薄膜與化學氣相沉積 第九章 半導體金屬化製程 第十章 CMOSFET製程整合 第十一章 先進元件製程 第十二章 FinFET製程整合 第十三章 半導體材料分析技術 第十四章 半導體元件製程發展趨勢

半導體物理與元件 (4版)

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原文書資訊 書名:Semiconductor Physics & Devices Basic Principles 4/E(IE) 作者: NEAMEN ISBN: 9780071089029 出版社: Mc Graw Hill 出版年: 2012年 中文書資訊 書名: 半導體物理與元件 (Semiconductor Physics & Devices Basic Principles) 作者: NEAMEN/ 楊賜麟 ISBN: 9789861578255 出版社: 東華 出版年: 2012年

SEMICONDUCTOR MANUFACTURING TECHNOLOGY (1版)

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書名：Semiconductor Manufacturing Technology IE 作者：Michael Quirk 出版社：PEARSON ISBN：9789861541174

電路板製造與應用問題改善指南 (1版)

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書名：電路板製造與應用問題改善指南 作者：林定皓 出版社：全華 出版日期：2018/09/00 ISBN：9789864638659 內容簡介 本書以前人解決問題的經驗編寫而成，內容涵蓋故障判讀、恰當切片、簡要製程介紹、常見缺點與解決方法解析，並針對不同技術可能發生的問題，適當編入相關議題，並盡量達到與實際作業相符，方便讀者閱讀比對，本書適用於電路板相關從業人員使用。

半導體製造裝置 (1版)

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書名：半導體製造裝置 作者：鄭正忠 出版社：普林斯頓 出版日期：2003/12/00 ISBN：9789867688309 內容簡介 本書共分為10章。第○章是解說半導體製造裝置的相關產業；第一章針對半導體元件之製造工程做介紹，之後第二章針對隨著半導體製造進步而一路發展而來的半導體製造裝置之歷史做一回顧。第三章至第五章則先對半導體製造裝置之角色、分類、構造、方式做說明，隨即說明各設備的內容。第六章則是從半導體工廠之現場的觀點來看半導體製造裝置。 第七章以後，將以更寬廣的觀點來看半導體製造裝置。第七章介紹的是半導體製造裝置的技術要素，第八章是半導體製造裝置技術的發展期程(Roadmap)，第九章則是介紹21世紀之半導體製造裝置。 目錄 第○章　半導體製造裝置的世界 第一章　半導體元件製造工程 第二章　半導體製造裝置的技術史　 第三章　半導體製造裝置之種類及角色 第四章　半導體製造裝置之構成及方式 第五章　半導體製造裝置之實例及概要 第六章　半導體製造裝置之現場 第七章　半導體製造裝置之技術要素 第八章　半導體製造裝置技術之發展期望 第九章　21世紀之半導體製造裝置─半導體製造裝置進化論 進一步學習半導體製造裝置的參考書 引用文獻及資料 英中文索引

半導體製程設備 (4版)

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半導體製程設備 Semiconductor Processing Equipment 作 者：張勁燕 出版社別：五南 出版日期：2022/07/28(4版5刷) ＩＳＢＮ：978-957-11-5250-9 書 號：5D24 頁 數：600 開 數：16K 內容簡介 半導體元件由矽土製成矽晶圓， 再經數百個製程步驟，才製作出256M級的DRAM。這期間所使用的機器，主要的也不過十數種。晶圓成長爐、磊晶反應器、步進照像儀、化學氣相沉積爐、氧化和擴散高溫爐、離子植入機、乾蝕刻機、電子束蒸鍍機、濺鍍機、化學機械研磨機等。以及封裝製程設備、真空幫浦及系統洗淨機器等主要支援設備。本書對這些機器的構造和操作原理都有詳盡的敘述。 砷化鎵Ⅲ–Ⅴ化合物半導體製程，如金屬有機化學氣相沉積爐、分子束磊晶和銅製程使用設備、低介電常數介電製作設備以及一些2000千禧年推出的新機器，也都在本書有詳盡的敘述，次世代先進的製程設備也有一些介紹。本書是編著者累積多年經驗、費時一年而完成的。期望能給想從事半導體業的同學們一項內容豐富有力的教科書。給業界的工程師、研究生、教授老們一項便捷的參考。 【作者簡介】 張勁燕 現職：逢甲大學電子系副教授 學歷：交通大學電子工程研究所博士 經歷：新加坡Intersil電子公司工程師 ITT環宇電子公司工程部經理 台灣電子電腦公司半導體廠廠長 萬邦電子公司總工程師 明新工專電子科副教授（或兼科主任） 逢甲大學電機系副教授（或兼系主任） 專長：半導體元件、物理 VLSI製程設備及廠務 奈米科技 積體電路構裝   目錄 第１章　晶體成長和晶圓製作 第２章　磊晶沉積設備 第３章　微影照相設備 第４章　化學氣相沉積爐 第５章　氧化擴散高溫爐 第６章　離子植入機 第７章　乾蝕刻機 第８章　蒸鍍機 第９章　濺鍍機 第10章　化學機械研磨 第11章　真空泵和真空系統 第12章　濕洗淨和乾洗淨製程設備 第13章　封裝製程設備

看圖讀懂半導體製造裝置

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書名：看圖讀懂半導體製造裝置 作者：菊地正典/譯者: 張萍 出版商：世茂出版有限公司 出版日期：2022-07-28 ISBN：9786267172001 內容簡介 DESCRIPTION 清華大學動力機械工程學系教授 羅丞曜 審訂 得半導體得天下？ 要想站上世界的頂端，就一定要了解什麼是半導體！ 半導體可謂現在電子產業的大腦，從電腦、手機、汽車到資料中心伺服器，其中具備的智慧型功能全都要靠半導體才得以完成，範圍廣布通信、醫療保健、運輸、教育等，因此半導體可說是資訊化社會不可或缺的核心要素！ 半導體被稱為是「產業的米糧、原油」，可見其地位之重要 臺灣半導體產業掌握了全球的科技，不僅薪資傲人，產業搶才甚至擴及到了高中職！ 但，到底什麼是半導體？半導體又是如何製造而成的呢？ 本書詳盡解說了製造半導體的主要裝置，並介紹半導體所有製程及其與使用裝置的關係，從實踐觀點專業分析半導體製造的整體架構，輔以圖解進行細部解析，幫助讀者建立系統化知識，深入了解裝置的構造、動作原理及性能。