| 書名: | 半導體製造裝置 (1版) | |||
| 作者: | 前田和夫 | |||
| 譯者: | 鄭正忠 | |||
| 版次: | 1 | |||
| ISBN: | 9789867688309 | |||
| 出版社: | 普林斯頓國際有限公司 | |||
| 重量: | 0.59 Kg | |||
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#工程
#電子與電機 #電子材料/元件與製造技術 #半導體 |
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書名：半導體製造裝置 作者：鄭正忠 出版社：普林斯頓 出版日期：2003/12/00 ISBN：9789867688309 內容簡介 本書共分為10章。第○章是解說半導體製造裝置的相關產業；第一章針對半導體元件之製造工程做介紹，之後第二章針對隨著半導體製造進步而一路發展而來的半導體製造裝置之歷史做一回顧。第三章至第五章則先對半導體製造裝置之角色、分類、構造、方式做說明，隨即說明各設備的內容。第六章則是從半導體工廠之現場的觀點來看半導體製造裝置。 第七章以後，將以更寬廣的觀點來看半導體製造裝置。第七章介紹的是半導體製造裝置的技術要素，第八章是半導體製造裝置技術的發展期程(Roadmap)，第九章則是介紹21世紀之半導體製造裝置。 目錄 第○章 半導體製造裝置的世界 第一章 半導體元件製造工程 第二章 半導體製造裝置的技術史 第三章 半導體製造裝置之種類及角色 第四章 半導體製造裝置之構成及方式 第五章 半導體製造裝置之實例及概要 第六章 半導體製造裝置之現場 第七章 半導體製造裝置之技術要素 第八章 半導體製造裝置技術之發展期望 第九章 21世紀之半導體製造裝置─半導體製造裝置進化論 進一步學習半導體製造裝置的參考書 引用文獻及資料 英中文索引
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【中文翻譯書】 書名 ：半導體製造技術 原文書名：Semiconductor Manufacturing Technology 原文作者：Michael Quirk 中文譯者：羅文雄 初版日期：2016 出版社：滄海 ISBN：9789867727701 本書特色 ●對於半導體製造技術從晶圓準備、次微米製程及封裝測試方面 皆做完整詳盡的介紹。 ●最淺顯易懂的字詞揭示出原文書之精湛內容。 ●對大專在學學生及實際線上工程師而言，皆是一本優良的課程 教材及技術入門手冊。 校閱者簡介 劉文超 學歷 國立成功大學電機工程研究所博士 現職 國立成功大學電機工程系教授 國立成功大學微電子研究所教授 許渭州 學歷 國立成功大學電機工程研究所博士 現職 國立成功大學電機工程系微電子所所長 國立成功大學電機工程系教授 國立成功大學微電子研究所教授 譯者簡介 羅文雄 學歷 國立成功大學電機工程研究所博士 現職 國立臺灣海洋大學電機工程系教授 蔡榮輝 學歷 國立成功大學電機工程研究所博士 現職 國立高雄師範大學物理系副教授 鄭岫盈 學歷 國立成功大學電機工程研究所博士 現職 亞東技術學院電機工程系助理教授 本書目錄 第1章 半導體工業簡介 第2章 半導體材料特性 第3章 元件技術 第4章 矽與晶圓準備 第5章 半導體製造之化學特性 第6章 半導體製造廠之污染控制 第7章 量測與缺陷 第8章 製程反應室之氣體控制 第9章 IC製造概述 第10章 氧化 第11章 沈積 第12章 金屬化 第13章 微影：氣相塗底至軟烤 第14章 微影：對準與曝光 第15章 微影：光阻顯影與先進雕像 第16章 蝕刻 第17章 離子植入 第18章 化學機械平坦化 第19章 晶圓測試 第20章 裝配與封裝 附錄A 化學品及其安全性 附錄B 無塵室中的污染控制 附錄C 單位 附錄D 以氧化物厚度為函數的顏色 附錄E 光阻化學品概論 附錄F 蝕刻化學品
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書名：看圖讀懂半導體製造裝置 作者：菊地正典/譯者: 張萍 出版商：世茂出版有限公司 出版日期：2022-07-28 ISBN：9786267172001 內容簡介 DESCRIPTION 清華大學動力機械工程學系教授 羅丞曜 審訂 得半導體得天下？ 要想站上世界的頂端，就一定要了解什麼是半導體！ 半導體可謂現在電子產業的大腦，從電腦、手機、汽車到資料中心伺服器，其中具備的智慧型功能全都要靠半導體才得以完成，範圍廣布通信、醫療保健、運輸、教育等，因此半導體可說是資訊化社會不可或缺的核心要素！ 半導體被稱為是「產業的米糧、原油」，可見其地位之重要 臺灣半導體產業掌握了全球的科技，不僅薪資傲人，產業搶才甚至擴及到了高中職！ 但，到底什麼是半導體？半導體又是如何製造而成的呢？ 本書詳盡解說了製造半導體的主要裝置，並介紹半導體所有製程及其與使用裝置的關係，從實踐觀點專業分析半導體製造的整體架構，輔以圖解進行細部解析，幫助讀者建立系統化知識，深入了解裝置的構造、動作原理及性能。
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