跳到主要內容

半導體製造裝置 (1版)

$456元 定價: $480 9.5折 可訂購

此書籍已售完,調書籍需2-5工作日。建議與有庫存書籍分開下單

也可以到門市自行翻閱這本書

店內位置

下單選門市自取可使用文化幣
有團購需求請加官方LINE詢問

LINE US!
下單後調書
作者
前田和夫
出版社
普林斯頓國際有限公司
譯者
鄭正忠
ISBN
9789867688309
版次
1
重量
0.59 Kg
書名:半導體製造裝置 作者:鄭正忠 出版社:普林斯頓 出版日期:2003/12/00 ISBN:9789867688309 內容簡介 本書共分為10章。第○章是解說半導體製造裝置的相關產業;第一章針對半導體元件之製造工程做介紹,之後第二章針對隨著半導體製造進步而一路發展而來的半導體製造裝置之歷史做一回顧。第三章至第五章則先對半導體製造裝置之角色、分類、構造、方式做說明,隨即說明各設備的內容。第六章則是從半導體工廠之現場的觀點來看半導體製造裝置。 第七章以後,將以更寬廣的觀點來看半導體製造裝置。第七章介紹的是半導體製造裝置的技術要素,第八章是半導體製造裝置技術的發展期程(Roadmap),第九章則是介紹21世紀之半導體製造裝置。 目錄 第○章 半導體製造裝置的世界 第一章 半導體元件製造工程 第二章 半導體製造裝置的技術史  第三章 半導體製造裝置之種類及角色 第四章 半導體製造裝置之構成及方式 第五章 半導體製造裝置之實例及概要 第六章 半導體製造裝置之現場 第七章 半導體製造裝置之技術要素 第八章 半導體製造裝置技術之發展期望 第九章 21世紀之半導體製造裝置─半導體製造裝置進化論 進一步學習半導體製造裝置的參考書 引用文獻及資料 英中文索引

為您推薦