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電路板製造與應用問題改善指南 (1版)

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作者
林定皓
出版社
全華
ISBN
9789864638659
版次
1
出版日期
2018/08
頁數
336
書籍開數、尺寸
19x26x1.68
重量
0.68 Kg
書名:電路板製造與應用問題改善指南 作者:林定皓 出版社:全華 出版日期:2018/09/00 ISBN:9789864638659 內容簡介 本書以前人解決問題的經驗編寫而成,內容涵蓋故障判讀、恰當切片、簡要製程介紹、常見缺點與解決方法解析,並針對不同技術可能發生的問題,適當編入相關議題,並盡量達到與實際作業相符,方便讀者閱讀比對,本書適用於電路板相關從業人員使用。

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