高密度電路板技術與應用

書名：高密度電路板技術與應用作者：林定皓出版社：全華出版日期：2018/09/00 ISBN：9789864638758 內容簡介本書雖預設讀者已有基本電路板認知，內容多採專有名詞帶過，但為了讓讀者易懂，範例解說會以簡單易懂的比喻說明。本書共有十五個章節，內容涵蓋HDI板的基本概念、製程、品管等實務經驗，搭配豐富的圖例及表格可讓讀者更清楚其整體架構。本書適用於電路板相關從業人員使用。目錄第1章高密度電路板概說 1.1 高密度電路板的沿革 1.2 電子產業的進程 1.3 何謂高密度電路板(HDI Board) 1.4 為何需要高密度電路板 1.5 HDI板發展與應用- 產品密度造就電路板變革 1.6 互連的趨勢 1.7 HDI多層板的舞台 1.8 HDI的機會與驅動力 1.9 HDI執行的障礙 1.10 HDI的工作程序 1.11 HDI的技術基礎 1.12 開始使用HDI技術第2章微孔與高密度應用 2.1 前言 2.2 電路板結構形式的改變 2.3 微孔技術的濫觴 2.4 HDI板應用概述 2.5 HDI板市場概述第3章 HDI板規範與設計參考資料 3.1 簡述 3.2 設計先進的HDI板 3.3 HDI板基本結構與設計規範 3.4 HDI板設計的一般程序 3.5 實體CAD作業 3.6 HDI板製造、組裝與測試資料產出第4章理解HDI板的結構特性 4.1 典型HDI板結構趨勢 4.2 高密度電路板的立體連接 4.3 電路板組裝與HDI板的關係第5章 HDI板用的材料 5.1 簡述 5.2 樹脂 5.3 強化材料、可雷射加工材料與傳統玻璃纖維 5.4 其它強化處理 5.5 無強化材料 5.6 銅皮 5.7 介電質特性 5.8 分配電容的材料第6章 HDI板製程概述 6.1 HDI板的過去 6.2 一般性HDI板增層技術 6.3 HDI板製造的基礎 6.4 HDI成孔技術概述 6.5 知名的HDI板製作技術 6.6 一般性HDI板製作技術分析 6.7 新一代HDI製程第7章小孔形成技術 7.1 簡述 7.2 技術的驅動力 7.3 機械微孔製作 7.4 雷射成孔 7.5 其他成孔技術探討 7.6 小孔加工品質探討第8章除膠渣與金屬化技術綜觀 8.1 概述 8.2 電漿除膠渣技術 8.3 鹼性高錳酸鹽製程 8.4 化學銅與直接電鍍 8.5 半加成製程(SAP) 第9章細線路影像與蝕刻技術 9.1 前言 9.2 特殊銅皮 9.3 影像製程的前處理 9.4 曝光與對位概述 9.5 曝光作業的雜項解說 9.6 顯影 9.7 綠漆開口(SRO) 技術 9.8 蝕刻作業 9.9 鹼性蝕刻 9.10 氯化銅蝕刻 9.11 以削銅提昇細線路製作能力 9.12 內埋線路製作第10章 HDI板層間導通處理與銅電鍍 10.1 概述 10.2 HDI小孔結構製作與處理方法 10.3 銅電鍍 10.4 電鍍理論簡述 10.5 盲埋孔堆疊埋孔充填處理 10.6 盲孔堆疊結構 10.7 孔墊結合的趨勢第11章金屬表面處理 11.1 簡述 11.2 有機保焊膜(OSP-Organic Solderability Preservative) 11.3 化鎳浸金(ENIG) 11.4 化學鎳/ 化學鈀/ 浸金(ENEPIG) 11.5 浸銀 11.6 浸錫 11.7 選擇性化學鎳- 浸金 11.8 噴錫(Hot Air Leveling) 11.9 微焊錫凸塊製作 11.10 微銅柱凸塊製作第12章 HDI電測與檢驗 12.1 簡述 12.2 電氣測試的驅動力 12.3 測試成本的考量 12.4 電氣測試究竟發現了什麼？ 12.5 何時有電氣測試需求？ 12.6 電氣測試的前三大考慮因素 12.7 HDI板的電氣測試需求 12.8 HDI產業的幾種可用方案 12.9 電氣測試技術綜觀第13章品質、允收與信賴度挑戰 13.1 概述 13.2 品質與信賴度的指標 13.3 信賴度的描述 13.4 信賴度的測試 13.5 HDI板的信賴度表現 13.6 HDI板成品檢查 13.7 標準與參考規範 13.8 品質管制 13.9 HDI的製作能力認證第14章內埋元件技術 14.1 簡述 14.2 內埋元件載板 14.3 內埋元件技術的檢討 14.4 被動元件材料與製程 14.5 主動IC元件製造 14.6 知名3D內埋主動元件的發展 14.7 內埋技術性能表現與運用第15章先進構裝與系統構裝 15.1 簡述 15.2 構裝名稱整理 15.3 3D構裝 15.4 HDI板組裝參考文獻

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電路板影像轉移技術與應用

書名：電路板影像轉移技術與應用作者：林定皓出版社：全華出版日期：2018/09/00 ISBN：9789864639281 內容簡介本書針對電路板的各應用領域做逐步的探討，以整合性的概念讓讀者認識電路板影像轉移的相關技術。並以淺顯易懂的實務經驗為重，讓讀者更能確實掌握影像轉移技術的變化與特質。本書適用於電路板相關從業人員使用。目錄第零章影像轉移技術在電路板領域應用的背景第一章液態油墨與乾膜型光阻第二章電路板製作程序的選擇第三章孔金屬化製程與影像轉移技術的相關性第四章銅面及基材特性對影像轉移的影響第五章壓膜前的金屬表面處理第六章壓膜第七章蓋孔製程的應用第八章底片第九章曝光第十章曝光對位的問題判定與對應第十一章顯影第十二章電鍍第十三章蝕刻第十四章水溶性光阻的去膜製程第十五章水質對於電路板製作的影響第十六章總結

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軟性電路板技術與應用

書名：軟性電路板技術與應用作者：林定皓出版社：全華出版日期：2018/09/00 ISBN：9789864639038 內容簡介本書共十五章，涵蓋軟板主要技術議題與各種經驗。對有意踏入軟板領域的讀者必有助益，而豐富的數據、表格、圖片、輔助說明，能讓相關知識易懂且快速吸，並集結多方文獻，經整理分類可以加速學習。本書適用於電路板相關從業人員使用。目錄第1 章軟板簡介第2 章使用軟板的動力、好處與代表性應用第3 章軟板的基本結構形式第4 章軟板有機基材與接合材料第5 章軟板的導電材料第6 章無膠材料第7 章執行軟板技術規劃與需求文件第8 章軟板設計實務第9 章軟板製程第10 章軟硬板製造第11 章高分子厚膜軟板技術第12 章軟板的品質管理第13 章軟板檢驗與測試第14 章軟板需求文件與與規格標準第15 章軟板組裝

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電路板組裝技術與應用

書名：電路板組裝技術與應用作者：林定皓出版社：全華出版日期：2018/09/00 ISBN：9789864638994 內容簡介本書結合電路板特性及電子組裝的內容，分為十七個章節，內容涵蓋電子零件簡介、電路板品質管控、如何確認空電路板狀態、相關電子組裝技術、組裝成品品質特性、如何看電子組裝信賴度、相關組裝材料及操作特性等。作者除了引用美國IPC協會出版的相關資料，並提供相關圖例與表格資料，對不同技術、議題都有詳盡描述與整理，有助於業者處理實際工作遇到的問題。本書適用於電路板與電子組裝專業領域從業人員使用。目錄第一章電子零件與組裝技術簡介 1-1 前言 1-2 電子零件家族 1-3 電子零組件連結技術簡述 1-4 電路板零件組裝技術的類型 1-5 表面貼裝焊接技術 1-6 表面貼裝與組裝技術的趨勢 1-7 小結第二章電路板的進料允收 2-1 說明 2-2 建立允收特性標準 2-3 建立允收規格的共識 2-4 測試線路的設計與利用 2-5 電路板允收性的決定 2-6 產品品質檢討團隊 2-7 目視檢驗工作 2-8 尺寸檢驗 2-9 機械性檢驗 2-10 電氣性檢驗 2-11 環境測試 2-12 總結 2-13 電路板的測試規範及方法簡略整理 2-14 電路板的一般相關規格整理第三章電路板的最終金屬表面處理 3-1 簡介 3-2 有機保焊膜(OSP) 3-3 無電化學鎳/浸金(ENIG) 3-4 無電化學鎳/無電化學鈀/浸金(ENEPIG) 3-5 浸銀 3-6 浸錫 3-7 最終金屬表面處理的歸類與成本比較 3-8 小結第四章焊料與焊接的原理 4-0 焊料與焊接概述 4-1 焊接的原理 4-2 介金屬的影響 4-3 組成元素對潤濕行為的影響 4-4 焊接的微觀結構狀態 4-5 小結第五章焊接設計及可焊接性 5-1 前言 5-2 設計時的考慮 5-3 採用的材料系統 5-4 潤濕性與可焊接性 5-5 可焊接性測試 5-6 保持可焊接性的電鍍沈積 5-7 融熔的焊料(以往含錫鉛) 5-8 可焊接性與電鍍作業的關係 5-9 利用清潔劑前處理來回復可焊接性 5-10 小結第六章焊接製程與設備 6-1 綜合討論 6-2 產業變革 6-3 產品與製程的設計 6-4 焊接作業 6-5 焊錫填充的狹窄區域 6-6 介金屬化合物與冶金學 6-7 焊接技術 6-8 回流焊爐焊接 6-9 波焊 6-10 蒸氣相(Vapor Phase)回流焊焊接 6-11 雷射回流焊焊接 6-12 熱壓棒(Hot Bar)焊接 6-13 熱氣焊接 6-14 超聲波焊接第七章壓入適配連結 7-1 簡介 7-2 電路板的需求 7-3 設備的基礎 7-4 例行壓入作業 7-5 壓入適配連結器的重工 7-6 電路板設計與處理的細節第八章助焊劑與錫膏應用 8-1 前言 8-2 焊接的助焊劑 8-3 助焊反應如何發生？ 8-4 助焊劑的型式與焊接 8-5 助焊劑的特性測試法 8-6 回流焊用助焊劑的化學組成 8-7 錫粉的選用與特質 8-8 錫膏組成與製造 8-9 錫膏的流變表現 8-10 錫膏對流變性的要求 8-11 錫膏成份對流變性的影響 8-12 小結第九章表面貼裝技術的應用 9-1 錫膏材料 9-2 常用的錫膏塗佈作業 9-3 錫膏印刷製程所應考慮的因素 9-4 打件作業 9-5 回流焊作業 9-6 焊點檢查 9-7 清洗 9-8 線路內測試(ICT) 9-9 小結第十章 SMT回流焊作業常見的問題 10-1 前言 10-2 SMT回流焊作業前較常見的問題 10-3 SMT回流焊中常出現的問題 10-4 SMT回流焊後比較容易出現的問題 10-5 小結第十一章免洗組裝製程 11-1 簡介 11-2 免洗製程的定義 11-3 執行免清潔製程 11-4 免清潔產品信賴度 11-5 免洗製程對電路板製造的衝擊 11-6 免洗製程問題的改善第十二章陣列構裝焊接 12-1 選用錫膏的標準 12-2 焊料凸塊及其挑戰 12-3 接點凸塊產生空洞的問題 12-4 小結第十三章陣列構裝的組裝與重工 13-1 陣列構裝組裝技術 13-2 重工處理 13-3 組裝與重工面臨的問題 13-4 結論第十四章回流焊曲線的最佳化 14-1 與助焊劑反應的相關事項 14-2 峰值溫度的影響 14-3 回流焊加熱的重要性 14-4 冷卻速率的影響 14-5 各段控制的最佳化 14-6 與傳統回流焊曲線的比較 14-7 細節說明 14-8 結論第十五章導入無鉛焊接 15-1 簡介 15-2 鉛在焊錫接點中的角色 15-3 消除或降低鉛使用 15-4 無鉛組裝對實務面的影響 15-5 執行無鉛製程對品質與信賴度的衝擊 15-6 無鉛技術對電路板製造的影響 15-7 無鉛焊料的金屬選擇 15-8 無鉛焊料的特性 15-9 無鉛成本影響與法令變遷 15-10 小結第十六章電路板組裝的允收 16-1 了解客戶的需求 16-2 一些業者常用的規範 16-3 常見的檢驗與允收狀態 16-4 電路板組裝重要保護事項 16-5 電路板組裝硬體允收性思考 16-6 零件安裝或置放需求 16-7 貼裝劑的使用 16-8 零件與電路板的可焊接性需求 16-9 焊接的相關缺點 16-10 電路板組裝基材狀態、清潔度及記號需求 16-11 電路板組裝的塗裝 16-12 無焊錫纏繞線到金屬杆上(線纏繞) 16-13 電路板組裝修正第十七章電路板的組裝信賴度 17-1 信賴度的基礎 17-2 電路板故障機構與它們的銜接性 17-3 設計對信賴度的影響 17-4 電路板製造與組裝對信賴度的衝擊 17-5 材料選擇對信賴度的影響 17-6 燒機測試、允收測試及加速信賴度測試 17-7 總結附錄

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電路板技術與應用彙編

書名：電路板技術與應用彙編作者：林定皓出版社：全華出版日期：2018/09/00 ISBN：9789864638741 內容簡介本書不同於市面上較偏向理論性陳述之電路板技術書籍，以生產現場的經驗陳述與分享為主要內容。本書共有十六個章節，分別介紹各式電路板的製程、設計、材料特性及使用等，作者以循序漸進的方式，一步步帶領讀者從認識到實際操作，搭配上圖表說明使讀者更容易進入狀況。本書適用於電路板相關從業人員使用。目錄第0章前言－製造業的工程概念 0.1 製造業的技術特性 0.2 以電路板製造資源為基礎的特性描述 0.3 以電路板製造技術為基礎的特性描述第1章電路板的歷史演進 1.1 何謂印刷電路板 1.2 電路板的歷史 1.3 軟性電路板的沿革 1.4 電路板在電子產業中的定位第2章電路板的種類及構造 2.1 電路板概述 2.2 電路板的分類 2.3 關於金屬層間連結的方式 2.4 電路板的橫斷面幾何結構第3章電子設備組裝對電路板的要求 3.1 電子設備的形成過程 3.2 電子元件組裝階層 3.3 半導體積體電路的變化與元件構裝 3.4 主機板及Back Panel 3.5 電路板要求的規格第4章多層電路板設計與電氣性質關係 4.1 線路電阻 4.2 絕緣強度 4.3 特性阻抗控制與信號傳輸速度的關係 4.4 串音雜訊(Cross Talk) 4.5 EMI 的影響第5章多層與高密度電路板結構選用 5.1 電鍍通孔(PTH) 製程 5.2 減除法(Subtractive Process) 5.3 線路電鍍法(Pattern Plating Process) 5.4 加成法製程(Additive Process) 5.5 盲、埋孔(IVH) 5.6 高密度增層電路板技術第6章多層電路板的介電質材料 6.1 概述 6.2 銅箔基板(CCL-Copper Clad Laminate) 6.3 銅箔基板的製法及基本原料 6.4 高密度增層電路板用的材料第7章多層電路板設計及製前工程 7.1 多層電路板的製前工程設計重點 7.2 多層電路板設計的必要內容 7.3 設計內容資料審查 7.4 元件組裝與電路板結構的關係 7.5 電氣特性的考慮 7.6 製程規劃 7.7 排版利用率及批量大小規劃 7.8 線路設計程序 7.9 底片( 加工原始資料-Artwork) 7.10 流程設計(Process Flow Design) 與製程整合第8章多層電路板製作實務 8.1 概述 8.2 內層基材裁切 8.3 內層線路製作 8.4 壓合及介電質層製作 8.5 孔加工 8.6 電路板的電鍍製程 8.7 外層線路製程 8.8 止焊漆(Solder Resist) 塗裝 8.9 電路板後加工製程 8.10 對位工具系統第9章軟性電路板一般特性 9.1 軟性電路板概述 9.2 軟性電路板的特性要素 9.3 軟板的結構形式 9.4 軟性電路板與硬式電路板的差異第10章軟性電路板的材料 10.1 軟板材料簡述 10.2 較常使用的軟板塑膠材料 10.3 軟板用導電材料 10.4 黏著劑的特性 10.5 無膠基材 10.6 金屬表面處理 10.7 非導電材料的貼附及塗裝 10.8 軟性基材的利用第11章軟性電路板的結構與製作 11.1 設計結構的考慮 11.2 單面軟板結構與製作 11.3 單面線路雙面組裝的軟板結構與製作 11.4 跳線做法 11.5 雙面軟板結構與製作 11.6 多層軟板結構與製作 11.7 軟硬板的結構與製作第12章軟板的設計方式 12.1 軟板設計簡述 12.2 立體應用的優勢 12.3 軟板設計的一般性原則 12.4 軟板繞線設計的取捨 12.5 線路斜邊與圓角設計的好處 12.6 連結模式的考慮 12.7 軟板組裝焊接方法的考慮 12.8 軟板排版與生產技術的關係 12.9 加襯料(Stiffener) 第13章軟板的應用 13.1 軟板產品特性概述 13.2 軟板組裝的應用 13.3 軟板立體組裝的彈性優勢第14章軟性電路板的製作 14.1 簡述 14.2 一般性的製作流程 14.3 軟板製作特色第15章印刷電路板的品質與信賴度 15.1 概述 15.2 參考規範及規格 15.3 規範與規格的產生處 15.4 多層電路板品質管理 15.5 品質管制與產品信賴度 15.6 多層板整體信賴度探討 15.7 典型環境試驗法及條件 15.8 軟板的功能測試與信賴度 15.9 軟板的測試及測試方法第16章印刷電路板的未來發展 16.1 半導體的發展 16.2 電路板的整合 16.3 電路板基材趨勢 16.4 光波導電路板 16.5 車用電路板 16.6 變化多端的未來附錄印刷電路板重要規格與規範

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半導體製程技術導論 (4版)

【簡介】本書譯自Hong Xiao(蕭宏) 原著「Introduction to Semiconductor Manufacturing Technology」(第二版)，提供最新的半導體製程相關加工技術之介紹與各種加工原理之說明與應用，是半導體製程實務最為鉅細靡遺的著作。本書適用於大學、科大電子、電機、資工、機械系『半導體工程』、『半導體製程』、『半導體導論』課程使用。 1.本書的內容集中在最新的積體電路製程技術同時也兼顧早期的技術以便讀者對積體電路製程技術的歷史發展有更完整的瞭解。 2.書內提供半導體製程相關加工技術之介紹與各種加工原理之說明與應用，使學生熟悉各種加工原理及其應用領域，以作為投入電子工業之基礎訓練課程。 3.此書委實是對半導體製程實務最為鉅細靡遺的著作，作為技術人員的工具書或有興趣了解晶圓廠的教科書，都是最適合的寶典。【目錄】第一章導論 1.1 簡史 1.2 概述 1.3 本章總結習題參考文獻第二章積體電路製程介紹 2.1 IC製程簡介 2.2 IC的良率 2.3 無塵室技術 2.4 IC晶圓廠的基本結構 2.5 IC測試與封裝 2.6 近期的發展 2.7 本章總結習題參考文獻第三章半導體基礎 3.1 半導體基本概念 3.2 半導體基本元件 3.3 IC晶片 3.4 IC基本製程 3.5 互補式金屬氧化物電晶體 3.6 2000後半導體製程發展趨勢 3.7 本章總結習題參考文獻第四章晶圓製造、磊晶成長和基板工程 4.1 簡介 4.2 為什麼使用矽材料 4.3 晶體結構與缺陷 4.4 從矽砂到晶圓 4.5 磊晶矽生長技術 4.6 基板工程 4.7 未來趨勢 4.8 本章總結習題參考文獻第五章加熱製程 5.1 簡介 5.2 加熱製程的硬體設備 5.3 氧化製程 5.4 擴散 5.5 退火過程 5.6 高溫化學氣相沉積 5.7 快速加熱製程(RTP)系統 5.8 加熱製程近年發展 5.9 本章總結習題參考文獻第六章微影製程 6.1 簡介 6.2 光阻 6.3 微影製程 6.4 微影技術的發展趨勢 6.5 其他微影製程方法 6.6 極紫外光(EUV)微影技術 6.7 安全性 6.8 本章總結習題參考文獻第七章電漿製程 7.1 簡介 7.2 電漿基本概念 7.3 電漿中的碰撞 7.4 電漿參數 7.5 離子轟擊 7.6 直流偏壓 7.7 電漿製程優點 7.8 電漿增強化學氣相沉積及電漿蝕刻反應器 7.9 遠距電漿製程 7.10 高密度電漿(HDP)製程 7.11 本章總結習題參考文獻第八章離子佈植製程 8.1 簡介 8.2 離子佈植技術簡介 8.3 離子佈植技術硬體設備 8.4 離子佈植製程 8.5 安全性 8.6 近年發展及應用 8.7 本章總結習題參考文獻第九章蝕刻製程 9.1 蝕刻製程簡介 9.2 蝕刻製程基礎 9.3 濕式蝕刻製程 9.4 電漿(乾式)蝕刻製程 9.5 電漿蝕刻製程 9.6 蝕刻製程發展趨勢 9.7 蝕刻工藝的檢驗和計量 9.8 最新進展 9.9 本章總結習題參考文獻第十章化學氣相沉積與介電質薄膜 10.1 簡介 10.2 化學氣相沉積 10.3 介電質薄膜的應用於CMOS IC 10.4 介電質薄膜特性 10.5 介電質CVD製程 10.6 旋轉塗佈矽玻璃(Spin-on Glass,SOG) 10.7 高密度電漿CVD(HDP-CVD) 10.8 介電質CVD反應室清潔 10.9 新千禧年的介電質材料 10.10 本章總結習題參考文獻第十一章金屬化製程 11.1 簡介 11.2 導電薄膜 11.3 金屬薄膜特性 11.4 金屬化學氣相沉積 11.5 物理氣相沉積 11.6 銅金屬化製程 11.7 最新進展 11.8 安全性 11.9 本章總結習題參考文獻第十二章化學機械研磨製程 12.1 簡介 12.2 CMP硬體設備 12.3 CMP研磨漿 12.4 CMP基本理論 12.5 CMP製程 12.6 CMP製程近年發展 12.7 本章總結習題參考文獻第十三章半導體製程整合 13.1 簡介 13.2 晶圓準備 13.3 隔離技術 13.4 井區形成 13.5 電晶體製造 13.6 高k金屬閘極MOSFET 13.7 連線技術 13.8 鈍化 13.9 本章總結習題參考文獻第十四章 IC製程技術 14.1 簡介 14.2 1980年代CMOS製程流程 14.3 1990年代CMOS製程流程 14.4 2000年代CMOS製程流程 14.5 2010年代CMOS製程流程 14.6 記憶體晶片製造製程 14.7 本章總結習題參考文獻第十五章 3D IC元件的製造過程 15.1 引言 15.2 埋入式閘極字元線DRAM 15.3 3D-NAND 快閃記憶體 15.4 高介電質、金屬閘極FinFET CMOS製造 15.5 本章總結習題參考文獻第十六章總結與未來趨勢參考文獻

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半導體製造技術 (1版)

【中文翻譯書】書名：半導體製造技術原文書名：Semiconductor Manufacturing Technology 原文作者：Michael Quirk 中文譯者：羅文雄初版日期：2016 出版社：滄海 ISBN：9789867727701 本書特色　 ●對於半導體製造技術從晶圓準備、次微米製程及封裝測試方面　皆做完整詳盡的介紹。 ●最淺顯易懂的字詞揭示出原文書之精湛內容。 ●對大專在學學生及實際線上工程師而言，皆是一本優良的課程　教材及技術入門手冊。校閱者簡介劉文超學歷國立成功大學電機工程研究所博士現職國立成功大學電機工程系教授國立成功大學微電子研究所教授許渭州學歷國立成功大學電機工程研究所博士現職國立成功大學電機工程系微電子所所長國立成功大學電機工程系教授國立成功大學微電子研究所教授譯者簡介羅文雄學歷國立成功大學電機工程研究所博士現職國立臺灣海洋大學電機工程系教授蔡榮輝學歷國立成功大學電機工程研究所博士現職國立高雄師範大學物理系副教授鄭岫盈學歷國立成功大學電機工程研究所博士現職亞東技術學院電機工程系助理教授本書目錄　第1章半導體工業簡介第2章半導體材料特性第3章元件技術第4章矽與晶圓準備第5章半導體製造之化學特性第6章半導體製造廠之污染控制第7章量測與缺陷第8章製程反應室之氣體控制第9章 IC製造概述第10章氧化第11章沈積第12章金屬化第13章微影：氣相塗底至軟烤第14章微影：對準與曝光第15章微影：光阻顯影與先進雕像第16章蝕刻第17章離子植入第18章化學機械平坦化第19章晶圓測試第20章裝配與封裝附錄A 化學品及其安全性附錄B 無塵室中的污染控制附錄C 單位附錄D 以氧化物厚度為函數的顏色附錄E 光阻化學品概論附錄F 蝕刻化學品

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電路板基礎技術手札

書名：電路板基礎技術手札作者：林定皓出版社：全華出版日期：2018/08/23 ISBN：9789864638536 內容簡介本書以手札的方式呈現，分為六個章節，文字內容淺顯，搭配常用的專業詞彙，閱讀簡潔又省力，且以中英對照，讓沒有理工背景的人都能輕易理解其中重點，不論入門、回顧、說明、溝通，都是最佳的隨手書。本書適用於電路板相關從業人員使用。目錄第一章電子設備的結構第二章電路板進化史第三章電路板的應用第四章電路板基礎製程簡介-硬板篇第五章電路板基礎製程簡介-軟板篇第六章電路板的未來發展趨勢

原價: ~~300~~ 售價: 264 現省: 36元

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電機機械精釋 (7版)

書名：進修、教學：電機機械精釋子敬作者：子敬出版社：超級科技出版日期：2015/05/01 ISBN：9789579831208 內容簡介本書兼具教學及進修的功能，內容著重觀念的建立、理論的探討及問題的解析。

原價: ~~650~~ 售價: 585 現省: 65元

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高頻交換式電源供應器原理與設計

第一章　交換式電源供應器第二章　電源輸入部份第三章　電源轉換器的種類第四章　轉換器功率電晶體的設計第五章　高頻率的功率變壓器第六章　電源輸出部份：整流器、電感器與電容器第七章　轉換器穩壓器的控制電路第八章　轉換式電源轉換器周邊附加電路與元件第九章　轉換式電源供給器穩定度分析與設計第十章　電磁與射頻干擾(EMI-RFI)的考慮第十一章　電源供給器電氣安全標準

原價: ~~390~~ 售價: 343 現省: 47元

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5G與高速電路板 (1版)

本書特色本書除對5G終端用最大量的手機高難度技術深入探討外，也還對5G雲端資料中心與基站用的HLC厚大板，與精密軟板以及高速板材另加著墨。讀者須知各類5G電子產品市場台灣早已成為全球的魁首，而台灣四大兆元電子產業的護國群山(晶片,封裝,伺服器,電路板)中，各種伺服器與其厚大板更占有全球70%以上的份額，於是書內又加入與終端手機板完全不同雲端技術的許多資料，如基站應設法避免PIM雜訊等，如此才不致對5G高速傳輸有所偏頗。內容簡介第5代行動通訊的5G從2020年全球逐漸開始的，5G各種電子產品中智慧型手機不但產量產值全球居首外，其手機板的精密製造與複雜高難度組裝更非其他電子產品所能比擬。目錄第一章：現行高速厚大板的全新面貌第二章：5G無線通訊與快速進步的軟板材料第三章：不到半根頭髮粗的鍍銅盲孔第四章：銅離子的電化遷移與銅原子的電遷移第五章：5G電路板設計板材與製程的應變第六章：5G到來與雲端運算的興盛第七章：5G到來與光通訊的興起第八章：5G與宏基站天線模組的碳氫板第九章：5G無線通訊的PAM4與PIM 第十章：5G行動通訊新術語的說明第十一章：iPhone7拆解及切片細說第十二章：劃時代的iPhone7與InFO 第十三章：iPhone12的拆解與細說第十四章：iPhone13的拆解與細說第十五章：5G電路板與載板失效分析之1 第十六章：5G電路板與載板失效分析之2 第十七章：5G車板規範與自駕車附錄：訊號完整性

原價: ~~2300~~ 售價: 2185 現省: 115元

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電路板新進工程師手冊 (2版)

本書特色不同產業的工程師需具備不同的專業技術能力，但在工程倫理方面，工程師需具備以下的素養：認知工程工作的潛在影響能力、辨識工程倫理問題的能力、解析工程倫理問題根源的能力、解構化解工程倫理問題解決代案之能力、抉擇解決方案之能力、預防工程倫理問題之能力，此書即是培養良好的工程倫理，以及扎實的電路板製程相關理論與實務應用，實為培育電路板業界所需要優質人才的實用專書。內容簡介電路板為電子產業之母，台灣又是電路板發展舉足輕重之地。因此，電路板新進工程師手冊為台灣甚至全球電路板產業中，最具代表性、最完整性之產業學習教科書。目錄第一章頂尖製程工程師的職能培養第二章工程倫理與工程師職責第三章工程師倫理（工程師行為守則）第四章電路板產業的演進與發展第五章電路板的產業定位介紹及應用第六章電路板產業的環保使命第七章電路板產業驅動力第八章電路板的智慧製造第九章基本材料組成結構第十章電路板製造之製前工程第十一章硬質印刷電路板的製作流程第十二章高密度互連電路板應用與製作第十三章軟性及軟硬電路板的製造第十四章電路板品質要求第十五章工程師必知創新手法介紹

原價: ~~2200~~ 售價: 2090 現省: 110元

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電路板與載板術語手冊

原價: ~~3000~~ 售價: 2850 現省: 150元

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電路板機械加工技術與應用 (2版)

書名：電路板機械加工技術與應用(第二版) 作者：林定皓出版社：全華出版日期：2018/12/00 ISBN：9789864639939 內容簡介電路板機械加工技術是製造電路板不可或缺的工序，舉凡鑽、切、沖、削、刨、壓等工作都是必要的生產技術，隨著產品高密度化、隨身化，使加工複雜度不斷提升，所需機械加工技術的精緻度也隨之而來，本書將電路板機械加工技術分門別類解說，以深入淺出的編寫方式，讓零基礎的讀者知道概括，讓有經驗的讀者更有系統化認知，本書適用於電路板相關從業人員使用。 ■ 本書特色 1.電路板機械加工技術是製造中最不可或缺的，舉凡鑽、切、沖、削、刨及壓等工作都是必要的生產技術 2.電子產品高密度化與隨身攜帶的特性，使電路板加工複雜度不斷提升，所需要機械加工技術精緻度也隨之而來 3.本書將電路板製造的機械加工技術分門別類做解說，可幫助大家進入加工技術領域，讓零基礎的讀者可知道概括，讓已有經驗的讀者更有系統化的認知。 4.本書適用於電路板相關從業人員。目錄第零章緣起 0-1電路板使用的主要機械加工製程第一章電路板的發料 1-1硬式電路板基材的誕生 1-2基板的裁切 1-3裁切的品質狀況 1-4切割設備與集塵裝置 1-5基材板邊的修整與前置作業 1-6基材尺寸穩定處理第二章多層電路板壓板製程 2-1壓板製程的目的 2-2流程說明 2-3壓合基準孔製作 2-4內層板的固定方法 2-5內層板銅面的粗化處理 2-6壓板的鉚合作業 2-7內層電路板的堆疊固定 2-8冷熱壓合 2-9壓合的溫度與壓力參數操控 2-10下料剖半與外形處理 2-12壓板的品質檢查第三章機械鑽孔製程 3-1製程加工的背景 3-2鑽孔加工的技術能力分析 3-3機械鑽孔作業的電路板堆疊 3-4機械鑽孔機的設計特性 3-5電路板用鑽針的材料及物理特性 3-6鑽針的外觀與檢查 3-7電路板鑽針的金屬材料適應性 3-8機械鑽孔加工的表現 3-9機械小孔製作的技術能力 3-10 軟板鍍通孔加工探討 3-11集塵抽風對機械鑽孔品質的影響 3-12小直徑鑽孔加工 3-13鑽孔的加工條件設定 3-14機械鑽孔加工品質的維持與評價 3-15小孔加工時鑽孔機特性的影響 3-16 機械小孔加工的機會與挑戰 3-16機械鑽孔的品質檢查討論第四章雷射加工技術的導入 4-1前言 4-2 雷射加工原理 4-3 用於電路板加工的典型雷射 4-4 雷射設備的光路設計 4-5 電路板材料對雷射加工的影響 4-6 雷射鑽孔加工概述 4-7 影響加工速度的重要因素 4-8 雷射加工模式 4-9 不同的雷射加工應用 4-10 雷射加工的切割應用 4-11 雷射線路製作應用 4-12 雷射盲孔加工品質 4-13 雷射小孔技術的發展 4-14 小結第五章研磨與刷磨製程 5-1概述 5-2研磨用於銅箔生產 5-3砂帶研磨機的作業 5-4鑽針研磨作業 5-5刷磨機作業 5-6填孔刷磨的討論 5-7何謂好的刷磨？ 5-8刷輪表面的變化 5-9刷磨的品質研討 5-10噴砂(浮石(Pumice)、氧化鋁、石英砂)粗化處理 5-11小結第六章成型及外型處理 6-1 前言 6-2 沖型製程 6-3成型處理 6-4 銑刀的特性與類型 6-5 銑刀各部名稱及功能說明 6-6銑刀的品管 6-7銑刀的材料-超硬合金 6-8 CNC切型的應用 6-9銑刀成型加工的影響因素探討 6-10切型加工的載盤與子載板 6-11銑刀加工的效益評估 6-12整體切割品質與能力的評估 6-13其他的成型技術 6-14成型常見的品質問題第七章電路板的最終外型處理 7-1折斷處理 7-2斜邊處理 7-3其他的外型處理 7-4外型處理的品質問題 7-5結論參考文獻

原價: ~~390~~ 售價: 343 現省: 47元

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書名:	電路板製造與應用問題改善指南
作者:	林定皓
ISBN:	9789864638659
出版社:	全華
出版日期:	2018/08
書籍開數、尺寸:	19x26x1.68
重量:	0.68 Kg
頁數:	336
內文印刷顏色:	全彩
#工程 #電子與電機

定價:	~~750~~元
售價:	660元
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