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軟性電路板技術與應用
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書名：軟性電路板技術與應用 作者：林定皓 出版社：全華 出版日期：2018/09/00 ISBN：9789864639038 內容簡介 本書共十五章，涵蓋軟板主要技術議題與各種經驗。對有意踏入軟板領域的讀者必有助益，而豐富的數據、表格、圖片、輔助說明，能讓相關知識易懂且快速吸，並集結多方文獻，經整理分類可以加速學習。本書適用於電路板相關從業人員使用。 目錄 第1 章 軟板簡介 第2 章 使用軟板的動力、好處與代表性應用 第3 章 軟板的基本結構形式 第4 章 軟板有機基材與接合材料 第5 章 軟板的導電材料 第6 章 無膠材料 第7 章 執行軟板技術規劃與需求文件 第8 章 軟板設計實務 第9 章 軟板製程 第10 章 軟硬板製造 第11 章 高分子厚膜軟板技術 第12 章 軟板的品質管理 第13 章 軟板檢驗與測試 第14 章 軟板需求文件與與規格標準 第15 章 軟板組裝
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書名：高密度電路板技術與應用 作者：林定皓 出版社：全華 出版日期：2018/09/00 ISBN：9789864638758 內容簡介 本書雖預設讀者已有基本電路板認知，內容多採專有名詞帶過，但為了讓讀者易懂，範例解說會以簡單易懂的比喻說明。本書共有十五個章節，內容涵蓋HDI板的基本概念、製程、品管等實務經驗，搭配豐富的圖例及表格可讓讀者更清楚其整體架構。本書適用於電路板相關從業人員使用。 目錄 第1章 高密度電路板概說 1.1 高密度電路板的沿革 1.2 電子產業的進程 1.3 何謂高密度電路板(HDI Board) 1.4 為何需要高密度電路板 1.5 HDI板發展與應用- 產品密度造就電路板變革 1.6 互連的趨勢 1.7 HDI多層板的舞台 1.8 HDI的機會與驅動力 1.9 HDI執行的障礙 1.10 HDI的工作程序 1.11 HDI的技術基礎 1.12 開始使用HDI技術 第2章 微孔與高密度應用 2.1 前言 2.2 電路板結構形式的改變 2.3 微孔技術的濫觴 2.4 HDI板應用概述 2.5 HDI板市場概述 第3章 HDI板規範與設計參考資料 3.1 簡述 3.2 設計先進的HDI板 3.3 HDI板基本結構與設計規範 3.4 HDI板設計的一般程序 3.5 實體CAD作業 3.6 HDI板製造、組裝與測試資料產出 第4章 理解HDI板的結構特性 4.1 典型HDI板結構趨勢 4.2 高密度電路板的立體連接 4.3 電路板組裝與HDI板的關係 第5章 HDI板用的材料 5.1 簡述 5.2 樹脂 5.3 強化材料、可雷射加工材料與傳統玻璃纖維 5.4 其它強化處理 5.5 無強化材料 5.6 銅皮 5.7 介電質特性 5.8 分配電容的材料 第6章 HDI板製程概述 6.1 HDI板的過去 6.2 一般性HDI板增層技術 6.3 HDI板製造的基礎 6.4 HDI成孔技術概述 6.5 知名的HDI板製作技術 6.6 一般性HDI板製作技術分析 6.7 新一代HDI製程 第7章 小孔形成技術 7.1 簡述 7.2 技術的驅動力 7.3 機械微孔製作 7.4 雷射成孔 7.5 其他成孔技術探討 7.6 小孔加工品質探討 第8章 除膠渣與金屬化技術綜觀 8.1 概述 8.2 電漿除膠渣技術 8.3 鹼性高錳酸鹽製程 8.4 化學銅與直接電鍍 8.5 半加成製程(SAP) 第9章 細線路影像與蝕刻技術 9.1 前言 9.2 特殊銅皮 9.3 影像製程的前處理 9.4 曝光與對位概述 9.5 曝光作業的雜項解說 9.6 顯影 9.7 綠漆開口(SRO) 技術 9.8 蝕刻作業 9.9 鹼性蝕刻 9.10 氯化銅蝕刻 9.11 以削銅提昇細線路製作能力 9.12 內埋線路製作 第10章 HDI板層間導通處理與銅電鍍 10.1 概述 10.2 HDI小孔結構製作與處理方法 10.3 銅電鍍 10.4 電鍍理論簡述 10.5 盲埋孔堆疊埋孔充填處理 10.6 盲孔堆疊結構 10.7 孔墊結合的趨勢 第11章 金屬表面處理 11.1 簡述 11.2 有機保焊膜(OSP-Organic Solderability Preservative) 11.3 化鎳浸金(ENIG) 11.4 化學鎳/ 化學鈀/ 浸金(ENEPIG) 11.5 浸銀 11.6 浸錫 11.7 選擇性化學鎳- 浸金 11.8 噴錫(Hot Air Leveling) 11.9 微焊錫凸塊製作 11.10 微銅柱凸塊製作 第12章 HDI電測與檢驗 12.1 簡述 12.2 電氣測試的驅動力 12.3 測試成本的考量 12.4 電氣測試究竟發現了什麼？ 12.5 何時有電氣測試需求？ 12.6 電氣測試的前三大考慮因素 12.7 HDI板的電氣測試需求 12.8 HDI產業的幾種可用方案 12.9 電氣測試技術綜觀 第13章 品質、允收與信賴度挑戰 13.1 概述 13.2 品質與信賴度的指標 13.3 信賴度的描述 13.4 信賴度的測試 13.5 HDI板的信賴度表現 13.6 HDI板成品檢查 13.7 標準與參考規範 13.8 品質管制 13.9 HDI的製作能力認證 第14章 內埋元件技術 14.1 簡述 14.2 內埋元件載板 14.3 內埋元件技術的檢討 14.4 被動元件材料與製程 14.5 主動IC元件製造 14.6 知名3D內埋主動元件的發展 14.7 內埋技術性能表現與運用 第15章 先進構裝與系統構裝 15.1 簡述 15.2 構裝名稱整理 15.3 3D構裝 15.4 HDI板組裝 參考文獻
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書名：電路板製造與應用問題改善指南 作者：林定皓 出版社：全華 出版日期：2018/09/00 ISBN：9789864638659 內容簡介 本書以前人解決問題的經驗編寫而成，內容涵蓋故障判讀、恰當切片、簡要製程介紹、常見缺點與解決方法解析，並針對不同技術可能發生的問題，適當編入相關議題，並盡量達到與實際作業相符，方便讀者閱讀比對，本書適用於電路板相關從業人員使用。
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書名：電路板技術與應用彙編 作者：林定皓 出版社：全華 出版日期：2018/09/00 ISBN：9789864638741 內容簡介 本書不同於市面上較偏向理論性陳述之電路板技術書籍，以生產現場的經驗陳述與分享為主要內容。本書共有十六個章節，分別介紹各式電路板的製程、設計、材料特性及使用等，作者以循序漸進的方式，一步步帶領讀者從認識到實際操作，搭配上圖表說明使讀者更容易進入狀況。本書適用於電路板相關從業人員使用。 目錄 第0章 前言－製造業的工程概念 0.1 製造業的技術特性 0.2 以電路板製造資源為基礎的特性描述 0.3 以電路板製造技術為基礎的特性描述 第1章 電路板的歷史演進 1.1 何謂印刷電路板 1.2 電路板的歷史 1.3 軟性電路板的沿革 1.4 電路板在電子產業中的定位 第2章 電路板的種類及構造 2.1 電路板概述 2.2 電路板的分類 2.3 關於金屬層間連結的方式 2.4 電路板的橫斷面幾何結構 第3章 電子設備組裝對電路板的要求 3.1 電子設備的形成過程 3.2 電子元件組裝階層 3.3 半導體積體電路的變化與元件構裝 3.4 主機板及Back Panel 3.5 電路板要求的規格 第4章 多層電路板設計與電氣性質關係 4.1 線路電阻 4.2 絕緣強度 4.3 特性阻抗控制與信號傳輸速度的關係 4.4 串音雜訊(Cross Talk) 4.5 EMI 的影響 第5章 多層與高密度電路板結構選用 5.1 電鍍通孔(PTH) 製程 5.2 減除法(Subtractive Process) 5.3 線路電鍍法(Pattern Plating Process) 5.4 加成法製程(Additive Process) 5.5 盲、埋孔(IVH) 5.6 高密度增層電路板技術 第6章 多層電路板的介電質材料 6.1 概述 6.2 銅箔基板(CCL-Copper Clad Laminate) 6.3 銅箔基板的製法及基本原料 6.4 高密度增層電路板用的材料 第7章 多層電路板設計及製前工程 7.1 多層電路板的製前工程設計重點 7.2 多層電路板設計的必要內容 7.3 設計內容資料審查 7.4 元件組裝與電路板結構的關係 7.5 電氣特性的考慮 7.6 製程規劃 7.7 排版利用率及批量大小規劃 7.8 線路設計程序 7.9 底片( 加工原始資料-Artwork) 7.10 流程設計(Process Flow Design) 與製程整合 第8章 多層電路板製作實務 8.1 概述 8.2 內層基材裁切 8.3 內層線路製作 8.4 壓合及介電質層製作 8.5 孔加工 8.6 電路板的電鍍製程 8.7 外層線路製程 8.8 止焊漆(Solder Resist) 塗裝 8.9 電路板後加工製程 8.10 對位工具系統 第9章 軟性電路板一般特性 9.1 軟性電路板概述 9.2 軟性電路板的特性要素 9.3 軟板的結構形式 9.4 軟性電路板與硬式電路板的差異 第10章 軟性電路板的材料 10.1 軟板材料簡述 10.2 較常使用的軟板塑膠材料 10.3 軟板用導電材料 10.4 黏著劑的特性 10.5 無膠基材 10.6 金屬表面處理 10.7 非導電材料的貼附及塗裝 10.8 軟性基材的利用 第11章 軟性電路板的結構與製作 11.1 設計結構的考慮 11.2 單面軟板結構與製作 11.3 單面線路雙面組裝的軟板結構與製作 11.4 跳線做法 11.5 雙面軟板結構與製作 11.6 多層軟板結構與製作 11.7 軟硬板的結構與製作 第12章 軟板的設計方式 12.1 軟板設計簡述 12.2 立體應用的優勢 12.3 軟板設計的一般性原則 12.4 軟板繞線設計的取捨 12.5 線路斜邊與圓角設計的好處 12.6 連結模式的考慮 12.7 軟板組裝焊接方法的考慮 12.8 軟板排版與生產技術的關係 12.9 加襯料(Stiffener) 第13章 軟板的應用 13.1 軟板產品特性概述 13.2 軟板組裝的應用 13.3 軟板立體組裝的彈性優勢 第14章 軟性電路板的製作 14.1 簡述 14.2 一般性的製作流程 14.3 軟板製作特色 第15章 印刷電路板的品質與信賴度 15.1 概述 15.2 參考規範及規格 15.3 規範與規格的產生處 15.4 多層電路板品質管理 15.5 品質管制與產品信賴度 15.6 多層板整體信賴度探討 15.7 典型環境試驗法及條件 15.8 軟板的功能測試與信賴度 15.9 軟板的測試及測試方法 第16章 印刷電路板的未來發展 16.1 半導體的發展 16.2 電路板的整合 16.3 電路板基材趨勢 16.4 光波導電路板 16.5 車用電路板 16.6 變化多端的未來 附錄 印刷電路板重要規格與規範
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書名：電路板基礎技術手札 作者：林定皓 出版社：全華 出版日期：2018/08/23 ISBN：9789864638536 內容簡介 本書以手札的方式呈現，分為六個章節，文字內容淺顯，搭配常用的專業詞彙，閱讀簡潔又省力，且以中英對照，讓沒有理工背景的人都能輕易理解其中重點，不論入門、回顧、說明、溝通，都是最佳的隨手書。本書適用於電路板相關從業人員使用。 目錄 第一章 電子設備的結構 第二章 電路板進化史 第三章 電路板的應用 第四章 電路板基礎製程簡介-硬板篇 第五章 電路板基礎製程簡介-軟板篇 第六章 電路板的未來發展趨勢
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書名：電路板組裝技術與應用 作者：林定皓 出版社：全華 出版日期：2018/09/00 ISBN：9789864638994 內容簡介 本書結合電路板特性及電子組裝的內容，分為十七個章節，內容涵蓋電子零件簡介、電路板品質管控、如何確認空電路板狀態、相關電子組裝技術、組裝成品品質特性、如何看電子組裝信賴度、相關組裝材料及操作特性等。作者除了引用美國IPC協會出版的相關資料，並提供相關圖例與表格資料，對不同技術、議題都有詳盡描述與整理，有助於業者處理實際工作遇到的問題。本書適用於電路板與電子組裝專業領域從業人員使用。 目錄 第一章 電子零件與組裝技術簡介 1-1 前言 1-2 電子零件家族 1-3 電子零組件連結技術簡述 1-4 電路板零件組裝技術的類型 1-5 表面貼裝焊接技術 1-6 表面貼裝與組裝技術的趨勢 1-7 小結 第二章 電路板的進料允收 2-1 說明 2-2 建立允收特性標準 2-3 建立允收規格的共識 2-4 測試線路的設計與利用 2-5 電路板允收性的決定 2-6 產品品質檢討團隊 2-7 目視檢驗工作 2-8 尺寸檢驗 2-9 機械性檢驗 2-10 電氣性檢驗 2-11 環境測試 2-12 總結 2-13 電路板的測試規範及方法簡略整理 2-14 電路板的一般相關規格整理 第三章 電路板的最終金屬表面處理 3-1 簡介 3-2 有機保焊膜(OSP) 3-3 無電化學鎳/浸金(ENIG) 3-4 無電化學鎳/無電化學鈀/浸金(ENEPIG) 3-5 浸銀 3-6 浸錫 3-7 最終金屬表面處理的歸類與成本比較 3-8 小結 第四章 焊料與焊接的原理 4-0 焊料與焊接概述 4-1 焊接的原理 4-2 介金屬的影響 4-3 組成元素對潤濕行為的影響 4-4 焊接的微觀結構狀態 4-5 小結 第五章 焊接設計及可焊接性 5-1 前言 5-2 設計時的考慮 5-3 採用的材料系統 5-4 潤濕性與可焊接性 5-5 可焊接性測試 5-6 保持可焊接性的電鍍沈積 5-7 融熔的焊料(以往含錫鉛) 5-8 可焊接性與電鍍作業的關係 5-9 利用清潔劑前處理來回復可焊接性 5-10 小結 第六章 焊接製程與設備 6-1 綜合討論 6-2 產業變革 6-3 產品與製程的設計 6-4 焊接作業 6-5 焊錫填充的狹窄區域 6-6 介金屬化合物與冶金學 6-7 焊接技術 6-8 回流焊爐焊接 6-9 波焊 6-10 蒸氣相(Vapor Phase)回流焊焊接 6-11 雷射回流焊焊接 6-12 熱壓棒(Hot Bar)焊接 6-13 熱氣焊接 6-14 超聲波焊接 第七章 壓入適配連結 7-1 簡介 7-2 電路板的需求 7-3 設備的基礎 7-4 例行壓入作業 7-5 壓入適配連結器的重工 7-6 電路板設計與處理的細節 第八章 助焊劑與錫膏應用 8-1 前言 8-2 焊接的助焊劑 8-3 助焊反應如何發生？ 8-4 助焊劑的型式與焊接 8-5 助焊劑的特性測試法 8-6 回流焊用助焊劑的化學組成 8-7 錫粉的選用與特質 8-8 錫膏組成與製造 8-9 錫膏的流變表現 8-10 錫膏對流變性的要求 8-11 錫膏成份對流變性的影響 8-12 小結 第九章 表面貼裝技術的應用 9-1 錫膏材料 9-2 常用的錫膏塗佈作業 9-3 錫膏印刷製程所應考慮的因素 9-4 打件作業 9-5 回流焊作業 9-6 焊點檢查 9-7 清洗 9-8 線路內測試(ICT) 9-9 小結 第十章 SMT回流焊作業常見的問題 10-1 前言 10-2 SMT回流焊作業前較常見的問題 10-3 SMT回流焊中常出現的問題 10-4 SMT回流焊後比較容易出現的問題 10-5 小結 第十一章 免洗組裝製程 11-1 簡介 11-2 免洗製程的定義 11-3 執行免清潔製程 11-4 免清潔產品信賴度 11-5 免洗製程對電路板製造的衝擊 11-6 免洗製程問題的改善 第十二章 陣列構裝焊接 12-1 選用錫膏的標準 12-2 焊料凸塊及其挑戰 12-3 接點凸塊產生空洞的問題 12-4 小結 第十三章 陣列構裝的組裝與重工 13-1 陣列構裝組裝技術 13-2 重工處理 13-3 組裝與重工面臨的問題 13-4 結論 第十四章 回流焊曲線的最佳化 14-1 與助焊劑反應的相關事項 14-2 峰值溫度的影響 14-3 回流焊加熱的重要性 14-4 冷卻速率的影響 14-5 各段控制的最佳化 14-6 與傳統回流焊曲線的比較 14-7 細節說明 14-8 結論 第十五章 導入無鉛焊接 15-1 簡介 15-2 鉛在焊錫接點中的角色 15-3 消除或降低鉛使用 15-4 無鉛組裝對實務面的影響 15-5 執行無鉛製程對品質與信賴度的衝擊 15-6 無鉛技術對電路板製造的影響 15-7 無鉛焊料的金屬選擇 15-8 無鉛焊料的特性 15-9 無鉛成本影響與法令變遷 15-10 小結 第十六章 電路板組裝的允收 16-1 了解客戶的需求 16-2 一些業者常用的規範 16-3 常見的檢驗與允收狀態 16-4 電路板組裝重要保護事項 16-5 電路板組裝硬體允收性思考 16-6 零件安裝或置放需求 16-7 貼裝劑的使用 16-8 零件與電路板的可焊接性需求 16-9 焊接的相關缺點 16-10 電路板組裝基材狀態、清潔度及記號需求 16-11 電路板組裝的塗裝 16-12 無焊錫纏繞線到金屬杆上(線纏繞) 16-13 電路板組裝修正 第十七章 電路板的組裝信賴度 17-1 信賴度的基礎 17-2 電路板故障機構與它們的銜接性 17-3 設計對信賴度的影響 17-4 電路板製造與組裝對信賴度的衝擊 17-5 材料選擇對信賴度的影響 17-6 燒機測試、允收測試及加速信賴度測試 17-7 總結 附錄
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書名：電路板機械加工技術與應用(第二版) 作者：林定皓 出版社：全華 出版日期：2018/12/00 ISBN：9789864639939 內容簡介 電路板機械加工技術是製造電路板不可或缺的工序，舉凡鑽、切、沖、削、刨、壓等工作都是必要的生產技術，隨著產品高密度化、隨身化，使加工複雜度不斷提升，所需機械加工技術的精緻度也隨之而來，本書將電路板機械加工技術分門別類解說，以深入淺出的編寫方式，讓零基礎的讀者知道概括，讓有經驗的讀者更有系統化認知，本書適用於電路板相關從業人員使用。 ■ 本書特色 1.電路板機械加工技術是製造中最不可或缺的，舉凡鑽、切、沖、削、刨及壓等工作都是必要的生產技術 2.電子產品高密度化與隨身攜帶的特性，使電路板加工複雜度不斷提升，所需要機械加工技術精緻度也隨之而來 3.本書將電路板製造的機械加工技術分門別類做解說，可幫助大家進入加工技術領域，讓零基礎的讀者可知道概括，讓已有經驗的讀者更有系統化的認知。 4.本書適用於電路板相關從業人員。 目錄 第零章 緣起 0-1電路板使用的主要機械加工製程 第一章 電路板的發料 1-1硬式電路板基材的誕生 1-2基板的裁切 1-3裁切的品質狀況 1-4切割設備與集塵裝置 1-5基材板邊的修整與前置作業 1-6基材尺寸穩定處理 第二章 多層電路板壓板製程 2-1壓板製程的目的 2-2流程說明 2-3壓合基準孔製作 2-4內層板的固定方法 2-5內層板銅面的粗化處理 2-6壓板的鉚合作業 2-7內層電路板的堆疊固定 2-8冷熱壓合 2-9壓合的溫度與壓力參數操控 2-10下料剖半與外形處理 2-12壓板的品質檢查 第三章 機械鑽孔製程 3-1製程加工的背景 3-2鑽孔加工的技術能力分析 3-3機械鑽孔作業的電路板堆疊 3-4機械鑽孔機的設計特性 3-5電路板用鑽針的材料及物理特性 3-6鑽針的外觀與檢查 3-7電路板鑽針的金屬材料適應性 3-8機械鑽孔加工的表現 3-9機械小孔製作的技術能力 3-10 軟板鍍通孔加工探討 3-11集塵抽風對機械鑽孔品質的影響 3-12小直徑鑽孔加工 3-13鑽孔的加工條件設定 3-14機械鑽孔加工品質的維持與評價 3-15小孔加工時鑽孔機特性的影響 3-16 機械小孔加工的機會與挑戰 3-16機械鑽孔的品質檢查討論 第四章 雷射加工技術的導入 4-1前言 4-2 雷射加工原理 4-3 用於電路板加工的典型雷射 4-4 雷射設備的光路設計 4-5 電路板材料對雷射加工的影響 4-6 雷射鑽孔加工概述 4-7 影響加工速度的重要因素 4-8 雷射加工模式 4-9 不同的雷射加工應用 4-10 雷射加工的切割應用 4-11 雷射線路製作應用 4-12 雷射盲孔加工品質 4-13 雷射小孔技術的發展 4-14 小結 第五章 研磨與刷磨製程 5-1概述 5-2研磨用於銅箔生產 5-3砂帶研磨機的作業 5-4鑽針研磨作業 5-5刷磨機作業 5-6填孔刷磨的討論 5-7何謂好的刷磨？ 5-8刷輪表面的變化 5-9刷磨的品質研討 5-10噴砂(浮石(Pumice)、氧化鋁、石英砂)粗化處理 5-11小結 第六章 成型及外型處理 6-1 前言 6-2 沖型製程 6-3成型處理 6-4 銑刀的特性與類型 6-5 銑刀各部名稱及功能說明 6-6銑刀的品管 6-7銑刀的材料-超硬合金 6-8 CNC切型的應用 6-9銑刀成型加工的影響因素探討 6-10切型加工的載盤與子載板 6-11銑刀加工的效益評估 6-12整體切割品質與能力的評估 6-13其他的成型技術 6-14成型常見的品質問題 第七章 電路板的最終外型處理 7-1折斷處理 7-2斜邊處理 7-3其他的外型處理 7-4外型處理的品質問題 7-5結論 參考文獻
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半導體元件物理與製程─理論與實務 Semiconductor Device Physics and Process Integration：Theory & Practice 作 者：劉傳璽 、陳進來 出版社別：五南 出版日期：2022/09/01(4版2刷) ＩＳＢＮ：978-626-317-514-3 E I S B N：9786263175280 書 號：5D75 頁 數：560 開 數：20K 內容簡介 以深入淺出的方式，系統性地介紹目前主流半導體元件(CMOS)之元件物理與製程整合所必須具備的基礎理論、重要觀念與方法、以及先進製造技術。內容可分為三個主軸：第一至第四章涵蓋目前主流半導體元件必備之元件物理觀念、第五至第八章探討現代與先進的CMOS IC之製造流程與技術、第九至第十二章則討論以CMOS元件為主的IC設計和相關半導體製程與應用。由於強調觀念與實用並重，因此儘量避免深奧的物理與繁瑣的數學；但對於重要的觀念或關鍵技術均會清楚地交代，並盡可能以直觀的解釋來幫助讀者理解與想像，以期收事半功倍之效。 本書宗旨主要是提供讀者在積體電路製造工程上的know-how與know-why；並在此基礎上，進一步地介紹最新半導體元件的物理原理與其製程技術。它除了可作為電機電子工程、系統工程、應用物理與材料工程領域的大學部高年級學生或研究生的教材，也可以作為半導體業界工程師的重要參考 本書特色 ●包含實務上極為重要，但在坊間書籍幾乎不提及的WAT，與鰭式電晶體(Fin-FET)、環繞式閘極電晶體(GAA-FET)等先進元件製程，以及碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)功率半導體等先進技術。 ●大幅增修習題與內容，以求涵蓋最新世代積體電路製程技術之所需。 ●以最直觀的物理現象與電機概念，清楚闡釋深奧的元件物理觀念與繁瑣的數學公式。 ●適合大專以上學校課程、公司內部專業訓練、半導體從業工程師實務上之使用。 目錄 第一章 半導體元件物理的基礎 1.1 半導體能帶觀念與載子濃度 1.2 載子的傳輸現象 1.3 支配元件運作的基本方程式 第二章 P-N 接面 2.1 P-N接面的基本結構與特性 2.2 零偏壓 2.3 逆向偏壓 2.4 空乏層電容 2.5 單側陡接面 2.6 理想的電流－電壓特性 2.7 實際的電流－電壓特性 2.8 接面崩潰現象與機制 第三章 金氧半場效電晶體(MOSFET)的基礎 3.1 MOS電容的結構與特性 3.2 理想的MOS(金氧半)元件 3.3 實際的MOS(金氧半)元件 第四章 長通道MOSFET元件 4.1 MOSFET的基本結構與類型 4.2 基本操作特性之觀念 4.3 電流－電壓特性之推導 4.4 其他重要元件參數與特性 第五章 短通道MOSFET元件 5.1 短通道元件的輸出特性 5.2 短通道元件的漏電流現象 第六章 CMOS製造技術與製程介紹 6.1 CMOS製造技術 6.2 CMOS製造流程介紹 第七章 製程整合 7.1 元件發展需求 7.2 基板工程(substrate engineering) 7.3 閘極工程 7.4 源/汲極工程(Source/Drain engineering) 7.5 內連線工程(inter-connection) 第八章 先進元件製程 8.1 先進元件製程需求 8.2 SOI 8.3 應變矽Strain Si 8.4 非平面元件 3D device 8.5 高介電閘極氧化層(High K gate dielectric) 8.6 金屬閘極Metal gate 第九章 邏輯元件 9.1 邏輯元件的要求—速度、功率 9.2 反向器(Inverter) 9.3 組合邏輯(Cmbinational Logic) 9.4 時序邏輯Sequential Logic —Latch, DFF 9.5 邏輯元件應用Standard Cell、Gate Array、CPLD、FPGA 第十章 邏輯/類比混合訊號 10.1 混合訊號特性 10.2 混合訊號電路 10.3 混合訊號的主動元件( Active device) 10.4 混合訊號被動元件(Passive device) 10.5 混合訊號電路特別需求 第十一章 記憶體 11.1 CMOS記憶體特性與分類 11.2 靜態隨機存取記憶體SRAM 11.3 動態隨機存取記憶體DRAM 11.4 快閃記憶體Flash 11.5 發展中的先進記憶體 第十二章 分離元件 12.1 功率二極體 12.2 功率金氧半場效電晶體 12.3 溝槽式閘極功率金氧半電晶體 12.4 超接面金氧半電晶體Super Junction MOSFET 12.5 絕緣閘雙極型電晶體Insulated Gate Bipolar Transistor 12.6 碳化矽（SiC）功率半導體SiC 12.7 氮化鎵（GaN） 功率半導體 第十三章 元件電性量測WAT 413 13.1 直流（DC）電性量測 13.2 C-V（capacitance-voltage）電性量測 13.3 RF 電性量測 13.4 元件模型 第十四章 SOC 與半導體應用 14.1 IC 功能分類 14.2 SOC 14.3 半導體應用 14.4 資訊電子Computer 14.5 通訊電子Communication 14.6 消費性電子Consumer 14.7 汽車電子Car 14.8 網際網路
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