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軟性電路板技術與應用

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作者
林定皓
出版社
全華
ISBN
9789864639038
出版日期
2018/08
頁數
344
書籍開數、尺寸
19x26x1.72
重量
0.65 Kg
書名:軟性電路板技術與應用 作者:林定皓 出版社:全華 出版日期:2018/09/00 ISBN:9789864639038 內容簡介 本書共十五章,涵蓋軟板主要技術議題與各種經驗。對有意踏入軟板領域的讀者必有助益,而豐富的數據、表格、圖片、輔助說明,能讓相關知識易懂且快速吸,並集結多方文獻,經整理分類可以加速學習。本書適用於電路板相關從業人員使用。 目錄 第1 章 軟板簡介 第2 章 使用軟板的動力、好處與代表性應用 第3 章 軟板的基本結構形式 第4 章 軟板有機基材與接合材料 第5 章 軟板的導電材料 第6 章 無膠材料 第7 章 執行軟板技術規劃與需求文件 第8 章 軟板設計實務 第9 章 軟板製程 第10 章 軟硬板製造 第11 章 高分子厚膜軟板技術 第12 章 軟板的品質管理 第13 章 軟板檢驗與測試 第14 章 軟板需求文件與與規格標準 第15 章 軟板組裝

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