耐震設計重點暨題型解析 (2版)

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【簡介】 本書是一本專為應試結構技師、結構工程公務人員高考及土木系同學進修學習的參考書籍。目前坊間有關於耐震設計的書籍很多，有的偏重於理論的探討；有的只提供題目的解答，卻忽略重點觀念的說明，導致讀者內容看得似懂非懂。有鑑於此，本書之編寫乃針對題目及重要觀念作衍伸性的探討，進而讓讀者了解基本理論之應用，以掌握各種題型之解題要領。 另外，讀者雖可由網路上獲得各項考試的歷屆考古題，並將這些考題當作平常的練習。但是，最後算出來的答案是否無誤、解題觀念是否正確，皆無所依據。因此，本書也提供讀者最新且完整的試題及解答，在解題的過程中，還提供了許多作者設計的破題技巧，以期讀者再遇到相關的題型，就知道如何下手，且可以提升解題的速度。 此外，本書在解題的過程中，多引用黃震興老師與歐昱辰老師兩位結構耐震設計大師之觀念，並將其解題精神融入答案中。透過研讀此書，讀者不僅能充分掌握各項考試之命題趨勢，更可藉由此書導正許多錯誤觀念，進而獲取高分。 本書特色如下： ．可在最短的時間內充分了解耐震設計各式題型之理論及基本觀念。 ．收錄近18年高考結構技師經典試題，搭配圖形分析說明，增強解題能力。 ．引導讀者活用觀念及應答技巧，提升解題速度。 ．提供最新規範條文及其對應的相關範例說明。 【目錄】 Chapter 1　地震工程概論 　1-1　為什麼會發生地震？ 　1-2　地震危害度分析（Seismic Risk Analysis） Chapter 2　地震反應譜 　2-1　一般反應譜 　2-2　三向反應譜（Tripartite response spectrum） 　2-3　設計反應譜 　2-4　依地設計反應譜 　2-5　非彈性反應譜 Chapter 3　動力反應分析（反應譜分析法） 　3-1　單自由度系統受基底擾動之振動分析 　3-2　多自由度系統受基底擾動之分析 　3-3　均方根法（SRSS）與CQC法 Chapter 4　建築耐震設計規範 　4-1　規範第一章通則 　4-2　耐震設計基觀念 　4-3　規範第二章靜力分析方法 　4-4　樓層之質心與剛心 　4-5　規範第三章動力分析方法 　4-6　規範第九章隔震建築物設計 　4-7　建築物隔震原理與設計規範 　4-8　隔震元件 　4-9　建築物耗能原理與設計規範 　4-10　結構物線性黏滯阻尼等效阻尼比之推導 　4-11　規範第十章含被動消能系統建築物之設計 　4-12　調諧質量阻尼器 　4-13　公路橋樑耐震設計規範修正說明

預力混凝土設計重點暨題型解析 (3版)

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【簡介】 目前坊間有關預力混凝土的書籍很多，有的偏重於理論的探討，有的只提供題目的解答，卻忽略重點觀念的說明，導致讀者內容看得似懂非懂。有鑑於此，本書之編寫乃針對題目及重要觀念作衍伸性的探討，進而讓讀者了解基本理論之應用，以掌握各種題型之解題要領。 本書是一本專為應試結構技師、結構類公務人員高考及土木系同學進修學習的參考書籍，適合作為觀念導正、提升解題技巧，及最後衝刺階段模擬訓練使用。作者依多年補教經驗，集結高考與技師考試具代表性之經典題型，並配合圖形分析說明，引導讀者掌握解題技巧，迅速作答。在解題的過程中，作者提供了許多破題的技巧，以期讀者再遇到相關的題型，就知道如何下手，且可以增加解題的速度，進而獲取高分，一舉高上。 【目錄】 Chapter1　預力混凝土原理 　1-1　採用預力的原因 　1-2　預力混凝土PC與鋼筋混凝土RC之比較 　1-3　預力混凝土斷面特性 　1-4　預力之施加與材料強度要求 　1-5　充分預力構材與部分預力構材之比較 Chapter2　預力混凝土撓曲強度之基本概念 　2-1　以應力合成法計算之考量 　2-2　以力偶平衡法計算之考量 　2-3　以等值載重法計算之考量 Chapter3　施預力工法 　3-1　機械性施預力法 　3-2　物理性施力法 　3-3　化學性施力法（膨脹水泥法） Chapter4　預力之損失 　4-1　摩擦損失（後拉法） 　4-2　端錨滑動損失（後拉法） 　4-3　混凝土彈性變形損失 　4-4　潛變損失 　4-5　乾縮損失 　4-6　鋼鍵之鬆弛損失 　4-7　總預力損失量 Chapter5　斷面應力計算 　5-1　容許應力 　5-2　斷面性質 Chapter6　所需預力與鋼鍵偏心距 　6-1　容許預力與載重大小 　6-2　設計預力值必受之4條件限制 　6-3　以等值載重法配置預力鋼鍵 Chapter7　斷面破壞彎矩 　7-1　極限時鋼筋之應力fps 　7-2　彎矩、軸力、或彎矩與軸力合併作用之強度折減因數 　7-3　矩形斷面之理論Mu 　7-4　T形斷面之理論Mu 　7-5　最少黏裹鋼筋 Chapter8　剪力設計 　8-1　RC梁與PC梁斜拉裂縫之比較 　8-2　預力梁混凝土之抗剪能力 　8-3　預力梁鋼筋所提供之剪力強度 Chapter9　預力連續梁 　9-1　連續梁之預力行為 　9-2　壓力線（Pressure line） 　9-3　連續梁之預力彎矩（分析觀念） 　9-4　連續梁之預力彎矩（分析方法）

半導體專業英文 重點單字×實用例句×情境對話，專為半導體從業者與學習者設計 (1版)

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【簡介】 踏入半導體專業領域，掌握科技語言的關鍵！ 本書是以ESP（English for Special Purposes）教學理念為核心，聚焦於半導體技術的專業語言需求，內容涵蓋從基礎詞彙到進階應用的全方位學習資源。結合字彙與實用例句，幫助讀者快速理解專業術語的含義與使用情境，更囊括25個實際應用對話，模擬真實的產業溝通場景。本書特色如下： ● 全方位專業詞彙學習：系統化整理半導體技術常見詞彙，按字母排序，便於查詢與記憶。 ● 應用導向的情境對話：涵蓋晶圓製造、光刻技術、先進封裝等熱門話題，增強實務溝通能力。 ● 實用性與專業性並重：例句搭配場景，幫助讀者融會貫通專業術語的實際使用。 ● 助力國際職場競爭：不論是技術學習者或產業專業人士，皆能受益於本書內容。 本工具書適合行業新人、專業從業者，以及對半導體技術充滿熱情的學習者。透過本書，您將不僅提升語言能力，還能獲得進入國際舞台的核心競爭力！ ※附MP3音檔QR code隨掃隨聽，隨時隨地背單字、練發音！ 【目錄】 導論：ESP（English for Special Purposes）專業英文簡介 0-1 ESP的核心價值：實用性與針對性 0-2 ESP的歷史與發展 0-3 ESP的多元類型 0-4 ESP課程設計與教學策略 0-5 科技在ESP中的應用 0-6 台灣在推行ESP的發展現況 0-7 展望未來 第一章　半導體單字 非字母開頭及字母A 字母B 字母C 字母D 字母E 字母F 字母G 字母H 字母I 字母J 字母K 字母L 字母M 字母N 字母O 字母P 字母Q 字母R 字母S 字母T 字母U 字母V 字母W 字母X 字母Y 字母Z 第二章　情境與對話 情境與對話1：晶圓製造（Wafer Fabrication） 情境與對話2：先進封裝技術（Advanced Packaging Technology） 情境與對話3：製程技術（Process Technology） 情境與對話4：半導體材料（Semiconductor Materials） 情境與對話5：晶圓級封裝（Wafer-Level Packaging (WLP) ） 情境與對話6：半導體設計流程（Semiconductor Design Flow） 情境與對話7：積體電路（Integrated Circuits (ICs) ） 情境與對話8：封裝與測試（Packaging and Testing） 情境與對話9：薄膜沉積（Thin Film Deposition） 情境與對話10：半導體物理（Semiconductor Physics） 情境與對話11：光刻技術（Photolithography） 情境與對話12：晶圓切割（Wafer Dicing） 情境與對話13：電漿蝕刻Plasma Etching） 情境與對話14：電漿處理（Plasma Processing） 情境與對話15：晶圓測試（Wafer Testing） 情境與對話16：MOSFET設計（MOSFET Design） 情境與對話17：半導體製程控制（Process Control in Semiconductor Manufacturing） 情境與對話18：介電層沉積（Dielectric Layer Deposition） 情境與對話19：鍍膜技術（Coating Technology） 情境與對話20：半導體設備維護（Semiconductor Equipment Maintenance） 情境與對話21：功率半導體（Power Semiconductors） 情境與對話22：微機電系統（Microelectromechanical Systems (MEMS) ） 情境與對話23：晶圓清洗（Wafer Cleaning） 情境與對話24：氮化鎵技術（Gallium Nitride (GaN) Technology） 情境與對話25：製程標準化（Process Standardization）