韓語文法全攻略 初級篇：從零基礎到考過韓檢TOPIKI，一本就夠！（附情境例句與對話QRCode線上音檔）

類似書籍推薦給您

書名：韓語文法全攻略 初級篇：從零基礎到考過韓檢TOPIKI，一本就夠！（附情境例句與對話QRCode線上音檔） 作者：金善孝、李炫周、朱希鮮、金靖芸/ 譯 出版商：菓子文化 出版日期：2022-06-02 ISBN：9786267089880 內容簡介 DESCRIPTION 王牌韓籍名師團隊聯手打造， 詳盡教學＋豐富練習， 學好韓語文法，一本就夠！ 【本書特色】 特色一：收錄超過125項基礎必備文法，搭配韓檢考古題，適合以TOPIK初級以上為目標者 文法為韓語的基本，掌握好文法，就能贏在韓語學習的起跑點。本書包含27大主題、122個單元，以情境分類，方便從使用情境需求查找適合文法，目次也整理出〈相似文法〉索引，能快速找到需比較的文法。 此外，書籍穿插韓檢初級練習題。讓你學習的同時，也能知道文法概念會如何運用於考題中，提前熟悉韓檢題型。 特色二：精心規劃「情境例句→意義與用法→對話→了解更多→(相似文法)」學習步驟，一步步打好基礎！ 本書由四位教過許多台灣學生的韓籍老師共同編寫，根據豐富經驗與教學研究來規劃文法學習步驟，讓你循序漸進打好基礎。在〈意義與用法〉單元會以表格形式呈現，快速看懂文法的使用變化。〈了解更多〉則會提醒與補充更多知識，例如表示希望的「았/었으면 좋겠다」文法，雖然有「았/었」，但它並不是表示過去的期望。而在〈相似文法〉單元，則會以表格比較類似文法，例如「V지 말다、V지 않다、V지 못하다」都是表達否定的意思，但差別在哪？「-는 게 좋다、-는 게 좋겠다」都是用來表達希望或建議，但聽話者的感受會些微不同。本書會帶你了解這些語感差異。 特色三：練習題題型豐富多樣，幫助學習者檢視成效 本書每項文法皆提供一至兩種練習題，包含填空、選擇、完成句子、找錯誤與連連看等，根據不同文法而變化題型，更能有效幫助學習者檢視學習成果，提高熟練度。

半導體專業英文 重點單字×實用例句×情境對話，專為半導體從業者與學習者設計 (1版)

類似書籍推薦給您

【簡介】 踏入半導體專業領域，掌握科技語言的關鍵！ 本書是以ESP（English for Special Purposes）教學理念為核心，聚焦於半導體技術的專業語言需求，內容涵蓋從基礎詞彙到進階應用的全方位學習資源。結合字彙與實用例句，幫助讀者快速理解專業術語的含義與使用情境，更囊括25個實際應用對話，模擬真實的產業溝通場景。本書特色如下： ● 全方位專業詞彙學習：系統化整理半導體技術常見詞彙，按字母排序，便於查詢與記憶。 ● 應用導向的情境對話：涵蓋晶圓製造、光刻技術、先進封裝等熱門話題，增強實務溝通能力。 ● 實用性與專業性並重：例句搭配場景，幫助讀者融會貫通專業術語的實際使用。 ● 助力國際職場競爭：不論是技術學習者或產業專業人士，皆能受益於本書內容。 本工具書適合行業新人、專業從業者，以及對半導體技術充滿熱情的學習者。透過本書，您將不僅提升語言能力，還能獲得進入國際舞台的核心競爭力！ ※附MP3音檔QR code隨掃隨聽，隨時隨地背單字、練發音！ 【目錄】 導論：ESP（English for Special Purposes）專業英文簡介 0-1 ESP的核心價值：實用性與針對性 0-2 ESP的歷史與發展 0-3 ESP的多元類型 0-4 ESP課程設計與教學策略 0-5 科技在ESP中的應用 0-6 台灣在推行ESP的發展現況 0-7 展望未來 第一章　半導體單字 非字母開頭及字母A 字母B 字母C 字母D 字母E 字母F 字母G 字母H 字母I 字母J 字母K 字母L 字母M 字母N 字母O 字母P 字母Q 字母R 字母S 字母T 字母U 字母V 字母W 字母X 字母Y 字母Z 第二章　情境與對話 情境與對話1：晶圓製造（Wafer Fabrication） 情境與對話2：先進封裝技術（Advanced Packaging Technology） 情境與對話3：製程技術（Process Technology） 情境與對話4：半導體材料（Semiconductor Materials） 情境與對話5：晶圓級封裝（Wafer-Level Packaging (WLP) ） 情境與對話6：半導體設計流程（Semiconductor Design Flow） 情境與對話7：積體電路（Integrated Circuits (ICs) ） 情境與對話8：封裝與測試（Packaging and Testing） 情境與對話9：薄膜沉積（Thin Film Deposition） 情境與對話10：半導體物理（Semiconductor Physics） 情境與對話11：光刻技術（Photolithography） 情境與對話12：晶圓切割（Wafer Dicing） 情境與對話13：電漿蝕刻Plasma Etching） 情境與對話14：電漿處理（Plasma Processing） 情境與對話15：晶圓測試（Wafer Testing） 情境與對話16：MOSFET設計（MOSFET Design） 情境與對話17：半導體製程控制（Process Control in Semiconductor Manufacturing） 情境與對話18：介電層沉積（Dielectric Layer Deposition） 情境與對話19：鍍膜技術（Coating Technology） 情境與對話20：半導體設備維護（Semiconductor Equipment Maintenance） 情境與對話21：功率半導體（Power Semiconductors） 情境與對話22：微機電系統（Microelectromechanical Systems (MEMS) ） 情境與對話23：晶圓清洗（Wafer Cleaning） 情境與對話24：氮化鎵技術（Gallium Nitride (GaN) Technology） 情境與對話25：製程標準化（Process Standardization）