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書名: Embedded and Fan-Out Wafer and Panel Level Packaging Technologies for Advanced Application Spaces (1版)
作者: KESER
版次: 1
ISBN: 9781119793779
出版社: John Wiley
出版日期: 2021/12
書籍開數、尺寸: 1*1
重量: 0.45 Kg
頁數: 320
定價: 1750元
售價: 1750元
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Embedded and Fan-Out Wafer and Panel Level Packaging Technologies for Advanced Application Spaces (1版)

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Embedded and Fan-Out Wafer and Panel Level Packaging Technologies for Advanced Application Spaces: High Performance Compute and System-In-Package ISBN13：9781119793779 出版社：WILEY 作者：Steffen Kröhnert(EDI) 裝訂：精裝 出版日：2022/02/15

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