機械製造 (2版)

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機械製造 ISBN13：9789864632473 出版社：全華圖書 作者：孟繼洛 主編;孟繼洛;傅兆章;許源泉;黃聖芳;李炳寅;翁豐在;黃錦鐘;林守儀;林瑞璋;林維新;馮展華;胡毓忠;楊錫杭 編著 裝訂：平裝 規格：26cm*19cm*2.4cm (高/寬/厚) 版次：2 出版日：2016/06/01 中國圖書分類：機械工廠 內容簡介 　　本書係由各大學、科技大學、技術學院資深具有多年教學製造相關課程經驗教師，並依專長分工撰寫，再經整合整理使一致化而完成。由於產品眾多，編輯係以基礎之製造方法為始，再繼續根據工業發展，給以自動化及精密化內容說明，內容介紹各種加工技術及相關基本原理、應用方法，並闡述了基本概念及加工技術的特殊方法。配合圖表豐富與本文對照，易讀易懂。適合私大、科大之機械相關科系必修「機械製造」課程之學生研讀或從事機械製造相關產業人員參考。 本書特色 　　1.本書簡明扼要的闡述，加工技術相關基本原理及應用方法。 　　2.各章節劃分清晰，研讀容易，附加習題引導內容重點。 　　3.配合豐富圖表與本文對照，易讀易懂。 　　4.本書係以基礎之製造方法為始，再繼續根據工業發展，給以自動化及精密化內容，以期在修習後能適應業界需求。 　　 　　 目錄 第1章 概 論 1-1 機械製造的意義 1-2 機械製造的發展 1-3 製造自動化的演進 1-4 製造的系統 1-5 基本製造方法 1-6 產品發展的趨勢 1-7 機械製造未來的發展 1-7-1 在材料選用上 1-7-2 在方法的選擇上 1-7-3 在製造技術的觀念上 習 題 第2章 鑄造工程 2-1 簡 介 2-1-1 鑄造的定義 2-1-2 鑄造工程內容 2-1-3 鑄造廠設備 2-1-4 鑄造廠應用材料 2-2 鑄造金屬的性質 2-2-1 金屬凝固組織 2-2-2 鑄造性 2-3 砂模鑄造 2-3-1 鑄砂 2-3-2 砂模種類 2-3-3 砂模基本組成 2-4 特殊鑄造法 2-4-1 精密鑄造法 2-4-2 離心鑄造法 2-4-3 壓鑄法 2-4-4 永久模鑄造法 2-4-5 低壓鑄造法 2-4-6 消失模鑄造法 2-4-7 其他特殊鑄造法 2-4-8 鑄造方法選擇的原則 2-5 鑄造清理和檢驗 2-5-1 鑄件清理及後處理 2-5-2 鑄件熱處理 2-5-3 鑄件檢驗 2-5-4 鑄件缺陷及預防 習 題 參考文獻 第3章 塑性加工 3-1 塑性加工概說 3-1-1 塑性加工的意義與方法 3-1-2 塑性加工的特色與應用 3-1-3 塑性加工的基本原理 3-2 滾軋加工 3-2-1 滾軋意義與分類 3-2-2 滾軋基本原理 3-2-3 滾軋設備 3-2-4 滾軋實務 3-3 鍛造加工 3-3-1 鍛造的意義與分類 3-3-2 鍛造的製程 3-3-3 鍛造設備 3-3-4 鍛造方法與缺陷 3-4 擠伸加工 3-4-1 擠伸的意義與分類 3-4-2 擠伸的流動變形與方法 3-4-3 擠伸機具 3-4-4 擠伸製程與缺陷 3-5 抽拉加工 3-5-1 抽拉意義 3-5-2 抽拉的製程 3-5-3 抽拉機具 3-6 沖壓加工 3-6-1 沖壓加工的意義 3-6-2 沖剪加工 3-6-3 彎曲加工 3-6-4 引伸加工 3-6-5 壓縮加工 3-6-6 成形加工 3-6-7 特殊沖壓成形 習 題 參考文獻 第4章 接合加工 4-1 接合加工的分類 4-2 銲接的定義與分類 4-3 氣體銲接 4-4 電弧銲 4-4-1 遮蔽金屬電弧銲 4-4-2 氣體鎢極電弧銲 4-4-3 氣體金屬極電弧銲 4-4-4 包藥銲線電弧銲 4-4-5 潛弧銲 4-4-6 植釘銲法 4-4-7 電離氣電弧銲 4-5 電阻銲 4-5-1 電阻點銲法 4-5-2 電阻浮凸銲法 4-5-3 電阻縫銲法 4-5-4 端壓銲法 4-5-5 閃光銲 4-5-6 衝擊銲 4-6 固態銲接 4-6-1 摩擦銲接 4-6-2 爆炸銲接 4-6-3 超音波銲接 4-6-4 高週波銲接法 4-7 軟銲與硬銲 4-7-1 軟銲 4-7-2 硬銲 4-8 特殊銲接法 4-8-1 雷射光銲接 4-8-2 電子束銲接 4-8-3 電熔渣銲接與電熱氣銲接 4-8-4 鋁熱料銲接 4-9 黏著劑接合法 習 題 參考文獻 第5章 切削加工 5-1 緒 論 5-2 切削力學與能量 5-3 切屑的型態 5-3-1 連續式切屑 5-3-2 具有加積屑的連續式切屑 5-3-3 不連續式切屑 5-3-4 鋸齒形切屑 5-3-5 斷屑器 5-4 切削溫度 5-5 刀具壽命 5-5-1 刀具的基本幾何角度 5-5-2 刀具的磨耗形式 5-5-3 刀具壽命的標準 5-5-4 刀具壽命 5-6 表面粗糙度 5-7 切削劑 5-8 刀具材料 5-9 切削方法 5-9-1 車削 5-9-2 銑削加工 5-9-3 鑽削加工 習 題 參考文獻 第6章 非傳統與微細加工 6-1 放電加工簡介 6-1-1 放電加工基本原理 6-1-2 加工參數的選取 6-1-3 線切割放電加工機 6-1-4 微放電與陣列加工 6-1-5 多電極的加工 6-1-6 線切割放電研磨 6-1-7 放電微細加工應用實例 6-2 精密無心研磨 6-3 超音波加工 6-3-1 超音波輔助電鑄 6-3-2 電解與電鑄原理 6-3-3 電鍍實驗 6-4 超音波輔助電解 6-5 精密化學蝕刻加工實例 6-6 雷射加工與準分子雷射的應用 6-6-1 特殊結構加工方法簡述 6-6-2 雷射加工的基本操作概念 6-6-3 技術特性 6-6-4 特殊圖案加工實例 6-6-5 微細加工應用 習 題 參考文獻 第7章 粉末冶金 7-1 粉末冶金的特徵 7-2 粉末冶金法的製程 7-3 燒結機構 7-4 粉末冶金法的種類 7-4-1 無加壓成形法 7-4-2 高溫成形法 7-4-3 擠出成形法 7-4-4 均壓成形法 7-5 粉末冶金用模具的基本結構 7-6 粉末冶金成形機的種類與構造 7-7 壓縮成形用模具 7-8 粉末冶金成形實例 習 題 參考文獻 第8章 表面處理 8-1 表面概說 8-1-1 表面的構成與影響 8-1-2 表面失效 8-2 表面改質概說 8-2-1 表面改質的意義與目標 8-2-2 表面改質的過程與方法 8-3 機械法 8-3-1 機械磨光 8-3-2 滾磨法 8-3-3 噴擊法 8-3-4 擠光法 8-4 化學法 8-4-1 酸洗 8-4-2 電解研磨 8-4-3 化學研磨 8-5 冶金法 8-5-1 火焰硬化法 8-5-2 高週波硬化法 8-5-3 滲碳法 8-5-4 氮化法 8-6 金屬被覆法 8-6-1 電 鍍 8-6-2 金屬噴敷 8-6-3 蒸著法 8-7 無機被覆法 8-7-l 化成覆層 8-7-2 陽極處理 8-7-3 著色處理 8-7-4 琺瑯處理 8-8 有機被覆法 8-8-1 塗 裝 8-8-2 塑膠加襯 習 題 參考資料 第9章 非金屬成形 9-1 前 言 9-2 塑膠成形 9-2-1 塑膠的優缺點 9-2-2 常用的成形法 9-3 複合材料的成形 9-3-1 FRP的特色與成形品 ...

應用電子學 (3版)

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本書特色 1.本書由最基礎的半導體材料及PN接面開始講起，到雙層元件(二極體)、三層元件(電晶體)、四層元件(閘流體)、線性積體電路-OP，到常用的應用電路，使學生可習得電子元件及其所構成電路的基礎知識。 2.修習本科目的學生可能來自不同的專業背景，對電學的觀念及基礎或有不同，特別增加「電學基本概念複習」，使學生具有基礎的電路概念，以協助學生進入電子電路之領域，並助益往後的教學。 3.本書適用大學、科大機械、自動化科系『應用電子學』、『電子學』課程使用。 內容簡介 作者依教學經驗及專業知識，並為兼顧學習內容及學習效果，本書由最基礎的半導體材料及PN接面開始講起，到雙層元件(二極體)、三層元件(電晶體)、四層元件(閘流體)、線性積體電路-OP，到常用的應用電路包括：運算放大器構成之應用電路、電壓調整器、主動濾波器、功率放大器等，使學生可習得電子元件及其構成電路的基礎知識。另修習本科目的學生可能來自不同的專業背景，對電學的觀念及基礎或有所不同，為顧及對電學較生疏學生的需要，特別增加「電學基本概念複習」一章(第零章)，使學生具有起碼的電路基礎，以協助學生進入電子電路之領域，並助益往後的教學。 目錄 第0章 概論與複習 0.1　 克希荷夫電流定律(Kirchhoff's Current Law，KCL) 0.2　 克希荷夫電壓定律(Kirchhoff's Voltage Law，KVL) 0.3　 串並聯電路 0.4　 電阻之串並聯計算 0.5　 歐姆定律(Ohm's Law) 0.6　 分流電路(Current divider) 0.7　 分壓電路(Voltage divider) 0.8　 RLC電路 0.9　 直流電壓源與交流電壓源的重疊 0.10　旁路電容(Bypass capacitor) 0.11　戴維寧定理(Thevenin's Law) 0.12　品質因數(Quality factor) 習題 第1章 半導體材料及pn接合 1.1　 原子的結構 1.2　 矽(Si)與鍺(Ge) 1.3　 n型與p型半導體 1.4　 pn接面之偏壓 習題 第2章 整流二極體及其應用 2.1　 整流二極體(Rectifier diode) 2.2　 半波整流器(Half-wave rectifier) 2.3　 全波整流器(Full-wave rectifier) 2.4　 整流濾波器(Rectifier filter) 2.5　 截波器與定位器 2.6　 倍壓器(Voltage multiplier) 習題 第3章 特殊二極體 3.1　 稽納二極體(Zener diode) 3.2　 電壓調整(Voltage regulation) 3.3　 變容二極體(Varactor) 3.4　 其他型式二極體 習題 第4章 雙極接面電晶體(BJT:Bipolar Junction Transistor) 4.1　 電晶體構造 4.2　 動作原理 4.3　 共射組態(Common-emitter configuration) 4.4　 共基組態(Common-base configuration) 4.5　 共集組態(Common-collector configuration) 4.6　 三種組態之直流電壓與電流增益比較 4.7　 參數之額定值 4.8　 電晶體的用途 習題 第5章 雙極接面電晶體偏壓 5.1　 直流工作點(DC-operating point) 5.2　 線性放大與失真(Linear amplification and distortion) 5.3　 各類型編壓 習題 第6章 場效電晶體(FET：Field-Effect Transistor) 6.1　 接面場效電晶體 6.2　 JFET的特性與參數 6.3　 JFET偏壓 6.4　 歐姆區(Ohmic Region) 6.5　 金屬氧化物半導體場效電晶體(Metal Oxide Semiconductor FET, MOSFET) 6.6　 MOSFET的特性與參數 6.7　 MOSFET的偏壓 6.8　 絕緣閘雙極電晶體(Insulated-Gate Bipolar Transistor, IGBT) 習題 第7章 運算放大器(Operational Amplifier,OP-Amp,OP) 7.1　 簡介 7.2　 差動放大器(Differential Amp) 7.3　 運算放大器參數(Parameters) 7.4　 運算放大器構成之負回授放大電路(OP-Amp with negative feedback) 7.5　 虛接地(Virtual grount) 7.6　 負回授放大電路之輸出入阻抗 習題 第8章 運算放大器構成之應用電路 8.1　 運算放大器基本運用電路 8.2　 比較器(Comparator) 8.3　 轉換器(Converter) 8.4　 儀表放大器(Instrumentation amplifier) 8.5　 電荷放大器(Charge amplifier) 8.6　 PID控制器(PID Controller) 8.7 類比計算機之模擬(Simulation by Analog Computer) 習題 第9章 主動濾波器 9.1　 被動及主動濾波器 9.2　 基本濾波器之頻率響應 9.3　 濾波器之響應特性 9.4　 主動低通濾波器(Active low-pass filter) 9.5　 主動高通濾波器(Active high-pass filter) 9.6　 主動帶通濾波器(Active band-pass filter) 9.7　 主動帶止濾波器(Active band-stop filter) 習題 第10章 功率放大器 10.1　 何謂功率放大器 10.2　 A類放大器(Class A amplifier) 10.3　 B類放大器(Class B amplifier)或稱推挽放大器(push-pull amplifier) 10.4　 C類放大器(Class C amplifier) 習題 第11章 電壓調整器 11.1　 何謂電壓調整器(Voltage regulator) 11.2　 電壓調整 11.3　 線性調整器(Linear regulator) 11.4　 交換式調整器(Switch regulator) 11.5　 IC電壓調整器(Integrated circuit voltage regulator) 11.6　 IC調整器之改良電路 習題 第12章 閘流體與單接面電晶體 12.1　 蕭克萊二極體(Shockley diode) 12.2　 矽控整流器(Silicon controlled rectifier，SCR) 12.3　 矽控開關(Silicon controlled switch，SCS) 12.4　 DIAC及TRIAC 12.5　 單接面晶體(Un-junction transistor，UJT) 12.6　 可程式單接面晶體(Programmable UJT，PUT) 習題 第13章 FET放大器及開關電路 13.1　 共源極放大器(Common-Source Amplifier) 13.2　 共汲極放大器(Common-Drain Amplifier) 13.3　 共閘極放大器(Common-Gate Amplifier) 13.4　 疊接放大器(Cascode Amplifier) 13.5　 D類放大器(Class D Amplifier) 13.6　 MOSFET類比開關(MOSFET Analog Switching) 13.7　 MOSFET數位開關(MOSFET Digital Switch) 習題 第14章 光電元件 14.1　 光的特性 14.2　 光電效應 14.3　 光電元件

應用電子學

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【中文書】 書名：應用電子學 作者：葉文冠 出版社：五南 出版日期：2017/03/10 ISBN：9789571190648 目錄 第一章 電子電路定理與基本電路概念 1.1 電子電路定義 1.2 交流訊號 1.3 類比與數位訊號 1.4 放大器模型 1.5 基本電路概念 第二章 半導體材料與元件 2.1 原子結構與能帶 2.2 矽半導體材料 2.3 電荷傳輸 2.4 p-n接面二極體 2.5 n-p-n或p-n-p雙載子電晶體 2.6 MOSFET 第三章 運算放大器 3.1 運算放大器 3.2 反相組態與非反相組態放大器 3.3 非反相組態放大器 第四章 二極體 4.1 元件結構與物理操作 4.2 二極體電性特性 4.3 接面二極體之電容效應 4.4 理想二極體 4.5 矽半導體之pn接面二極體 4.6 順偏操作之二極體模型 4.7 崩潰時二極體模型 4.8 應用範例 ─ 整流線路 4.9 應用範例—限壓電路 第五章 雙載子接面電晶體 5.1 元件結構與物理操作 5.2 npn雙載子接面電晶體在主動的操作模式 5.3 npn BJT元件在主動區之直流模型 5.4 BJT飽和的操作模式 5.5 pnp元件在主動區之操作 5.6 BJT之電流—電壓特性 5.7 BJT線路在DC之操作行為 5.8 BJT當作放大器與開關 5.9 BJT小訊號分析與模型 5.10 單級BJT放大器 5.11 單級BJT放大器 5.12 BJT放大電路之偏壓方式 第六章 金氧半場效電晶體 6.1 MOSFET元件結構與物理操作 6.2 電流與電壓特性 6.3 MOSFET直流電路分析 6.4 MOSFET作放大器與開關大信號輸入—輸出轉移特性（Transfer Characteristic） 6.5 MOS放大器電路之偏壓 6.6 MOS小信號操作與模型（Small Signal Operation and Model） 6.7 單級MOSFET放大器（Single Stage MOS Amplifiers） 6.8 MOSFET內部電容以及高頻模型 6.10 CMOS數位邏輯反向器 6.11 空乏型MOSFET

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