計算機概論：半導體、硬體與程式語言概說 (1版)

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【簡介】 初學者輕鬆學習計算機組成原理 詳盡的圖文解說強化軟硬體知識 精選的主題內容提升資訊的技能 本書內容為計算機的硬體及其運行原理，在日常生活中所看到的計算機，例如像是個人電腦也好，手機也罷，全都是以硬體為基礎，並配合程式或者是軟體來運行，所以完整的計算機是硬體與軟體（或程式）的結合，也因此，計算機在應用上才有了如此多采多姿的相關產品。 本書也在設計上打破了傳統教科書的設計，以淺顯易懂的語言文字來描述內容，能輕鬆學會計算機的基本概念。 目標讀者： 1. 高三畢業生 2. 大一新生 3. 非資訊等相關本科系的社會人士 精彩內容  數制系統的進階入門與邏輯運算概說：真值表、布林代數、德摩根定律、進位數轉換、有效位、邏輯運算與溢位、補數、實數。  基礎科學概說：原子的基本概念、電流、電荷、電壓、電池、電路中的電子流、電子墨水技術。  半導體產業發展概說：真空管與ENIAC、積體電路、半導體製程、晶圓直徑與電路大小、摩爾定律、Integrative level、無塵室。  半導體材料與半導體動作原理概說：導體、半導體與絕緣體、八隅體規則與共價鍵、二極體、電晶體、直流電。  邏輯閘的簡單概說：及閘、或閘、反閘、反及閘、互斥或閘、多輸入的設計、組合邏輯電路設計。  電腦硬體的基本入門：二進位的硬體操作、同位位元、機械語言、硬體、主機板上的插座與插槽設計。  硬體的輸入裝置：遊戲機台、滑鼠、緩衝區、鍵盤、軌跡球、觸控板、觸控螢幕、觸控筆。  硬體的輸出裝置：顯示器、印表機、揚聲器。  程式語言概說：虛擬記憶體、小端序與變數、條件判斷、迴圈、函數、陣列、指標、結構。  編碼概說與綜合資訊。 【目錄】 Chapter 01 數制系統的進階入門與邏輯運算概說 Chapter 02 基礎科學概說 Chapter 03 半導體產業發展概說 Chapter 04 半導體材料與半導體動作原理概說 Chapter 05 邏輯閘的簡單概說 Chapter 06 電腦硬體的基本入門 Chapter 07 硬體的輸入裝置 Chapter 08 硬體的輸出裝置 Chapter 09 程式語言概說 Appendix A 編碼概說 Appendix B 綜合資訊

半導體元件物理學第四版（上冊） (4版)

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半導體元件物理學第四版（上冊） ISBN13：9789865470289 替代書名：Physics of Semiconductor Devices Fourth edition 出版社：國立陽明交通大學出版社 作者：施敏;李義明;伍國珏 譯者：顧鴻壽;陳密 裝訂／頁數：平裝／688頁 規格：23cm*17cm (高/寬) 版次：初 出版日：2022/06/29 中國圖書分類：電子工程 內容簡介 最新、最詳細、最完整的半導體元件參考書籍   《半導體元件物理學》（Physics of Semiconductor Devices）這本經典著作，一直為主修應用物理、電機與電子工程，以及材料科學的大學研究生主要教科書之一。由於本書包括許多在材料參數及元件物理上的有用資訊，因此也適合研究與發展半導體元件的工程師及科學家們當作主要參考資料。   Physics of Semiconductor Devices第三版在2007 年出版後（中譯本上、下冊分別在2008 年及2009 年發行），已有超過1,000,000 篇與半導體元件的相關論文被發表，並且在元件概念及性能上有許多突破，顯然需要推出更新版以繼續達到本書的功能。在第四版，有超過50% 的材料資訊被校正或更新，並將這些材料資訊全部重新整理。   全書共有「半導體物理」、「元件建構區塊」、「電晶體」、「負電阻與功率元件」與「光子元件與感測器」等五大部分：第一部分「半導體物理」包括第一章，總覽半導體的基本特性，作為理解以及計算元件特性的基礎；第二部分「元件建構區塊」包含第二章到第四章，論述基本的元件建構區段，這些基本的區段可以構成所有的半導體元件；第三部分「電晶體」以第五章到第八章來討論電晶體家族；第四部分從第九章到第十一章探討「負電阻與功率元件」；第五部分從第十二章到第十四章介紹「光子元件與感測器」。（中文版上冊收錄一至七章、下冊收錄八至十四章，下冊預定於2022年12月出版）   第四版特色   1.超過50%的材料資訊被校正或更新，完整呈現和修訂最新發展元件的觀念、性能和應用。   2.保留了基本的元件物理，加上許多當代感興趣的元件，例如負電容、穿隧場效電晶體、多層單元與三維的快閃記憶體、氮化鎵調變摻雜場效電晶體、中間能帶太陽能電池、發射極關閉晶閘管、晶格—溫度方程式等。   3.提供實務範例、表格、圖形和插圖，幫助整合主題的發展，每章附有大量問題集，可作為課堂教學範例。   4.每章皆有關鍵性的論文作為參考，以提供進一步的閱讀。 目錄 【第一部分 半導體物理】 第一章 半導體物理及特性──回顧篇  1.1 簡介  1.2 晶體結構 1.3 能帶與能隙  1.4 熱平衡狀態下的載子濃度  1.5 載子傳輸現象  1.6 聲子、光和熱特性  1.7 異質接面與奈米結構  1.8 基本方程式與範例    【第二部分 元件建構區塊】 第二章 p-n接面  2.1 簡介  2.2 空乏區  2.3 電流—電壓特性 2.4 接面崩潰  2.5 暫態行為與雜訊  2.6 終端功能  2.7 異質接面    第三章 金屬—半導體接觸  3.1 簡介 3.2 位障的形成  3.3 電流傳輸過程  3.4 位障高度的量測  3.5 元件結構 3.6 歐姆接觸   第四章 金屬-絕緣體—半導體電容器 4.1 簡介 4.2 理想MIS電容器 4.3 矽MOS電容器 4.4 MOS電容器的載子傳輸    【第三部分 電晶體】 第五章 雙極性電晶體 (BJT) 5.1 簡介 5.2 靜態特性  5.3 雙極性電晶體的緊密模型 5.4 微波特性 5.5 相關元件結構 5.6 異質接面雙極性電晶體 5.7 自熱效應   第六章 金氧半場效電晶體 (MOSFET) 6.1 簡介 6.2 基本元件特性 6.3 非均勻摻雜與埋入式通道元件 6.4 元件微縮與短通道效應 6.5 MOSFET結構 6.6 電路應用 6.7 負電容場效電晶體與穿隧場效電晶體 6.8 單電子電晶體   第七章 非揮發性記憶體元件 7.1 簡介 7.2 浮動閘極概念 7.3 元件結構 7.4 浮動閘極記憶單元的緊密模型 7.5 多層單元與三維結構 7.6 應用與尺寸微縮挑戰 7.7 替代性結構   附錄 A. 符號表 B. 國際單位系統(SI Units)  C. 國際單位前置字 D. 希臘字母 E. 物理常數 F. 重要半導體的特性 G. 倒置晶格的布洛赫理論與週期性能量 H. Si與GaAs的特性 I. 波茲曼傳輸方程式與氫動態模型 J. SiO2 與Si3N4 的特性  K .雙極性電晶體的緊密模型 L. 浮動閘極記憶體效應的發現   索引  

半導體元件物理學第四版（下冊） (4版)

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半導體元件物理學第四版（上冊） ISBN13：9789865470289 替代書名：Physics of Semiconductor Devices Fourth edition 出版社：國立陽明交通大學出版社 作者：施敏;李義明;伍國珏 譯者：顧鴻壽;陳密 裝訂／頁數：平裝／688頁 規格：23cm*17cm (高/寬) 版次：初 出版日：2022/06/29 中國圖書分類：電子工程 上冊目錄 目錄 【第一部分 半導體物理】 第一章 半導體物理及特性──回顧篇  1.1 簡介  1.2 晶體結構 1.3 能帶與能隙  1.4 熱平衡狀態下的載子濃度  1.5 載子傳輸現象  1.6 聲子、光和熱特性  1.7 異質接面與奈米結構  1.8 基本方程式與範例    【第二部分 元件建構區塊】 第二章 p-n接面  2.1 簡介  2.2 空乏區  2.3 電流—電壓特性 2.4 接面崩潰  2.5 暫態行為與雜訊  2.6 終端功能  2.7 異質接面    第三章 金屬—半導體接觸  3.1 簡介 3.2 位障的形成  3.3 電流傳輸過程  3.4 位障高度的量測  3.5 元件結構 3.6 歐姆接觸   第四章 金屬-絕緣體—半導體電容器 4.1 簡介 4.2 理想MIS電容器 4.3 矽MOS電容器 4.4 MOS電容器的載子傳輸    【第三部分 電晶體】 第五章 雙極性電晶體 (BJT) 5.1 簡介 5.2 靜態特性  5.3 雙極性電晶體的緊密模型 5.4 微波特性 5.5 相關元件結構 5.6 異質接面雙極性電晶體 5.7 自熱效應   第六章 金氧半場效電晶體 (MOSFET) 6.1 簡介 6.2 基本元件特性 6.3 非均勻摻雜與埋入式通道元件 6.4 元件微縮與短通道效應 6.5 MOSFET結構 6.6 電路應用 6.7 負電容場效電晶體與穿隧場效電晶體 6.8 單電子電晶體   第七章 非揮發性記憶體元件 7.1 簡介 7.2 浮動閘極概念 7.3 元件結構 7.4 浮動閘極記憶單元的緊密模型 7.5 多層單元與三維結構 7.6 應用與尺寸微縮挑戰 7.7 替代性結構   附錄 A. 符號表 B. 國際單位系統(SI Units)  C. 國際單位前置字 D. 希臘字母 E. 物理常數 F. 重要半導體的特性 G. 倒置晶格的布洛赫理論與週期性能量 H. Si與GaAs的特性 I. 波茲曼傳輸方程式與氫動態模型 J. SiO2 與Si3N4 的特性  K .雙極性電晶體的緊密模型 L. 浮動閘極記憶體效應的發現   索引   半導體元件物理學第四版（下冊） ISBN13：9789865470562 替代書名：Physics of Semiconductor Devices Fourth edition 出版社：國立陽明交通大學出版社 作者：施敏;李義明;伍國珏 譯者：顧鴻壽;陳密 裝訂／頁數：平裝／592頁 規格：23cm*17cm*2.5cm (高/寬/厚) 版次：初 出版日：2022/12/30 中文圖書分類：電子工程 下冊目錄 序言 譯者序一 譯者序二 導論 第八章 接面場效電晶體、金屬半導體場效電晶體以及調變摻雜場效電晶體 8.1 簡介 8.2 JFET 和MESFET 8.3 調變摻雜場效電晶體 第四部分 負電阻以及功率元件 第九章 穿隧元件 9.1 簡介 9.2 穿隧二極體 9.3 相關穿隧元件 9.4 共振穿隧二極體 第十章 衝擊離子化累增渡時二極體、電子轉移與實空間轉移元件 10.1 簡介 10.2 衝擊離子化累增渡時二極體 10.3 電子轉移元件 10.4 實空間轉移元件 第十一章 閘流體和功率元件 11.1 簡介 11.2 閘流體基本特性 11.3 閘流體的種類 11.4 其他功率元件 第五部分 光子元件和感應器 第十二章 發光二極體和雷射 12.1 簡介 12.2 輻射躍遷 12.3 發光二極體 12.4 雷射物理 12.5 雷射操作特性 12.6 特殊雷射 第十三章 光偵測器和太陽能電池 13.1 簡介 13.2 光導體 13.3 光二極體 13.4 累增光二極體 13.5 光電晶體 13.6 電荷耦合元件 13.7 金屬－半導體－金屬光偵測器 13.8 量子井近紅外光光偵測器 13.9 太陽能電池 第十四章 感測器 14.1 簡介 14.2 熱感測器 14.3 機械感測器 14.4 磁感測器 14.5 化學感測器 14.6 生物感測器 附錄 A. 符號表 B. 國際單位系統 ( SI Units ) C. 國際單位字首 D. 希臘字母 E. 物理常數 F. 重要半導體的特性 G. 布拉區理論與在倒置晶格中的週期性能量 H. Si 與GaAs的特性 I. 波茲曼傳輸方程式的推導與流體力學模型 J. 氧化矽與氮化矽的特性 K. 雙極性電晶體的緊密模型 L. 浮動閘極記憶體效應的發現 索引

半導體製程與整合(THC) (1版)

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【簡介】 本書詳述了西元2010年後的實際量產之半導體技術，首先介紹基礎半導體知識，以及基礎的模組製程。此外，本書更以四百張以上圖例，詳細說明二維平面式電晶體之製程整合技術，以及三維鰭式電晶體之製程整合技術。 先進的半導體製程技術，如受應力之矽通道、高介電閘極氧化層、金屬閘極、元件閘極設計考量、MOSFET 遷移率、先進的源極與汲極工程，都有詳細的說明與探討。 材料分析技術，如掃描式電子顯微鏡、穿透式電子顯微鏡、X光光譜分析、拉曼光譜儀等，都涵蓋實例應用說明。 半導體製程未來發展趨勢，包含有鰭式場效電晶體的微縮極限、環繞式閘極場效電晶體(GAAFET)、互補式場效電晶體 (CFET)、垂直傳輸場效電晶體、三維積體電路技術 (3D IC)，皆有詳細說明。 本書為半導體製程與整合相關知識內容之教科書，適合大專院校相關理工科系，也適合給從事半導體產業相關人員與相關領域專家參考。 【目錄】 第一章 半導體積體電路發展 第二章 基礎半導體材料 第三章 基礎半導體元件 第四章 氧化與加熱製程 第五章 微影製程 第六章 擴散與離子佈植製程 第七章 蝕刻製程 第八章 介電質薄膜與化學氣相沉積 第九章 半導體金屬化製程 第十章 CMOSFET製程整合 第十一章 先進元件製程 第十二章 FinFET製程整合 第十三章 半導體材料分析技術 第十四章 半導體元件製程發展趨勢

100張圖搞懂半導體產業鏈: 從技術面到政治面, 讓你徹底了解領航世界的關鍵產業

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【簡介】 本書一開始就開宗明義告訴讀者什麼是半導體？半導體的四大領域有那些？全球半導體市場有多大？與全球經濟發展又有什麼關係？當然，我們也會帶讀者認識全球有那些半導體大廠，也會讓讀者知道台灣在全球半導體產業有多麼重要，要讓各位讀者對全球半導體產業鏈有初步的認識。 接著，我們將會針對半導體產業鏈中的上游IC設計、中游晶圓代工、下游IC封裝測試分別進行詳細介紹。比如在IC設計領域，它的角色是什麼？矽智財是什麼？EDA是什麼？在晶圓代工領域，台積電為什麼這麼厲害？先進製程為什麼重要？在IC封裝測試領域中，在台灣大家將CoWoS朗朗上口，但CoWoS又是什麼黑科技？先進IC封裝還有什麼厲害絕招？本書以易懂的語彙為讀者一一介紹。 除半導體上中下游產業外，本書當然不能將在IC領域中市場規模僅次於邏輯IC的記憶體產業給遺漏掉，因為包括三星、美光、SK海力士等記憶體大廠都是同時擁有IC設計、晶圓代工、IC封裝測試的整合元件大廠，在IC產業鏈中是個自帶體系的特殊存在。本書將會對記憶體的各項產品、技術、產業結構，甚至台灣在全球記憶體市場的地位都會娓娓道來。 人工智慧絕對是從現在到未來影響全球經濟及科技發展的關鍵議題，在這背後也與半導體產業技術發展息息相關。本書也將先對人工智慧產業鏈進行介紹，人工智慧對半導體產業有什麼技術要求？又有那些半導體大廠參與其中？本書都將逐一解析。更重要的是，隨著人工智慧持續發展，半導體產業又將推出什麼新世代技術？透過本書的介紹，讓讀者能掌握人工智慧帶來的未來商機。 此外，美中晶片戰爭也是近年來全球半導體產業的火熱議題，本書先從晶片戰爭的前世今生講起，美國為了重返全球半導體產業霸權地位，祭出哪些手段？日本、南韓、歐盟如何因應？中國大陸是否真的被壓制成功？更重要的是，位處美中晶片戰爭兵家必爭之地的台積電該何去何從？這場牽動全球科技產業版圖變化的世紀大戲，本書也會細細解說。 既然提到美中晶片戰爭，就一定要談談中國半導體產業的快速崛起，這也是自2000年以來，延續近四分之一個世紀的熱門議題。看中國大陸如何以國家與政策力量，從無到有，進一步躋身世界半導體大國之列，其中的過程本書也會詳細介紹。 本書不僅透過產品及技術層面介紹半導體產業，更透過市場面、商業模式及市場策略，讓讀者對半導體產業鏈有充分認知。更重要的是，我們也針對「人工智慧」、「美中晶片戰爭」、「中國崛起」等三大議題進行深度介紹與解析，就是希望能讓您對掌握半導體產業未來發展能有所幫助。本書內容精彩豐富，以白話為讀者介紹，希望能用輕鬆易懂的方式帶各位一探半導體產業世界。 本◇書◇特◇色 　　 積體電路產業完整的說明： 半導體產業廣義而言，包括面板、光電及積體電路。狹義而言專指積體電路（IC）。本書完整說明IC產業的產業鏈，包括IC設計、晶圓代工、封裝測試、記憶體等。 影響未來趨勢的重要關鍵說明： 目前影響半導體產業發展的最重要兩個關鍵因素，分別是地緣政治及中國大陸半導體產業發展。本書對此有清楚的論述。 文科高中生也可以看得懂，深入淺出： 結構清晰完整，用貼近日常生活的事物進行引申解釋。可以讓任何程度的人士，快速對半導產業有一定的了解。 【目錄】 Chap.01 導論—讓我們聊聊半導體產業吧！ 1. 半導體是什麼？ 2. 認識半導體產業鏈 3. 蝦米？！半導體產業鏈如同拍婚紗照！ 4. 半導體產業鏈及主要廠商介紹 5. 全球經濟與半導體產業景氣變化關聯 6. 從全球半導體大廠排名變化看產業趨勢 7. 認識全球主要IDM 8. 台灣IC產業地位如何呢？ 9. 台灣半導體產業鏈成熟而完整 Chap.02 半導體產業的產品設計師—認識IC設計 10. IC是怎麼設計的？和蓋房子一樣？（上） 11. IC是怎麼設計的？和蓋房子一樣？（下） 12. 認識五花八門的晶片 13. IC也有智財權 14. 智財權怎麼賺？ 15. IC設計服務在做什麼？ 16. EDA寡占產業的三巨頭 17. 從全球前10大IC設計公司排名變化看產業趨勢 18. 智慧型手機重要推手：認識高通與聯發科 19. 台灣IC設計產業在全球地位 Chap.03 不止是IC製造工廠—認識晶圓代工 20. 晶圓代工到底在做什麼？ 21. 摩爾定律是什麼？ 22. More Moore：先進製程持續推進 23. 2023年全球前五大晶圓代工廠簡介 24. 資本支出意義為何？ 25. 如何觀察產能利用率？ 26. 從2D到3D：電晶體技術演進 27. 進入2奈米時代的關鍵技術：晶背供電 28. 得先進製程得天下？ 29. 台積電有形無形的王者策略 30. 英特爾的IDM 2.0戰略 31. 何謂Foundry 2.0？ Chap.04 超越摩爾定律的重要推手—認識IC封裝 32. IC封裝測試在做什麼？ 33. 從短小輕薄到異質整合—IC封裝技術演進 34. 從傳統封裝到先進封裝（一）：導線架封裝 35. 從傳統封裝到先進封裝（二）：IC載板封裝 36. 從傳統封裝到先進封裝（三）：系統單晶片 37. 從傳統封裝到先進封裝（四）：系統級封裝 38. 從傳統封裝到先進封裝（五）：矽穿孔3D IC 39. 系統單晶片、系統級封裝、矽穿孔3D IC比較 40. 人工智慧的重要推手：CoWoS 41. 台積電吃蘋果的重要技術：InFO 42. CoWoS終極進化版：SoW 43. 通往異質整合3D IC的第一手棋：SoIC 44. 挑戰CoWoS，英特爾推出EMIB平台 45. 人工智慧需求殷切，FOPLP異軍突起 46. 認識三星異質整合封裝技術 47. IC異質整合先進封裝種類與定義 Chap.05 受景氣循環影響的寡占產業─記憶體 48. 淺談記憶體 49. RAM、ROM傻傻分不清楚～談記憶體分類 50. 快閃記憶體會「閃」嗎？再談記憶體分類 51. 記憶體的產業循環 52. 記憶體的產業結構 53. 全球主要記憶體廠商排名 54. 台灣記憶體產業鏈 55. 隨AI竄起的HBM─買愈多、省愈多？ 56. 記憶體更迭：次世代記憶體興起 Chap.06 從現在到未來的關鍵議題—人工智慧與半導體 57. 認識人工智慧產業鏈 58. HPC與IoT為IC製造於AI領域重要平台 59. 面對人工智慧，IC製造的挑戰 60. 人工智慧讓先進製程競爭加劇 61. 要了解AI晶片，得先知道xPU 62. AI晶片主戰場：人工智慧伺服器核心運算晶片市場 63. AI晶片新戰場：AI PC與AI智慧型手機晶片 64. 人工智慧重要推手～認識高頻寬記憶體 65. 主要IC製造大廠在IC封裝技術布局 66. 次世代人工智慧解決方案 67. InFO加SoIC，打造AI終端產品異質整合方案 68. 提升AI傳輸速度的重要引擎：矽光子 Chap.07 地緣政治與美中晶片戰對半導體產業的衝擊 69. 美中晶片戰爭的遠因與近因 70. 從矽盾到晶片戰爭　 71. 力挽狂瀾，美國重返半導體霸權策略 72. 糖果？毒藥？美國通過《晶片與科學法案》　 73. 歐盟《晶片法案》生效　 74. 重返半導體霸權，日本公布《半導體產業緊急強化策略》　 75. 打造超級半導體聚落，南韓推動《半導體支援計畫》 76. 地緣政治加速台積電全球布局 77. 出口管制，圍堵中國半導體產業發展成效有限 Chap.08 政策導向　認識中國大陸半導體產業發展 78. 中國大陸半導體產業起飛 79. 十五至十一五，中國大陸扶植半導體產業發展相關政策 80. 十二五規畫期間，中國大陸半導體產業發展目標 81. 大陸半導體企業租稅政策優惠比較 82. 推動半導體產業發展重要推手：大基金 83. 再接再厲！大陸政府推出大基金二期與三期 84. 十三五規畫期間，大陸政府對半導體產業政策支持 85. 《國家半導體產業發展推進綱要》政策目標與支持 86. 十四五規畫打造自主科技 87. 《中國製造2025》半導體產業政策目標與支持 88. 美中晶片戰圍堵，中國大陸IC產業遇亂流 Chap.09 結語～掌握未來商機，就要搞懂半導體產業 89. IC封裝技術演進 90. More Moore ＆ More than Moore，3D × 3D 為技術發展必然趨勢　 91. 前段加後段，半導體朝高整合方向發展　 92. 人工智慧高整合、高效能運算平台 93. 中美貿易戰下台灣半導體業者因應策略 94. 中國半導體產業發展雖受阻，實力仍不容忽視

現代汽車電子學3/e (3版)

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【簡介】 　本書是一本簡單、易懂的汽車電子學，以歷史演變、啟示性切入。將理論電子學與現今的汽車元件結合，讓讀者獲得啟發、宏觀視野的電子學概念；並蒐集歐、美、日等車廠最新發展實務資料，結合汽車電子學理論，作有系統說明。本書適合大專院校車輛工程、汽車科系及從事車輛維修之技術人員訓練或自修使用。 本書特色 　　1.本書以汽車科系學生為背景，探討電子學理論，而設計成一本簡單、易懂的汽車電子學，可以作為接觸汽車電子學的入門書籍。 　　2.書中蒐集目前最新汽車發展實務，對最新電子元件、電路實例作深入之介紹。 　　3.本書適合大專院校車輛工程系、高工實施學年學分制汽車科校訂選修科目用書，及實際從事車輛維修之技術人員訓練或自修使用。 【目錄】 第1章　　現代汽車電子的應用及發展 1-1　概　述1-2 1-2　引擎動力系統1-3 1-3　車身及底盤系統1-6 1-4　汽車電子化的未來1-10 習題1-15 第2章　　電子與電 2-1　電的歷史2-3 2-2　汽車電子化的發展史2-8 2-3　電子的基本概念2-14 2-4　電流與電壓2-19 2-5　電　阻2-22 2-6　電容器2-30 2-7　電功率2-36 第3章　　電磁原理 3-1　磁的基本概念3-2 3-2　電與磁的關係3-15 3-3　電　感3-19 3-4　電磁感應3-30 3-5　汽車上常見之電磁元件3-40 第4章　　基本波形 4-1　直流波與交流波4-3 4-2　方波與脈波4-11 4-3　三角波與鋸齒波4-20 4-4　示波器4-22 4-5　汽車上常見之波形4-47 第5章　　半導體原理 5-1　雙極接面5-3 5-2　二極體5-14 5-3　雙極性接面電晶體(BJT)5-26 5-4　場效電晶體(FET)5-38 第6章　　電子學重要定律和基本電路 6-1　串聯電路與並聯電路6-2 6-2　歐姆定律6-16 6-3　分壓器電路與分流器電路6-21 6-4　克希荷夫定律6-42 6-5　戴維寧定理6-54 6-6　諾頓定理6-66 6-7　惠斯登電橋6-70 第7章　　電源電路 7-1　整流電路7-2 7-2　濾波電路7-17 7-3　穩壓電路7-29 7-4　交換型電源7-42 第8章　　放大電路 8-1　電晶體偏壓電路8-3 8-2　基本放大電路8-23 第9章　　運算放大器 9-1　IC的製造9-2 9-2　運算放大器9-14 9-3　運算放大器之應用9-27 第10章　　汽車用感知器 10-1　速度感知器10-5 10-2　溫度感知器10-23 10-3　流量感知器10-31 10-4　壓力感知器10-45 10-5　含氧感知器10-57 第11章　　數位原理 11-1　類比與數位11-2 11-2　二進位數及布林代數11-5 11-3　基本邏輯閘11-11 11-4　組合邏輯電路11-26 11-5　順序邏輯電路11-40 11-6　記憶體11-52 第12章　　汽車電子控制模組 12-1　概 述12-5 12-2　輸入訊號處理器12-10 12-3　記憶體12-17 12-4　微處理器12-20 12-5　輸出訊號處理器12-22 12-6　系統自我測試12-31 12-7　多工作業(MUX)系統12-36 附 錄 各章習題參考解答 參考書目 附-7 汽車電子學相關網路 附-10