半導體製程技術導論 (5版)

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【簡介】 1.本書的內容集中在最新的積體電路製程技術(如3D IC技術、EUV微影技術、FinFET等)，同時也兼顧早期的技術以便讀者對積體電路製程技術的歷史發展有更完整的瞭解。 2.書內提供半導體製程相關加工技術之介紹與各種加工原理之說明與應用，使學生熟悉各種加工原理及其應用領域，以作為投入電子工業之基礎訓練課程。 3.此書委實是對半導體製程實務最為鉅細靡遺的著作，作為技術人員的工具書或有興趣了解晶圓廠的教科書，都是最適合的寶典。 【目錄】 第一章 導論 1.1 簡史 1.2 概述 1.3 本章總結 習題 參考文獻 第二章 積體電路製程介紹 2.1 IC製程簡介 2.2 IC的良率 2.3 無塵室技術 2.4 IC晶圓廠的基本結構 2.5 IC測試與封裝 2.6 近期的發展 2.7 本章總結 習題 參考文獻 第三章 半導體基礎 3.1 半導體基本概念 3.2 半導體基本元件 3.3 IC晶片 3.4 IC基本製程 3.5 互補式金屬氧化物電晶體 3.6 2000後半導體製程發展趨勢 3.7 本章總結 習題 參考文獻 第四章 晶圓製造、磊晶成長和基板工程 4.1 簡介 4.2 為什麼使用矽材料 4.3 晶體結構與缺陷 4.4 從矽砂到晶圓 4.5 磊晶矽生長技術 4.6 基板工程 4.7 未來趨勢 4.8 本章總結 習題 參考文獻 第五章 加熱製程 5.1 簡介 5.2 加熱製程的硬體設備 5.3 氧化製程 5.4 擴散 5.5 退火過程 5.6 高溫化學氣相沉積 5.7 快速加熱製程(RTP)系統 5.8 加熱製程近年發展 5.9 本章總結 習題 參考文獻 第六章 微影製程 6.1 簡介 6.2 光阻 6.3 微影製程 6.4 微影技術的發展趨勢 6.5 其他微影製程方法 6.6 極紫外光(EUV)微影技術 6.7 安全性 6.8 本章總結 習題 參考文獻 第七章 電漿製程 7.1 簡介 7.2 電漿基本概念 7.3 電漿中的碰撞 7.4 電漿參數 7.5 離子轟擊 7.6 直流偏壓 7.7 電漿製程優點 7.8 電漿增強化學氣相沉積及電漿蝕刻反應器 7.9 遠距電漿製程 7.10 高密度電漿(HDP)製程 7.11 本章總結 習題 參考文獻 第八章 離子佈植製程 8.1 簡介 8.2 離子佈植技術簡介 8.3 離子佈植技術硬體設備 8.4 離子佈植製程 8.5 安全性 8.6 近年發展及應用 8.7 本章總結 習題 參考文獻 第九章 蝕刻製程 9.1 蝕刻製程簡介 9.2 蝕刻製程基礎 9.3 濕式蝕刻製程 9.4 電漿(乾式)蝕刻製程 9.5 電漿蝕刻製程 9.6 蝕刻製程發展趨勢 9.7 蝕刻工藝的檢驗和計量 9.8 最新進展 9.9 本章總結 習題 參考文獻 第十章 化學氣相沉積與介電質薄膜 10.1 簡介 10.2 化學氣相沉積 10.3 介電質薄膜的應用於CMOS IC 10.4 介電質薄膜特性 10.5 介電質CVD製程 10.6 旋轉塗佈矽玻璃(Spin-on Glass,SOG) 10.7 高密度電漿CVD(HDP-CVD) 10.8 介電質CVD反應室清潔 10.9 新千禧年的介電質材料 10.10 本章總結 習題 參考文獻 第十一章 金屬化製程 11.1 簡介 11.2 導電薄膜 11.3 金屬薄膜特性 11.4 金屬化學氣相沉積 11.5 物理氣相沉積 11.6 銅金屬化製程 11.7 最新進展 11.8 安全性 11.9 本章總結 習題 參考文獻 第十二章 化學機械研磨製程 12.1 簡介 12.2 CMP硬體設備 12.3 CMP研磨漿 12.4 CMP基本理論 12.5 CMP製程 12.6 CMP製程近年發展 12.7 本章總結 習題 參考文獻 第十三章 半導體製程整合 13.1 簡介 13.2 晶圓準備 13.3 隔離技術 13.4 井區形成 13.5 電晶體製造 13.6 高k金屬閘極MOSFET 13.7 連線技術 13.8 鈍化 13.9 本章總結 習題 參考文獻 第十四章 IC製程技術 14.1 簡介 14.2 1980年代CMOS製程流程 14.3 1990年代CMOS製程流程 14.4 2000年代CMOS製程流程 14.5 2010年代CMOS製程流程 14.6 記憶體晶片製造製程 14.7 本章總結 習題 參考文獻 第十五章 3D IC元件的製造過程 15.1 引言 15.2 埋入式閘極字元線DRAM 15.3 3D-NAND 快閃記憶體 15.4 高介電質、金屬閘極FinFET CMOS製造 15.5 本章總結 習題 參考文獻 第十六章 總結與未來趨勢 參考文獻

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VLSI製造技術 6版 作(編/譯)者 : 莊達人 出版年份 : 2021 ISBN : 9789864123735 類別 : 半導體 書號 : 1019 幾色 : 1 規格 : 18 發行公司 : 高立 版權日期 : 2021/04/01 版次 : 六版九刷 頁數 : 1040 目錄 第 1 章　導　論 第一篇　元件物理 第 2 章　半導體材料 第 3 章　元　件 第 4 章　應用元件 第二篇　單元製程 第 5 章　薄膜沉積 I ── 物理氣相沉積 第 6 章　薄膜沉積 II ── 化學氣相沉積 第 7 章　微　影 第 8 章　蝕　刻 第 9 章　摻　雜 第10章　氧化與熱處理 第11章　先進單元製程 ── CMP 第三篇　製程整合 第12章　MOS 製程 第13章　隔離製程 第14章　多重內連線製程 I ── 平坦化 第15章　多重內連線製程 II ── 金屬化 第16章　先進整合技術 I ── 電晶體 第17章　先進整合技術 II ──多重內連線 第四篇　製程設備 第18章　氣體輸送系統 第19章　真空系統 第20章　設備整合 附錄 A　電　漿 附錄 B　DRAM 附錄 C　Schrodinger 方程式與自由電子模型 附錄 D　C-V 量測 附錄 E　半導體製程材料的安全性數據 (MSDS) 附錄 F　主要常數及矽和二氧化矽的物化特性

系統程式 (1版)

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【中文翻譯書】 書名：系統程式 2014年更新版 原文書名：System Software An Introduction to Systems Programming 3/E 原文作者：Leland L. Beck 審閱：王金龍 中文譯者：陳建伯 ISBN：9789862800645 <內容簡介> 本書將介紹各種類型之系統軟體的設計和運作，並專注於闡述機器結構與系統軟體之間的關係，亦即，機器結構會高度影響組譯器或作業系統的設計。本書透過討論各種實際機器上的一些系統軟體，以加強說明這些影響的程度。然而，在不同系統的軟體之間，仍有其相似之處。例如，大多數的計算機在基本架構與設計上，其組譯器具有相同的本質。此等與機器無關的特性，可以非常清楚地與機器特別相關的部分區分開來。 本書可提供給大三、大四或是研究所，關於系統軟體和系統程式的課程所用，亦可做為參考書或自修使用。本書的讀者至少必須熟悉一種機器的組合語言，同樣也必須瞭解計算機之指令和資料的表示法 ( 例如，八進位、十六進位的符號，和代表負值的一、二補數法 )。讀者同時也必須熟悉如何操作和使用基本資料結構，特別是關於鏈結串列和湊雜表。 <本書目錄> 第一章　背　景 第二章　組譯器 第三章　載入器和連結器 第四章　巨集處理器 第五章　編譯器 第六章　作業系統 第七章　其他系統軟體 第八章　軟體工程導論 附錄A　SIC/XE 指令集與位址模式 附錄B　ASCⅡ字元碼 附錄C　SIC/XE 參考資訊

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【簡介】 本書介紹Debian Linux這套以「自由」及「穩定」作為設計理念的作業系統套件，Debian Linux一直是國內外許多專業人士建構專業Linux伺服器的首選。除了X86架構外，Debian Linux也支援其它硬體架構例如目前開發嵌入式系統最常見的ARM、RISC-V 架構，因此學習 Debian Linux的投資報酬率可以說是相當的高。有鑑於國內對於64位元Debian Linux的教學書籍較為少見，因此筆者以建構一個輕薄易用之桌面環境為目標，用深入淺出的方式來介紹相關流程，希望藉此拋磚引玉，讓國人能接觸、學習Debian Linux這套好用的作業系統套件。 【目錄】 第1章 歡迎來到 64 位元的時代 第2章 前言 - 關於Linux的二、三事 第3章 基礎安裝 第4章 vi編輯器 第5章 軟體安裝/移除 第6章 Linux目錄 / 檔案結構說明 第7章 系統硬體設定 第8章 X Window環境設定 第9章 一般應用程式安裝 / 使用 第10章 單機使用者帳號管理 第11章 基本系統防護