矽光子與共同封裝光學產業科技實務  (1版)

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【簡介】 高科技產品大多是利用固體(固態)的功能性材料來製作，因此要了解科技產品的原理，就必須先了解固體材料的物理特性，討論固體材料物理特性的科學稱為「固態物理學(Solid state physics)」。本章先從原子的發光原理談起，再介紹原子的發光顏色、半導體的發光原理、半導體的發光顏色、半導體的發光效率，最後介紹固體材料的導電特性。 光通訊元件的工作原理與基本的光學物理效應息息相關，因此要了解各種光學元件就必須先了解光波在固體材料內的特性。本章先從光的折射率(Index)談起，再介紹光的模態(Mode)、色散(Dispersion)、積體光學(Integrated optics)、光電磁聲效應，最後介紹光通訊元件的分類。 光通訊的主動元件是光通訊系統裡比較複雜的元件，通常困難度高價格也高，光通訊比電通訊價格更高的原因之一就是主動元件。本章先從雷射(Laser)的原理談起，再介紹雷射光的特性、雷射的種類、雷射二極體(LD)、光通訊用雷射二極體、光放大器(Optical Amplifier)、光偵測器(PD)，最後介紹光調變器(Optical modulator)。 光通訊的被動元件是光通訊系統裡比較簡單的元件，雖然沒有主動元件複雜，但是重要性很高。本章先從光纖與光連接器的原理談起，再介紹光耦合器與光分離器、光隔絕器與光衰減器、光交換器、波長多工器(WDM)，最後介紹光子晶體(Photonic crystal)與最近熱門的超光學(Meta optics)。 人工智慧伺服器需要結合大量圖形處理器(GPU)形成運算「叢集(Cluster)」，當運算速度愈來愈快，傳送的資料愈來愈多，使用光訊號傳輸就成為趨勢。本章先從光收發模組的原理談起，再介紹矽光子(SiPh)元件、矽光子的世代演進，最後介紹共同封裝光學(CPO)與資料中心的發展趨勢。   【目錄】 第1章　基礎光電磁學 1-1　科學數量級 1-2　電子與電洞 1-3　電子束與電子槍 1-4　離子與電漿 1-5　光波與電磁波 1-6　電磁波頻譜 1-7　光波的偏振方向 1-8　磁矩與磁場 第2章　基礎材料科學 2-1　元素週期表 2-2　物質的種類 2-3　固體材料的種類 2-4　基礎結晶學 2-5　固體材料的結晶 第3章　固體材料製造技術 3-1　固體材料製造分類 3-2　單晶塊材製造技術 3-3　單晶薄膜製造技術 3-4　多晶塊材製造技術 3-5　多晶薄膜製造技術 3-6　非晶塊材製造技術 3-7　非晶薄膜製造技術 第4章　基礎固態物理學 4-1 原子的發光原理 4-2 原子的發光顏色 4-3 半導體的發光原理 4-4 半導體的發光顏色 4-5 半導體的發光效率 4-6 固體材料的導電特性 第5章　光通訊的基本原理 5-1 光波的折射率 5-2 光波的反射與折射 5-3 光波的模態 5-4 光波的色散 5-5 積體光學 5-6 光電磁聲效應 5-7 光通訊元件的分類 第6章　光通訊的主動元件 6-1 雷射 6-2 雷射光的特性 6-3 雷射的種類 6-4 雷射二極體 6-5 光通訊雷射二極體 6-6 光放大器 6-7 光偵測器 6-8 光調變器 第7章　光通訊的被動元件 7-1 光纖 7-2 光連接器 7-3 光耦合器與光分離器 7-4 光隔絕器與光衰減器 7-5 光交換器 7-6 波長多工器 7-7 光子晶體 第8章　矽光子與共同封裝光學 8-1 光收發模組 8-2 矽光子 8-3 矽光子的世代演進 8-4 共同封裝光學 8-5 資料中心的發展趨勢 索引 

晶片戰爭：矽時代的新賽局，解析地緣政治下全球最關鍵科技的創新、商業模式與台灣的未來 (1版)

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【簡介】 《金融時報》年度最佳商業書｜《經濟學人》年度最佳新書 《紐約時報》暢銷書｜亞馬遜書店國際與國家安全、國際經濟學、經濟史分類榜TOP1 全球唯一 繁體中文版獨家作者序，解析晶片法案後的美中台局勢發展 　　「如果有哪本書能讓所有人了解矽時代，並認知到這個時代的刺激與重要程度毫不亞於原子能時代，就是這本書了。」——《紐約時報》 　　看懂現今晶片戰局勢最重要解讀——矽時代，運算力才是新石油 　　晶片供應鏈左右了上世紀冷戰的輸贏，更將決定本世紀強權競爭的終局 　　大國競逐加速升溫，台灣更是站在關鍵位置，下一個引爆點會在哪？ 　　美國祭禁令掐住先進晶片鎖喉點，中國不斷加碼投資半導體，「去美化」有可能成功嗎？   　　台積電赴美設廠，矽盾的保護力有多持久？台灣的地位真的不可取代嗎？ 　　疫情加戰爭，全球歷經兩年晶片荒，短缺緩解卻又面臨需求過剩？供應鏈版圖未來如何改變？ 　　一個70年前還不存在的產業，決定了今日世界的樣貌。從玩具到汽車、從微波爐到導彈、從手機到股市，無所不在的晶片，是21世紀的新石油，是現代世界最依賴的稀缺資源。美國靠半導體成為軍事強權，矽谷仍是設計先進晶片的重鎮，掌握大半關鍵技術，但中國正在急起直追，大動作投資半導體產業，爭奪霸主地位。位居供應鏈重要位置的台灣，夾在兩大強權之間，更要面對日韓競爭，應該守住哪些優勢，又要考量哪些風險？ 　　作者克里斯・米勒在塔夫茨大學的弗萊徹學院教授國際史，特別專長美國與俄國歷史，他在研究冷戰武力競賽的過程中，發現半導體扮演了最關鍵的角色，因此決定以晶片為題展開龐大研究，橫跨三大洲，從台北到莫斯科，採訪上百位晶片業相關科學家、政府官員、工程師、企業家，首次為晶片業的發展提供了難得的歷史縱深，這段比電影更驚心動魄的真實歷史，台灣更是故事的核心角色。 　　晶片相關新聞天天有新進展，美中對峙愈演愈烈，晶片法案、制裁禁令，不只是台灣，日本、韓國與荷蘭等供應鏈鎖喉點國家都被迫選邊站，下一步怎麼走才對？晶片塑造了現代生活的一切，未來也仍將是全球最關鍵技術，這本書提供了理解此刻全球晶片爭奪戰的最完整、最迫切需要的解讀。 領域權威推薦 　　「半導體之於21世紀，就如同石油之於20世紀。所以半導體的歷史也將成為21世紀的故事。這本書是這段歷史目前最好的紀錄，以後也很難被超越。」──桑默斯（Lawrence H. Summers），前美國財長 　　「我近年來讀過最重要的書。」──卡根（Robert Kagan），布魯金斯學院資深研究員 　　「米勒的大腦就如同他筆下的電腦晶片，充滿令人眼花繚亂的複雜電路，卻展現出極度清晰的思考。不僅無比精彩，更是極度重要、結構嚴謹、具史詩級規模的故事。」──卡普蘭（Robert D. Kaplan），《地理的復仇》與《南中國海》等書作者 　　「精彩絕倫……令人驚嘆之作，獨特地結合了經濟、技術與策略分析。」——甘迺迪（Paul Kennedy），《霸權興衰史》作者 　　「人類的未來取決於兩個生態系統之間的『晶片大戰』。隨著中美競爭的加劇，這本書正好為我們提供了重要的歷史視角，是一本不可或缺的好書。」──弗格森（Niall Ferguson），史丹佛大學胡佛研究所米爾班克家族資深研究員，《末日》作者 　　「這是理解現代世界的必讀。米勒以鉅細靡遺的敘事，描述創新者與技術、公司、國家之間，以及現在最重要的──美中兩大強權之間的不斷競爭，如何塑造出這個由晶片驅動的世界。」──尤金（Daniel Yergin），普立茲獎得主，《石油世紀》等書作者 　　「精彩絕倫……米勒以前所未有的廣度及引人入勝的敘事，講述主導世界的晶片的全球發展史。」──歐瑪拉（Margaret O’Mara），《程式碼》（The Code: Silicon Valley and the Remaking of America）作者 　　「這本書抓住了21世紀地緣戰略的競爭中，最關鍵、最策略性的精髓。敘事精彩，令人信服，以歷史為經、科技為緯，交織成一部磅礴巨作。」──史塔萊迪（James Stavridis），退役美國海軍上將、凱雷集團全球事務副主席、前北約盟軍最高司令【目錄】 繁中版獨家作者序　不斷升溫的晶片戰，下一個關鍵點在哪？ 前言　矽時代──半導體定義的世界 第一部  冷戰晶片 1.    從鋼到矽 2.    開關 3.    諾伊斯、基爾比，以及積體電路 4.    登月 5.    迫擊炮與量產 6.    「我—要—去—賺—大—錢」 第二部  美國世界的電路 7.    蘇聯矽谷 8.    「給我抄！」 9.    電晶體推銷員 10.    電晶體女孩 11.    精準打擊 12.    供應鏈布局 13.    英特爾的改革者 14.    國防部的抵銷策略 第三部  失去領導地位？ 15.    競爭激烈 16.    與日本開戰 17.    「出產垃圾」 18.    1980年代的原油 19.    死亡螺旋 20.    一個可以說NO的日本 第四部  美國的復興 21.    薯片大王 22.    顛覆英特爾 23.    我的敵人的敵人──韓國崛起 24.    「這就是未來」 25.    蘇聯KGB技術局 26.    抵銷策略的影響 27.    戰爭英雄 28.    「冷戰結束，你們贏了」 第五部  積體電路，整合世界？ 29.    在臺灣建立半導體產業 30.    「所有人都必須製造半導體」 31.    「與中國人分享上帝的愛」 32.    微影製程戰 33.    創新者的兩難 34.    跑得更快？ 第六部  創新外移？ 35.    「真男人要有晶圓廠」 36.    無廠革命 37.    張忠謀的大同盟 38.    蘋果矽 39.    極紫外光微影製程 40.    「沒有替代方案」 41.    英特爾如何忘了創新 第七部  中國的挑戰 42.    中國製 43.    「把衝鋒號吹起來」 44.    技術轉移 45.    「合併勢必會發生」 46.    華為的崛起 47.    5G未來 48.    下一個抵銷 第八部  晶片鎖喉 49.    「我們競爭的一切」 50.    福建晉華 51.    對華為的攻擊 52.    中國的史普尼克危機？ 53.    短缺與供應鏈 54.    台灣的兩難 結語　不只建構歷史，也將塑造未來 謝辭 參考資料

決勝矽紀元：新亞洲供應鏈崛起，半導體八強國際新賽局與臺灣的不對稱關鍵優勢 (1版)

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【簡介】 從貿易戰到晶片戰，半導體已成為國家未來發展戰略，2030年將是決勝時刻！ 40年科技產業資歷最強分析——從去全球化x亞洲新鏈的制高點 解析在半導體八強在國際新賽局中，科技產業版圖的重構與挑戰 　　人工智慧、萬物聯網、量子技術⋯⋯ 　　科技演化正以幾何級數的速度，將我們推向一個以半導體為基調的新時代， 　　全球半導體產值將會從目前的5,200億美元， 在2030年倍增到1兆美元。 　　但是，當破壞性創新的壓力與機會並存， 　　未來並不是一個雨露均霑的時代，贏家不一定能全拿！ 　　從貿易戰到晶片戰，美中對峙已揭示「得半導體得天下」的國家發展戰略； 　　從全球化到去全球化，也預示「新亞洲供應鏈」將取代中國世界工廠的位置。 　　身處在地緣政治角力、區域經濟興起的最前緣，臺灣科技業要如何運用自己的不對稱關鍵優勢，在合縱連橫的國際新局中，找到最有利的生機與商機？ 　　作者黃欽勇為DIGITIMES創辦人，也是政府培養的第一批產業分析國際人才。 　　他以40年的科技產業分析資歷，一路見證全球科技業歷經個人電腦、行動通信到物聯網的時代變革。在這本書中，他以科技業為經、國際關係為緯，親自走訪全球半導體領導企業，提供從上游矽智財、IC設計，到中游晶圓製造、代工，以及下游封測、銷售的第一手產業資料和市場數據，探索半導體八強進入矽紀元之後—— 　　．美國仍是｜制訂遊戲規則｜的世界強權？ 　　．臺韓能以｜技術領先優勢｜留在前段班？ 　　．日歐憑藉｜汽車工業實力｜可重返榮耀？ 　　．中印運用｜人口紅利優勢｜將快速超前？ 　　另外，擁有量產製造優勢的越南、墨西哥，希望以稀土能源參與角逐的澳洲、加拿大，以及現有十多座晶圓廠的新加坡、在封測產業中頗有基礎的馬來西亞，誰會搶佔八強最後一席？ 　　正如500年前的大航海時代，在充滿未知的征途中，可能賺得盆滿缽滿，也可能勞而無功； 　　由半導體領軍的科技大航海時代已經揭開序幕，這本書將帶你預見偉大航道上的英雄之旅。 本書特色 　　1.提供第一手產業分析資料 　　作者親自走訪全球半導體企業領導人，呈現科技業人士對地緣政治和區域經濟競合的策略思考！ 　　2.圖表輔助呈現半導體市場最新數據 　　以DIGITIMES資料庫為本，提供從上游矽智財、IC設計，到中游晶圓製造、代工，以及下游封測、銷售的市場數據。 　　3.深入解析最具代表的全球半導體八強 　　涵蓋美、臺、韓、日、歐、中、印，加上外卡角逐者，完整解析八強在國際新賽局的戰略優勢。  【目錄】 作者序｜天選之島與昭昭天命 前    言｜決戰2030，半導體八強經典賽開打 第一章  美國｜霸主地位保衛戰 1.1    三大優勢掌握全球霸權 1.2    美商／臺廠的依存關係 1.3    G2對峙為全球經貿基調 第二章  臺韓｜科技島鏈的兩難 2.1    天選之島的幸運或遠見？ 2.2    過五關保臺灣的科技業 2.3    韓國機會與風險的抉擇 2.4    臺韓同床異夢，或同舟共濟？ 第三章  日歐｜第二種子拚逆襲 3.1    日本重回世界主流的決心 3.2    歐陸技術落後的集體焦慮 第四章  中印｜大國捉對廝殺 4.1    中國龍築起紅色供應鏈 4.2    自主化半導體的危與機 4.3    印度象循微光大步前進 4.4    印度人的中國情結 第五章  外卡角逐者｜會外賽晉級熱戰 5.1    去全球化的受益者 5.2    新加坡的前瞻與遠見 5.3    墨西哥實力不容忽視 5.4    越南不只地利之便 第六章  走在時代的鋼索上 6.1    臺灣為什麼重要？ 6.2    定義、定位、定價  

矽晶圓半導體材料技術(第七版)(精裝本)7/e (7版)

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矽晶圓半導體材料技術 ISBN13：9786263284104 出版社：全華圖書 作者：林明獻 裝訂：軟精 規格：26cm*19cm*3cm (高/寬/厚) 版次：7 出版日：2023/03/01 中文圖書分類：電子工程 內容簡介 由於矽晶圓材料是半導體工業的基礎，因此從事半導體領域之學術研究與工程人員，都必須深入的瞭解矽晶圓的基本性質與製造過程。 因此本書內容上採深入淺出的方式敘述，除了介紹矽晶圓工業的歷史演進與產業現況之外，尚包含了以下單元：矽晶的基本性質、多晶矽的製造技術、單晶生長、矽晶缺陷、矽晶之加工成型、性質檢測等單元。 作者將本書的重點放在矽晶圓製造流程的介紹上。適用於晶圓半導體材料技術有興趣之讀者及相關從業人員。 本書特色 1.本書為國內第一本介紹矽晶圓材料的專業參考書籍。 2.詳細介紹矽晶的基本性質，矽晶圓材料的製造流程、矽晶圓缺陷控制以及矽晶圓性質檢測等單元，是一本從事半導體領域之學術研究與工程人員必備的專業書籍。   目錄 CH1 緒論 CH2 矽晶的性質 2-1 結晶性質 2-2 半導體物理與矽晶的電性 2-3 矽的光學性質 2-4 矽的熱性質 2-5 矽的機械性質 CH3 多晶矽原料的生產技術 3-1 塊狀多晶矽製造技術-西門子方法 3-2 塊狀多晶矽製造技術-AsiMi方法 3-3 粒狀多晶矽製造技術 CH4 單晶生長 4-1 單晶生長理論 4-2 CZ矽晶生長法(Czochralski Pulling) 4-3 MCZ矽單晶生長法 4-4 CCZ矽單晶生長法 4-5 FZ矽單晶生長法 CH5 矽晶圓缺陷 5-1 CZ矽晶的點缺陷與微缺陷 5-2 氧析出物(Oxygen Precipitation) 5-3 OISF(Oxidation Induced Stacking Faults) CH6 矽晶圓之加工成型 6-1 切斷(Cropping) 6-2 外徑磨削(OD Grinding) 6-3 方位指定加工─平邊V-型槽(Flat & Notch Grinding) 6-4 切片(Slicing) 6-5 圓邊(Edge Rounding) 6-6 研磨(Lapping) 6-7 雙盤研磨(Double Disk Grinding, DDG) 6-8 蝕刻(Etching) 6-9 拋光(Polishing) 6-10 清洗(Cleaning) 6-11 矽晶圓的背面處理 CH7 矽磊晶生長技術 7-1 CVD 基本原理 7-2 矽磊晶的生長 7-3 矽磊晶的性質 CH8 矽晶圓性質之檢驗 8-1 PN 判定 8-2 電阻量測 8-3 結晶軸方向檢定 8-4 氧濃度的測定 8-5 Lifetime量測技術 8-6 晶圓缺陷檢驗與超微量分析技術 8-7 晶圓表面微粒之量測 8-8 金屬雜質之量測 8-9 平坦度之量測 CH9 矽晶圓在半導體上的應用 9-1 記憶體(Memory) 9-2 邏輯積體電路(Logic IC) 9-3 功率半導體元件(Power Semiconductor Device) 附錄A 晶格幾何學 附錄B 基本常數 附錄C 矽的基本性質 附錄D 矽晶圓材料及半導體工業常用名詞之解釋 附錄E 矽晶圓片的重要規格參數