半導體製程設備技術 (3版)

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【簡介】 　　半導體(Semiconductor)是介於導體(Conductor)與絕緣體(Insulator)之間的材料。我們可以輕易的藉由摻質(Dopant)的摻雜(Doping)去提高導電度(Conductivity)。其中二六族及三五族是為化合物半導體(Compound Semiconductor)材料，大部分是應用於光電領域，如發光二極體(Light Emitting Diode, LED)、太陽能電池(Solar cell)等。而目前的積體電路(Integrated Circuit, IC)領域，主要還是以第四族的矽(Si)為主的元素半導體，也就是目前的矽晶圓(Silicon Wafer)基底材料(Substrate) 。 　　在未來的日子，我們可預見晶圓廠裡將有可能全面改為自動化的運作，到那時將不再需要大量的操作人員。而主要的人力將會是工程師(含)以上的職務，所以希望能以此書與各位以及想轉職的朋友們提供一個分享，讓大家都能對於常見的機台設備及其製程技術，有一個全觀的認識，以提升職場的競爭力。 【目錄】 序 致謝 第○章 設備維修需具備的知識技能以及半導體導論篇 0.1 設備維修該有的認知及態度 0.2 設備安全標示的認識 0.2.1 設備安全標示的認識 0.2.2 個人防護裝備的認識 0.3 設備機電系統的定義及分類 類比控制系統 數位控制系統 0.4 設備控制系統 0.5 常見電路圖圖示認識 0.6 半導體導論 參考資料 第一章 擴散設備（Diffusion）篇 1.1 爐管（Furnace） 1.1.1 爐管設備系統架構 1.1.2 爐管製程介紹 1.1.3 製程程序步驟（Recipe）介紹 1.1.4 經驗分享 1.2 離子植入（Ion Implant） 1.2.1 離子植入製程基礎原理 1.2.2 離子植入機設備系統簡介 1.2.3 離子植入製程在積體電路製程的簡介 1.2.4 離子植入製程後的監控與量測 1.2.5 離子植入機操作注意事項 1.2.6 離子植入製程問題討論與分析 參考文獻 101 第二章 濕式蝕刻與清潔設備（wet bench）篇 2.1 濕式清洗與蝕刻的目的及方法 2.1.1 濕式清洗的目的 2.1.2 濕式蝕刻的目的 2.1.3 污染物對半導體元件電性的影響 2.2 晶圓表面清潔與蝕刻技術 2.2.1 晶圓表面有機汙染（organic contamination）洗淨 2.2.2 晶圓表面原生氧化層的移除 2.2.3 晶圓表面洗淨清潔技術 2.2.4 晶圓表面濕式蝕刻技術 2.3 化學品供應系統 2.3.1 化學品分類 2.3.2 化學品供應系統 2.4 wet bench結構與循環系統 2.4.1 濕式蝕刻及清潔設備（wet bench）結構 2.4.2 濕式蝕刻及清洗設備（wet bench）傳動系統 2.4.3 循環系統與乾燥系統 參考文獻 第三章 薄膜設備（Thin Films）篇 3.1 電漿（Plasma） 3.1.1 電漿產生的原理 3.1.2 射頻電漿電源（RF Generator）的功率量測儀器 3.2 化學氣相沉積設備系統（Chemical Vapor Deposition, CVD） 3.2.0 簡介 3.2.1 電漿輔助化學氣相沉積（PECVD） 3.2.2 新穎化學氣相沉積系統與磊晶系統（ALD、MBE、MOCVD） 3.3 物理氣相沉積設備系統（Physical Vapor Deposition, PVD） 3.3.1 熱蒸鍍 3.3.2 電子束蒸鍍 3.3.3 濺鍍 參考文獻 第四章 乾式蝕刻設備（Dry Etcher）篇 4.0 前言 4.0.1 乾式蝕刻機（Dry Etcher） 4.0.2 蝕刻腔體設計概念（Design Factors） 4.1 各種乾式蝕刻腔體設備介紹 4.1.1 反應式離子蝕刻機（Reactive Ion Etcher, RIE） 4.1.2 三極式電容偶合蝕刻系統（Triode RIE） 4.1.3 磁場增進式平行板電極（Magnetically Enhance RIE, MERIE） 4.1.4 高密度電漿蝕刻腔體（High Density Plasma Reactors） 4.1.5 多極式磁場侷限式電漿（Magnetic Multipole Confinement, MMC） 4.1.6 電感應偶合電漿（Inductive Couple Plasma, ICP） 4.1.7 電子迴旋共振式電漿（Electron Cyclotron Resonance, ECR） 4.1.8 螺旋微波電漿源（Helicon Wave Plasma Source, HWP） 4.2 晶圓固定與控溫設備 4.3 終點偵測裝置（End point detectors） 4.4 乾式蝕刻製程（Dry Etching Processes） 4.4.1 乾式蝕刻與濕式蝕刻的比較 4.4.2 乾式蝕刻機制 4.4.3 活性離子蝕刻的微觀現象 4.4.4 各式製程蝕刻說明 4.5 總結 參考文獻 第五章 黃光微影設備（Photolithography）篇 5.1 前言 256 5.2 光阻塗佈及顯影系統（Track system : Coater / Developer） 5.2.1 光阻塗佈系統（Coater） 5.2.2 顯影系統（Developer） 5.3 曝光系統（Exposure System） 5.3.1 光學微影（Optical Lithography） 5.3.2 電子束微影（E-beam Lithography） 5.4 現在與未來 5.4.1 浸潤式微影（Immersion Lithography） 5.4.2 極紫外光微影（Extreme Ultraviolet Lithography） 5.4.3 多電子束微影（Multi-Beam Lithography） 5.5 工作安全提醒 參考文獻 第六章 研磨設備（Polishing）篇 6.1 前言 6.2 化學機械研磨系統（Chemical Mechanical Polishing, CMP） 6.2.1 研磨頭 6.2.2 研磨平臺 6.2.3 研磨漿料控制系統 6.2.4 清洗／其他 6.3 研磨漿料 6.4 化學機械研磨製程中常見的現象 6.5 化學機械研磨常用的化學品 參考文獻 第七章 IC製造概述篇 7.1 互補式金氧半電晶體製造流程（CMOS Process Flow） 前段製程（FEOL） 後段製程（BEOL） 7.2 CMOS閘極氧化層陷阱電荷介紹 四種基本及重要的電荷 高頻的電容對電壓特性曲線（C-V curve） 7.3 鰭式電晶體元件製造流程（FinFET Device Process Flow） PMOS鰭式場效應電晶體（PMOS bulk FinFET）製造流程 7.4 碳化矽高功率元件（SiC Power Device）—接面位障蕭特基二極體（Junction Barrier Schottky Diode, JBSD）製造流程 7.5 氮化鎵功率元件製造流程（GaN-on-Si HEMT Power device Process Flow） 參考文獻 第八章 控制元件檢測及維修篇 8.1 簡介 8.2 維修工具的使用 8.2.1 一般性維修工具組 8.2.2 三用電表的使用 8.2.3 示波器 （oscilloscope）的使用 8.2.4 數位邏輯筆的使用 8.3 設備機台常見的控制元件與儀表控制器 8.3.1 電源供應器（Power Supply） 8.3.2 溫度控制器（Temperature Controller） 8.3.3 伺服與步進馬達（Servo and Stepping motor） 8.3.4 質流控制器（Mass Flow Controller, MFC） 8.3.5 電磁閥（Solenoid Valve） 8.3.6 感測器（Sensor） 8.3.7 可程式邏輯控制器（PLC） 參考文獻 索引

半導體IC產品可靠度 : 統計 物理與工程 (2版)

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半導體IC產品可靠度：統計、物理與工程 作 者：傅寬裕 出版社別：五南 出版日期：2020/07/01(2版5刷) ＩＳＢＮ：978-957-11-6074-0 書 號：5DB5 頁 數：248 開 數：20K 1. 本書附有元素週期表、AQL選樣計劃表、半導體物理常數表，可供讀者翻閱參考。 2. 唯一一本貫穿半導體產業為題材的專業書籍。以半導體IC產品的可靠度為例，從電路設計，到封裝製程的所有專業工作者都不能忽略的題材。 　　本書的編寫以半導體IC產品的可靠度為例，從電路設計，到封裝製程的所有專業工作者都不能忽略的題材而開展。全書共分六章；開宗明義的第一章旨在介紹給讀者以半導體、IC產品製程、及基本可靠度的知識與觀念。第二章，則從統計與物理兩個面向，致力於幾個對IC產品可用的可靠度壽命分佈模型來解說。第三章，深入淺出地介紹與IC元件有關的幾個基本可靠度問題。第四章，介紹有關後段封裝所可能引起的其它可靠度問題。現今IC業界，為了保證產品的可靠度，從晶圓，到封裝的製程，都有一套公認的可靠度認證過程。特別將認證過程公認的主要規定闡述於第五章。最後，於第六章，介紹對失效品的故障分析。從分析儀器及技術、常見的故障原因，到如何減低故障發生率的未來方向都有精簡的敘述。 　　本書適合作為電子、電機工程及相關科系研究生教科書，半導體IC業界從業工程師參考書。相關理工科系的大學部學生，如有志於半導體IC一行為業，以本書作為進階的參考書，當亦有所牌益。 目錄 第１章　緒　論 1.1　半導體 1.2　半導體 IC 產品的製造流程 1.3　基本可靠度觀念 1.4　產品可用壽命 參考文獻 第２章　可靠度壽命分布模型 2.1　指數分布模型 2.2　常態與對數常態分布模型 2.2.1　常態分布模型 2.2.2　對數常態分布模型 2.3　韋伯分布（Weibull distribution）模型 2.4　浴缸曲線（bathtub curve） 2.4.1　早夭期（infant mortality period） 2.4.2　有用生命期（useful life period） 參考文獻 第３章　半導體 IC 元件的基本可靠度問題 3.1　介電質的崩潰（dieletric breakdown） 3.2　電晶體的不穩定度 3.2.1　離子污染 3.2.2　熱載子射入 3.2.3　負偏壓溫度不穩定度（NBTI） 3.3　金屬導體的電遷移（electromigra-tion，簡稱 EM） 3.4　靜電放電引起的潛藏性傷害 3.5　CMOS 寄生雙載子電晶體引起的電路閂鎖及其傷害 3.6　粒子造成的軟性錯誤（soft error） 參考文獻 第４章　半導體 IC 封裝的可靠度問題 4.1　封裝或晶粒的裂開 4.2　金屬導線的腐蝕 4.3　連接線的脫落 4.4　封裝主要可靠度問題的表列 4.5　封裝可靠度測試 參考文獻 第５章　半導體 IC 產品量產的認證過程 5.1　量產前可靠度認證的一般規格 5.2　晶粒可靠度認證測試 5.2.1　元件可靠度認證測試 5.2.2　產品可靠度認證測試 5.3　封裝可靠度認證測試 5.4　比較嚴格的車規認證 參考文獻 第６章　故障分析 6.1　故障分析的工具／技術 6.2　電性與物性故障分析 6.3　常見的故障模態／機制 6.4　減少故障率的未來方向 參考文獻

實用IC封裝 (2版)

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實用IC封裝 ISBN13：9786263437548 出版社：五南圖書出版 作者：蕭献賦 裝訂／頁數：平裝／336頁 規格：23cm*17cm*1.6cm (高/寬/厚) 重量：560克 版次：2 出版日：2023/02/25 中文圖書分類：電子工程 內容簡介 本書係針對入門者編寫的IC封裝專業書籍，目的在於推廣基礎IC封裝知識。書中除收錄和IC封裝相關的基本概念和理論外，也包括作者在職場上累積的實用經驗及心得。        書中討論的IC封裝以塑膠封裝為主，主要包含常見IC封裝的材料、製程和相關的認證方式，除介紹各類封裝產品的構造和製造程序之外，也對其背後隱藏的原理加以說明。此外，本書也簡單介紹IC封裝的演變及部分封裝產品之設計概念，讓讀者能知其然，也知其所以然。本書適合作為半導體製程相關課程或是IC封裝相關訓練之參考書籍。由於書中收納常用認證程序，也同時將許多常用數據整理於附表中，對於在工作中需具備基本IC封裝知識的IC設計工程師、外包工程師、QA工程師、及可靠度工程師來說，也適合作為工具書使用。 目錄 第一章 簡介：IC封裝和半導體   1.　IC封裝在國內的產值 2.　電子產品與IC 3.　什麼是IC封裝 4.　IC封裝的目的和功能 5.　封裝的層次 6.　半導體和電晶體 第二章 IC封裝的演變、種類和趨勢   7.　早期開發的IC封裝 8.　導線架封裝 9.　塑膠載板封裝 10.　覆晶封裝與凸塊 11.　WLP與WLCSP 12.　3DIC與SiP 第三章 封裝材料與製程   13.　封裝製程主要材料 14.　導線架封裝製程 15.　塑膠載板封裝製程 16.　覆晶封裝製程 17.　晶圓凸塊製程 18.　WLCSP 19.　密合封裝與氣腔封裝 第四章 封裝產品的可靠度和失效分析   20.　可靠度與常見名詞 21.　常見產品壽命分布模型 22.　浴缸曲線 23.　韋柏分布 24.　IC封裝的可靠度 25.　上板前環境條件 26.　熱應力 27.　溫度循環試驗 28.　壓力鍋測試 29.　高溫儲存試驗 30.　濕度耐受試驗 31.　高速濕度耐受試驗 32.　IC封裝可靠度驗證計畫 33.　失效分析誤判的可能 第五章 熱和應力與IC封裝設計   34.　溫度對IC的影響 35.　熱阻和散熱設計的基礎概念 36.　實用封裝熱阻定義與應用 37.　以數值方法模擬產品中的溫度和應力 38.　利用ANSYS模擬軟體進行BGA焊點失效位置預測 參考資料   索引  

半導體專業英文 重點單字×實用例句×情境對話，專為半導體從業者與學習者設計 (1版)

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【簡介】 踏入半導體專業領域，掌握科技語言的關鍵！ 本書是以ESP（English for Special Purposes）教學理念為核心，聚焦於半導體技術的專業語言需求，內容涵蓋從基礎詞彙到進階應用的全方位學習資源。結合字彙與實用例句，幫助讀者快速理解專業術語的含義與使用情境，更囊括25個實際應用對話，模擬真實的產業溝通場景。本書特色如下： ● 全方位專業詞彙學習：系統化整理半導體技術常見詞彙，按字母排序，便於查詢與記憶。 ● 應用導向的情境對話：涵蓋晶圓製造、光刻技術、先進封裝等熱門話題，增強實務溝通能力。 ● 實用性與專業性並重：例句搭配場景，幫助讀者融會貫通專業術語的實際使用。 ● 助力國際職場競爭：不論是技術學習者或產業專業人士，皆能受益於本書內容。 本工具書適合行業新人、專業從業者，以及對半導體技術充滿熱情的學習者。透過本書，您將不僅提升語言能力，還能獲得進入國際舞台的核心競爭力！ ※附MP3音檔QR code隨掃隨聽，隨時隨地背單字、練發音！ 【目錄】 導論：ESP（English for Special Purposes）專業英文簡介 0-1 ESP的核心價值：實用性與針對性 0-2 ESP的歷史與發展 0-3 ESP的多元類型 0-4 ESP課程設計與教學策略 0-5 科技在ESP中的應用 0-6 台灣在推行ESP的發展現況 0-7 展望未來 第一章　半導體單字 非字母開頭及字母A 字母B 字母C 字母D 字母E 字母F 字母G 字母H 字母I 字母J 字母K 字母L 字母M 字母N 字母O 字母P 字母Q 字母R 字母S 字母T 字母U 字母V 字母W 字母X 字母Y 字母Z 第二章　情境與對話 情境與對話1：晶圓製造（Wafer Fabrication） 情境與對話2：先進封裝技術（Advanced Packaging Technology） 情境與對話3：製程技術（Process Technology） 情境與對話4：半導體材料（Semiconductor Materials） 情境與對話5：晶圓級封裝（Wafer-Level Packaging (WLP) ） 情境與對話6：半導體設計流程（Semiconductor Design Flow） 情境與對話7：積體電路（Integrated Circuits (ICs) ） 情境與對話8：封裝與測試（Packaging and Testing） 情境與對話9：薄膜沉積（Thin Film Deposition） 情境與對話10：半導體物理（Semiconductor Physics） 情境與對話11：光刻技術（Photolithography） 情境與對話12：晶圓切割（Wafer Dicing） 情境與對話13：電漿蝕刻Plasma Etching） 情境與對話14：電漿處理（Plasma Processing） 情境與對話15：晶圓測試（Wafer Testing） 情境與對話16：MOSFET設計（MOSFET Design） 情境與對話17：半導體製程控制（Process Control in Semiconductor Manufacturing） 情境與對話18：介電層沉積（Dielectric Layer Deposition） 情境與對話19：鍍膜技術（Coating Technology） 情境與對話20：半導體設備維護（Semiconductor Equipment Maintenance） 情境與對話21：功率半導體（Power Semiconductors） 情境與對話22：微機電系統（Microelectromechanical Systems (MEMS) ） 情境與對話23：晶圓清洗（Wafer Cleaning） 情境與對話24：氮化鎵技術（Gallium Nitride (GaN) Technology） 情境與對話25：製程標準化（Process Standardization）

Ipb機率學 (1版)

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書名：機率學(附參考資料光碟) 作者：姚賀騰 出版社：全華圖書 出版日期：2019/08/00 ISBN：9789865032135 內容簡介 　　機率學是一門無論在電子、電機工程、物理、甚或數學各子領域都有廣泛應用的工具。了解機率學看世界的觀點，就會發現生活中許多費解的現象，都有簡單優雅的解釋。本書不只完整介紹機率學，對較為複雜的證明也以簡單的方式呈現，閱讀起來事半功倍。另外，本書範例多為各大研究所考古題。對於有志把機率學好的同學是一本必讀的好書。 本書特色 　　1. 內容由複習高中職計數問題談起，對於機率初學者容易銜接既有知識。 　　2. 內容講述詳細且淺顯易懂，對於機率初學者容易引起興趣。 　　3. 內文編排井然有序且重點公式Highlight提醒，對於機率學初學者容易一目瞭然。 　　4. 觀念例題豐富且深淺適中，對於機率學初學者容易建立信心。 　　5. 習題演練充實且兼顧各類題型，對於機率學初學者容易熟記觀念與公式。 　　6. 各種機率模型講述清楚且與實際應用結合，對於機率學初學者容易實際應用到人工智能與大數據分析。 目錄 CH01 基礎數學 1-1 集合 1-2 排列 1-3 組合 CH02 機率空間 2-1 概論 2-2 條件機率 2-3 獨立性 CH03 隨機變數 3-1 隨機變數的概念 3-2 累績分佈函數 3-3 期望值與變異數 3-4 特徵函數與動差生成函數 3-5 隨機變數的函數變換 CH04 一維機率分配模型 4-1 離散型機率分配 4-2 連續型機率分配 CH05 多維隨機變數 5-1 聯合機率分配與邊際分配函數 5-2 條件分配與獨立性 5-3 期望值及其性質 5-4 二元常態分配 CH06 函數變換與順序統計量 6-1 二維隨機變數的函數變換 6-2 順序統計量 CH07 取樣與極限定理 7-1 取樣與基本統計 7-2 柴比雪夫不等式 7-3 大數定律 7-4 中央極限定理 附錄

Integrated Silicon Optoelectronics (2版)

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書名：Integrated Silicon Optoelectronics 2/E 作者：Zimmermann 出版社：Springer 出版日期：2009/10/01 ISBN：9783642015205

高密度電路板技術與應用 (1版)

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書名：高密度電路板技術與應用 作者：林定皓 出版社：全華 出版日期：2018/09/00 ISBN：9789864638758 內容簡介 本書雖預設讀者已有基本電路板認知，內容多採專有名詞帶過，但為了讓讀者易懂，範例解說會以簡單易懂的比喻說明。本書共有十五個章節，內容涵蓋HDI板的基本概念、製程、品管等實務經驗，搭配豐富的圖例及表格可讓讀者更清楚其整體架構。本書適用於電路板相關從業人員使用。 目錄 第1章 高密度電路板概說 1.1 高密度電路板的沿革 1.2 電子產業的進程 1.3 何謂高密度電路板(HDI Board) 1.4 為何需要高密度電路板 1.5 HDI板發展與應用- 產品密度造就電路板變革 1.6 互連的趨勢 1.7 HDI多層板的舞台 1.8 HDI的機會與驅動力 1.9 HDI執行的障礙 1.10 HDI的工作程序 1.11 HDI的技術基礎 1.12 開始使用HDI技術 第2章 微孔與高密度應用 2.1 前言 2.2 電路板結構形式的改變 2.3 微孔技術的濫觴 2.4 HDI板應用概述 2.5 HDI板市場概述 第3章 HDI板規範與設計參考資料 3.1 簡述 3.2 設計先進的HDI板 3.3 HDI板基本結構與設計規範 3.4 HDI板設計的一般程序 3.5 實體CAD作業 3.6 HDI板製造、組裝與測試資料產出 第4章 理解HDI板的結構特性 4.1 典型HDI板結構趨勢 4.2 高密度電路板的立體連接 4.3 電路板組裝與HDI板的關係 第5章 HDI板用的材料 5.1 簡述 5.2 樹脂 5.3 強化材料、可雷射加工材料與傳統玻璃纖維 5.4 其它強化處理 5.5 無強化材料 5.6 銅皮 5.7 介電質特性 5.8 分配電容的材料 第6章 HDI板製程概述 6.1 HDI板的過去 6.2 一般性HDI板增層技術 6.3 HDI板製造的基礎 6.4 HDI成孔技術概述 6.5 知名的HDI板製作技術 6.6 一般性HDI板製作技術分析 6.7 新一代HDI製程 第7章 小孔形成技術 7.1 簡述 7.2 技術的驅動力 7.3 機械微孔製作 7.4 雷射成孔 7.5 其他成孔技術探討 7.6 小孔加工品質探討 第8章 除膠渣與金屬化技術綜觀 8.1 概述 8.2 電漿除膠渣技術 8.3 鹼性高錳酸鹽製程 8.4 化學銅與直接電鍍 8.5 半加成製程(SAP) 第9章 細線路影像與蝕刻技術 9.1 前言 9.2 特殊銅皮 9.3 影像製程的前處理 9.4 曝光與對位概述 9.5 曝光作業的雜項解說 9.6 顯影 9.7 綠漆開口(SRO) 技術 9.8 蝕刻作業 9.9 鹼性蝕刻 9.10 氯化銅蝕刻 9.11 以削銅提昇細線路製作能力 9.12 內埋線路製作 第10章 HDI板層間導通處理與銅電鍍 10.1 概述 10.2 HDI小孔結構製作與處理方法 10.3 銅電鍍 10.4 電鍍理論簡述 10.5 盲埋孔堆疊埋孔充填處理 10.6 盲孔堆疊結構 10.7 孔墊結合的趨勢 第11章 金屬表面處理 11.1 簡述 11.2 有機保焊膜(OSP-Organic Solderability Preservative) 11.3 化鎳浸金(ENIG) 11.4 化學鎳/ 化學鈀/ 浸金(ENEPIG) 11.5 浸銀 11.6 浸錫 11.7 選擇性化學鎳- 浸金 11.8 噴錫(Hot Air Leveling) 11.9 微焊錫凸塊製作 11.10 微銅柱凸塊製作 第12章 HDI電測與檢驗 12.1 簡述 12.2 電氣測試的驅動力 12.3 測試成本的考量 12.4 電氣測試究竟發現了什麼？ 12.5 何時有電氣測試需求？ 12.6 電氣測試的前三大考慮因素 12.7 HDI板的電氣測試需求 12.8 HDI產業的幾種可用方案 12.9 電氣測試技術綜觀 第13章 品質、允收與信賴度挑戰 13.1 概述 13.2 品質與信賴度的指標 13.3 信賴度的描述 13.4 信賴度的測試 13.5 HDI板的信賴度表現 13.6 HDI板成品檢查 13.7 標準與參考規範 13.8 品質管制 13.9 HDI的製作能力認證 第14章 內埋元件技術 14.1 簡述 14.2 內埋元件載板 14.3 內埋元件技術的檢討 14.4 被動元件材料與製程 14.5 主動IC元件製造 14.6 知名3D內埋主動元件的發展 14.7 內埋技術性能表現與運用 第15章 先進構裝與系統構裝 15.1 簡述 15.2 構裝名稱整理 15.3 3D構裝 15.4 HDI板組裝 參考文獻

電路板技術與應用彙編 (1版)

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書名：電路板技術與應用彙編 作者：林定皓 出版社：全華 出版日期：2018/09/00 ISBN：9789864638741 內容簡介 本書不同於市面上較偏向理論性陳述之電路板技術書籍，以生產現場的經驗陳述與分享為主要內容。本書共有十六個章節，分別介紹各式電路板的製程、設計、材料特性及使用等，作者以循序漸進的方式，一步步帶領讀者從認識到實際操作，搭配上圖表說明使讀者更容易進入狀況。本書適用於電路板相關從業人員使用。 目錄 第0章 前言－製造業的工程概念 0.1 製造業的技術特性 0.2 以電路板製造資源為基礎的特性描述 0.3 以電路板製造技術為基礎的特性描述 第1章 電路板的歷史演進 1.1 何謂印刷電路板 1.2 電路板的歷史 1.3 軟性電路板的沿革 1.4 電路板在電子產業中的定位 第2章 電路板的種類及構造 2.1 電路板概述 2.2 電路板的分類 2.3 關於金屬層間連結的方式 2.4 電路板的橫斷面幾何結構 第3章 電子設備組裝對電路板的要求 3.1 電子設備的形成過程 3.2 電子元件組裝階層 3.3 半導體積體電路的變化與元件構裝 3.4 主機板及Back Panel 3.5 電路板要求的規格 第4章 多層電路板設計與電氣性質關係 4.1 線路電阻 4.2 絕緣強度 4.3 特性阻抗控制與信號傳輸速度的關係 4.4 串音雜訊(Cross Talk) 4.5 EMI 的影響 第5章 多層與高密度電路板結構選用 5.1 電鍍通孔(PTH) 製程 5.2 減除法(Subtractive Process) 5.3 線路電鍍法(Pattern Plating Process) 5.4 加成法製程(Additive Process) 5.5 盲、埋孔(IVH) 5.6 高密度增層電路板技術 第6章 多層電路板的介電質材料 6.1 概述 6.2 銅箔基板(CCL-Copper Clad Laminate) 6.3 銅箔基板的製法及基本原料 6.4 高密度增層電路板用的材料 第7章 多層電路板設計及製前工程 7.1 多層電路板的製前工程設計重點 7.2 多層電路板設計的必要內容 7.3 設計內容資料審查 7.4 元件組裝與電路板結構的關係 7.5 電氣特性的考慮 7.6 製程規劃 7.7 排版利用率及批量大小規劃 7.8 線路設計程序 7.9 底片( 加工原始資料-Artwork) 7.10 流程設計(Process Flow Design) 與製程整合 第8章 多層電路板製作實務 8.1 概述 8.2 內層基材裁切 8.3 內層線路製作 8.4 壓合及介電質層製作 8.5 孔加工 8.6 電路板的電鍍製程 8.7 外層線路製程 8.8 止焊漆(Solder Resist) 塗裝 8.9 電路板後加工製程 8.10 對位工具系統 第9章 軟性電路板一般特性 9.1 軟性電路板概述 9.2 軟性電路板的特性要素 9.3 軟板的結構形式 9.4 軟性電路板與硬式電路板的差異 第10章 軟性電路板的材料 10.1 軟板材料簡述 10.2 較常使用的軟板塑膠材料 10.3 軟板用導電材料 10.4 黏著劑的特性 10.5 無膠基材 10.6 金屬表面處理 10.7 非導電材料的貼附及塗裝 10.8 軟性基材的利用 第11章 軟性電路板的結構與製作 11.1 設計結構的考慮 11.2 單面軟板結構與製作 11.3 單面線路雙面組裝的軟板結構與製作 11.4 跳線做法 11.5 雙面軟板結構與製作 11.6 多層軟板結構與製作 11.7 軟硬板的結構與製作 第12章 軟板的設計方式 12.1 軟板設計簡述 12.2 立體應用的優勢 12.3 軟板設計的一般性原則 12.4 軟板繞線設計的取捨 12.5 線路斜邊與圓角設計的好處 12.6 連結模式的考慮 12.7 軟板組裝焊接方法的考慮 12.8 軟板排版與生產技術的關係 12.9 加襯料(Stiffener) 第13章 軟板的應用 13.1 軟板產品特性概述 13.2 軟板組裝的應用 13.3 軟板立體組裝的彈性優勢 第14章 軟性電路板的製作 14.1 簡述 14.2 一般性的製作流程 14.3 軟板製作特色 第15章 印刷電路板的品質與信賴度 15.1 概述 15.2 參考規範及規格 15.3 規範與規格的產生處 15.4 多層電路板品質管理 15.5 品質管制與產品信賴度 15.6 多層板整體信賴度探討 15.7 典型環境試驗法及條件 15.8 軟板的功能測試與信賴度 15.9 軟板的測試及測試方法 第16章 印刷電路板的未來發展 16.1 半導體的發展 16.2 電路板的整合 16.3 電路板基材趨勢 16.4 光波導電路板 16.5 車用電路板 16.6 變化多端的未來 附錄 印刷電路板重要規格與規範

晶圓代工與先進封裝產業科技實務 (2版)

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【簡介】 車用晶片大缺貨！全球瘋搶台積電！ 本書將帶您徹底了解台積電最新技術： 什麼是電晶體MOSFET、FinFET、GAAFET？ 什麼是光罩、摻雜、蝕刻、磊晶、化學機械研磨？ 什麼是晶圓級封裝FIWLP、FOWLP、InFO？ 什麼是立體封裝(CoWoS)與小晶片(Chiplet)？ 本書適合非工程背景的產業分析師、財金法律商務人士， 如果你對半導體產業似懂非懂，本書將是你徹底了解的唯一途徑。 本書深入淺出適合「非理工背景」的高階主管與商務人士，將艱深困難的科技知識簡化成大家能夠理解的內容，在未來科技領導產業創新的時代是所有商務人士的必修課程。 對產業科技有基本的認識，將艱深困難的科技知識簡化成大家夠理解的內容，在未來科技領導產業創新的時代是所有商務人士的必修課程。 ➩適合上市櫃公司董監事、高階主管、政府首長、商務人士等。 ➩適合金融產業創投、證券、保險、會計、產業分析、智慧財產等。 ➩適合一般產業新聞記者、編輯、科技管理、智慧財產等。 ➩適合科技產業行銷、業務、法務、採購、人力資源、跨領域工程師等。 ➩適合高中生科技素養教育，參加認證考試取得證書升學口試更順利。 【目錄】 第一章 基礎光電科學(Basic Optoelectronic Science) 1-1科學數量級 1-2電子與電洞 1-3電子槍 1-4離子與電漿 第二章　基礎材料科學(Basic Material Science) 2-1元素週期表 2-2物質的種類 2-3固體材料的種類 2-4基礎結晶學 2-5固體材料的結晶 2-6半導體材料的鍵結 2-7半導體材料的種類 2-8半導體的導電特性 第三章　固體材料製造技術(Solid state material) 3-1固體材料製造分類 3-2單晶塊材製造技術 3-3單晶薄膜製造技術 3-4多晶塊材製造技術 3-5多晶薄膜製造技術 3-6非晶塊材製造技術 3-7非晶薄膜製造技術 第四章　電子元件簡介(Introduction to Electronic Device) 4-1電子元件的分類 4-2二極體 4-3金屬氧化物半導體場效電晶體 4-4金屬半導體場效電晶體 4-5雙極性接面電晶體 4-6混合型電晶體 4-7被動元件：電阻、電容、電感 第五章　積體電路概論(Introduction to Integrated Circuit) 5-1積體電路的組成與世代 5-2積體電路的製作流程 5-3積體電路的種類 5-4積體電路產業的分工模式 第六章　積體電路的黃光微影(Photolithography) 6-1潔淨室與晶圓廠 6-2光罩與倍縮光罩 6-3黃光微影技術 6-4黃光微影技術演進 6-5先進光學微影技術 6-6光罩圖形轉移的實例 第七章　積體電路的晶圓製程(Wafer fabrication) 7-1摻雜技術 7-2蝕刻技術 7-3薄膜成長 7-4多層導線 7-5化學機械研磨 第八章 積體電路的封裝測試(Packaging and Testing) 8-1晶圓的尺寸與良率 8-2封裝與測試的步驟 8-3封裝的種類與材料 8-4傳統封裝技術 8-5晶圓級封裝 8-6立體封裝技術 8-7小晶片封裝技術

晶片戰爭：矽時代的新賽局，解析地緣政治下全球最關鍵科技的創新、商業模式與台灣的未來【暢銷增訂版】 (2版)

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【簡介】 *繁體中文版獨家新增專章* 半導體地緣政治權威學者米勒解讀 AI時代晶片強權爭霸的新賽局 〈暢銷增訂版 獨家收藏〉扉頁印簽＋致台灣讀者的話   「先進晶片是AI 發展的關鍵推手，半導體產業註定與政治難分難解。 美中兩大AI 強權，都緊盯著這條誰也無法完全掌控的供應鏈。 台灣就像全球晶片製造業的心臟，正處於這場角力的核心。」 ──《晶片戰爭》作者米勒   台灣正站在前所未有的機會與風險交界，我們比任何時候都更需要這本書！   　　☆《金融時報》年度商業書 　　☆《經濟學人》年度選書 　　☆《外交事務》雜誌年度選書 　　☆《紐約時報》暢銷書 　　☆《財富》雜誌「CEO春季調查」最推崇好書第1名 　　☆亞馬遜書店國際與國家安全、國際經濟學、經濟史分類榜TOP1 　　☆《紐約時報》《經濟學人》《金融時報》《富比士》《Politico》《紐約客》等媒體盛讚 　　☆獲頒亞瑟・羅斯外交圖書獎（Arthur Ross Book Award） 　　☆獲頒IEEE米德頓歷史獎（Middleton History Award）   　　「我真希望這本書是我寫的。」──台灣半導體教父張忠謀   　　「如果有哪本書能讓所有人了解矽時代，了解這個時代的刺激與重要性毫不亞於原子能時代，那就是這本書了。」——《紐約時報》   　　看懂現今晶片戰局勢最重要解讀——矽時代，運算力才是新石油 　　晶片供應鏈左右了上世紀冷戰的輸贏，更將決定本世紀強權競爭的終局 　　大國競逐加速升溫，台灣更是站在關鍵位置，下一個引爆點會在哪？   　　美國祭禁令掐住先進晶片鎖喉點，中國不斷加碼投資半導體，「去美化」有可能成功嗎？   　　台積電赴美設廠，矽盾的保護力有多持久？台灣的地位真的不可取代嗎？ 　　疫情加戰爭，全球歷經兩年晶片荒，供應鏈版圖未來如何改變？    　　一個70年前還不存在的產業，決定了今日世界的樣貌。從玩具到汽車、從微波爐到導彈、從手機到股市，無所不在的晶片，是21世紀的新石油，是現代世界最依賴的稀缺資源。美國靠半導體成為軍事強權，矽谷仍是設計先進晶片的重鎮，掌握大半關鍵技術，但中國正在急起直追，大動作投資半導體產業，爭奪霸主地位。位居供應鏈重要位置的台灣，夾在兩大強權之間，更要面對日韓競爭，應該守住哪些優勢，又要考量哪些風險？   　　作者米勒在塔夫茨大學的弗萊徹學院教授國際史，特別專長美國與俄國歷史，他在研究冷戰武力競賽的過程中，發現半導體扮演了最關鍵的角色，因此決定以晶片為題展開龐大研究，橫跨三大洲，從台北到莫斯科，採訪上百位晶片業相關科學家、政府官員、工程師、企業家，首次為晶片業的發展提供了難得的歷史縱深，這段比電影更驚心動魄的真實歷史，台灣更是故事的核心角色。   　　晶片相關新聞天天有新進展，美中對峙愈演愈烈，晶片法案、制裁禁令，不只是台灣，日本、韓國與荷蘭等供應鏈鎖喉點國家都被迫選邊站，下一步怎麼走才對？晶片塑造了現代生活的一切，未來也仍將是全球最關鍵技術，這本書提供了理解此刻全球晶片爭奪戰的最完整、最迫切需要的解讀。   領域權威推薦   　　「半導體之於21世紀，就如同石油之於20世紀。所以半導體的歷史也將成為21世紀的故事。這本書是這段歷史目前最好的紀錄，以後也很難被超越。」──桑默斯（Lawrence H. Summers），前美國財長   　　「我近年來讀過最重要的書。」──卡根（Robert Kagan），布魯金斯學院資深研究員   　　「米勒的大腦就如同他筆下的電腦晶片，充滿令人眼花繚亂的複雜電路，卻展現出極度清晰的思考。不僅無比精彩，更是極度重要、結構嚴謹、具史詩級規模的故事。」──卡普蘭（Robert D. Kaplan），《地理的復仇》與《南中國海》等書作者   　　「精彩絕倫……令人驚嘆之作，獨特地結合了經濟、技術與策略分析。」——甘迺迪（Paul Kennedy），《霸權興衰史》作者   　　「人類的未來取決於兩個生態系統之間的『晶片大戰』。隨著中美競爭的加劇，這本書正好為我們提供了重要的歷史視角，是一本不可或缺的好書。」──弗格森（Niall Ferguson），史丹佛大學胡佛研究所米爾班克家族資深研究員，《末日》作者   　　「這是理解現代世界的必讀。米勒以鉅細靡遺的敘事，描述創新者與技術、公司、國家之間，以及現在最重要的──美中兩大強權之間的不斷競爭，如何塑造出這個由晶片驅動的世界。」──尤金（Daniel Yergin），普立茲獎得主，《石油世紀》等書作者   　　「精彩絕倫……米勒以前所未有的廣度及引人入勝的敘事，講述主導世界的晶片的全球發展史。」──歐瑪拉（Margaret O’Mara），《程式碼》（The Code: Silicon Valley and the Remaking of America）作者   　　「這本書抓住了21世紀地緣戰略的競爭中，最關鍵、最策略性的精髓。敘事精彩，令人信服，以歷史為經、科技為緯，交織成一部磅礴巨作。」──史塔萊迪（James Stavridis），退役美國海軍上將、凱雷集團全球事務副主席、前北約盟軍最高司令   　　「米勒對晶片產業的歷史描寫面面俱到，涵蓋技術、金融，尤其是政治面……這本書將成為當代最重要產業的權威參考讀物。」──王丹（Dan Wang，音譯）， Gavekal Dragonomics科技分析師   　　「在地緣政治、國家安全與經濟繁榮的領域中，爭奪半導體主導權的戰爭是極關鍵卻長期被忽視的故事。幸好現在有了這本書，讓這個重大議題變得清晰易懂、引人入勝。」──麥克菲（Andrew McAfee），《極客之道》作者、《第二次機器時代》共同作者【目錄】 繁中版獨家作者序　不斷升溫的晶片戰，下一個關鍵點在哪？ 前言　矽時代──半導體定義的世界   第一部  冷戰晶片 1.從鋼到矽 2.開關 3.諾伊斯、基爾比，以及積體電路 4.登月  5.迫擊炮與量產 6.「我—要—去—賺—大—錢」 第二部  美國世界的電路 7.蘇聯矽谷 8.「給我抄！」 9.電晶體推銷員 10.電晶體女孩 11.精準打擊 12.供應鏈布局 13.英特爾的改革者 14.國防部的抵銷策略   第三部  失去領導地位？ 15.競爭激烈 16.與日本開戰 17.「出產垃圾」 18.1980年代的原油 19.死亡螺旋 20.一個可以說NO的日本   第四部  美國的復興 21.薯片大王 22.顛覆英特爾 23.我的敵人的敵人──韓國崛起 24.「這就是未來」 25.蘇聯KGB技術局 26.抵銷策略的影響 27.戰爭英雄 28.「冷戰結束，你們贏了」   第五部  積體電路，整合世界？ 29.在臺灣建立半導體產業 30.「所有人都必須製造半導體」 31.「與中國人分享上帝的愛」 32.微影製程戰 33.創新者的兩難 34.跑得更快？   第六部  創新外移？ 35.「真男人要有晶圓廠」 36.無廠革命 37.張忠謀的大同盟 38.蘋果矽 39.極紫外光微影製程 40.「沒有替代方案」 41.英特爾如何忘了創新   第七部  中國的挑戰 42.中國製 43.「把衝鋒號吹起來」 44.技術轉移 45.「合併勢必會發生」 46.華為的崛起 47.5G未來 48.下一個抵銷   第八部  晶片鎖喉 49.「我們競爭的一切」 50.福建晉華 51.對華為的攻擊 52.中國的史普尼克危機？ 53.短缺與供應鏈 54.台灣的兩難   結語　不只建構歷史，也將塑造未來 繁中版獨家後記　下一場戰役：AI晶片爭霸戰 謝辭 參考資料

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矽晶圓半導體材料技術（精裝本） (7版)

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矽晶圓半導體材料技術 ISBN13：9786263284104 出版社：全華圖書 作者：林明獻 裝訂：軟精 規格：26cm*19cm*3cm (高/寬/厚) 版次：7 出版日：2023/03/01 中文圖書分類：電子工程 內容簡介 由於矽晶圓材料是半導體工業的基礎，因此從事半導體領域之學術研究與工程人員，都必須深入的瞭解矽晶圓的基本性質與製造過程。 因此本書內容上採深入淺出的方式敘述，除了介紹矽晶圓工業的歷史演進與產業現況之外，尚包含了以下單元：矽晶的基本性質、多晶矽的製造技術、單晶生長、矽晶缺陷、矽晶之加工成型、性質檢測等單元。 作者將本書的重點放在矽晶圓製造流程的介紹上。適用於晶圓半導體材料技術有興趣之讀者及相關從業人員。 本書特色 1.本書為國內第一本介紹矽晶圓材料的專業參考書籍。 2.詳細介紹矽晶的基本性質，矽晶圓材料的製造流程、矽晶圓缺陷控制以及矽晶圓性質檢測等單元，是一本從事半導體領域之學術研究與工程人員必備的專業書籍。   目錄 CH1 緒論 CH2 矽晶的性質 2-1 結晶性質 2-2 半導體物理與矽晶的電性 2-3 矽的光學性質 2-4 矽的熱性質 2-5 矽的機械性質 CH3 多晶矽原料的生產技術 3-1 塊狀多晶矽製造技術-西門子方法 3-2 塊狀多晶矽製造技術-AsiMi方法 3-3 粒狀多晶矽製造技術 CH4 單晶生長 4-1 單晶生長理論 4-2 CZ矽晶生長法(Czochralski Pulling) 4-3 MCZ矽單晶生長法 4-4 CCZ矽單晶生長法 4-5 FZ矽單晶生長法 CH5 矽晶圓缺陷 5-1 CZ矽晶的點缺陷與微缺陷 5-2 氧析出物(Oxygen Precipitation) 5-3 OISF(Oxidation Induced Stacking Faults) CH6 矽晶圓之加工成型 6-1 切斷(Cropping) 6-2 外徑磨削(OD Grinding) 6-3 方位指定加工─平邊V-型槽(Flat & Notch Grinding) 6-4 切片(Slicing) 6-5 圓邊(Edge Rounding) 6-6 研磨(Lapping) 6-7 雙盤研磨(Double Disk Grinding, DDG) 6-8 蝕刻(Etching) 6-9 拋光(Polishing) 6-10 清洗(Cleaning) 6-11 矽晶圓的背面處理 CH7 矽磊晶生長技術 7-1 CVD 基本原理 7-2 矽磊晶的生長 7-3 矽磊晶的性質 CH8 矽晶圓性質之檢驗 8-1 PN 判定 8-2 電阻量測 8-3 結晶軸方向檢定 8-4 氧濃度的測定 8-5 Lifetime量測技術 8-6 晶圓缺陷檢驗與超微量分析技術 8-7 晶圓表面微粒之量測 8-8 金屬雜質之量測 8-9 平坦度之量測 CH9 矽晶圓在半導體上的應用 9-1 記憶體(Memory) 9-2 邏輯積體電路(Logic IC) 9-3 功率半導體元件(Power Semiconductor Device) 附錄A 晶格幾何學 附錄B 基本常數 附錄C 矽的基本性質 附錄D 矽晶圓材料及半導體工業常用名詞之解釋 附錄E 矽晶圓片的重要規格參數