電子構裝散熱理論與量測實驗之設計 (2版)

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　　林唯耕教授專業著作《電子構裝散熱理論與量測實驗之設計》於2020年全新改版，修正初版中的錯誤，並增加了全新的章節〈如何測量熱管、均溫板或石墨片的有效Keff值〉。 　　本書針對一般業界或專業領域人士所欲了解的部分提供詳盡介紹，至於一般熱交換器製造、鰭片設計等，由於坊間已有許多專業書籍，本書將不再贅文說明。本書第1章簡單介紹電子構裝散熱，特別是CPU散熱歷史的演變。第2章在必須應用到的熱傳重要基本觀念上做基礎的介紹，以便讓非工程領域的人亦能理解，了解熱之性質與物理行為後才能知道如何散熱，以及散熱之方法、工具、量測及理論公式。第3章旨在敘述流力的基本觀念，重要的是如何計算壓力阻力，從壓力阻力才能算出空氣流量。第4章探討一般封裝IC後之接端溫度TJ之理論解法。第5章討論一些實例的工程解法，包括自然對流、強制對流下溫升之計算，簡介風扇及風扇定律、風扇性能曲線、鰭片之阻抗曲線，以及如何利用簡單的區域分割理論求取鰭片之阻力曲線。第6章至第9章則注重實務經驗，尤其是實驗設計，其中包括理論設計及實驗之技巧。第6章說明如何設計一個測量熱阻的測試裝置（Dummy heater）。第7章解說AMCA規範下之風洞設計如何測量風扇性能曲線及Cooler系統（或鰭片）之阻抗曲線。第8章以熱管之理論與實務為主，逐一介紹其中重要之參數及標準性能，並說明量測之原理。第9章對LED散熱重要之癥結做了觀念上的說明，注重於LED之內部積熱如何解決。二版新增的第10章則詳細敘述如何利用Angstrom方法量測熱管、均溫板、石墨片、石墨稀等物質之熱傳導係數K值。

電子構裝技術與應用 (1版)

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書名：電子構裝技術與應用 作者：林定皓 出版社：全華 出版日期：2018/09/00 ISBN：9789864638833 內容簡介 本書以電子構裝為主軸，分別以不同章節彙整說明，內容秉持著工業用技術資料，不以龐雜公式理論為軸，而是以淺顯易讀且豐富的實務經驗來帶領讀者認識該領域。本書共有二十三個章節，分門別類詳述各式構裝，從特性結構到實際應用，它能給予您的不僅是純粹的介紹與說明，更致力於傳授構裝技術。本書適用於電路板相關從業人員使用。

電子構裝技術與材料 (1版)

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電子構裝技術與材料<高立> 作(編/譯)者 : 陳信文‧陳立軒‧林永森‧陳志銘 編著 出版年份 : 2014 ISBN : 9789864121335 類別 : 電子構裝技術 書號 : 201826 幾色 : 1 規格 : 16K 發行公司 : 高立 版權日期 : 2014/09/01 版次 : 二版三刷 本書特色: 作者分別具有電子、材料與化工之不同專長，針對「電子構裝」此一需具有橫跨不同知識背景之技術，做是有系統之深入淺出介紹。 　　書籍內容繁簡適中，最適合大專院校「電子構裝」課程之中文教科書。 　　書籍內容深入淺出，最適合理工學生與工程師自修「電子構裝」之參考書！ 　　內容包含電子工業相關上下游，適合對電子工業需有全面概念人員之最佳參考書！ 本書內容: 第 1 章　緒　論 第 2 章　矽晶圓 第 3 章　積體電路製作 第 4 章　電子構裝簡介 第 5 章　切割、黏晶與銲線接合 第 6 章　導線架 第 7 章　轉注成型與封裝材 第 8 章　蓋印與成型 第 9 章　印刷電路板 (I) 第10章　印刷電路板 (II) 第11章　軟焊與銲料 第12章　軟焊與銲料 第13章　陶瓷構裝 第14章　球柵陣列構裝 第15章　晶片尺寸構裝 第16章　覆晶接合 第17章　液態封裝材與點膠 第18章　軟性印刷電路板與 TAB 第19章　電性與熱導 第20章　預燒與可靠度分析 第21章　電子構裝材料分析 字　彙 常見之縮寫名詞 英中文索引