書名：電子構裝散熱理論與量測實驗之設計(二版) 作者：林唯耕 出版社：全華 出版日期：2020/03/00 ISBN：9789866116834 內容簡介 　　林唯耕教授專業著作《電子構裝散熱理論與量測實驗之設計》於2020年全新改版，修正初版中的錯誤，並增加了全新的章節〈如何測量熱管、均溫板或石墨片的有效Keff值〉。 　　本書針對一般業界或專業領域人士所欲了解的部分提供詳盡介紹，至於一般熱交換器製造、鰭片設計等，由於坊間已有許多專業書籍，本書將不再贅文說明。本書第1章簡單介紹電子構裝散熱，特別是CPU散熱歷史的演變。第2章在必須應用到的熱傳重要基本觀念上做基礎的介紹，以便讓非工程領域的人亦能理解，了解熱之性質與物理行為後才能知道如何散熱，以及散熱之方法、工具、量測及理論公式。第3章旨在敘述流力的基本觀念，重要的是如何計算壓力阻力，從壓力阻力才能算出空氣流量。第4章探討一般封裝IC後之接端溫度TJ之理論解法。第5章討論一些實例的工程解法，包括自然對流、強制對流下溫升之計算，簡介風扇及風扇定律、風扇性能曲線、鰭片之阻抗曲線，以及如何利用簡單的區域分割理論求取鰭片之阻力曲線。第6章至第9章則注重實務經驗，尤其是實驗設計，其中包括理論設計及實驗之技巧。第6章說明如何設計一個測量熱阻的測試裝置（Dummy heater）。第7章解說AMCA規範下之風洞設計如何測量風扇性能曲線及Cooler系統（或鰭片）之阻抗曲線。第8章以熱管之理論與實務為主，逐一介紹其中重要之參數及標準性能，並說明量測之原理。第9章對LED散熱重要之癥結做了觀念上的說明，注重於LED之內部積熱如何解決。二版新增的第10章則詳細敘述如何利用Angstrom方法量測熱管、均溫板、石墨片、石墨稀等物質之熱傳導係數K值。 目錄 第 1 章　電子構裝 CPU 散熱歷史演化／5 第 2 章　基礎熱傳及熱傳經驗公式應用在電子構裝散熱之介紹／25 第 3 章　基礎流力應用在電子構裝組件壓降計算之介紹／57 第 4 章　封裝晶片接端溫度（Junction temperature TJ）之理論推導／85 第 5 章　散熱系統之熱解析與案例演練／109 第 6 章　熱阻測試裝置之設計（Dummy Heater）與量測原理／201 第 7 章　AMCA 風洞測量技術與風扇及鰭片之性能測試／265 第 8 章　熱管理論與實務應用／309 第 9 章　LED 熱散問題之癥結／397 第 10 章　如何測量熱管、均溫板或石墨片的有效Keff值／447