電子構裝技術與材料 (1版)

電子構裝技術與材料<高立> 作(編/譯)者 : 陳信文‧陳立軒‧林永森‧陳志銘 編著 出版年份 : 2014 ISBN : 9789864121335 類別 : 電子構裝技術 書號 : 201826 幾色 : 1 規格 : 16K 發行公司 : 高立 版權日期 : 2014/09/01 版次 : 二版三刷 本書特色: 作者分別具有電子、材料與化工之不同專長，針對「電子構裝」此一需具有橫跨不同知識背景之技術，做是有系統之深入淺出介紹。 　　書籍內容繁簡適中，最適合大專院校「電子構裝」課程之中文教科書。 　　書籍內容深入淺出，最適合理工學生與工程師自修「電子構裝」之參考書！ 　　內容包含電子工業相關上下游，適合對電子工業需有全面概念人員之最佳參考書！ 本書內容: 第 1 章　緒　論 第 2 章　矽晶圓 第 3 章　積體電路製作 第 4 章　電子構裝簡介 第 5 章　切割、黏晶與銲線接合 第 6 章　導線架 第 7 章　轉注成型與封裝材 第 8 章　蓋印與成型 第 9 章　印刷電路板 (I) 第10章　印刷電路板 (II) 第11章　軟焊與銲料 第12章　軟焊與銲料 第13章　陶瓷構裝 第14章　球柵陣列構裝 第15章　晶片尺寸構裝 第16章　覆晶接合 第17章　液態封裝材與點膠 第18章　軟性印刷電路板與 TAB 第19章　電性與熱導 第20章　預燒與可靠度分析 第21章　電子構裝材料分析 字　彙 常見之縮寫名詞 英中文索引