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書名: 電子構裝技術與材料
作者: 陳信文
ISBN: 9789864121335
出版社: 高立
重量: 0.50 Kg
#工程
#電子與電機
定價: 300元
售價: 282元
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電子構裝技術與材料

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電子構裝技術與材料<高立> 作(編/譯)者 : 陳信文‧陳立軒‧林永森‧陳志銘 編著 出版年份 : 2014 ISBN : 9789864121335 類別 : 電子構裝技術 書號 : 201826 幾色 : 1 規格 : 16K 發行公司 : 高立 版權日期 : 2014/09/01 版次 : 二版三刷 本書特色: 作者分別具有電子、材料與化工之不同專長，針對「電子構裝」此一需具有橫跨不同知識背景之技術，做是有系統之深入淺出介紹。 　　書籍內容繁簡適中，最適合大專院校「電子構裝」課程之中文教科書。 　　書籍內容深入淺出，最適合理工學生與工程師自修「電子構裝」之參考書！ 　　內容包含電子工業相關上下游，適合對電子工業需有全面概念人員之最佳參考書！ 本書內容: 第 1 章　緒　論 第 2 章　矽晶圓 第 3 章　積體電路製作 第 4 章　電子構裝簡介 第 5 章　切割、黏晶與銲線接合 第 6 章　導線架 第 7 章　轉注成型與封裝材 第 8 章　蓋印與成型 第 9 章　印刷電路板 (I) 第10章　印刷電路板 (II) 第11章　軟焊與銲料 第12章　軟焊與銲料 第13章　陶瓷構裝 第14章　球柵陣列構裝 第15章　晶片尺寸構裝 第16章　覆晶接合 第17章　液態封裝材與點膠 第18章　軟性印刷電路板與 TAB 第19章　電性與熱導 第20章　預燒與可靠度分析 第21章　電子構裝材料分析 字　彙 常見之縮寫名詞 英中文索引

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台灣金融「票據支付」與「電子支付」法律基礎─「票據法」與「電子支付機構管理條例」合論 (2版)

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【簡介】 在貨幣經濟社會中，有關商品、勞務或金融投資等交易，均須透過支付工具進行貨幣價值之移轉，以解決彼此間之債權債務關係，除了使用現金以外，不論所使用之支付工具為紙本型式如各類票據、卡片型式如信用卡或電子型式，均須經由支付指令的傳遞、交換、處理與清算過程，始能完成價款之收付。 隨電子科技快速發展，促使金流支付模式亦隨同推陳出新，尤其透過網路技術與各類行動載具所發展之新興電子支付服務，自虛擬網路通路之應用，逐步擴及實體通路交易使用，不同於以往單靠票據做為商業交易之支付工具，為建立消費者使用電子支付之信心，營造小型及個人商家發展之有利經營環境，爰訂定電子支付機構管理條例，以促進電子支付健全經營及發展，提供金流支付安全便利之資金移轉服務。為完整介紹資金移轉支付及清算系統之國際發展與管理趨勢，筆者特將二者支付工具基本法票據法及電子支付機構管理條例合併介紹，作為我國支付及清算系統相關政策擬定與改革方向之參考。 【目錄】 PART 1　票據法 第一章　票據概念 第二章　票據行為（票§24-64） 第三章　票據權利之創設（發票）─票據行為（一） 第四章　票據權利之轉讓（背書）─票據行為（二） 第五章　承兌─票據行為（三） 第六章　參加承兌─票據行為（四） 第七章　票據保證─票據行為（五） 第八章　到期日（票§65-67） 第九章　付款（票§69-76） 第十章　參加付款（票§77-84） 第十一章　追索權（票§85-105） 第十二章　複本（票§114-117） 第十三章　謄本（票§118-119） 第十四章　空白授權票據（票§11） 第十五章　票據之抗辯（票§13、14） 第十六章　票據之偽造（票§15） 第十七章　票據之變造（票§16） 第十八章　票據之塗銷（票§17） 第十九章　票據喪失後之補救措施（票§18、19） 第二十章　票據假處分 第二十一章　票據權利 第二十二章　票據之法律關係 第二十三章　票據時效（票§22） 第二十四章　票據之利益償還請求權（票§22） 第二十五章　匯票、本票、支票之主要區別 第二十六章　匯票、本票、支票之流程 第二十七章　匯票（票§24-119） 第二十八章　本票（票§120-124） 第二十九章　支票（票§125-144） 第三十章　新票據信用管理制度 PART 2　電子支付 第一章　台灣金融支付工具之發展歷程 第二章　台灣電子商務發展與法制建構 第三章　電子支付之法律基礎—「電子支付機構管理條例」解析 第四章　第三方支付、電子票證與電子支付法律規範差異比較 第五章　數字科技公司違反電子票證發行管理條例案評析 附　錄 一、票據法 二、票據法施行細則 三、電子支付機構管理條例

原價: 580 售價: 493 現省: 87元
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