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詳細資訊
書名：3D IC and RF Sips: Advanced Stacking and Planar Solutions for 5G Mobility 作者：HWANG 出版社：WILEY 出版日期：2018/06/00 ISBN：9781119289647
| 書名: | 3D IC & RF SIPs: ADVANCED STACKING & PLANAR SOLUTIONS FOR 5G MOBILITY | |||
| 作者: | HWANG | |||
| 譯者: | ||||
| 版次: | ||||
| ISBN: | 9781119289647 | |||
| 出版社: | John Wiley | |||
| 出版日期: | ||||
| 頁數: | 464 | |||
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#工程
#電子與電機 #通訊與無線技術 #電子材料/元件與製造技術 |
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詳細資訊
書名：3D IC and RF Sips: Advanced Stacking and Planar Solutions for 5G Mobility 作者：HWANG 出版社：WILEY 出版日期：2018/06/00 ISBN：9781119289647