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熱處理 (5版)
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作(編/譯)者 : 李正國‧李志偉‧林本源‧邱錫榮‧陳文嘉‧溫烱亮‧傅豪‧蔡履文 出版年份 : 2019 ISBN : 9789575840952 類別 : 熱處理 書號 : 1055 幾色 : 1 規格 : 18 發行公司 : 高立 版權日期 : 2019/08/01 版次 : 五版十四刷 頁數 : 512 第一章 概 論 第二章 熱處理基礎 第三章 退火與正常化 第四章 淬火與回火 第五章 加工熱處理與深冷處玲 第六章 表面硬化 第七章 其他熱處理法 第八章 熱處理發生之諸現象 第九章 構造用鋼之熱處理 第十章 工具鋼之熱處理 第十一章 其他鋼料及鑄鐵之熱處理 第十二章 非鐵合金材料之熱處理 第十三章 熱處理件之試驗與檢查 參考文獻 中英文對照
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熱力學 (精華版)(SI版) (Borgnakke & Sonntag：Fundamentals of Thermodynamics 10/E)(Abridged Version) 作(編/譯)者 : 章哲寰 編譯 出版年份 : 2024 ISBN : 9789863783787 書號 : 1036A32 幾色 : 1 規格 : 16K 發行公司 : WILEY/高立 版權日期 : 2024/01/01 頁數 : 464 分別 : 授權書 內容簡介 本書內容撰寫結合理論與應用，並讓一些新觀念和定義在書中自然呈現，在面對像是流體力學、熱傳學與統計熱力學等領域的相關分析說明後，提出可以量測的熱力性質，列出基本的運算，搭配圖形，進而透過在內容中所引用的更多實例，讓學習內涵更具廣度與應用性，使得學生在實際的工程應用中能夠更有效地運用熱力學。相信本書不僅有助於教授熱力學，更能幫助學生們在專業領域面對挑戰與抉擇時具有更佳的解決方案。 涵蓋範圍與目標更有彈性 本書涵蓋基本的工程熱力學主題，為學生研究熱力學於各種專業領域之應用以及研究熱力學更高階的主題，提供足夠的準備。除了熱力學或熱流工程，本書也試著涵蓋一些不同科系希望包含的主題。由於學生的背景、先修課程與課程介紹深度變異甚大，因此我們循序漸進地安排本書的內容，使得本書具完整性亦相當具有彈性。 理論與實務結合 本版內容經適度調整與修正，更能幫助學生學習、理解與應用。從物理、性質與單位的說明，分析的工具，純物理的物理行為，以至功與熱的討論、熵方程式的應用等，均有詳盡說明。同時，章末之「工程應用」引用工業應用之真實系統，將理論與實務結合，以圖示和實際物理系統的說明，讓學生更深入瞭解本書的內容。 全書採用 SI 制，搭配豐富多元的例題與主題式習題 蒐羅大量結合理論與實際的例題，並佐以詳細的分析與解答，得以完整建立解題觀念與技巧。各章習題增加更多新的題目，並依據章節主題列出，以加強統整各觀念的練習。最後部分的習題則與工業過程與設備相關，列在評述問題內。 目錄 1 簡介與基礎 2 純物質之物理行為 3 能量方程式與熱力學第一定律 4 控制容積的能量分析 5 熱力學第二定律 6 熵 7 控制容積的熵之分析與火用 8 氣體動力與冷凍系統 9 蒸汽動力與冷凍循環 10 氣體混合物 附錄A SI制單位系統：單一狀態性質 附錄B 國際標準（SI）單位：熱力數據表 附錄C 壓縮性係數一般性圖 附錄D 圖形 中英文索引
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本書特色 1.本書由最基礎的半導體材料及PN接面開始講起，到雙層元件(二極體)、三層元件(電晶體)、四層元件(閘流體)、線性積體電路-OP，到常用的應用電路，使學生可習得電子元件及其所構成電路的基礎知識。 2.修習本科目的學生可能來自不同的專業背景，對電學的觀念及基礎或有不同，特別增加「電學基本概念複習」，使學生具有基礎的電路概念，以協助學生進入電子電路之領域，並助益往後的教學。 3.本書適用大學、科大機械、自動化科系『應用電子學』、『電子學』課程使用。 內容簡介 作者依教學經驗及專業知識，並為兼顧學習內容及學習效果，本書由最基礎的半導體材料及PN接面開始講起，到雙層元件(二極體)、三層元件(電晶體)、四層元件(閘流體)、線性積體電路-OP，到常用的應用電路包括：運算放大器構成之應用電路、電壓調整器、主動濾波器、功率放大器等，使學生可習得電子元件及其構成電路的基礎知識。另修習本科目的學生可能來自不同的專業背景，對電學的觀念及基礎或有所不同，為顧及對電學較生疏學生的需要，特別增加「電學基本概念複習」一章(第零章)，使學生具有起碼的電路基礎，以協助學生進入電子電路之領域，並助益往後的教學。 目錄 第0章 概論與複習 0.1 克希荷夫電流定律(Kirchhoff's Current Law，KCL) 0.2 克希荷夫電壓定律(Kirchhoff's Voltage Law，KVL) 0.3 串並聯電路 0.4 電阻之串並聯計算 0.5 歐姆定律(Ohm's Law) 0.6 分流電路(Current divider) 0.7 分壓電路(Voltage divider) 0.8 RLC電路 0.9 直流電壓源與交流電壓源的重疊 0.10 旁路電容(Bypass capacitor) 0.11 戴維寧定理(Thevenin's Law) 0.12 品質因數(Quality factor) 習題 第1章 半導體材料及pn接合 1.1 原子的結構 1.2 矽(Si)與鍺(Ge) 1.3 n型與p型半導體 1.4 pn接面之偏壓 習題 第2章 整流二極體及其應用 2.1 整流二極體(Rectifier diode) 2.2 半波整流器(Half-wave rectifier) 2.3 全波整流器(Full-wave rectifier) 2.4 整流濾波器(Rectifier filter) 2.5 截波器與定位器 2.6 倍壓器(Voltage multiplier) 習題 第3章 特殊二極體 3.1 稽納二極體(Zener diode) 3.2 電壓調整(Voltage regulation) 3.3 變容二極體(Varactor) 3.4 其他型式二極體 習題 第4章 雙極接面電晶體(BJT:Bipolar Junction Transistor) 4.1 電晶體構造 4.2 動作原理 4.3 共射組態(Common-emitter configuration) 4.4 共基組態(Common-base configuration) 4.5 共集組態(Common-collector configuration) 4.6 三種組態之直流電壓與電流增益比較 4.7 參數之額定值 4.8 電晶體的用途 習題 第5章 雙極接面電晶體偏壓 5.1 直流工作點(DC-operating point) 5.2 線性放大與失真(Linear amplification and distortion) 5.3 各類型編壓 習題 第6章 場效電晶體(FET：Field-Effect Transistor) 6.1 接面場效電晶體 6.2 JFET的特性與參數 6.3 JFET偏壓 6.4 歐姆區(Ohmic Region) 6.5 金屬氧化物半導體場效電晶體(Metal Oxide Semiconductor FET, MOSFET) 6.6 MOSFET的特性與參數 6.7 MOSFET的偏壓 6.8 絕緣閘雙極電晶體(Insulated-Gate Bipolar Transistor, IGBT) 習題 第7章 運算放大器(Operational Amplifier,OP-Amp,OP) 7.1 簡介 7.2 差動放大器(Differential Amp) 7.3 運算放大器參數(Parameters) 7.4 運算放大器構成之負回授放大電路(OP-Amp with negative feedback) 7.5 虛接地(Virtual grount) 7.6 負回授放大電路之輸出入阻抗 習題 第8章 運算放大器構成之應用電路 8.1 運算放大器基本運用電路 8.2 比較器(Comparator) 8.3 轉換器(Converter) 8.4 儀表放大器(Instrumentation amplifier) 8.5 電荷放大器(Charge amplifier) 8.6 PID控制器(PID Controller) 8.7 類比計算機之模擬(Simulation by Analog Computer) 習題 第9章 主動濾波器 9.1 被動及主動濾波器 9.2 基本濾波器之頻率響應 9.3 濾波器之響應特性 9.4 主動低通濾波器(Active low-pass filter) 9.5 主動高通濾波器(Active high-pass filter) 9.6 主動帶通濾波器(Active band-pass filter) 9.7 主動帶止濾波器(Active band-stop filter) 習題 第10章 功率放大器 10.1 何謂功率放大器 10.2 A類放大器(Class A amplifier) 10.3 B類放大器(Class B amplifier)或稱推挽放大器(push-pull amplifier) 10.4 C類放大器(Class C amplifier) 習題 第11章 電壓調整器 11.1 何謂電壓調整器(Voltage regulator) 11.2 電壓調整 11.3 線性調整器(Linear regulator) 11.4 交換式調整器(Switch regulator) 11.5 IC電壓調整器(Integrated circuit voltage regulator) 11.6 IC調整器之改良電路 習題 第12章 閘流體與單接面電晶體 12.1 蕭克萊二極體(Shockley diode) 12.2 矽控整流器(Silicon controlled rectifier，SCR) 12.3 矽控開關(Silicon controlled switch，SCS) 12.4 DIAC及TRIAC 12.5 單接面晶體(Un-junction transistor，UJT) 12.6 可程式單接面晶體(Programmable UJT，PUT) 習題 第13章 FET放大器及開關電路 13.1 共源極放大器(Common-Source Amplifier) 13.2 共汲極放大器(Common-Drain Amplifier) 13.3 共閘極放大器(Common-Gate Amplifier) 13.4 疊接放大器(Cascode Amplifier) 13.5 D類放大器(Class D Amplifier) 13.6 MOSFET類比開關(MOSFET Analog Switching) 13.7 MOSFET數位開關(MOSFET Digital Switch) 習題 第14章 光電元件 14.1 光的特性 14.2 光電效應 14.3 光電元件
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科技英文導讀（第六版） ISBN13：9786263281165 出版社：全華圖書 作者：李開偉 裝訂／頁數：平裝／384頁 規格：26cm*19cm*1.7cm (高/寬/厚) 重量：752克 版次：6 出版日：2022/07/19 中國圖書分類：英語 本書內容是作者依據科技發展趨勢及目前國內產業的特色編寫而成，主要包含平板電腦、觸控、電子、著作權、VR虛擬實境等相關科技產業內容，並加入新冠肺炎疫情(COVID-19)相關資訊，讓讀者習得最新科技產業資訊及英文字彙。針對英文字彙的加強，每課皆有「Families of Vocabulary」（字彙家族）單元，提升讀者記憶的字彙量，並增進科技英文閱讀能力。 目錄 1.COVID-19 2.Tesla 3.Tablets 4.Touchscreens 5.Unmanned Aerial Vehicle 6.Accelerometer & Gyroscope 7.Knowledge management 8.What are trademarks? 9.What is copyright? 10.Patents in the USA 11.Filing a design patent 12.Non-provisional utility patent application 13.Flexible manufacturing in the USA 14.Taguchi's idea about quality 15.CAD / CAM / CAE 16.Simulation of a manufacturing / warehousing system 17.Development of E-commerce in Manufacturing operations 18.Digitization in telecommunications 19.Origin of integrated circuit 20.Fabrication of integrated circuit 21.Killers of semiconductors 22.TFT-LCD display 23.LED and OLED displays 24.Virtual reality 25.Application of nanotechnology in Bio-engineering 26.Research in stem cells
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Power On 1: Lifeskills English with DVD/1片 Power On 2: Lifeskills English with DVD/1片 Power On 3: Lifeskills English with DVD/1片 Power On 4: Lifeskills English with DVD/1片 作者：Staci Johnson 出版社：Cengage 出版日期：2015/00/00 內容簡介 Description Power On: Lifeskills English series is an exciting new video-based course that uses engaging content to encourage students' critical thinking about real life topics. Each book contains twelve units and four review units. Each unit contains the following components: WARM-UP – These exercises prepare students for the topic of the unit. Key words and situations are introduced to help students start thinking abour the topic. VOCABULARY BUILDERS – Vocabulary words are carefully selected from the video and listening exercises and then presented using various activities. SHOW TIME – Students complete a range of comprehension activities directly related to each video and its topic. GRAMMAR – In each unit an appropriate CEF-Level grammar point is taught. CHAT TIME – A real-world conversation with added vocabulary related to the topic is presented. READING – A short text introduces students to a thought-provoking topic based on each unit. VIEW POINT and DISCUSSION – Short interviews with real people are used as a basis for comprehension questions and interesting discussion topics. COMPONENTS Student Book, Audio CD, Teacher’s Manual, Test Bank, Presentation Tool
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書名：精密機械加工原理 作者：唐文聰 出版社：全華 出版日期：2004/12/00 ISBN：9789572146347 內容簡介 本書針對切割、研磨、研光、拋光、能量束加工的基本精密加工技術及各種加工法的作用原理，為什麼採用該加工法的加工原則，進一步，能加工到何種程度的加工技術水準，儘可能避免細部專門論，或公式展開。基本上，敘述易懂的基本重點，是編集的宗旨在。如果利用本書而可以體驗到精密加工技術真髓的話，則在面對加工技術現場時，對於了解各個專門技術，應該可以很順利的展開。本書可做為欲學到精密加工技術之人員的參考書，更可做為機械工程學系之大學及研究所教科用書。 本書特色 1.本書為目前政府推動高科技尖端工業不可或缺的工具書。 2.本書內容涵蓋現今所有高科技領域，包含切割、研磨、研光、拋 光、能量束加工等基本精密加工技術，並以深入淺出及豐富的圖表圖片來闡述超精密加工技術及未來發展趨勢。 3.本書適合大學、科大機械科系及相關產業之技術人員使用。 目錄 第1章 產生精密度原理 1.1機械加工的歷史與精密度的變遷 1.2機械加工的種類與特徵 1.3產生精密度的基本原理 1.3.1與工作物有關的原理 1.3.2與刀具有關的原理 1.3.3工作母機原理 1.3.4與力、熱有關的原理 1.3.5整體化原理 1.4精密機械加工的量測、評價 1.4.1量測尺寸精度 1.4.2量測形狀精度 1.4.3觀察表面微細形狀 1.4.4量測表面粗糙度 1.4.5量測表面狀態 1.4.6量測加工變質層 第2章 切削加工原理 2.1切削加工的特徵 2.2切削加工用工作母機與刀具 2.2.1車床 2.2.2搪床 2.2.3牛頭鉋床、龍門鉋床 2.2.4銑床 2.2.5鑽床 2.2.6其他切削加工用工作母機及刀具 2.2.7自動化工作母機 2.2.8複合化、彈性化工作母機 2.3切削刀具用材質 2.4切削加工的準備工作 2.4.1選擇切削刀具 2.4.2夾持工作物的方法 2.4.3切削液 2.5切削加工原理 2.5.1二維切削與實際切削(三維切削) 2.5.2切屑形態 2.5.3影響切屑形態的因素 2.6切削機構(產生切屑的原理) 2.6.1二維切削的剪斷角與剪斷變形 2.6.2二維切削的切削阻力 2.6.3三維切削(一般切削)的切削阻力 2.6.4剪斷角的理論與實際 2.7切削加工產生的各種現象 2.7.1切削熱與切削溫度 2.7.2刀具的磨耗、損傷與壽命 2.7.3刀瘤 2.7.4切削造成的振動 2.7.5加工變質層 2.7.6毛邊與微崩 2.8切削加工表面的造形原理 2.9影響切削加工表面精密度的因素 2.9.1工作母機的運動精度 2.9.2工作物及刀具的夾持狀態 2.9.3切削阻力造成的變形及振動 2.9.4熱變形及變位 2.9.5刀具磨損 2.9.6刀瘤 2.9.7殘留應力造成的工作物變形 2.10各種工作母機的精密機械加工原理 2.10.1車削加工 2.10.2搪孔加工 2.10.3銑削加工 2.10.4鑽孔加工 第3章 研磨加工原理 3.1磨粒加工與磨粒 3.1.1磨粒加工的特徵 3.1.2磨粒的種類 3.1.3磨粒的大小(粒度)與破脆性 3.2研磨加工的特徵 3.3磨輪 3.4研磨加工用工作母機 3.4.1平面磨床 3.4.2圓筒磨床 3.4.3內孔磨床 3.4.4無心磨床 3.4.5限制加工目的的磨床 3.5研磨加工原理 3.5.1研磨加工的準備 3.5.2磨輪切刃的去除作用 3.5.3研磨幾何學(研磨加工面的造形原理) 3.5.4研磨阻力與比研磨能量 3.5.5研磨熱與熱損傷(研磨燒焦、熱膨脹) 3.6磨輪損耗(磨粒脫落、磨粒不脫落、填塞)與壽命 3.6.1研磨進行中，研磨工作面的變化 3.6.2影響刀刃再生作用的因素 3.6.3研磨比( ratio) 3.6.4磨輪的壽命(修整壽命) 3.7影響研磨加工面精密度的因素 3.7.1磨床的剛性與運動精度 3.7.2磨輪及工作物的夾持狀態 3.7.3磨輪工作面的狀態 3.7.4研磨阻力造成的彈性變位 3.7.5熱造成的變形與變位 3.7.6殘留應力造成的工作物變形 3.8各種磨床的精密機械加工原理 3.8.1平面磨床 3.8.2圓筒研磨 3.8.3內孔研磨 3.8.4無心研磨 第4章 研光原理 4.1切削、研磨加工與研光、拋光加工的不同 4.2研光加工原理與加工方式 4.2.1研光加工原理 4.2.2研光用磨粒、工具、加工設備 4.3金屬材料的研光 4.4非金屬材料(硬脆材料)的研光 4.4.1加工機構 4.4.2加工特性 第5章 拋光原理 5.1拋光加工原理 5.1.1拋光機構概要 5.1.2決定拋光加工效率的因素 5.2拋光加工方式概要 5.2.1游離磨粒方式 5.2.2固定磨粒方式 5.2.3無磨粒方式 5.3金屬材料的拋光 5.3.1利用固定磨粒方式的拋光 5.3.2利用游離磨粒方式的拋光 5.4非金屬材料的拋光 5.4.1利用超精密研磨的鏡面加工 5.4.2利用游離磨粒方式的拋光 5.4.3利用無磨粒方式的拋光 5.5最近的超精密拋光 5.5.1超精密拋光的特徵與需求 5.5.2機械式拋光 5.5.3機械式、化學式拋光 5.5.4化機式拋光 5.5.5機化式拋光 5.5.6化學式拋光 5.5.7拋光的化學反應特異性 第6章 高能量束加工原理 6.1高能量束加工的分類與特徵 6.2雷射加工 6.2.1雷射振盪原理 6.2.2雷射加工原理 6.2.3雷射加工實例 6.3電子束加工 6.3.1電子束加工原理與特徵 6.3.2電子束加工設備 6.3.3電子束加工實例 6.4離子束加工 6.4.1離子束加工原理與特徵 6.4.2離子源 6.4.3離子束加工實例 6.5放電加工 6.5.1放電加工原理與特徵 6.5.2彫刻形狀放電加工 6.5.3線切割放電加工
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