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書名: 半導體原理與製程概論 (1版)
作者: 何昆哲, 林成利, 張元庭, 張勤煜
版次: 1
ISBN: 9786264010917
出版社: 全華圖書
出版日期: 2024/08
頁數: 224
#工程
#電子與電機
#電子材料/元件與製造技術
#半導體
定價: 481
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【簡介】 生活中各種電子產品,都有半導體晶片的存在,舉凡手機、筆記型電腦、電腦螢幕、電視、機器人、智慧手錶等等,半導體技術已成為現代科技之石。本書從最基礎的電學知識介紹,進而針對半導體原理、半導體製程、半導體在生活中的應用有一番認識,接下來對電路設計、半導體產業現況及未來發展,有完整的介紹。本書適合高中職「半導體原理與製程概論」、「半導體概論與應用」課程及對半導體領域有興趣者使用。 1.本書作者為所屬領域專業人士。 2.內容簡潔,必備知識圖文並茂。 3.書內提供半導體製程相關加工技術之介紹,對加工原理及其應用領域,有初步的認識。 4.半導體產業現況及未來發展,有完整的探討。 【目錄】 第1章 電的科學知識 1-1電學概論 1-2電子元件介紹 1-3常用儀器與設備介紹 第2章 半導體原理 2-1半導體種類 2-2二極體介紹與工作原理 2-3電晶體介紹與工作原理 2-4積體電路介紹 第3章 半導體製程 3-1半導體產業介紹 3-2無塵室與晶圓尺寸介紹 3-3重要製程介紹 3-4晶片製作流程 3-5研究發展介紹 第4章 半導體在生活中的應用 4-1生活中的晶片 4-2晶中片各種應用與功能 4-3晶片訊號的傳輸與處理 第5章 電路設計 5-1類比電路數位電路 5-2基本還輯閘 5-3布林代數與邏輯電路設計 5-4組合邏輯電路 5-5循序邏輯電路 第6章 半導體產業的社會面向議題 6-1半導體與臺灣 6-2 臺灣半導體產業生態系 6-3世界半導體產業的代表性廠商 6-4臺灣半導體面臨的各種議題 附錄

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物理 (2版)

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商品描述 本書特色 1.內容詳細,適用於各工業類別,幫助學生打好基礎。 2.理論推導詳盡,力求簡明的使用觀念、公式求出答案。 3.為學生統整容易混淆的觀念,並以圖表方式呈現,方便複習查閱。 內容簡介 一、本書含有物理學重要原理與概念,可增進學生對物理學的認知,同時輔以日常生活的現象相互比對,以增進學生學習科學的興趣,奠定基礎科學研究的基礎。 二、本書文字表達力求淺顯流暢,以利學生閱讀,著重理論與觀念的說明,並提供生動自然的插圖增進學生學習動機,以利學生學習與理解。 三、本書內含實驗部分,可供教師做示範實驗或學生實驗使用,實驗內容配合課程標準,讓學生由觀察與實作中理解各項原理。 四、本書在部分章節中列有「想想看」的問題,目的在訓練學生思考,提升學生的學習興趣並活用所學知識,培養思考、推理與解決問題的能力。 五、本書於每章結束之前,附有「本章摘要」,其內容為該章之重點觀念與重要公式,使讀者立即知道該章重點所在,做重點式的整理,方便讀者複習。 六、每章最後皆附有「本章習題」,可供讀者自我測驗,或由授課教師依實際狀況指派作業,以供學生複習,增進學習效果。 目錄大綱 Chapter1 緒論 1-1 物理學與其他科技的關係 1-2 物理量的測量與單位 1-3 物理量的因次與因次分析 Chapter2 運動學 2-1 直線運動 2-2 等速率圓周運動 Chapter3 牛頓運動定律與萬有引力 3-1 牛頓第一運動定律 3-2 牛頓第二運動定律 3-3 牛頓第三運動定律 3-4 萬有引力 3-5 摩擦力 3-6 牛頓運動定律的應用 Chapter4 靜力學 4-1 移動平衡 4-2 力矩及轉動平衡 4-3 重心與質心 4-4 靜力學應用實例 Chapter5 功與能量 5-1 功與功率 5-2 動能與功能定理 5-3 位能 5-4 力學能守恆 Chapter6 動量守恆及其應用* 6-1 動量與衝量 6-2 動量守恆 6-3 碰撞 Chapter7 熱學 7-1 熱力學第零定律與溫度 7-2 熱的本質與熱功當量 7-3 熱容量與比熱 7-4 物質的三態變化與潛熱 7-5 熱膨脹 7-6 熱力學定律 Chapter8 波動 8-1 振動與波 8-2 週期波 8-3 繩波的反射和透射 8-4 重疊原理與干涉現象 8-5 波的繞射現象 Chapter9 聲波 9-1 聲波的性質 9-2 聲音的共鳴與基音 9-3 樂音與噪音 9-4 都卜勒效應 Chapter10 光學 10-1 光的本質 10-2 光的反射 10-3 光的折射 Chapter11 靜電學 11-1 電的本質 11-2 庫侖定律 11-3 電場與電力線 11-4 電位能、電位與電位差 Chapter12 電流 12-1 電流與電動勢 12-2 電阻與歐姆定律 12-3 串聯與並聯 12-4 電池的電動勢與端電壓 12-5 電流的熱效應 Chapter13 電流的磁效應 13-1 磁場與磁力線 13-2 電流的磁效應 13-3 載流導線的磁場 13-4 載流導線在磁場中所受的力 13-5 電動機與檢流計 Chapter14 電磁感應 14-1 法拉第電磁感應定律與感應電動勢 14-2 冷次定律 14-3 變壓器 14-4 電磁波 Chapter15 近代物理 15-1 電子的發現 15-2 X射線 15-3 原子結構 Chapter16 現代科技簡介 16-1 半導體的發現及其應用 16-2 人造光 16-3 平面顯示器 16-4 奈米科技與應用

原價: 450 售價: 405 現省: 45元
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微積分 (4版)

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【簡介】 【目錄】 Chapter 0 基礎數學 Chapter 1 函數與極限 Chapter 2 導 數 Chapter 3 反函數 Chapter 4 導數的應用 Chapter 5 積 分 Chapter 6 積分技巧 Chapter 7 定積分的應用 Chapter 8 參數式與極坐標 Chapter 9 向量空間 Chapter 10 偏導數 Chapter 11 重積分 Chapter 12 數列與級數 附錄 A 極限的精確定義 附錄 B 變數變換 微積分線上解答 習題簡答 中英文索引

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【簡介】 張忠謀親筆撰寫、獨家授權自傳 他的一生,一場不能錯過的智慧盛宴! 一代半導體巨人張忠謀,一生底氣深厚的蓄積與征戰, 開創了專業晶圓代工的商業模式,成就了一個偉大的企業, 推進了世界科技的進程,改變了幾十億人的生活方式。 張忠謀寫張忠謀,以「簡單的字句,真實的感情」,寫下最真實的自己。 《張忠謀自傳:下冊 一九六四—— 二?一八》,歷時七年,寫他德儀二十五年生涯的風華與憔悴、台積電從蓽路藍縷的孤寂到大放異彩的歷程。看他在最好的中年,創辦台積電,苦思每一個策略,精心布局每一次戰役,以誠信正直為盾,優越技術為劍,帶領台積電的精兵,締造了咆哮的九○年代和絢爛的二十一世紀,成為世界上最重要的晶片製造公司。 這部回憶人生的巨著,是一趟情感之旅,也是一場智慧的盛宴,像是他留給世人,再創下一輪科技盛世的備忘錄。 【目錄】 目錄 出版者的話 高希均 「自傳下冊」自序 張忠謀 詞彙 德儀篇 我在德儀25年(一九五八—一九八三)旅程 第一章 布希總統:「你什麼時候回來德克薩斯?」— 二○○六年APEC領袖會議(七十五歲) 第二章 工程師一躍為總經理 (一九六四年,三十三歲) 返舊職/「新案」/升任「鍺部」總經理/「新案」的成功 第三章 總經理的學習 (一九六四—一九七二年,三十三至四十一歲) 德儀業務單位/學行銷、市場/學訂價/學會計、財務/掌握技術/學習領導/策略 第四章 一帆風順 (一九六四—一九七二年,三十三至四十一歲) 任「矽部」總經理/任「積體電路部」總經理/一九六七年.人事巨變.我當副總裁 第五章 四個上司 呂斯/彪希/海格底和夏伯特 第六章 實現「美國夢」 (一九六六—一九七二年,三十五至四十一歲) 德儀積體電路部/我的雙極積體電路策略(一)/我的雙極積體電路策略(二)/一個危機,兩個英雄/我的雙極積體電路策略(三)/我的雙極積體電路策略(四)/一九七○年裁員/承接MOS/任集團副總裁暨半導體集團總經理/實現「美國夢」 第七章 德儀東南亞廠 (一九六八—一九六九年,三十七至三十八歲) 成立德儀日本/成立德儀台灣、新加坡 第八章 德儀迷途 (一九七二年起) 一九七二年一片光明/夏伯特的野心/消費者產品的誘惑/野心與誘惑的致命交集 第九章 半導體集團總經理的奮鬥及掙扎 (一九七二—一九七八年,四十一至四十七歲) 英特爾崛起/德儀的人才問題/「記憶體」的奮鬥/計算機IC的成功、波瑪案/微處理器的多頭馬車/拉吧廠/自製生產設備的迷思/「公司已不重視半導體?」/彪希的怪誕與夏伯特的茫然/自請調職 第十章 下山驛站—消費者產品集團總經理 (一九七八—一九八○年,四十七至四十九歲) 消費者集團/消費者計算機/科學計算機/機器人之旅/電子錶和巴黎行/「發音與拼字母」及其引起的「公司政治」/家庭電腦/母親寂寞的七十壽辰/跛腳、我的白皮書、再調任 第十一章 最後的吶喊—品質! (一九八一—一九八三年,五十至五十二歲) 我的品質學習/瀑布式品質訓練/品質藍皮書及巡迴視察/日、美記憶體良率差異分析 第十二章 天下無不散之筵席 (一九八三年十月,五十二歲) 駱駝背最後一根稻草/辭職 第十三章 生涯插曲—通用器材公司總經理及「經營顧問」 (一九八四—一九八五年,五十三至五十四歲) 找工作/通用器材公司/歇基的最後通牒及我的答覆/IC設計(無晶圓廠)公司先驅/從「經營顧問」到「天使投資人」 台積電篇一 與命運的約會 一九八五—一九九○年,五十四至五十九歲 第十四章 我與台灣的淵源 (一九六一—一九八五年,三十至五十四歲) 來自台灣的史丹佛同學/德儀台灣終於實現/工研院IC計畫的開始/一九七六年近代工程技術討論會/一九八一年應邀參觀台灣電子工業並做建議/一九八二年孫運璿院長的聘僱及我的婉謝/徐賢修「三顧茅廬」(一九八五年,五十四歲) 第十五章 工業技術研究院(工研院)院長 (一九八五—一九八八年,五十四至五十七歲) 接任第三任院長/改革一—十年內一半經費來自民間企業!/改革二—衍生公司,把人也移過去/改革三—每年考績最低三%員工留職察看/一九八八年—我任工研院院長最後一年/我辭工研院院長職(一九八八年十一月,五十七歲)/反省 第十六章 與命運的約會 (一九八五—一九八六年,五十四至五十五歲) 倡議台積電/「專業晶圓代工」商業模式/初步決定辦台積電/阻力/飛利浦的投資興趣/公文接力賽 第十七章 募資 (一九八五年十月—一九八六年十二月,五十四至五十五歲) 俞國華院長:「找一家有IC技術的跨國公司」/飛利浦/談判重點一—公司命名/談判重點二—營業範圍/談判重點三—技術/談判重點四—獨立性/談判重點五—人事權/談判重點六—飛利浦享受股票承購權/談判重點七—營業計畫/「投資協議綱要」及「技術合作協議」/台灣募資 第十八章 開闢鴻濛 (一九八六—一九八七年,五十五至五十六歲) 定位/兩個策略,一個價值觀/戴克斯,第一個美國總經理/核心團隊躊躇 第十九章 蓽路藍縷 (一九八七—一九九○年,五十六至五十九歲) 一廠/戴克斯上任一把火/英特爾來敲門/魏謀接戴克斯職/二廠的創新/員工分紅、認股/台塑退出/飛利浦提出承購要求/經營權之戰/開闢美、歐市場,美國行銷經理易人/魏謀辭職/布魯克接任總經理/黃金年代即將開始 台積電篇二 咆哮九○年代 一九九一—二○○○,六十至六十九歲 第二十章 「專業晶圓代工」商業模式大放異彩 九○年代業績/設計(無晶圓廠)公司風起雲湧/行銷美國成功 第二十一章 台積電的經營理念及九○年代的策略 經營理念/九○年代的策略 第二十二章 經營權之戰落幕,在台灣、美國上市 (一九九一—一九九七年,六十至六十六歲) 一九八九年十月至一九九一年十月—拖延戰術/我致函飛利浦,要求減低承購比例/台灣上市/美國上市/飛利浦與開發基金的投資回收 第二十三章 記憶體的誘惑——世界先進和德碁 德碁的起源/世界先進的起源/李健熙的「忠」告(一九八九年一月及四月)/次微米計畫/「無法拒絕的機會」/成立世界先進半導體公司/德碁的結局/記憶體夢碎 第二十四章 爭取客戶信任 九○年代台積電產能供不應求/台南科學園區(南科)/WaferTech/SSMC/購併德碁及世大/十年內產能增加十六倍/麥肯錫顧問公司的發現/一九九九年九二一大地震迅速恢復/客戶「實質上的」晶圓廠 第二十五章 作者及教授 (一九九五—一九九九年,六十四至六十八歲) 對台積電內部講授「經營」/當交大「榮譽管理講座」教授 第二十六章 九○年代建立的幾個重要客戶 布魯克「淨離」台積電,我自兼總經理/每年變動的「十五大」/英特爾/博通/輝達/高通 第二十七章 自「技術自主」到立志「技術領先」 九○年代台積電技術進步神速/蔣尚義的驚愕/IBM的誘惑 台積電篇三 滾滾新世紀 二○○一—二○一八年,七十至八十七歲 第二十八章 結婚 (二○○一年一月,六十九歲半) 第二十九章 自「咆哮」至「絢爛」 (九○年代至二○○○及二○一○年代) 半導體業的週期性/「直線」投資/二○○一至二○○三年的不景氣/半導體業長期成長率轉緩/台積電的成長率 第三十章 建構理想的董事會 (自二○○○年,六十九歲起) 我心目中理想的董事會/當董事長十三年後才有機會提名新董事/關於波特的小故事/陸續增加獨立董事/董事會的角色及運作/董事會對台積電的貢獻 第三十一章 釋出 (二○○五年,七十四歲)又收回(二○○九年,七十八歲)CEO職 專任董事長的生活/幾個政經論壇/拒做「管理層收購」(二○○七年)/二○○八年市場不景氣、八百餘「績效評估」不佳員工被離職、被離職員工抗議(二○○八至二○○九年)/收回CEO職(二○○九年) 第三十二章 老驥伏櫪,志在千里 (二○○九—二○一四年,七十八至八十三歲) 解決四十奈米良率問題(二○○九年)/解決與輝達的懸案(二○○九年七月)/調整降價速度(二○一○年及以後)/改變兩千四百多位「派遣人力」為「正職同仁」(二○一○年)/合併先進技術事業組織及主流技術事業組織,成立業務發展組織(二○○九年十月)/召回蔣尚義(二○○九年九月),確定營收八%為研發費用(二○一○年)/大幅增加資本支出(二○一○至二○一八年)/二十八奈米的汗與淚 第三十三章 蘋果來敲門 (二○一○—二○一六年,七十九至八十五歲) 晚餐桌上的不速之客/兩個月「暫停協商」(二○一一年三月五日至五月五日)/台積電的製造及財務規畫(二○一一年)/二十奈米開發成功,但十六奈米延宕/蘋果是「夥伴」 第三十四章 交棒的規畫 (二○○五—二○一七年,七十四至八十六歲)、退休(二○一八年,八十七歲) 二○一二年任命三位「共同營運長」/二○一三年徵詢黃仁勳對台積電CEO職的興趣/二○一三年蔣尚義退休,我任命劉德音、魏哲家為Co-CEO/規畫「雙首長制」/台積電三十週年慶/退休

原價: 750 售價: 638 現省: 112元
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書名:金屬熱處理:原理與應用(二版) 作者:李勝隆 出版社:全華 出版日期:2018/10/00 ISBN:9789864637386 內容簡介 面對數以萬計的材料與其熱處理組合,我們不可能瞭解到每一種組合所導致的材料性質變化,所以必須從原理來理解,此原理乃基於熱處理對材料的微結構變化,所導致相對應的材料性質改變;本書以材料基礎理論作為入門知識,所有熱處理之相變化現象均以理論為解說背景,循序漸進,期能達到對熱處理融會貫通的目的。引用的參考資料,除了大量熱處理研究理論與實務外,也有很多是作者之教學研究心得,為了表彰大家對金屬熱處理的貢獻,每章節都盡可能將所引用之參考資料列出。本書對象為大學院校及技術學院及工專各科系學生為主要對象,對金屬材料熱處理原理與實務有興趣的工程師都值得研讀。 ■ 本書特色 1.本書以材料基礎理論作為入門知識,所有熱處理之相變化現象均以理論為解說背景,循序漸進,期能達到對熱處理融會貫通的目的。 2.涵蓋了材料表面硬化處理與輝面熱處理、材料性質檢測與分析等內容。 3.編寫方式盡量深入淺出並求完整,從基礎金屬材料科學開始,介紹了原子結構與鍵結、晶體結構、晶體的缺陷、差排與塑性變形、相平衡圖、相變化、材料之強化等基礎理論及現象,爾後分別介紹鋼鐵、鋁、鈦、銅、鎂等金屬材料之熱處理原理與實務。 目錄 第1章 基礎金屬材料科學 1.1 金屬之分類與鍵結 1.2 晶體結構 1.3 晶體缺陷 1.4 平衡相圖(Equilibrium Phase Diagram) 第2章 金屬之變形與強化機制 2.1 塑性變形 2.2 材料之強化 2.3 材料性質的表示法 第3章 鋼鐵熱處理原理 3.1 Fe-C 合金相圖 3.2 凝固相變化 3.3 鋼鐵合金之相變化 3.4 鋼鐵之TTT 圖與CCT 圖 3.5 鐵碳合金相變化與機械性質的彙整 第4章 鋼鐵淬火與回火熱處理 4.1 碳鋼之碳含量與硬度 4.2 鋼的硬化能力 4.3 鋼之淬火 4.4 碳鋼之回火 4.5 合金鋼之回火 4.6 回火脆化 第5章 鋼鐵退火熱處理 5.1 均質化退火 5.2 完全退火 5.3 正常化 5.4 球化退火 5.5 製程退火(或稱再結晶退火) 5.6 應力消除退火 第6章 鋼鐵沃斯田鐵化處理與熱機處理 6.1 汽車用鋼與製程簡介 6.2 鋼鐵沃斯田鐵化處理 6.3 高強度低合金鋼的界面間析出 6.4 高強度低合金鋼控制輥軋熱機處理 6.5 合金之成形性(進階內容) 6.6 雙相鋼(DP:dual-phase steels) 6.7 沃斯成形(ausforming) 第7章 高合金鋼鐵(不鏽鋼、工具鋼)與鑄鐵熱處理 7.1 不鏽鋼之分類 7.2 沃斯田鐵型不鏽鋼熱處理 7.3 雙相型不鏽鋼熱處理 7.4 肥粒鐵型不鏽鋼熱處理 7.5 麻田散鐵型不鏽鋼熱處理 7.6 析出硬化型不鏽鋼熱處理 7.7 工具鋼熱處理 7.8 鑄鐵熱處理 第8章 表面硬化處理與輝面熱處理 8.1 表面硬化處理 8.2 鋼鐵氮化法 8.3 硬質薄膜表面處理法 8.4 輝面熱處理 第9章 鋁合金熱處理 9.1 鋁合金之分類與熔鑄技術 9.2 加工與熱處理之質別代號 9.3 析出強化熱處理 9.4 析出強化熱處理實務 9.5 殘留應力的消除 9.6 鋁矽鑄造合金熱處理 第10章 銅合金熱處理 10.1 銅合金相圖 10.2 銅及銅合金之分類 10.3 銅合金熱處理 第11章 鎂合金熱處理 11.1 鎂及鎂合金之特性與相圖 11.2 鎂及鎂合金之分類 11.3 鎂合金腐蝕特性 11.4 鎂合金退火熱處理 11.5 鎂合金析出硬化熱處理 第12章 鈦合金熱處理 12.1 鈦合金相圖 12.2 鈦合金之分類 12.3 鈦合金熱處理 12.4 商用鈦合金熱處理 第13章 材料性質檢測 13.1 物理性質檢測 13.2 微結構分析 13.3 機械性質檢測 13.4 材料非破壞性缺陷檢測 附錄 附錄A:單位轉換 附錄B:元素資料表 附錄C:元素週期表 附錄D:室溫下各種金屬合金的機械性質 附錄E:英中名詞對照索引

原價: 570 售價: 513 現省: 57元
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半導體製造技術 (1版)

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【中文翻譯書】 書名 :半導體製造技術 原文書名:Semiconductor Manufacturing Technology 原文作者:Michael Quirk 中文譯者:羅文雄 初版日期:2016 出版社:滄海 ISBN:9789867727701 本書特色   ●對於半導體製造技術從晶圓準備、次微米製程及封裝測試方面  皆做完整詳盡的介紹。 ●最淺顯易懂的字詞揭示出原文書之精湛內容。 ●對大專在學學生及實際線上工程師而言,皆是一本優良的課程  教材及技術入門手冊。 校閱者簡介 劉文超 學歷 國立成功大學電機工程研究所博士 現職 國立成功大學電機工程系教授 國立成功大學微電子研究所教授 許渭州 學歷 國立成功大學電機工程研究所博士 現職 國立成功大學電機工程系微電子所所長 國立成功大學電機工程系教授 國立成功大學微電子研究所教授 譯者簡介 羅文雄 學歷 國立成功大學電機工程研究所博士 現職 國立臺灣海洋大學電機工程系教授 蔡榮輝 學歷 國立成功大學電機工程研究所博士 現職 國立高雄師範大學物理系副教授 鄭岫盈 學歷 國立成功大學電機工程研究所博士 現職 亞東技術學院電機工程系助理教授 本書目錄   第1章 半導體工業簡介 第2章 半導體材料特性 第3章 元件技術 第4章 矽與晶圓準備 第5章 半導體製造之化學特性 第6章 半導體製造廠之污染控制 第7章 量測與缺陷 第8章 製程反應室之氣體控制 第9章 IC製造概述 第10章 氧化 第11章 沈積 第12章 金屬化 第13章 微影:氣相塗底至軟烤 第14章 微影:對準與曝光 第15章 微影:光阻顯影與先進雕像 第16章 蝕刻 第17章 離子植入 第18章 化學機械平坦化 第19章 晶圓測試 第20章 裝配與封裝 附錄A 化學品及其安全性 附錄B 無塵室中的污染控制 附錄C 單位 附錄D 以氧化物厚度為函數的顏色 附錄E 光阻化學品概論 附錄F 蝕刻化學品

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