半導體積體電路製程技術入門 (1版)

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【簡介】 　　本書依據作者多年授課經驗與講義內容，經過有系統的整理與編撰，是一本具基礎且淺顯易懂、適合作為入門的書籍。透過清晰流暢的敘述，詳盡解析半導體積體電路的應用知識，從基礎概念逐步拓展，使讀者能夠穩健踏入此領域，並建立扎實的專業基礎。 　　全書共分為十一章，涵蓋半導體積體電路技術的基礎、相關產業概論、半導體晶圓製造廠、洗淨製程、熱氧化製程、物理式薄膜製程、化學式薄膜製程、離子佈植製程、光微影製程、化學機械研磨製程、封裝製程等主題。 本書特色 　　1.循序漸進、深入淺出：以條理分明的方式講解半導體積體電路技術，幫助讀者輕鬆入門，並逐步建立扎實的專業知識。 　　2.涵蓋新製程技術：內容緊跟產業發展，介紹當前半導體積體電路產業中的最新技術與趨勢，使讀者掌握前沿知識。 　　3.專有名詞雙語標示：書中專業術語附有中英文對照，便於查閱與進一步理解相關文獻，提升學習效率。 　　4.章節習題強化理解：各章節搭配習題演練，幫助讀者檢視學習成效，鞏固對關鍵概念的掌握。 【目錄】 第零章 半導體積體電路技術的基礎 第一章 半導體積體電路產業及其相關技術的基本概念 第二章 半導體晶圓製造廠 第三章 洗淨製程技術 第四章 熱氧化製程技術 第五章 物理式薄膜製程技術 第六章 化學式薄膜製程技術 第七章 離子佈植製程技術 第八章 光微影製程技術 第九章 化學機械研磨製程技術 第十章 封裝製程技術 附錄一 通用性物理常數 附錄二 參考性實驗數據 附錄三 價值性市場圖表 附錄四 元素週期表 英中文索引

積體電路製程技術

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積體電路製程技術 作者：葉文冠 ISBN：9789865522742 版次：1 年份：2021 出版商：東華書局 頁數/規格：320頁/平裝單色 自　序 　　台灣半導體產業由於高品質的人力資源與產官學研究的良性合作等因素，已具備完整的產業供應鏈與群聚效應，發展其獨特的優越性為台灣經濟史上創造不少奇蹟，除了帶動電子資訊業的蓬勃發展外，也讓台灣在世界舞台上擔任舉足輕重的角色。正因為半導體技術突飛猛進，也讓國內呈現許多半導體相關資訊與參考書籍。然而，觀察坊間半導體相關書籍資訊難易不一，並非完全針對欲進入半導體製造領域之人士所設計。另一方面，針對其他行業背景但對半導體製造有興趣的人員以及相關在校學生，並無合適的入門參考書籍可參考，因此激發本人撰寫一本結合半導體元件設計與相關積體電路製造之參考書的願景。 　　本書以元件設計及製程工程師之觀點來寫作，編排章節與一般市面半導體相關書籍不同，共近三百多頁，主要以半導體元件設計理念與相關半導體工程觀點為內容。適合讀者包括半導體等相關高科技產業的新進人員，以及對半導體產業有興趣的學生和社會人士使用。本書的產生，有些是我在半導體產業界累積的觀察心得，有些是我教學與學生討論激盪所產生的結論，有些則是我閱讀國內外書籍的心得，我希望這些觀點能夠帶給讀者一些幫助。 　　本書內文共含十章，將半導體積體電路的製造技術分為前段製程與後段製程，以製造理想元件作為論述之重點，運用模組製程來敘述如何整合成積體電路為架構，並詳述各製程相關模組所扮演的角色以及如何做好所需之相關設備與製程需求。本書儘量以半導體製造實務上面臨之困難與可能解決方法來說明，讓學員能夠充分了解目前半導體積體電路製造技術之發展趨勢，提升讀者閱讀的興趣，也可提供相關工程師作為一參考手冊。本書內容涵蓋元件設計與相關模組製程技術，並以製程整合來說明關鍵模組技術之重要性，半導體產業是發展快速的產業，本書疏漏之處在所難免，謹在此期盼諸位先進，不吝指教，廣為建言。 目錄 第1 章 導論 第2 章 半導體材料 第3 章 半導體元件 第4 章 元件隔離技術 第5 章 薄膜製程技術 第6 章 摻雜製程技術 第7 章 微影製程技術 第8 章 蝕刻製程技術 第9 章 元件製程設計 第10 章 IC 後段製程