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書名: 電磁干擾防治與量測9/e (9版)
作者: 董光天
版次: 9
ISBN: 9789865035587
出版社: 全華圖書
出版日期: 2021/03
書籍開數、尺寸: 19x26x3.94
重量: 1.18 Kg
頁數: 656
內文印刷顏色: 單色
#工程
#電子與電機
#電磁學/天線/微波
定價: 720
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電磁干擾防治與量測(第九版) 作(譯)者: 董光天 出版商:全華 出版日:2021/4/13 ISBN(13碼):9789865035587 書號:0501908 線膠 / 656頁 / 16 K / 單色 ■ 本書特色 1.以問答方式結合理論與實務,一一解答。 2.逐次深入應用到各種EMI防制方法。 3.本書先介紹基礎理論應用分析,再就電磁干擾各項問題為防患未然,以防制工作為主,而量測為輔。 4.內容將電磁干擾防制工作列為重點,而量測在找出電磁干擾問題在與驗證裝備所定電磁干擾規格是否合格。 ■ 內容簡介 作者有累積多年在電磁干擾量測與電磁調合方面的工作經驗,全書以Q/A方式書寫計一千題,共分為八大章從1.基礎理論應用分析2.結合、濾波、接地、隔離防制工作3.電路版電磁干擾防制4.元件、模組、電路電磁干擾防制5.裝備系統電磁干擾分析與防制6.輻射傷害7.量測儀具、設施、方法8.量測誤差9. 5G vs H.F.I.M.。此版新增第九章關於5G的認知與高頻電路阻抗匹配的重要性。內容深入淺出結合理論與實務逐一問答方式,使讀者對想知道的問題立即獲得答案,以達到事半功倍的作用。 ■ 目錄 第1章 基礎理論應用與分析1-1 1.1 電磁波輻射特性分析1-1 1.2 天線概論1-5 1.3 電磁干擾量測專用單位1-9 1.4 絕緣體與導體1-12 1.5 電阻、電感、電容R.L.C.頻率響應1-14 1.6 電阻、電感、電容本體雜訊分析1-15 1.7 隔離度VS金屬板1-20 1.8 隔離材質的效益1-23 1.9 暫態突波1-26 1.10  發射接收系統干擾模式分析1-29 1.11  干擾現象物理分析1-32 1.12  光 纖1-37 第2章 結合、濾波、接地、隔離防制工作2-1 2.1 結合2-1 2.2 濾 波2-6 2.3 接 地2-29 2.4 隔 離2-55 第3章 電路板電磁干擾防制3-1 3.1 PCB問題重點分析3-1 3.2 繞線板、單層板、多層板3-3 3.3 背板與母板3-6 3.4 PCB Trace電場、磁場干擾耦合3-10 3.5 PCB trace EMI防制方法3-12 3.6 PCB trace及cable EMI防制3-17 3.7 PCB電路中decoupling capacitor應用3-22 3.8 PCB旁路及去耦合電容及大型電容應用3-23 3.9 PCB佈線與接地3-25 3.10 PCB端點阻抗反射干擾3-29 3.11 PCB數位邏輯電路(clock ckt)3-30 3.12 PCB數位及類比電路EMI防制設計3-35 3.13 PCB介面輸出入線(I/O)3-40 3.14 PCB CM、DM雜訊輻射量3-44 3.15 PCB特殊構形設計EMI防制3-46 第4章 元件、模組、電路電磁干擾防制4-1 4.1 二極體及功率晶體干擾防制4-1 4.2 接 頭4-3 4.3 類比、數位主動元件耐受度4-7 4.4 類比、數位放大器干擾分析4-12 4.5 類比裝置耐受性及防制方法4-17 4.6 數位裝置耐受性及防制方法4-19 4.7 顯示器EMI防制4-22 4.8 暫態突波防制4-24 4.9 電路EMI問題診斷4-27 4.10  EMI問題診斷法4-29 第5章 裝備系統電磁干擾分析與防制5-1 5.1 系統內、系統間EMI分析與防制5-1 5.2 通訊發射與接收電磁干擾分析5-8 5.3 系統內與系統間電磁調和設計5-15 5.4 電子裝備系統EMI防制工作重點5-20 5.5 隔離、結合、濾波、接地、佈線工作目的5-23 5.6 光纖干擾問題5-25 第6章 輻射傷害6-1 6.1 ESD防制6-1 6.2 PCB靜電防制(ESD)6-4 6.3 觸電傷害6-7 6.4 射頻輻射傷害6-9 6.5 手機輻射傷害6-13 6.6 高壓線附近輻射場強6-15 6.7 基地台及家電用品輻射場強傷害6-17 第7章 量測儀具、設施、方法7-1 7.1 EMI量測工作執行條件需知?7-1 7.2 頻譜儀與接收機7-6 7.3 EMI量測儀具7-10 7.4 隔離室與微波暗室7-17 7.5 戶內、戶外測試場功能比較7-20 第8章 量測誤差8-1 8.1 EMI量測誤差8-1 8.2 量測誤差值與可信度關係8-6 第9章 5G vs H.F.I.M. 9-1 附錄1 電子系統發射接收干擾與防制分析評估附1-1 附A 電子系統干擾定義與現象附1-2 附B 電子系統裝備干擾分析評估附1-3 附C 電子系統EMI防制工作方法附1-12 附D 電子系統電磁調和干擾防制附1-16 附E 總結電子系統電磁調和附1-16 附F 系統間+系統內干擾分析範例說明附1-16 附G 系統間+系統內干擾分析防制說明附1-30 附H 電磁電子能量互換模式演算附1-32 附I 頻率頻寬耦合模式範例演算附1-37 附J 電磁波發射與接收近遠場效應分析附1-40 附錄2 電子產品檢測規格限制值訂定緣由研析附2-1 附A 實務應用附2-1 附B 各項規格限制值訂定緣由分析(M-S-461E)附2-3 附C 結論附2-19 附D 參考文獻附2-19 附錄3 微波暗室設計與量測錯誤值校正 附錄4 軍規、商規EMI/EMC CE量測比較與CE/RE低頻量測關連互換 性研析 附錄5 接收機頻道內、鄰近頻道、頻道外抗干擾(CS)檢測特性簡介 附A 接收機頻道內混附波(IMI)干擾特性簡介(CS03) 附B 接收機鄰近頻道雜訊(Cross modulation)干擾特性簡介(CS05) 附C 接收機頻道外雜訊(Rejection of Undesired Signal)干擾特性簡介(CS04) 附錄6 數位信號通訊系統錯率分析與防治 附A 數位通訊系統錯率形成相關參數關連性研析 附B 數位通訊錯率電路板層次電磁干擾防治工作 附C 數位通訊錯率除錯工作需求 附錄7 本書首頁自序與摘要內容章節與附錄1至6摘要內容章節中譯英全文

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半導體元件物理學第四版(上冊) ISBN13:9789865470289 替代書名:Physics of Semiconductor Devices Fourth edition 出版社:國立陽明交通大學出版社 作者:施敏;李義明;伍國珏 譯者:顧鴻壽;陳密 裝訂/頁數:平裝/688頁 規格:23cm*17cm (高/寬) 版次:初 出版日:2022/06/29 中國圖書分類:電子工程 內容簡介 最新、最詳細、最完整的半導體元件參考書籍   《半導體元件物理學》(Physics of Semiconductor Devices)這本經典著作,一直為主修應用物理、電機與電子工程,以及材料科學的大學研究生主要教科書之一。由於本書包括許多在材料參數及元件物理上的有用資訊,因此也適合研究與發展半導體元件的工程師及科學家們當作主要參考資料。   Physics of Semiconductor Devices第三版在2007 年出版後(中譯本上、下冊分別在2008 年及2009 年發行),已有超過1,000,000 篇與半導體元件的相關論文被發表,並且在元件概念及性能上有許多突破,顯然需要推出更新版以繼續達到本書的功能。在第四版,有超過50% 的材料資訊被校正或更新,並將這些材料資訊全部重新整理。   全書共有「半導體物理」、「元件建構區塊」、「電晶體」、「負電阻與功率元件」與「光子元件與感測器」等五大部分:第一部分「半導體物理」包括第一章,總覽半導體的基本特性,作為理解以及計算元件特性的基礎;第二部分「元件建構區塊」包含第二章到第四章,論述基本的元件建構區段,這些基本的區段可以構成所有的半導體元件;第三部分「電晶體」以第五章到第八章來討論電晶體家族;第四部分從第九章到第十一章探討「負電阻與功率元件」;第五部分從第十二章到第十四章介紹「光子元件與感測器」。(中文版上冊收錄一至七章、下冊收錄八至十四章,下冊預定於2022年12月出版)   第四版特色   1.超過50%的材料資訊被校正或更新,完整呈現和修訂最新發展元件的觀念、性能和應用。   2.保留了基本的元件物理,加上許多當代感興趣的元件,例如負電容、穿隧場效電晶體、多層單元與三維的快閃記憶體、氮化鎵調變摻雜場效電晶體、中間能帶太陽能電池、發射極關閉晶閘管、晶格—溫度方程式等。   3.提供實務範例、表格、圖形和插圖,幫助整合主題的發展,每章附有大量問題集,可作為課堂教學範例。   4.每章皆有關鍵性的論文作為參考,以提供進一步的閱讀。 目錄 【第一部分 半導體物理】 第一章 半導體物理及特性──回顧篇  1.1 簡介  1.2 晶體結構 1.3 能帶與能隙  1.4 熱平衡狀態下的載子濃度  1.5 載子傳輸現象  1.6 聲子、光和熱特性  1.7 異質接面與奈米結構  1.8 基本方程式與範例    【第二部分 元件建構區塊】 第二章 p-n接面  2.1 簡介  2.2 空乏區  2.3 電流—電壓特性 2.4 接面崩潰  2.5 暫態行為與雜訊  2.6 終端功能  2.7 異質接面    第三章 金屬—半導體接觸  3.1 簡介 3.2 位障的形成  3.3 電流傳輸過程  3.4 位障高度的量測  3.5 元件結構 3.6 歐姆接觸   第四章 金屬-絕緣體—半導體電容器 4.1 簡介 4.2 理想MIS電容器 4.3 矽MOS電容器 4.4 MOS電容器的載子傳輸    【第三部分 電晶體】 第五章 雙極性電晶體 (BJT) 5.1 簡介 5.2 靜態特性  5.3 雙極性電晶體的緊密模型 5.4 微波特性 5.5 相關元件結構 5.6 異質接面雙極性電晶體 5.7 自熱效應   第六章 金氧半場效電晶體 (MOSFET) 6.1 簡介 6.2 基本元件特性 6.3 非均勻摻雜與埋入式通道元件 6.4 元件微縮與短通道效應 6.5 MOSFET結構 6.6 電路應用 6.7 負電容場效電晶體與穿隧場效電晶體 6.8 單電子電晶體   第七章 非揮發性記憶體元件 7.1 簡介 7.2 浮動閘極概念 7.3 元件結構 7.4 浮動閘極記憶單元的緊密模型 7.5 多層單元與三維結構 7.6 應用與尺寸微縮挑戰 7.7 替代性結構   附錄 A. 符號表 B. 國際單位系統(SI Units)  C. 國際單位前置字 D. 希臘字母 E. 物理常數 F. 重要半導體的特性 G. 倒置晶格的布洛赫理論與週期性能量 H. Si與GaAs的特性 I. 波茲曼傳輸方程式與氫動態模型 J. SiO2 與Si3N4 的特性  K .雙極性電晶體的緊密模型 L. 浮動閘極記憶體效應的發現   索引  

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【簡介】  由於在EMI/EMC法規與產品本身EMC品質的要求下,電子與電機產品與系統的電磁相容愈來愈受重視。本書內容包含:EMI/EMC的基本觀念與理論、法規的要求、量測的技術、設計與對策的技巧和相關的數值分析方法,皆為EMC工程師所必備的理論與實務知識。本書適用於私立大學、科大電子、電機系「電磁相容概論」、「電磁相容實習」之相關課程。 本書特色   1.本書由國內9位擁有EMI/EMC專長的教授和專家群集注心血編寫而成。   2.本書多使用圖、表作說明,有架構的分析,使學習無障礙。   3.內容針對EMI/EMC由淺到深一一介紹,先有基礎而後深入,方便完整學習。 【目錄】 第1章 電磁相容基本概念 1-1 1-1 電磁相容簡介 1-1 1-1-1 基本定義 1-2 1-1-2 電磁相容之重要性 1-3 1-1-3 電磁干擾的基本組成 1-3 1-1-4 各種階段之電磁相容考量 1-4 1-2 分貝(dB)的使用 1-5 1-3 信號與頻譜 1-11 1-4 基礎電磁原理 1-29 1-4-1 馬克思威爾方程式 1-30 1-4-2 馬克思威爾方程式所對應之物理定律 1-36 1-4-3 邊界條件 1-42 1-4-4 均勻平面波 1-43 1-4-5 功率流與交流電阻 1-50 1-4-6 線電流之電磁輻射 1-54 第2章 電磁相容法規介紹 2-1 1-1 商規介紹 2-1 1-2 商品電磁相容性管理制度的緣起 2-3 2-2-1 環保概念 2-3 2-2-2 電子高科技商品之大量使用加上電腦數位商品之興起 2-3 2-2-3 台灣地區之特性(地狹人稠) 2-4 2-2-4 我國商品電磁相容管理 2-4 2-3 電磁相容標準化組織 2-5 2-3-1 CISPR的職責與任務 2-5 2-3-2 IEC/TC77的職責與任務 2-6 2-3-3 我國標準檢驗局(BSMI)的職責與任務 2-6 2-4 國際相關之電磁相容法規 2-10 2-5 我國幾種重要之CNS標準簡介 2-18 2-5-1 CNS 13438:資訊技術設備射頻干擾的限制值與量測 方法 2-18 2-5-2 CNS 13439:廣播接收機與相關設備之射頻干擾特性的限制值與量測方法 2-21 2-5-3 CNS 13783-1:家電製品、電動工具與類似裝置的電磁相容要求(第一部-輻射-產品族系的標準) 2-23 2-6 結論 2-26 第3章 電磁相容之檢測技術 3-1 3-1 電磁相容檢測的內容 3-1 3-1-1 符合法規之EMC量測設施 3-2 3-1-2 研發階段之EMC驗證方法 3-13 3-2 符合法規性量測的要求 3-20 3-2-1 輻射擾動之量測天線 3-20 3-2-2 測試場地之特性驗證方法–場地衰減量 3-22 3-2-3 適用於測量聲音廣播、電視廣播及類似傳播之接收機和相關設備的量測方法 3-23 3-2-4 適用於產品其功能是由電動機及切換式或調節式裝置所產生的輻射與傳導性射頻干擾的量測方法 3-40 第4章 電磁相容設計 4-1 4-1 串音(Crosstalk) 4-1 4-1-1 電容性的雜訊干擾 4-2 4-1-2 電感性的雜訊干擾 4-6 4-1-3 電容性雜訊耦合電感性雜訊耦合的總效應 4-7 4-1-4 電感與電容矩陣表示式 4-9 4-1-5 兩條對稱傳輸線的奇模態(odd mode)與偶模態(even mode)與電感與電容矩陣之關係 4-13 4-1-6 串音之模擬驗證 4-17 4-2 電磁屏蔽 4-18 4-2-1 電磁屏蔽之原理 4-19 4-2-2 電磁屏蔽效能之定義 4-20 4-2-3 電磁屏蔽材料 4-21 4-2-4 近場之電磁屏蔽 4-21 4-2-5 低頻之磁場屏蔽 4-22 4-2-6 不連續性屏蔽之處置 4-23 4-2-7 多層平板屏蔽體 4-25 4-3 電磁干擾濾波器 4-29 4-3-1 L型濾波電路 4-30 4-3-2 π型濾波電路 4-31 4-3-3 T型濾波電路 4-32 4-3-4 商用濾波電路 4-34 4-3-5 耗損式(Dissipative)濾波電路 4-34 4-3-6 高爾(Cauer)濾波電路 4-37 4-3-7 R-C並聯濾波電路 4-38 4-4 訊號完整度之分析 4-40 4-4-1 訊號完整度問題容易發生的位置 4-40 4-4-2 構裝結構中訊號完整度之問題 4-42 4-4-3 訊號完整度分析的原則 4-42 4-4-4 訊號完整度對於系統設計之影響 4-43 4-4-5 傳輸線效應、反射、串音 4-43 4-4-6 電源層與接地層平面結構和同步切換雜訊模型的傳統分析技術 4-46 4-4-7 眼狀圖介紹 4-47 4-4-8 建立電磁場模型的方法 4-48 4-5 電磁干擾對策簡介 4-50 4-5-1 阻抗觀念之應用 4-53 4-5-2 被動元件之概述 4-55 4-5-3 電流迴路的考量 4-71 4-5-4 EMI測量及整改簡介 4-79 4-5-5 結語 4-86 第5章 電磁相容分析模型及數值方法之介紹 5-1 5-1 前言 5-1 5-2 電磁相容分析模型 5-2 5-2-1 分析模型的相關概念 5-2 5-2-2 建立分析模型[5.1] 5-4 5-2-3 模型正確性之驗證 5-22 5-3 電磁數值方法之介紹[5.2]-[5.3] 5-23 5-3-1 矩量法(Method of Moment) 5-24 5-3-2 有限元素分析法[5.9]-[5.11] 5-32 5-3-3 有限差分時域法 5-40 附錄一 電磁相容(EMC)字彙英中對照表 參考文獻

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